JPH02108473A - スポット溶接用銅合金製電極チップの整形方法 - Google Patents
スポット溶接用銅合金製電極チップの整形方法Info
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- JPH02108473A JPH02108473A JP25892388A JP25892388A JPH02108473A JP H02108473 A JPH02108473 A JP H02108473A JP 25892388 A JP25892388 A JP 25892388A JP 25892388 A JP25892388 A JP 25892388A JP H02108473 A JPH02108473 A JP H02108473A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A0発明の目的
(1) 産業上の利用分野
本発明はスポット溶接用銅合金製電極チップの整形方法
に関する。
に関する。
(2)従来の技術
従来、この種電極チップの整形作業は、略1゜00打点
毎に先端部全面に研削加工を施すことにより行われてい
る(例えば特開昭62−81279号公報参照)。
毎に先端部全面に研削加工を施すことにより行われてい
る(例えば特開昭62−81279号公報参照)。
(3)発明が解決しようとする課題
近時、電極チップ整形作業の頻度を減少させる目的で、
亜鉛メツキ鋼板の表面にZnO皮膜層を形成したものが
用いられている。
亜鉛メツキ鋼板の表面にZnO皮膜層を形成したものが
用いられている。
通常、銅合金製電極チップを用いて前記鋼板をスポット
溶接する場合、1〜50打点の範囲ではナゲツト径が大
きくなる傾向にある。これは電極チップが前記鋼板に比
べて軟らかい上、溶接時の昇温で一層軟化し、同時に加
圧力を受けて先端部が潰され、また潰された部分に脆弱
なCu−Zn合金が含まれているからである。
溶接する場合、1〜50打点の範囲ではナゲツト径が大
きくなる傾向にある。これは電極チップが前記鋼板に比
べて軟らかい上、溶接時の昇温で一層軟化し、同時に加
圧力を受けて先端部が潰され、また潰された部分に脆弱
なCu−Zn合金が含まれているからである。
一方、50打点を過ぎると、電極チップの先端部の略中
央部分に、前記鋼板表面から蒸発したFeが付着するこ
とに起因してCu系合金、即ち、Cu−Zn−Fe合金
よりなる突起が形成されて成長する。この合金は、電極
チップを構成する銅合金に比べて強度が高く、また融点
も高いため、溶接作業時の高温加圧下でも変形しないの
で、ナゲツト径を略一定にする機能を有し、これにより
適正な電流密度を得て安定した溶接を行うことができる
。この場合、前記突起は所定の大きさまで成長すると、
それ以上成長せず、その後は溶接毎に消耗するが、その
消耗量は軟鋼板からのFe。
央部分に、前記鋼板表面から蒸発したFeが付着するこ
とに起因してCu系合金、即ち、Cu−Zn−Fe合金
よりなる突起が形成されて成長する。この合金は、電極
チップを構成する銅合金に比べて強度が高く、また融点
も高いため、溶接作業時の高温加圧下でも変形しないの
で、ナゲツト径を略一定にする機能を有し、これにより
適正な電流密度を得て安定した溶接を行うことができる
。この場合、前記突起は所定の大きさまで成長すると、
それ以上成長せず、その後は溶接毎に消耗するが、その
消耗量は軟鋼板からのFe。
Znの拡散により補われるので、突起の大きさは略一定
となる。
となる。
さらに1000打点近くなると、前記突起の周囲に、C
u−Zn合金よりなる環状脆弱層が厚く成長し、その層
が前記鋼板に当接するようになるため、ナゲツト径が大
きくなって電流密度が低下し、溶接不良を発生し易くな
る。
u−Zn合金よりなる環状脆弱層が厚く成長し、その層
が前記鋼板に当接するようになるため、ナゲツト径が大
きくなって電流密度が低下し、溶接不良を発生し易くな
る。
そこで、従来は前記のように1000打点毎に整形作業
を行っているが、この手法によると、溶接に好結果をも
たらす前記突起も除去されるため整形後の電極チップを
用いて溶接作業を行った場合、1001〜1050打点
の範囲では前記1〜50打点の範囲と同様にナゲツト径
が大きくなり、したがって溶接開始後整形作業までの全
打点数に対する、適正な溶接に寄与する有効打点数の比
率が低くなって作業能率が悪いという問題がある。
を行っているが、この手法によると、溶接に好結果をも
たらす前記突起も除去されるため整形後の電極チップを
用いて溶接作業を行った場合、1001〜1050打点
の範囲では前記1〜50打点の範囲と同様にナゲツト径
が大きくなり、したがって溶接開始後整形作業までの全
打点数に対する、適正な溶接に寄与する有効打点数の比
率が低くなって作業能率が悪いという問題がある。
また、整形作業毎に先端部全面を研削するので、前記全
打点数当りの研削量が多く、その結果電極チップの消耗
量が増加して不経済となり、その上整形作業時間も長く
なるといった問題もある。
打点数当りの研削量が多く、その結果電極チップの消耗
量が増加して不経済となり、その上整形作業時間も長く
なるといった問題もある。
本発明は前記問題を解決することのできる前記整形方法
を提供することを目的とする。
を提供することを目的とする。
B0発明の構成
(1)課題を解決するための手段
本発明は、溶接作業に伴い銅合金製電極チップの先端部
に形成された高強度、且つ高融点のCu系合金よりなる
突起の周囲に、環状脆弱層が成長したとき、前記先端部
にショツトブラスト処理を施して前記環状脆弱層を除去
する部分整形作業を行い、次いで前記先端部に前記突起
の背面を過ぎるよう円盤状脆弱層が成長したとき、前記
先端部に研削加工を施して前記突起と共に前記円盤状脆
弱層を除去する全体整形作業を行うことを特徴とする。
に形成された高強度、且つ高融点のCu系合金よりなる
突起の周囲に、環状脆弱層が成長したとき、前記先端部
にショツトブラスト処理を施して前記環状脆弱層を除去
する部分整形作業を行い、次いで前記先端部に前記突起
の背面を過ぎるよう円盤状脆弱層が成長したとき、前記
先端部に研削加工を施して前記突起と共に前記円盤状脆
弱層を除去する全体整形作業を行うことを特徴とする。
(2)作 用
部分整形作業では、電極チップの先端部に形成された高
強度、且つ高融点のCu系合金よりなる突起を残置する
ので、整形後の電極チップを用いて溶接作業を行なった
場合、1打点目から適正な溶接が行われる。
強度、且つ高融点のCu系合金よりなる突起を残置する
ので、整形後の電極チップを用いて溶接作業を行なった
場合、1打点目から適正な溶接が行われる。
全体整形作業では、前記突起の背面を過ぎるように成長
した円盤状脆弱層を突起と共に除去するので、前記層の
破断に伴う突起の脱落、したがって溶接不良の発生が回
避される。
した円盤状脆弱層を突起と共に除去するので、前記層の
破断に伴う突起の脱落、したがって溶接不良の発生が回
避される。
部分整形作業後の電極チップを用いて溶接作業を行なっ
た場合、ナゲツト径が大きくなることはないので、溶接
開始後全体整形作業までの全打点数に対する有効打点数
の比率が高くなる。
た場合、ナゲツト径が大きくなることはないので、溶接
開始後全体整形作業までの全打点数に対する有効打点数
の比率が高くなる。
即ち、溶接開始から部分整形作業までの打点数をa、部
分整形作業後全体整形作業までの打点数をbとすると、
全打点数a+bに対する有効打点数(a+b)−50の
比率A1が、 a+b となる。
分整形作業後全体整形作業までの打点数をbとすると、
全打点数a+bに対する有効打点数(a+b)−50の
比率A1が、 a+b となる。
一方、従来例の場合は、全打点数が本発明における打点
数aと同じであるから、全打点数aに対する有効打点数
a−50の比率A2が、となる。
数aと同じであるから、全打点数aに対する有効打点数
a−50の比率A2が、となる。
この場合、a+b>aであるから前記比率の関係はA、
>A、となる。
>A、となる。
(3)実施例
第1図は銅合金製電極チップ1を示し、その電極チップ
1は円錐台形先端部2を有する。
1は円錐台形先端部2を有する。
第2.第3図は、スポット溶接機に装着された上部の電
極チップ1に部分整形を施す第1部分整形装置31を示
し、また第4.第5図は同様にスポット溶接機に装着さ
れた下部の電極チップlに部分整形を施す第2部分整形
装置3tを示す。
極チップ1に部分整形を施す第1部分整形装置31を示
し、また第4.第5図は同様にスポット溶接機に装着さ
れた下部の電極チップlに部分整形を施す第2部分整形
装置3tを示す。
第2.第3図に示す第1部分整形装置3.において、中
空円筒体4の上部側に存する端板5は、その外端面6よ
り中空円筒体4内に没入する先細りの円錐台形部7を有
し、その円錐台形部7の、外部に臨む外側テーパ面aは
、上部の電極チップ先端部2のテーパ面すに合致するよ
うになっている。円錐台形部7の小径端に開口8が形成
され、その間口8の直径は、上部の電極チップ先端部2
の軸方向略二等分位置の直径に略等しい。したがって上
部の電極チップ先端部2を円錐台形部7に挿入してテー
パ面すを円錐台形部7の外側テーパ面aに合致させると
、その先端部2の、端面Cを含む略半部は開口8より中
空円筒体4内に突出する。
空円筒体4の上部側に存する端板5は、その外端面6よ
り中空円筒体4内に没入する先細りの円錐台形部7を有
し、その円錐台形部7の、外部に臨む外側テーパ面aは
、上部の電極チップ先端部2のテーパ面すに合致するよ
うになっている。円錐台形部7の小径端に開口8が形成
され、その間口8の直径は、上部の電極チップ先端部2
の軸方向略二等分位置の直径に略等しい。したがって上
部の電極チップ先端部2を円錐台形部7に挿入してテー
パ面すを円錐台形部7の外側テーパ面aに合致させると
、その先端部2の、端面Cを含む略半部は開口8より中
空円筒体4内に突出する。
中空円筒体4の下部側に存する端板9に、円錐台形部7
0開口8と同軸の挿入孔lOが形成され、その挿入孔1
0の内側周縁部に下部の電極チップlを受ける受は部1
1が突設される。その受は部11は、下部の電極チップ
先端部2のテーパ面すと合致する、外部に臨む外側テー
パ面dを有する。
0開口8と同軸の挿入孔lOが形成され、その挿入孔1
0の内側周縁部に下部の電極チップlを受ける受は部1
1が突設される。その受は部11は、下部の電極チップ
先端部2のテーパ面すと合致する、外部に臨む外側テー
パ面dを有する。
中空円筒体4の周壁12に、同一の構成を有する4本の
ショット吹付ノズル13が円周上等間隔に配設される。
ショット吹付ノズル13が円周上等間隔に配設される。
各ショット吹付ノズル13の先端は円錐台形部7の開口
8に臨んでおり、これにより上部の電極チップ先端部2
の端面C側半部を開口8から突出させたとき、その端面
C側半部全体にショツトブラスト処理を施すことができ
る。
8に臨んでおり、これにより上部の電極チップ先端部2
の端面C側半部を開口8から突出させたとき、その端面
C側半部全体にショツトブラスト処理を施すことができ
る。
各ショット吹付ノズル13は、主管部13aとそれに合
流する枝管部13bとよりなり、その主管部13aに圧
縮エア供給用導管14が、また枝管部13bにショット
圧送用導管15がそれぞれ接続される。
流する枝管部13bとよりなり、その主管部13aに圧
縮エア供給用導管14が、また枝管部13bにショット
圧送用導管15がそれぞれ接続される。
中空円筒体4の底板9に、各ショット吹付ノズル13に
対応してショット回収孔16が形成され、各ショット回
収孔16に吸引用導管17が接続される。
対応してショット回収孔16が形成され、各ショット回
収孔16に吸引用導管17が接続される。
第4.第5図に示すように第2部分整形装置32は、下
部の電極チップlにショツトブラスト処理を施すため第
1部分整形装置3Iと路線対称の関係を持つ構成を有す
る。したがって、第2部分整形装置3tにおいて、第1
部分整形装置3.と同一構成部分には同一符号を付す。
部の電極チップlにショツトブラスト処理を施すため第
1部分整形装置3Iと路線対称の関係を持つ構成を有す
る。したがって、第2部分整形装置3tにおいて、第1
部分整形装置3.と同一構成部分には同一符号を付す。
第6〜第9図は、スポット溶接機に装着された上、下部
の電極チップlに全体整形を施す全体整形装置18を示
し、その装置18は研削部19と、その研削部19に動
力を伝達する動力部2oとを備えている。
の電極チップlに全体整形を施す全体整形装置18を示
し、その装置18は研削部19と、その研削部19に動
力を伝達する動力部2oとを備えている。
研削部19は次のように構成される。即ち、装置ハウジ
ング21の円筒孔22に一対の軸受筒2s、、23□が
装着され、それら軸受筒231゜23.に円筒形をなす
研削カッタ用ホルダ24が回転自在に嵌合される。その
ホルダ24は第7゜第8図に明示するように円筒体25
と、その両端面に重合結着された一対の環状蓋体26.
.268とよりなる0円筒体25は、その両端に開口す
るテーパ孔2L 、27gと、各テーパ孔27゜278
を横断する長孔2B1.281と、外周面中間部に突設
されたギヤ部29とを有する。各テーパ孔27.,27
tは、電極チップ1における先端部2のテーパ面すと路
間−の傾きを有する。
ング21の円筒孔22に一対の軸受筒2s、、23□が
装着され、それら軸受筒231゜23.に円筒形をなす
研削カッタ用ホルダ24が回転自在に嵌合される。その
ホルダ24は第7゜第8図に明示するように円筒体25
と、その両端面に重合結着された一対の環状蓋体26.
.268とよりなる0円筒体25は、その両端に開口す
るテーパ孔2L 、27gと、各テーパ孔27゜278
を横断する長孔2B1.281と、外周面中間部に突設
されたギヤ部29とを有する。各テーパ孔27.,27
tは、電極チップ1における先端部2のテーパ面すと路
間−の傾きを有する。
研削用カッタ30は、第9図に明示するように、電極チ
ップ1のテーパ面すに倣うように傾斜する一対の第1研
削刃311 と、両研削刃311の端部間に在って電極
チップlの端面Cに倣う水平な一対の第2研削刃31.
を有する。
ップ1のテーパ面すに倣うように傾斜する一対の第1研
削刃311 と、両研削刃311の端部間に在って電極
チップlの端面Cに倣う水平な一対の第2研削刃31.
を有する。
各研削用カッタ30はホルダ24の各長孔281.28
□に装着され、各第1.第2研削刃312.31□は各
長孔28+、28gの開口縁より僅かに突出する。各長
孔2B、、28□からの研削用カッタ30の抜止めは各
蓋体26..26□により行われる。装置ハウジング2
1に、再研削用カッタ30に臨む電極チップ用挿入孔3
21゜32tが形成される。
□に装着され、各第1.第2研削刃312.31□は各
長孔28+、28gの開口縁より僅かに突出する。各長
孔2B、、28□からの研削用カッタ30の抜止めは各
蓋体26..26□により行われる。装置ハウジング2
1に、再研削用カッタ30に臨む電極チップ用挿入孔3
21゜32tが形成される。
動力部20は、図示しない電動モータを有し、その駆動
軸33に取付けられた駆動ギヤ34に中間ギヤ35が噛
合し、その中間ギヤ35にホルダ24のギヤ部29が噛
合する。
軸33に取付けられた駆動ギヤ34に中間ギヤ35が噛
合し、その中間ギヤ35にホルダ24のギヤ部29が噛
合する。
次に、表面にZnO皮膜層を有する亜鉛メツキ鋼板をス
ポット溶接した場合における、電極チップ1の整形作業
について説明する。
ポット溶接した場合における、電極チップ1の整形作業
について説明する。
第10図(a)は、溶接開始後50打点までの電極チッ
プ1(図には一方のみ示す)の先端部形状を示す、・こ
の場合、先端部2の端面C近傍は、軟鋼板に比べて軟ら
かい上、溶接時の昇温で一層軟化し、同時に加圧力を受
けて潰されており、その結果ナゲツト径が大きくなる傾
向にある。また潰された部分eには、脆弱なCu−Zn
合金が含まれている。
プ1(図には一方のみ示す)の先端部形状を示す、・こ
の場合、先端部2の端面C近傍は、軟鋼板に比べて軟ら
かい上、溶接時の昇温で一層軟化し、同時に加圧力を受
けて潰されており、その結果ナゲツト径が大きくなる傾
向にある。また潰された部分eには、脆弱なCu−Zn
合金が含まれている。
第10図(ロ)は溶接開始後1000打点までの電極チ
ップ1の先端部形状を示す。50打点を過ぎると、先端
部端面Cの略中央部分に、前記鋼板表面から蒸発したF
e、Znが付着することに起因してCu−Zn−Fe合
金よりなる突起fが形成されて成長する。この合金は、
電極チップlを構成する銅合金に比べて強度が高く、ま
た融点も高いため、溶接作業時の高温加熱下でも変形し
ないので、ナゲツト径を略一定にする機能を有し、これ
により適正な電流密度を得て安定した溶接を行うことか
できる。この場合、突起fは所定の太きさまで成長する
と、それ以上成長せず、その後は溶接毎に消耗するが、
その消耗分は前記鋼板からのFe、Znの拡散により補
われるので、突起fの大きさは略一定となる。
ップ1の先端部形状を示す。50打点を過ぎると、先端
部端面Cの略中央部分に、前記鋼板表面から蒸発したF
e、Znが付着することに起因してCu−Zn−Fe合
金よりなる突起fが形成されて成長する。この合金は、
電極チップlを構成する銅合金に比べて強度が高く、ま
た融点も高いため、溶接作業時の高温加熱下でも変形し
ないので、ナゲツト径を略一定にする機能を有し、これ
により適正な電流密度を得て安定した溶接を行うことか
できる。この場合、突起fは所定の太きさまで成長する
と、それ以上成長せず、その後は溶接毎に消耗するが、
その消耗分は前記鋼板からのFe、Znの拡散により補
われるので、突起fの大きさは略一定となる。
1000打点近くなると、突起fの周囲に、Cu−Zn
合金よりなる環状脆弱層gが厚く成長し、その層gが前
記鋼板に当接するようになるため、ナゲツト径が大きく
なって電流密度が低下し、溶接不良を発生し易くなる。
合金よりなる環状脆弱層gが厚く成長し、その層gが前
記鋼板に当接するようになるため、ナゲツト径が大きく
なって電流密度が低下し、溶接不良を発生し易くなる。
そこで、1000打点に達したとき、前記第1゜第2部
分整形装置3..3□を用いて部分整形作業を行う。即
ち、第3図に示すように上部の電極チップlの先端部2
を円錐台形部7に挿入して、その先端部2のテーパ面す
により外側テーパ面aを押圧すると共に先端部2の端面
C側半部を開口8から突出させる。また下部の電極チッ
プ1の先端部2を受は部11に挿入して、その先端部2
のテーパ面すで外側テーパ面dを押圧する。
分整形装置3..3□を用いて部分整形作業を行う。即
ち、第3図に示すように上部の電極チップlの先端部2
を円錐台形部7に挿入して、その先端部2のテーパ面す
により外側テーパ面aを押圧すると共に先端部2の端面
C側半部を開口8から突出させる。また下部の電極チッ
プ1の先端部2を受は部11に挿入して、その先端部2
のテーパ面すで外側テーパ面dを押圧する。
そして各ショット吹付ノズル13より上部の電極チップ
先端部2の端面C側半部に、ショットを衝突させるショ
ツトブラスト処理を施し、環状脆弱層gを除去する。こ
の場合、突起fは先端部2と一体化され、また硬度も高
いので、前記ショツトブラスト処理により除去されたり
、変形したりすることはない、一方、突起1表面にCu
−Zn合金が生成されている場合にはその合金はショツ
トブラスト処理によって除去される。
先端部2の端面C側半部に、ショットを衝突させるショ
ツトブラスト処理を施し、環状脆弱層gを除去する。こ
の場合、突起fは先端部2と一体化され、また硬度も高
いので、前記ショツトブラスト処理により除去されたり
、変形したりすることはない、一方、突起1表面にCu
−Zn合金が生成されている場合にはその合金はショツ
トブラスト処理によって除去される。
これにより第10図(C)に示すように先端部2が部分
整形される。
整形される。
前記部分整形作業では、先端部2の端面Cに形成された
突起fが残置されるので、整形後の電極チップ1を用い
て溶接作業を行った場合、1001打点目から適正な溶
接を行うことができる。
突起fが残置されるので、整形後の電極チップ1を用い
て溶接作業を行った場合、1001打点目から適正な溶
接を行うことができる。
次いで溶接作業を続行すると、2000打点近くで前記
同様に環状脆弱層gが成長するので前記同様に部分整形
作業を行う。
同様に環状脆弱層gが成長するので前記同様に部分整形
作業を行う。
その後溶接作業を続行すると、3000打点近くで第1
O図(d)に示すように円盤状脆弱層りが突起rの背面
を過ぎるように成長し、突起fが脱落し易くなる。この
脆弱層りは、突起rの外周に在ってCu−Zn合金より
なる外周部mと、突起fの背面側に在ってCu粗大化粒
子よりなる内周部nとより構成されている。
O図(d)に示すように円盤状脆弱層りが突起rの背面
を過ぎるように成長し、突起fが脱落し易くなる。この
脆弱層りは、突起rの外周に在ってCu−Zn合金より
なる外周部mと、突起fの背面側に在ってCu粗大化粒
子よりなる内周部nとより構成されている。
そこで、3000打点に達したとき、全体整形装置18
を用いて全体整形作業を行う。即ち、第6図に示すよう
に上、下部の電極チップlの先端部2を研削部19の再
挿通孔32..32□に挿入し、第1O図(ロ)の線1
1に示すように各テーパ面すを、回転する各第1研削刃
31.により、また第10図(d)の線12に示すよう
に各端面Cを同様に回転する各第2研削刃31!により
それぞれ研削して円盤状脆弱層りおよび突起rを除去す
る。
を用いて全体整形作業を行う。即ち、第6図に示すよう
に上、下部の電極チップlの先端部2を研削部19の再
挿通孔32..32□に挿入し、第1O図(ロ)の線1
1に示すように各テーパ面すを、回転する各第1研削刃
31.により、また第10図(d)の線12に示すよう
に各端面Cを同様に回転する各第2研削刃31!により
それぞれ研削して円盤状脆弱層りおよび突起rを除去す
る。
これにより第10図(e)に示すように先端部2が整形
される。
される。
前記全体整形作業では、突起fの背面を過ぎるように成
長した円盤状脆弱層りを除去するので、前記層りの破断
に伴う突起fの脱落、したがって溶接不良を回避するこ
とができる。
長した円盤状脆弱層りを除去するので、前記層りの破断
に伴う突起fの脱落、したがって溶接不良を回避するこ
とができる。
部分整形作業後の電極チップ1を用いて溶接作業を行っ
た場合、ナゲツト径が大きくなることはないので、溶接
開始後全体整形作業までの全打点数に対する有効打点数
の比率が高くなる。
た場合、ナゲツト径が大きくなることはないので、溶接
開始後全体整形作業までの全打点数に対する有効打点数
の比率が高くなる。
即ち、溶接開始から2回に亘る部分整形作業までの打点
数が2000打点、部分整形作業後全体整形作業までの
打点数が1000打点であるから、全打点数3000打
点に対する有効打点数3000−50=2950の比率
AIは98%となる。
数が2000打点、部分整形作業後全体整形作業までの
打点数が1000打点であるから、全打点数3000打
点に対する有効打点数3000−50=2950の比率
AIは98%となる。
一方、従来例の場合は、全打点数が1000打点である
から、全打点数1000打点に対する有効打点数100
0−50=950の比率Atが95%となる。
から、全打点数1000打点に対する有効打点数100
0−50=950の比率Atが95%となる。
したがってA、>A、の関係が成立する。
なお、部分整形作業は500打点毎に、また全体整形作
業はナゲツト径によって4000打点後、5000打点
後またはそれ以上の打点数に達した後に行う等適宜であ
る。
業はナゲツト径によって4000打点後、5000打点
後またはそれ以上の打点数に達した後に行う等適宜であ
る。
さらに、本発明は軟鋼板のスポット溶接に用いられた電
極チップの整形にも適用される。この場合には、突起は
Fe−Cu合金よりなり、また環状および円盤状脆弱N
g、hはCu粗大化粒子よりなる。
極チップの整形にも適用される。この場合には、突起は
Fe−Cu合金よりなり、また環状および円盤状脆弱N
g、hはCu粗大化粒子よりなる。
C0発明の効果
本発明によれば、銅合金製電極チップ先端部の整形に当
り、全体整形作業の前に部分整形作業を行い、この部分
整形作業では溶接に好結果をもたらす高強度、且つ高融
点のCu系合金よりなる突起を残置するので、溶接開始
後全体整形作業までの全打点数に対する、適正な溶接に
寄与する有効打点数の比率を高めて作業能率を向上させ
ることができる。
り、全体整形作業の前に部分整形作業を行い、この部分
整形作業では溶接に好結果をもたらす高強度、且つ高融
点のCu系合金よりなる突起を残置するので、溶接開始
後全体整形作業までの全打点数に対する、適正な溶接に
寄与する有効打点数の比率を高めて作業能率を向上させ
ることができる。
また全体整形作業では、前記突起と共にその背面を過ぎ
るように成長した円盤状脆弱層を除去するので、突起の
脱落に伴う溶接不良を回避することができる。
るように成長した円盤状脆弱層を除去するので、突起の
脱落に伴う溶接不良を回避することができる。
さらに部分整形作業ではショツトブラスト処理により環
状脆弱層を除去するだけで研削作業を行わず、また全体
整形作業で初めて電極チップ先端部の研削を行うので、
整形作業毎に研削を行う場合に比べて前記全打点数当り
の研削量を減らし、これにより電極チップの消!@量を
減少させて経済性を向上させることができる。その上前
記全打点数当りの整形作業時間も短縮することができる
。
状脆弱層を除去するだけで研削作業を行わず、また全体
整形作業で初めて電極チップ先端部の研削を行うので、
整形作業毎に研削を行う場合に比べて前記全打点数当り
の研削量を減らし、これにより電極チップの消!@量を
減少させて経済性を向上させることができる。その上前
記全打点数当りの整形作業時間も短縮することができる
。
第1図は電極チップの要部正面図、第2.第3図は第1
部分整形装置を示し、第2図は平面図、第3図は第2図
■−■線断面図、第4.第5図は第2部分整形装置を示
し、第4図は平面図、第5図は第4図V−V線断面図、
第6〜第9図は全体整形装置を示し、第6図は装置の要
部縦断正面図、第7図は研削カッタ用ホルダの縦断正面
図で、第8図■−■線断面図に対応し、第8図は要部を
破断した第7図■矢視図、第9図は研削カッタの斜視図
、第10図は溶接作業および整形作業に伴う電極チップ
先端部の形状変化を示す説明図である。 f・・・突起、g・・・環状脆弱層、h・・・円盤状脆
弱層、l・・・電極チップ、2・・・先端部、13・・
・ショット吹付ノズル、30・・・研削用カッタ 第6図 第7図 W ↓ 第9 図 (C) 第10図 (b) (e) (a) 〆dノ
部分整形装置を示し、第2図は平面図、第3図は第2図
■−■線断面図、第4.第5図は第2部分整形装置を示
し、第4図は平面図、第5図は第4図V−V線断面図、
第6〜第9図は全体整形装置を示し、第6図は装置の要
部縦断正面図、第7図は研削カッタ用ホルダの縦断正面
図で、第8図■−■線断面図に対応し、第8図は要部を
破断した第7図■矢視図、第9図は研削カッタの斜視図
、第10図は溶接作業および整形作業に伴う電極チップ
先端部の形状変化を示す説明図である。 f・・・突起、g・・・環状脆弱層、h・・・円盤状脆
弱層、l・・・電極チップ、2・・・先端部、13・・
・ショット吹付ノズル、30・・・研削用カッタ 第6図 第7図 W ↓ 第9 図 (C) 第10図 (b) (e) (a) 〆dノ
Claims (1)
- 溶接作業に伴い銅合金製電極チップの先端部に形成され
た高強度、且つ高融点のCu系合金よりなる突起の周囲
に、環状脆弱層が成長したとき、前記先端部にショット
ブラスト処理を施して前記環状脆弱層を除去する部分整
形作業を行い、次いで前記先端部に前記突起の背面を過
ぎるよう円盤状脆弱層が成長したとき、前記先端部に研
削加工を施して前記突起と共に前記円盤状脆弱層を除去
する全体整形作業を行うことを特徴とするスポット溶接
用銅合金製電極チップの整形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25892388A JPH02108473A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | スポット溶接用銅合金製電極チップの整形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25892388A JPH02108473A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | スポット溶接用銅合金製電極チップの整形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02108473A true JPH02108473A (ja) | 1990-04-20 |
Family
ID=17326915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25892388A Pending JPH02108473A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | スポット溶接用銅合金製電極チップの整形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02108473A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012071329A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Tne:Kk | 亜鉛メッキ鋼板の抵抗溶接方法、亜鉛メッキ鋼板抵抗溶接用電極チップの再生方法及び亜鉛メッキ鋼板抵抗溶接用電極チップ |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25892388A patent/JPH02108473A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012071329A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Tne:Kk | 亜鉛メッキ鋼板の抵抗溶接方法、亜鉛メッキ鋼板抵抗溶接用電極チップの再生方法及び亜鉛メッキ鋼板抵抗溶接用電極チップ |
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