JPH02103224A - エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 - Google Patents

エポキシ樹脂用潜在性硬化剤

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JPH02103224A
JPH02103224A JP25475688A JP25475688A JPH02103224A JP H02103224 A JPH02103224 A JP H02103224A JP 25475688 A JP25475688 A JP 25475688A JP 25475688 A JP25475688 A JP 25475688A JP H02103224 A JPH02103224 A JP H02103224A
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curing agent
acid
group
epoxy resin
compound
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Osamu Hara
修 原
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば液状ビスフェノールA系エポキシ樹脂、
ビスフェノールF系エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂用潜
在性硬化剤に係り、特に硬化主剤としてイミダゾール化
合物を用い、これに他の特定の化合物を併用することに
より、低温速硬化特性を維持したまま可使時間を延長し
得るエポキシ樹脂樹脂用潜在性硬化剤に関する。
〔従来の技術〕
近年、液状ビスフェノールA系エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールF系エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂に関し、これ
らエポキシ樹脂と硬化主剤を一液化することが試みられ
ており、この方法として室温では不活性であるが、高温
、長時間の処理によってエポキシ樹脂と反応する三フッ
化はう素アミン錯化合物を潜在性硬化剤として配合する
ことが採用されている。
しかし、三フフ化はう素アミン錯化合物は取り扱い工種
々の問題点があり、最近ではこの種の硬化剤の使用は忌
避されつつある。すなわち、反応の際に有害ガスを発生
したり、また、吸湿性が激しく、さらに接触する硝子や
金属を浸食する等、作業環境上程々の問題を起こしてい
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
一般に硬化主剤としてイミダゾール化合物単品を用いた
場合、可使時間が40℃で5日以上のイミダゾールの硬
化条件は150℃で2時間以上であって、高温、長時間
を必要とし、最近のようにオンライン化による生産量の
向上を要求される製造工程では、低温で短時間の硬化条
件が要求され、さらにコストダウンの面からもエネルギ
の節約が望まれており、したがって、前述のようなイミ
ダゾール[■品の使用では、これら要求を満たすことは
不可能である。
また、上述のイミダゾール化合物の硬化条件を120℃
、30分を満たすためには、可使時間を無視すれば、イ
ミダゾール化合物に対してベンジルジメチルアミンまた
はジメチルアミノメチルフェノール等の強力な第3アミ
ン化合物を併用することにより達成されるが、可使時間
は種度に短縮され、室温で1〜2日となってしまう。
また、通常潜在性促進剤として使用されているジクロロ
フエニルジメチルアミン尿素を、40℃における可使時
間が5日以上の前述イミダゾール化合物に併用すると、
硬化条件は130〜135℃、30分となるが、可使時
間はほとんど改善されず、40℃、3〜5日と短い。
そこで、本発明の目的はエポキシ樹脂の硬化主剤として
イミダゾール化合物を用い、これに特定の他の化合物を
併用することにより120℃以下、30分以下という低
温速硬化の条件を維持したまま、40℃、18日以上と
いう可使時間を得、上述の公知技術に存する欠点を改良
したエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供することにある
〔問題点を解決するだめの手段〕
前述の目的を達成するため、本発明によれば、エポキシ
樹脂に配合して使用される硬化剤であって、イミダゾー
ル化合物を含むものにおいて、前記イミダゾール化合物
100重量部に対してほう酸またはそのエステル、また
は亜リン酸2〜100重量部を配合してなり、さらに本
発明によれば、上述の成分に加えて、2.3−ブタンジ
オール、マンニトールおよびグリセリンの群から選択さ
れた多価アルコールを併用することができ、また、さら
に−形式(R’ 0)3P (ただし、R′はアルキル
基、トリル基、フェニル基または有機ハロゲン化合物)
で示される亜リン酸トリエステル化合物を併用すること
ができる。
上述のイミダゾール化合物は一般式 (ただし、R1は水素、シアノエチル基または2゜4−
ジアミノ−6−ニチルー1.3.5−トリアジン基、R
zは水素アルキル基またはフェニル基、R3はトリメリ
ット酸またはイソシアヌル酸、R4はアルキル基、また
はメチルヒドロキシ基、R5はメチルヒドロキシ基)で
示される化合物であって、具体的には2−ヘプタデシル
イミダゾール、1シアノエチル−2−メチルイミダゾー
ル・トリメリット酸付加物、1−シアノエチル−2−フ
ェニルイミダゾール・トリメリット酸付加物、■−シア
ノエチルー2−エチルー1−シアノエチル−2−ウンデ
シルイミダゾール・トリメリット酸付加物、2−フェニ
ル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、
2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、4−メチルイミダゾール・トリメリット酸付加物、
2−メチルイミダゾール・イソシアヌル酸、1−2.4
−ジアミノ−6−ニチルー1.3.5−トリアジノ−2
−メチルイミダゾールおよび1−2.4−ジアミノ−6
−ニチルー1.3.5− トリ°アジノー2−エチルー
4−メチルイミダゾール等である。
さらに、イミダジールミ1体として、次のi)〜iv)
に示される化合物も使用される。
(R1は炭素数2〜8のアルキレン基、R,は炭素数1
〜20のアルキル基またはアリール基)(R+ は炭素
数2〜8のアルキレン基、R2は炭素数1〜20のアル
キル基またはアリール基、R3は炭素数1〜4のアルキ
ル基) (R,はアリール基) さらに、次の各種イミダゾール化合物も使用可能である
(R1はアリール基、R2は炭素数1〜4のアルキル基
またはヒドロキシアルキル基)C1IH13 CI(3 (n#1 R1は炭素数1〜4のアルキル基) 上記各種イミダゾール化合物の40℃における可使時間
は5〜7日と短く、少なくとも18日以上の可使時間を
保持させるために、多くの酸性化合物の添加が試みられ
た0例えば2−メチル−イミダゾール・イソシアヌル酸
付加物6.0重量部、酢酸2.0重量部、エポキシ当量
約190の液状ビスフェノールA系エポキシ樹脂100
部の組成物の硬化は150℃、4時間でも硬化は完結し
ないが、可使時間は40℃で10〜11日で、硬化物は
柔らかくなる。
これに対して、はう酸またはそのエステル(以下「はう
酸Jという)、または亜リン酸は可使時間を長くする一
方、加熱によって硬化促進効果を高め、硬化物の特性を
改善する作用のあることが判明した。特に亜リン酸は少
量の添加で可使時間を長くし、低温加熱によっても硬化
促進効果をもたらすことがわかった。
本発明において、はう酸または亜リン酸の配合量はイミ
ダゾール化合物100重量部に対して2〜lOO重量部
である。はう酸または亜リン酸の配合量、特に亜リン酸
の配合量が100重量部を越えると、瞬間的に発熱を伴
ってゲル化してしまい、また、2重量部以下では上述の
効果が発揮されない。
上述のほう酸エステルとしては、ボレートおよびポリボ
レートであり、次の一般式で表わすものが用いられる。
すなわち、ボレートとしては、(式中、Rはアルキル基
、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル
基、アルアルキル基、アリール基等の炭化水素基あるい
はエステル基、エーテル基、アミド基、イミド基、アミ
ノ基、メルカプト基等を有する置換炭化水素基である)
が用いられ、またポリボレートとしては、または、 (式中、式中の各端部における結合バランスは、2価の
R′基あるいは1価のR#基からなる群から選ばれた少
なくとも1種の基によって飽和されており、R′は離れ
た2コの水酸基を存する多価アルコールからなる群から
選ばれたものであり、R′は1コの水酸基を有する1価
アルコールまたは多価アルコールからなる群から選ばれ
たものである。なお、R′およびR#は前記ボレートの
場合と同じく炭化水素基または置換炭化水素基である)
が用いられる。
ボレートの代表例を示すと、メチルボレート、エチルボ
レート、n−ブチル−ボレート、シクロへキジルーボレ
ート、トリーオルソ−クレジル−ボレート、トリーメタ
−クレジル−ボレート、トリーバラ−クレジル−ボレー
ト、フェニル−ボレート、ベンジル−ボレート、イソプ
ロピル−ボレート等があり、また、ポリボレートの代表
例を示すと、トリー−・キシレングリコール−バイ−ボ
レート、トリーオクチレングリコールーバイーボレート
、ジ−ヘキシルグリコール−バイ−ボレート等がある。
さらに、本発明は上述の成分に加えて、2.3ブタンジ
オール、マンニトール、グリセリン等の多価アルコール
を任意の適当量配合することができ、これらの配合によ
って、はう酸または亜リン酸の酸性が増加して可使時間
をさらに長くすることができる0例えば、マンニトール
はほう酸と反応して、 H−C−OHHO の反応式から明白なように繕体が生成され、はう酸の水
酸基はその酸性を増加することが知られており、この酸
性のためにイミダゾール化合物の室温における硬化反応
は長期間抑止されるようになるが、加熱により一転して
硬化反応を促進するようになり、150℃、2〜3時間
を必要とした硬化条件を120℃、30分の硬化条件で
硬化を完結させることができる。上述多価アルコールの
添加量は任意であるが、好ましくはエポキシ樹脂100
重量部に対して、0.2〜3.0重量部であり、これよ
りも多量になると硬化物の特性が低下する。また、多価
アルコールが液状の場合には、硬化物は塑性を帯び、同
様にして特性は低下する。
本発明はさらに、上述の成分に加えて、(R′O)!P
  Cただし、R′はアルキル基、トリル基、フェニル
基または有機ハロゲン化合物)で示される亜リン酸トリ
エステルを配合してもよい。これらの亜リン酸トリエス
テルとして、具体的には、亜リン酸トリー〇−ブチルエ
ステル、亜リン酸トリクレジルエステル、亜リン酸トリ
ー1so−デシルエステル、亜リン酸トリドデシルエス
テル、亜リン酸トリエチルエステル、亜リン酸トリイソ
デシルエステル、亜リン酸トリー1so−プロピルエス
テル、亜リン酸トリメチルエステル、亜リン酸トリーn
−オクタデシルエステル、亜リン酸トリオクチルエステ
ル、亜リン酸トリフェニルエステルおよび亜リン酸トリ
ス(2−クロロエチル)エステル等が挙げられ、これら
亜リン酸エステルの配合により可使時間を一層長く安定
させ、かつ加熱による硬化が促進される。この添加量も
また任意であるが、好ましくはエポキシ樹脂100重量
部に対して0.5〜3.0重量部である。
なお、本発明はさらに、硬化物状態の改良剤としてアセ
チルサリチル酸メチルを、例えばエポキシ樹脂100重
量部に対して、0,5〜2.0重量部の量添加してもよ
く、また、硬化促進剤としてモリブデン酸、クロム酸、
タングステン酸等の無機金属錯体を、例えばエポキシ樹
脂100重量部に対して0.2〜2.0重量部の量添加
してもよい。モリブデン酸またはタングステン酸を併用
した硬化物は淡色となるが、クロム酸を併用した場合に
は、暗紫色となる。しかし、これら硬化物の色調は硬化
物特性に影響を与えない。
さらに本発明は公知の潜在性硬化剤、例えばジシアンジ
アミド、二塩基酸ジヒドラジド等を併用してもよいこと
はもちろんである。
本発明に使用されるエポキシ樹脂は1分子中に2個以上
のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であって、エ
ポキシ当量185〜1.100にわたる各種ビスフェノ
ールA系エポキシ樹脂、エポキシ当1166〜175の
ビスフェノールF系エポキシ樹脂等である。
〔作用〕
上述の本発明硬化剤はイミダゾール化合物に対して所定
量のほう酸または亜リン酸を配合することにより、低温
速硬化特性を維持したまま、可使時間を延長し得、さら
に、2.3−ブタジェンジオール、マンニトール、グリ
セリン等の多価アルコールを配合することにより可使時
間を一層延長し、また、亜リン酸トリエステルを配合す
ることにより可使時間をさらに一層長く安定させ、かつ
アセチルサリチル酸メチルを配合することにより硬化物
状態を改良し、また、モリブデン酸、クロム酸、タング
ステン酸等の無機金属錯体を配合することにより硬化を
さらに促進させることができる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例によって詳述する。
尖施眉−↓ まず、本実施例において用いられる原料の略称、メーカ
ーおよび販売者等は以下のとおりである。
A エポキシ樹脂 イ、エピコー)  82B  (シェル化学潤製)エポ
キシ当量約190の液状ビスフェノールA系エポキシ樹
脂 口、エピコー)  807  (シェル化学潤製)エポ
キシ当量約170の液状ビスフェノールF系エポキシ樹
脂 B イミダゾール化合物 イ、C+12 (四国化成■製) 2−ヘプタデシルイミダゾール 0.2MZ−OK (四国化成■製) 2−メチルイミダゾール・インシアヌル酸付加物 CHs        Hn=1 ハ、2MZ−AZINE (四国化成■製)1−2.4
−ジアミノ−6−ニチルー1.3.5トリアジノ−2−
メチルイミダゾール ニ、2PZ−CNS (四国化成■製)1−シアノエチ
ル−2−フェニルイミダゾール・トリメリット酸付加物 ホ、2P4MH2(四国化成特製) 2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール イ、はう酸 ロ、亜リン酸 ハ、マンニトール(略称MNT) 二、亜リン酸トリ〜n−ブチルエステル(略称BOP) ホ、亜リン酸トリエチルエステル(略称EOP)へ、ア
セチルサルチル酸メチル(略称ASM)ト、モリブテン
酸(略称MO) チ、タングステン酸(略称WO) す、酸化マグネシウム MgO ヌ、酸化チタン TiO□ ル、アエロジル#300  (日本アエロジル■製)上
述の各種原料を用いて以下のように調製し、潜在性硬化
剤を得た。
且製炭−よ 2 P Z  CNS 7g、 C+、Z 2g−はう
酸1.5g、MNT 0.5g、 BOP 1.0g、
 ASM 0.5g、 MgO3,0g、 T ioz
 4.0gおよびアエロジル#3001.Og計20.
0gの各成分を小型粉砕混合機で数秒間混合粉砕して混
合物を得た。
且袈炭−主 2PZ  CNS 7g1C+tZ 2g、亜リン酸0
.4g、 MNT 0.5g、 BOP 1.Og、 
ASM 0.5g。
M g O3,Og、 T i(h 4.Ogおよびア
エロジル#3o。
1、Og計20.0gの各成分を小型粉砕混合機で数秒
間混合粉砕して混合物を得た。
N星■−主 2MZ−OK 6g、 2MZ−AZ INE 2g。
C,,22g、はう酸1.5g、 MNT 0.5g、
 BOPl、0g、  ASM 0.5g、 MgO2
,5g、  T io□4.Ogおよびアエロジル#3
001.Og計21.0gの各成分を小型粉砕混合機で
数秒間混合粉砕して混合物を得た。
劃1JL−± 2MZ−OK 6.0g、 2MZ−AZ INE 2
.0g、CI?Z 2.Og、はう酸1.5g、 MN
T 0.5g、 BOPl、0g、 A SM 0.5
g、 MO0,8g、 M g O2,7g、 Ti0
z 4.Ogおよびアエロジル#3001.Og計22
.0 gの各成分を小型粉砕混合機で数秒間混合お)砕
して混合物を得た。
1彫沖汁−1 2MZ−AZ INE 6.0g、 2MZ−OK 2
.0g。
C+?Z 2.Og、はう酸1.5g、 MNT 0.
5g、 BOPl、0g、 ASM 0.5g、 Mg
O2,5g、 T ioz 4.0gおよびアエロジル
#3001.Og計21.0gの各成分小型粉砕混合機
で数秒間混合粉砕して混合物を得た。
皿袈炭−工 2MZ−AZ INE 6.0g、 2MZ−OK 2
.0g、C+tZ  2.Og、はう酸1.5g、 M
NT O,5g、 BOPl、0g、A SM  0.
5gS W○ 0.8g、  M g O2,7g。
Ti0□4.Ogおよびアエロジル#3001.og計
22.0gの各成分小型粉砕混合機で数秒間混合粉砕し
て混合物を得た。
皿製炎−1 2P4MHz 5.Og、2MZ−AZINB 2.0
g、CI?Z 2.Og、はう酸1.5g、 MNT 
0.5g5EOP1、og、 ASM 1.0g、 M
gO2,Og、 T iOt 4.Ogおよびアエロジ
ル#3001.Og計20.0gの各成分小型粉砕混合
機で数秒間混合粉砕して混合物を得た。
上述のようにして調製された各混合物(潜在性硬化剤)
を表−1に示すエポキシ樹脂に所定量添加し、乳鉢でよ
く摺り込んで混和し、得られた配合物について、下記の
試験項目につき試験を行い結果を表−1に示した。
(イ)可使時間 密閉試料を40℃の恒温槽に入れ、流動性のなくなるま
での日数を測定した。
(ロ)熱変形温度(HDT) 組成物を形粋に流し、所定の硬化条件で加熱処理し、J
 I S  K6717に準じて測定した。
同様にして、表−2および表−3に示される、比較例と
しての配合物を調製し、これらについて上述と同様の試
験を行い、結果を表−2および表3に示した。
表−3 表−1、表−2および表−3から明白なように、イミダ
ゾール化合物にほう酸または亜リン酸、あるいはさらに
多価アルコール、亜リン酸トリエステル等が添加された
本発明にかかる潜在性硬化剤はこれらを含まない比較例
の配合物を比較して低温速硬化性がよいことはもちろん
、可使時間が非常に長いことがわかる。
去J[ 表−4に示す各試料を実施例1と同様にして調製し、こ
れらについて、表−4に示す各試験を行い、結果を表−
4に示した。同様にして、表−5に示す各比較例の配合
物を調製し、これらについて上述と同様の試験を行い、
結果を表−5に示した。
表 (表 4、表−5の説明) *2 *3 31340、5gを120℃の鉄板上に置き、ゲル化ま
での時間を測定した。
硬化物の熱変形温度は、線膨張係数の測定による。
表−4および表−5から明白なように、イミダゾール化
合物にほう酸またはそのエステル、または亜リン酸が添
加された本発明にかかる潜在性硬化剤は低温速硬化特性
を存し、かつ良好な熱変性温度を呈するのみならず、は
う酸またはそのエステル、または亜リン酸を含まないイ
ミダゾール化合物のみの比較例と比較して40℃の温度
における安定性が長期間に及び、可使時間が非常に優れ
ていることがわかる。
(発明の効果〕 以上のとおり、本発明にかかるエポキシ樹脂用潜在性硬
化剤は硬化主剤としてイミダゾール化合物を用い、これ
にほう酸または亜リン酸、あるいはさらに特定の多価ア
ルコール、亜リン酸トリエステル等を併用することによ
り低温速硬化特性を維持したまま可使時間を延長し得、
実用上多くの利点を有するものである。
手 続 主車 正 書 昭和63年12月27日 特許庁長官  吉  1)  文  毅 殿2、発明の
名称 エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所  東京都八王子市狭間町1456番地名称 株式
会社スリーボンド 4、代理人 6、補正により増加する発明の数  な  し7、補正
の対象  明細書の「発明の詳細な説明」の欄。
本願明細書を次のとおりに補正する。
(1)第2ページ第10行「樹脂樹脂」を「樹脂」と訂
正する。
(2)第3ページ第19行目「120℃」を「120℃
で」と訂正する。
(3)第9ページ第4行「100部」を「100重量部
」と訂正する。
(4)同ページ第5行から第6行「可使時間・・・・・
硬化物は柔らかくなる。」を「硬化物は柔らかくなる。
可使時間は40℃で10〜11日である。」と訂正する
(5)第11ページ第6行「メチルボレート」を「トリ
メチルボレート」と訂正する。
(6)同ページ第7行「エチルボレート」を「トリエチ
ルボレート」と訂正する。
(7)同ページ第7行「n−ブチル−」を「トリn−ブ
チル−」と訂正する。
(8)同ページ第7行から8行「シクロヘキシルjを「
トリシクロヘキシル」と訂正する。
(9)同ページ第10行「フェニル」を「トリフェニル
」と訂正する。
(10) 同ページ第11行「ベンジル」ヲ「トリベン
ジル」と訂正する。
(11)同ページ第11行「イソプロピル」を「トリイ
ソプロピル」と訂正する。
(12)同ページ第12行「等があり、」と「また」の
間に「これらのモノまたはジエステルも用いることもで
きる。」を加入する。
(13)第21−2ペ一ジ表−2中、下から2行目「硬
化時間(分)」の項「150℃」を「120℃」と訂正
する。
(14)第21−2ペ一ジ表−3中、下から2行目「硬
化時間(分)」の項「150℃」を「120℃」と訂正
する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂に配合して使用される硬化剤であっ
    て、イミダゾール化合物を含むものにおいて、前記イミ
    ダゾール化合物100重量部に対してほう酸またはその
    エステル、または亜リン酸2〜100重量部を配合して
    なるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤。
  2. (2)請求項第1項に記載の硬化剤において、さらに2
    ,3−ブタンジオール、マンニトールおよびグリセリン
    の群から選択された多価アルコールを配合してなる硬化
    剤。
  3. (3)請求項第1項または第2項に記載の硬化剤におい
    て、さらに一般式(R′O)_3P(ただし、R′はア
    ルキル基、トリル基、フェニル基または有機ハロゲン化
    合物)で示される亜リン酸トリエステル化合物を配合し
    てなる硬化剤。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0659793A1 (en) * 1993-12-22 1995-06-28 Shikoku Chemicals Corporation One component epoxy resin compositions containing modified epoxy-amine adducts as curing agents
US5439952A (en) * 1993-12-21 1995-08-08 The Thompson Minwax Company Self-curing coating composition exhibiting reduced discoloration upon storage
WO1996012752A2 (en) * 1994-10-21 1996-05-02 The Dow Chemical Company Curable epoxy resin accelerated by boric acid and its analogs
US5620789A (en) * 1990-05-21 1997-04-15 The Dow Chemical Company Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions
US5721323A (en) * 1990-05-21 1998-02-24 The Dow Chemical Company Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions
EP0942028A1 (en) * 1998-03-12 1999-09-15 Ajinomoto Co., Inc. Epoxy resin composition
WO2002081540A1 (fr) * 2001-03-30 2002-10-17 Toray Industries, Inc. Composition de resine epoxy, procede de production de materiaux composites renforces par des fibres et materiaux composites renforces par des fibres
KR100414651B1 (ko) * 2000-12-27 2004-01-07 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JP2010168516A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Fuji Kasei Kogyo Co Ltd 液状の潜在性硬化剤組成物及び一液性の硬化性エポキシド組成物
WO2011090038A1 (ja) * 2010-01-21 2011-07-28 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、フリップチップ実装用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5620789A (en) * 1990-05-21 1997-04-15 The Dow Chemical Company Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions
US5721323A (en) * 1990-05-21 1998-02-24 The Dow Chemical Company Cure inhibited epoxy resin compositions and laminates prepared from the compositions
US5439952A (en) * 1993-12-21 1995-08-08 The Thompson Minwax Company Self-curing coating composition exhibiting reduced discoloration upon storage
EP0659793A1 (en) * 1993-12-22 1995-06-28 Shikoku Chemicals Corporation One component epoxy resin compositions containing modified epoxy-amine adducts as curing agents
WO1996012752A2 (en) * 1994-10-21 1996-05-02 The Dow Chemical Company Curable epoxy resin accelerated by boric acid and its analogs
WO1996012752A3 (en) * 1994-10-21 1996-07-18 Dow Chemical Co Curable epoxy resin accelerated by boric acid and its analogs
EP0942028A1 (en) * 1998-03-12 1999-09-15 Ajinomoto Co., Inc. Epoxy resin composition
US6232426B1 (en) 1998-03-12 2001-05-15 Ajinomoto Co., Inc. Epoxy resin composition
KR100414651B1 (ko) * 2000-12-27 2004-01-07 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
WO2002081540A1 (fr) * 2001-03-30 2002-10-17 Toray Industries, Inc. Composition de resine epoxy, procede de production de materiaux composites renforces par des fibres et materiaux composites renforces par des fibres
US7148294B2 (en) 2001-03-30 2006-12-12 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition, process for producing fiber-reinforced composite materials and fiber-reinforced composite materials
US7501087B2 (en) 2001-03-30 2009-03-10 Toray Industries, Inc. Injection molding thermosetting resin composition into reinforcing fiber substrate
JP2010168516A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Fuji Kasei Kogyo Co Ltd 液状の潜在性硬化剤組成物及び一液性の硬化性エポキシド組成物
WO2011090038A1 (ja) * 2010-01-21 2011-07-28 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、フリップチップ実装用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
CN102725324A (zh) * 2010-01-21 2012-10-10 积水化学工业株式会社 热固化性树脂组合物、倒装片安装用粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置
US20120326301A1 (en) * 2010-01-21 2012-12-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition, flip-chip mounting adhesive, semiconductor device fabrication method, and semiconductor device
JP5130397B2 (ja) * 2010-01-21 2013-01-30 積水化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物、先塗布型フリップチップ実装用接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置
TWI499610B (zh) * 2010-01-21 2015-09-11 Sekisui Chemical Co Ltd Heat-curable resin composition with adhesive flip chip package, a method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device

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