JPH02107979A - Ｉｃ検査装置 - Google Patents
Ｉｃ検査装置Info
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- JPH02107979A JPH02107979A JP63259592A JP25959288A JPH02107979A JP H02107979 A JPH02107979 A JP H02107979A JP 63259592 A JP63259592 A JP 63259592A JP 25959288 A JP25959288 A JP 25959288A JP H02107979 A JPH02107979 A JP H02107979A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、例えば紙テープ上に位置決め貼付された表
面実装型のＩＣの電気的特性を検査するＩＣ検査装置、
特にそのＩＣのリードの案内に関するものである。
面実装型のＩＣの電気的特性を検査するＩＣ検査装置、
特にそのＩＣのリードの案内に関するものである。
［従来の技術］
第８図は従来のＩＣ検査装置を示す断面図、第９図は第
８図の断面Ｘ−Ｘを示す拡大詳細図、第１Ｏ図は紙テー
プとテープ上のＩＣとの関係を示す正面図で、第１１図
は第１０図の側面図である。
８図の断面Ｘ−Ｘを示す拡大詳細図、第１Ｏ図は紙テー
プとテープ上のＩＣとの関係を示す正面図で、第１１図
は第１０図の側面図である。
これらの図において、（１）は検査対象のＩＣ。
（２）はＩＣ（１）のリードで、（３）はせん孔大（１
２）を有し、ＩＣ（１）を貼付している紙テープである
。
２）を有し、ＩＣ（１）を貼付している紙テープである
。
（４）は紙テープ（８）の下面を案内する下ガイド、（
５）及び（６）は紙テープ（３）の側面及び上面を案内
する上ガイドで、（７）は検査時にＩＣ（１）のリード
（２）に押し付けるコンタクトプローブである。
５）及び（６）は紙テープ（３）の側面及び上面を案内
する上ガイドで、（７）は検査時にＩＣ（１）のリード
（２）に押し付けるコンタクトプローブである。
（８）はコンタクトプローブ（７）を保持する保持金、
（９）は保持金（８）を上下方向に駆動させる保持金駆
動源（機構の詳細は図示せず）で、（１０）は紙テープ
（３）に設けた長穴（！ｌ）を通じて、ＩＣ（１）を貼
付けている粘着テープである。
（９）は保持金（８）を上下方向に駆動させる保持金駆
動源（機構の詳細は図示せず）で、（１０）は紙テープ
（３）に設けた長穴（！ｌ）を通じて、ＩＣ（１）を貼
付けている粘着テープである。
従来のＩＣ検査装置は上記のように構成され、例えば下
ガイド（４）及び上ガイド（５） 、（６）で案内され
る紙テープ（３）は、送り機構（図示せず）により定ピ
ツチで送られ、紙テープ（３）上に貼付けられているＩ
Ｃ（１）がコンタクトプローブ（７）の真下へ移動す
る。この時、保持金（８）に保持されたコンタクトプロ
ーブ（７）は、保持金駆動源（９）の駆動１こより下方
向（第８図の矢印（ア））に移動して、Ｉ Ｃ（１）の
リード（２）を押し付け、検査が行われる。そして、検
査が終了すると、保持金駆動源（９）の駆動により、コ
ンタクトプローブ（７）は上方向（第８図の矢印（イ）
）に移動して定位置にもどる。
ガイド（４）及び上ガイド（５） 、（６）で案内され
る紙テープ（３）は、送り機構（図示せず）により定ピ
ツチで送られ、紙テープ（３）上に貼付けられているＩ
Ｃ（１）がコンタクトプローブ（７）の真下へ移動す
る。この時、保持金（８）に保持されたコンタクトプロ
ーブ（７）は、保持金駆動源（９）の駆動１こより下方
向（第８図の矢印（ア））に移動して、Ｉ Ｃ（１）の
リード（２）を押し付け、検査が行われる。そして、検
査が終了すると、保持金駆動源（９）の駆動により、コ
ンタクトプローブ（７）は上方向（第８図の矢印（イ）
）に移動して定位置にもどる。
［発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のＩＣ検査装置では、コンタクトプロ
ーブが下方向に移動して、ＩＣのリードを押し付ける。
ーブが下方向に移動して、ＩＣのリードを押し付ける。
この時、粘着テープ上のリード（第９図のへの範囲）と
粘着テープ上以外のリード（第９図のＢ及びＣの範囲）
とに別れ、粘着テープ上のリード（第９図のＡの範囲）
においては、検査時に紙テープとほぼ密着した状態とな
り、紙テープの表面状態（帯電防止処理など）により、
電気的特性試験に影響を与える。
粘着テープ上以外のリード（第９図のＢ及びＣの範囲）
とに別れ、粘着テープ上のリード（第９図のＡの範囲）
においては、検査時に紙テープとほぼ密着した状態とな
り、紙テープの表面状態（帯電防止処理など）により、
電気的特性試験に影響を与える。
また、粘着テープ上以外のリード（第９図のＢ及びＣの
範囲）においては、ＩＣのリードの下面を案内すること
ができない構成なので、ＩＣのリードはコンタクトプロ
ーブの押し付ける力により、下方へ変形するという問題
点があった。
範囲）においては、ＩＣのリードの下面を案内すること
ができない構成なので、ＩＣのリードはコンタクトプロ
ーブの押し付ける力により、下方へ変形するという問題
点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、ＩＣのリードを均一に案内して、コンタクトプロ
ーブの加圧力を均等にすると共に、紙テープの表面状態
に影響されないＩＣ検査装置を得ることを目的とする。
ので、ＩＣのリードを均一に案内して、コンタクトプロ
ーブの加圧力を均等にすると共に、紙テープの表面状態
に影響されないＩＣ検査装置を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るＩＣ検査装置は、ＩＣのリードの並びと
平行な稜線を有し、紙テープ上に位置決め貼付された表
面実装型のＩＣを紙テープの下方より押し上げる位置決
め金と、この位置決め金により押し上げられてできたＩ
Ｃの両側のリードと紙テープとの間の隙間に挿入し、Ｉ
Ｃのリードを案内するリードガイドとを備え、さらに、
前記位置決め金の上端面と対向して配設され、前記リー
ドガイドに案内されたＩＣのリードを押し付けるコンタ
クトプローブを備えたものである。
平行な稜線を有し、紙テープ上に位置決め貼付された表
面実装型のＩＣを紙テープの下方より押し上げる位置決
め金と、この位置決め金により押し上げられてできたＩ
Ｃの両側のリードと紙テープとの間の隙間に挿入し、Ｉ
Ｃのリードを案内するリードガイドとを備え、さらに、
前記位置決め金の上端面と対向して配設され、前記リー
ドガイドに案内されたＩＣのリードを押し付けるコンタ
クトプローブを備えたものである。
［作用］
この発明においては、表面にＩＣを貼付けた紙テープが
所定の位置に達した時、紙テープの下方に配設された位
置決め金が上方向に移動して、紙テープ及びＩＣを押し
上げる。押し上げられた紙テープ及びＩＣには、紙テー
プとＩＣの両側のリードとの間に隙間ができ、この隙間
にリードガイドが対向方向に移動し、その隙間に挿入し
てＩＣのリードを案内する。その後、コンタクトプロー
ブが下方向に移動し、リードガイドに案内されたＩＣの
リードを押し付ける。
所定の位置に達した時、紙テープの下方に配設された位
置決め金が上方向に移動して、紙テープ及びＩＣを押し
上げる。押し上げられた紙テープ及びＩＣには、紙テー
プとＩＣの両側のリードとの間に隙間ができ、この隙間
にリードガイドが対向方向に移動し、その隙間に挿入し
てＩＣのリードを案内する。その後、コンタクトプロー
ブが下方向に移動し、リードガイドに案内されたＩＣの
リードを押し付ける。
［実施例］
第１図はこの発明の一実施例を示す正面断面図、第２図
は第１図の側面断面図で、第３図は第１図の主要部を示
す斜視図である。また、第４図〜第７図は前記実施例の
動作説明図である。これらの図において、（１）〜（１
２）は上記従来装置と全く同一のものである。
は第１図の側面断面図で、第３図は第１図の主要部を示
す斜視図である。また、第４図〜第７図は前記実施例の
動作説明図である。これらの図において、（１）〜（１
２）は上記従来装置と全く同一のものである。
（１３）はＩＣ（１）を紙テープ（３）と共に押し上げ
る位置決め金で、（１４）は位置決め金（１３）を上下
方向に駆動させる位置決め全駆動源（機構の詳細は図示
せず）である。
る位置決め金で、（１４）は位置決め金（１３）を上下
方向に駆動させる位置決め全駆動源（機構の詳細は図示
せず）である。
（１５）はガイドピンで、位置決め金（１３）の上端面
に固定され、紙テープ（３）のせん孔大（Ｉ２）に挿入
して紙テープ（３）を位置決めする。
に固定され、紙テープ（３）のせん孔大（Ｉ２）に挿入
して紙テープ（３）を位置決めする。
（１Ｂ）及び（１７）はＩ Ｃ（１）のリード（２）を
案内するリードガイド、’ （１ｇ）及び（１９）はリ
ードガイド（１Ｂ）、（１７）を夫々の上端面に固定す
るガイドホルダーで、（２０）は夫々のガイドホルダー
（１８）、（１９）の上端面にリードガイド（１Ｇ）、
（１７）を締結するボルトである。
案内するリードガイド、’ （１ｇ）及び（１９）はリ
ードガイド（１Ｂ）、（１７）を夫々の上端面に固定す
るガイドホルダーで、（２０）は夫々のガイドホルダー
（１８）、（１９）の上端面にリードガイド（１Ｇ）、
（１７）を締結するボルトである。
（２１ａ）及び（２１ｂ）はガイド開閉駆動源（機構の
詳細は図示せず）で、夫々のガイドホルダー（１８）、
（１９）を対向方向に、また、反対方向に駆動させる。
詳細は図示せず）で、夫々のガイドホルダー（１８）、
（１９）を対向方向に、また、反対方向に駆動させる。
（２２）はホルダー保持金で、このホルダー保持金（２
２）の同一側面にガイドホルダー（１８）、（１９）を
支持ビン（２３）で支持している。
２）の同一側面にガイドホルダー（１８）、（１９）を
支持ビン（２３）で支持している。
（２４）は止め輪、（２５）はホルダー保持金（２２）
を上下方向に駆動させるガイド上下駆動源（機構の詳細
は図示せず）で、（２Ｂ）は上ガイド（５） 、（８）
を下ガイド（４ａ）、（４ｂ）に締結するボルトである
。
を上下方向に駆動させるガイド上下駆動源（機構の詳細
は図示せず）で、（２Ｂ）は上ガイド（５） 、（８）
を下ガイド（４ａ）、（４ｂ）に締結するボルトである
。
上記のように構成されたＩＣ検査装置の動作を第４図〜
第７図に基いて説明する。
第７図に基いて説明する。
まず、第４図においては、紙テープ（３）が送り機構（
図示せず）により、定ピツチで送られ、紙テープ（３）
上に貼付けられたＩ Ｃ（１）がコンタクトプローブ（
７）の真下へ移動した状態を示す。
図示せず）により、定ピツチで送られ、紙テープ（３）
上に貼付けられたＩ Ｃ（１）がコンタクトプローブ（
７）の真下へ移動した状態を示す。
次に、第５図においては、位置決め全駆動源（１４）の
駆動により、位置決め金（１３）が上方向（第１図及び
第５図の矢印（つ））に移動し、ガイドピン（１５）が
紙テープ（３）のせん孔大（１２）に挿入して紙テープ
（３）を位置決めすると共に、紙テープ（３）及びＩＣ
（１）を押し上げた状態を示す。この時、紙テープ（３
）とＩＣ（１）の両側のリード（２）との間には隙間（
第５図の隙間Ｄ）ができる。
駆動により、位置決め金（１３）が上方向（第１図及び
第５図の矢印（つ））に移動し、ガイドピン（１５）が
紙テープ（３）のせん孔大（１２）に挿入して紙テープ
（３）を位置決めすると共に、紙テープ（３）及びＩＣ
（１）を押し上げた状態を示す。この時、紙テープ（３
）とＩＣ（１）の両側のリード（２）との間には隙間（
第５図の隙間Ｄ）ができる。
第６図においては、この隙間にガイド開閉駆動源（２１
ａ） 、（２１ｂ）の駆動（第１図の矢印（オ））によ
りリードガイド（１Ｂ）、（１７）は、支持ピン（２３
）を支点として、対向方向（第１図及び第６図の矢印（
キ））に移動し、紙テープ（３）とＩＣ（１）両側のリ
ード（２）との間に挿入した状態を示す。
ａ） 、（２１ｂ）の駆動（第１図の矢印（オ））によ
りリードガイド（１Ｂ）、（１７）は、支持ピン（２３
）を支点として、対向方向（第１図及び第６図の矢印（
キ））に移動し、紙テープ（３）とＩＣ（１）両側のリ
ード（２）との間に挿入した状態を示す。
さらに、第７図においては、位置決め全駆動源（Ｉ４）
の再度の駆動とガイド上下駆動源（２５）の駆動とが同
期して上方向（第１図及び第７図の矢印（ケ）、矢印（
す））に移動し、リードガイド（１６）、（１７）の上
面にＩＣ（１）のリード（２）を案内した状態を示すと
共に、保持金駆動源（９）の駆動により、コンタクトプ
ローブ（７）が下方向（第１図及び第７図の矢印（ア）
）に移動して、ＩＣ（１）のリード（２）をリードガイ
ド（１６）、（１７）とコンタクトプローブ（７）とで
挟んだ状態を示す。この時、この状態で検査が行なわれ
、そして、検査が終了すると、前記動作説明の逆の順で
動作し、第４図に示す状態にもどる。
の再度の駆動とガイド上下駆動源（２５）の駆動とが同
期して上方向（第１図及び第７図の矢印（ケ）、矢印（
す））に移動し、リードガイド（１６）、（１７）の上
面にＩＣ（１）のリード（２）を案内した状態を示すと
共に、保持金駆動源（９）の駆動により、コンタクトプ
ローブ（７）が下方向（第１図及び第７図の矢印（ア）
）に移動して、ＩＣ（１）のリード（２）をリードガイ
ド（１６）、（１７）とコンタクトプローブ（７）とで
挟んだ状態を示す。この時、この状態で検査が行なわれ
、そして、検査が終了すると、前記動作説明の逆の順で
動作し、第４図に示す状態にもどる。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、位置決め金でＩＣ及び
紙テープを押し上げ、そして、リードガイドでＩＣのリ
ードを均一に案内するようにしたので、ＩＣのリードを
変形させることなく、また、紙テープ表面の状態の影響
を受けることなく、均一条件下の元で精度の高い検査が
行えるという効果が得られている。
紙テープを押し上げ、そして、リードガイドでＩＣのリ
ードを均一に案内するようにしたので、ＩＣのリードを
変形させることなく、また、紙テープ表面の状態の影響
を受けることなく、均一条件下の元で精度の高い検査が
行えるという効果が得られている。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例を示す正面断面
図及び側面断面図、第３図は第１図の主要部を示す斜視
図、第４図〜第７図は前記実施例の動作説明図、第８図
は従来のＩＣ検査装置を示す断面図、第９図は第８図の
断面Ｘ−Ｘを示す拡大詳細図、第１Ｏ図は紙テープとテ
ープ上のＩＣの関係を示す正面図、第１１図は第１０図
の側面図である。 図において、（１）は検査対象のＩＣ，（２）はリード
、（３）は紙テープ、（４）は下ガイド、（５）と（Ｂ
）は上ガイド、（７）はコンタクトプローブ、（８）は
保持金、（９）は保持金駆動源、（１０）は粘着テープ
、（１３）は位置決め金、（１４）は位置決め全駆動源
、（１５）はガイドピン、（ＩＢ）と（１７）はリード
ガイド、（１８）と（１９）はガイドホルダー、（２１
ａ）と（２１ｂ）はガイド開閉駆動源、（２２）はホル
ダー保持金である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 １ ：ＩＣ ２：ＩＣのリード ３：消ｒ−ｒ−フ。 ６：エカ゛イド １３：イ立量シ（め仝 １４ ：イｊＬｉ萱［ラタ乏めン金ごＩ７Ｌ動塀、１５
：力゛イド上０ン １６：リード力゛イド １９ニガイドホルタ゛− ２６Ｉ斤（ルト 第 （ケ）↑ ↓（コ） 第 図 （ケ）１ ↓（コ） （つ）予 ↓（工）
図及び側面断面図、第３図は第１図の主要部を示す斜視
図、第４図〜第７図は前記実施例の動作説明図、第８図
は従来のＩＣ検査装置を示す断面図、第９図は第８図の
断面Ｘ−Ｘを示す拡大詳細図、第１Ｏ図は紙テープとテ
ープ上のＩＣの関係を示す正面図、第１１図は第１０図
の側面図である。 図において、（１）は検査対象のＩＣ，（２）はリード
、（３）は紙テープ、（４）は下ガイド、（５）と（Ｂ
）は上ガイド、（７）はコンタクトプローブ、（８）は
保持金、（９）は保持金駆動源、（１０）は粘着テープ
、（１３）は位置決め金、（１４）は位置決め全駆動源
、（１５）はガイドピン、（ＩＢ）と（１７）はリード
ガイド、（１８）と（１９）はガイドホルダー、（２１
ａ）と（２１ｂ）はガイド開閉駆動源、（２２）はホル
ダー保持金である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐々木 宗 治 １ ：ＩＣ ２：ＩＣのリード ３：消ｒ−ｒ−フ。 ６：エカ゛イド １３：イ立量シ（め仝 １４ ：イｊＬｉ萱［ラタ乏めン金ごＩ７Ｌ動塀、１５
：力゛イド上０ン １６：リード力゛イド １９ニガイドホルタ゛− ２６Ｉ斤（ルト 第 （ケ）↑ ↓（コ） 第 図 （ケ）１ ↓（コ） （つ）予 ↓（工）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＣのリードの並びと平行な稜線を有し、紙テープ上に
位置決め貼付された表面実装型のＩＣを紙テープの下方
より押し上げる位置決め金と、この位置決め金により押
し上げられてできたＩＣの両側のリードと紙テープとの
間の隙間に挿入し、ＩＣのリードを案内するリードガイ
ドと、前記位置決め金の上端面と対向して配設され、前
記リードガイドに案内されたＩＣのリードを押し付ける
コンタクトプローブと を備えたことを特徴とするＩＣ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259592A JPH02107979A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | Ｉｃ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259592A JPH02107979A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | Ｉｃ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107979A true JPH02107979A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17336250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63259592A Pending JPH02107979A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | Ｉｃ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02107979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488649A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Mitsubishi Denki Eng Kk | 半導体装置のテスト装置 |
| US6174222B1 (en) * | 1995-06-09 | 2001-01-16 | Hitachi, Ltd. | Process for fabrication of semiconductor device, semiconductor wafer for use in the process and process for the preparation of the wafer |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP63259592A patent/JPH02107979A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0488649A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Mitsubishi Denki Eng Kk | 半導体装置のテスト装置 |
| US6174222B1 (en) * | 1995-06-09 | 2001-01-16 | Hitachi, Ltd. | Process for fabrication of semiconductor device, semiconductor wafer for use in the process and process for the preparation of the wafer |
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