JPH0199229A - 半導体ウェハーのベルト式搬送装置 - Google Patents
半導体ウェハーのベルト式搬送装置Info
- Publication number
- JPH0199229A JPH0199229A JP62258104A JP25810487A JPH0199229A JP H0199229 A JPH0199229 A JP H0199229A JP 62258104 A JP62258104 A JP 62258104A JP 25810487 A JP25810487 A JP 25810487A JP H0199229 A JPH0199229 A JP H0199229A
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- JP
- Japan
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- semiconductor wafer
- wafer
- belt
- conveyor belt
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 48
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置において、製造装置内部
或いは製造装置相互間で半導体ウェハーを移動させるベ
ルト式半導体ウェハー搬送機構に関する。
或いは製造装置相互間で半導体ウェハーを移動させるベ
ルト式半導体ウェハー搬送機構に関する。
従来、この種のベルト式半導体ウェハー搬送機構は第３
図に示すように半導体ウェハー７を支持し移動させる搬
送ベルト１と、ベルト１を支持するプーリ２と、搬送ベ
ルト１に動力を与えるモータ３と、半導体ウェハーの検
出を行うセンサ１０と。
図に示すように半導体ウェハー７を支持し移動させる搬
送ベルト１と、ベルト１を支持するプーリ２と、搬送ベ
ルト１に動力を与えるモータ３と、半導体ウェハーの検
出を行うセンサ１０と。
半導体ウェハーを所定の位置に停止させるために搬送経
路上に設置されたストッパ１１と、センサ１０の出力に
よりモータ３の運、転を制御する制御回路６′と、支持
架５とから構成されており、半導体ウェハー７を所定の
位置で停止させる場合、ストッパ１１により半導体ウェ
ハーを停止させた後、搬送ベルト１を停止させることに
より行われていた。
路上に設置されたストッパ１１と、センサ１０の出力に
よりモータ３の運、転を制御する制御回路６′と、支持
架５とから構成されており、半導体ウェハー７を所定の
位置で停止させる場合、ストッパ１１により半導体ウェ
ハーを停止させた後、搬送ベルト１を停止させることに
より行われていた。
上述した従来の半導体ウェハーの停止方法は、搬送ベル
ト１の停止をストッパ１１の手前に配されたセンサ１０
が半導体ウェハー７を検出した後、半導体ウェハー７が
センサｌＯよりストッパ１１まで移動するのに要する時
間に搬送ベルトの張力、表面状態の変化により発生する
搬送ベルト速度の変化に対する余裕時間を加えた遅延時
間をもって行うため、半導体ウェハー７がストッパ１１
により停止した後も搬送ベルト１は搬送ベルト速度変化
に対する余裕時間分動きつづける。そのため、半導体ウ
ェハー７の裏面と搬送ベル１〜１とが擦れあい、ゴミが
発生し半導体ウェハー７に付着するという問題点があっ
た。
ト１の停止をストッパ１１の手前に配されたセンサ１０
が半導体ウェハー７を検出した後、半導体ウェハー７が
センサｌＯよりストッパ１１まで移動するのに要する時
間に搬送ベルトの張力、表面状態の変化により発生する
搬送ベルト速度の変化に対する余裕時間を加えた遅延時
間をもって行うため、半導体ウェハー７がストッパ１１
により停止した後も搬送ベルト１は搬送ベルト速度変化
に対する余裕時間分動きつづける。そのため、半導体ウ
ェハー７の裏面と搬送ベル１〜１とが擦れあい、ゴミが
発生し半導体ウェハー７に付着するという問題点があっ
た。
本発明の目的は前記問題点を解消した半導体ウェハーの
ベルト式搬送装置を提供することにある。
ベルト式搬送装置を提供することにある。
上述した従来のベルト式搬送装置に対し、本発明はスト
ッパを用いず、半導体ウェハーを所定の位置に停止させ
るという相違点を有する。
ッパを用いず、半導体ウェハーを所定の位置に停止させ
るという相違点を有する。
本発明は半導体ウェハーを搬送する搬送機構と、半導体
ウェハーの進行方向に平行に配された複数の半導体ウェ
ハー検出機構と、前記半導体ウェハー検出機構相互間の
半導体ウェハー検出時間差により半導体ウェハーの所定
停止位置到達時間を算出し前記搬送機構の駆動停止指令
を発する制御回路とを有することを特徴とする半導体ウ
ェハーのベルト式搬送装置である。
ウェハーの進行方向に平行に配された複数の半導体ウェ
ハー検出機構と、前記半導体ウェハー検出機構相互間の
半導体ウェハー検出時間差により半導体ウェハーの所定
停止位置到達時間を算出し前記搬送機構の駆動停止指令
を発する制御回路とを有することを特徴とする半導体ウ
ェハーのベルト式搬送装置である。
以下１本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図である。
第１図において、支持架５の前後端に取付けた２個のプ
ーリ２，２間に搬送ベルト１を懸は渡し、該ベルト１の
一部をプーリ２’、２’により方向転換してモータ３に
懸は渡す。
ーリ２，２間に搬送ベルト１を懸は渡し、該ベルト１の
一部をプーリ２’、２’により方向転換してモータ３に
懸は渡す。
本発明は搬送ベルト１による搬送経路に沿って、半導体
ウェハー７を検出する２個の反射式赤外線センサ４ａ、
４ｂを前後方向に一定距離を保って設置し、さらに、
２個の反射式赤外線センサ４ａ、 ４ｂ相相互間の半導
体ウェハー検出時間差により半導体ウェハーの所定停止
位置到達時間を算出しベルト１の駆動停止指令を発する
制御回路６を装備したものである。
ウェハー７を検出する２個の反射式赤外線センサ４ａ、
４ｂを前後方向に一定距離を保って設置し、さらに、
２個の反射式赤外線センサ４ａ、 ４ｂ相相互間の半導
体ウェハー検出時間差により半導体ウェハーの所定停止
位置到達時間を算出しベルト１の駆動停止指令を発する
制御回路６を装備したものである。
実施例において、制御回路６は進行方向手前側の反射式
赤外線センサ４ａが半導体ウェハー７を検出してから進
行方向後方にある反射式赤外線センサ４ｂが半導体ウェ
ハー７を検出するまでの時間ｔ１を求め反射式赤外線セ
ンサ４ａ、 ４ｂ相互間の距離Ｑ。
赤外線センサ４ａが半導体ウェハー７を検出してから進
行方向後方にある反射式赤外線センサ４ｂが半導体ウェ
ハー７を検出するまでの時間ｔ１を求め反射式赤外線セ
ンサ４ａ、 ４ｂ相互間の距離Ｑ。
と進行方向後方にある反射式赤外線センサ４ｂと所定の
半導体ウェハー停止位置間の距離２□との比Ｑ２／Ｑｘ
により、進行方向後方にある反射式赤外線センサ４ｂが
半導体ウェハーを検出した後、半導体ウェハー７が所定
の位置に達するまでの時間１．＝１１・Ｑｚ ／ ｏ、
１を求め、ベルト１の駆動を停止させることにより半導
体ウェハー７を所定の位置で停止させる。
半導体ウェハー停止位置間の距離２□との比Ｑ２／Ｑｘ
により、進行方向後方にある反射式赤外線センサ４ｂが
半導体ウェハーを検出した後、半導体ウェハー７が所定
の位置に達するまでの時間１．＝１１・Ｑｚ ／ ｏ、
１を求め、ベルト１の駆動を停止させることにより半導
体ウェハー７を所定の位置で停止させる。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の概略図であり、本発明をス
ピンナーチャック上への半導体ウェハー搬送に利用した
実施例を示すものである。この場合、スピンナーチャッ
ク１２の中心とウェハー７の中心をできるだけ一致させ
る必要があり、１組の半導体ウェハーの検出機構では検
出位置に半導体ウェハーのＯＦがきた場合に位置のズレ
が生じるため、半導体ウェハー進行方向手前側、後方側
とも２ケの透過式赤外線センサ８ａ 、 ８ｂ 、 ８
ｃ 、 ８ｄを半導体ウェハーのＯＦ長より大きい距離
で設置してあり、手前側２ケの透過式赤外線センサ８ａ
、８ｂの出力はＯＲ論理回路９ａを通して、また同様に
後方側２ケの透過式赤外線センサ８ｃ、 ８ｄの出力は
ＯＲ論理回路９ｂを通して制御回路６へ送られるもので
ある。このＯＲ論理回路により透過式赤外線センサの出
力を合成することによりＯＦの影響を取り除きスピンナ
ーチャック上で正確に半導体ウェハーを停止させるもの
である。
ピンナーチャック上への半導体ウェハー搬送に利用した
実施例を示すものである。この場合、スピンナーチャッ
ク１２の中心とウェハー７の中心をできるだけ一致させ
る必要があり、１組の半導体ウェハーの検出機構では検
出位置に半導体ウェハーのＯＦがきた場合に位置のズレ
が生じるため、半導体ウェハー進行方向手前側、後方側
とも２ケの透過式赤外線センサ８ａ 、 ８ｂ 、 ８
ｃ 、 ８ｄを半導体ウェハーのＯＦ長より大きい距離
で設置してあり、手前側２ケの透過式赤外線センサ８ａ
、８ｂの出力はＯＲ論理回路９ａを通して、また同様に
後方側２ケの透過式赤外線センサ８ｃ、 ８ｄの出力は
ＯＲ論理回路９ｂを通して制御回路６へ送られるもので
ある。このＯＲ論理回路により透過式赤外線センサの出
力を合成することによりＯＦの影響を取り除きスピンナ
ーチャック上で正確に半導体ウェハーを停止させるもの
である。
以上説明したように本発明はストッパを用いず、搬送ベ
ルトの駆動制御のみにより半導体ウェハーを所定の位置
に停止させるため、搬送ベルトと半導゛体つェハー裏面
とが擦れあう現象を低減でき、ゴミの発生を低減できる
効果がある。
ルトの駆動制御のみにより半導体ウェハーを所定の位置
に停止させるため、搬送ベルトと半導゛体つェハー裏面
とが擦れあう現象を低減でき、ゴミの発生を低減できる
効果がある。
第１図、第２図は本発明の実施例の概略図、第３図は従
来のベルト式搬送装置の概略図である。 １・・・搬送ベルト ２・・・プーリ３・・・モ
ータ ４ａ 、 ４ｂ・・・反射式赤外線セン
サ５・・・支持架 ６・・・制御回路７・・
・半導体ウェハー
来のベルト式搬送装置の概略図である。 １・・・搬送ベルト ２・・・プーリ３・・・モ
ータ ４ａ 、 ４ｂ・・・反射式赤外線セン
サ５・・・支持架 ６・・・制御回路７・・
・半導体ウェハー
Claims (1)
- （１）半導体ウェハーを搬送する搬送機構と、半導体ウ
ェハーの進行方向に平行に配された複数の半導体ウェハ
ー検出機構と、前記半導体ウェハー検出機構相互間の半
導体ウェハー検出時間差により半導体ウェハーの所定停
止位置到達時間を算出し前記搬送機構の駆動停止指令を
発する制御回路とを有することを特徴とする半導体ウェ
ハーのベルト式搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258104A JPH0199229A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 半導体ウェハーのベルト式搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258104A JPH0199229A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 半導体ウェハーのベルト式搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199229A true JPH0199229A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17315554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258104A Pending JPH0199229A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 半導体ウェハーのベルト式搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199229A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294987A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 試料処理装置 |
| KR100975428B1 (ko) * | 2008-05-16 | 2010-08-11 | 주식회사 디엠에스 | 기판처리장치 |
| US20200180103A1 (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP62258104A patent/JPH0199229A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294987A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 試料処理装置 |
| KR100975428B1 (ko) * | 2008-05-16 | 2010-08-11 | 주식회사 디엠에스 | 기판처리장치 |
| US20200180103A1 (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus and method for monitoring chemical mechanical polishing |
| CN111267000A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 三星显示有限公司 | 用于监测抛光的设备和方法 |
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