JPH0187549U - - Google Patents
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- JPH0187549U JPH0187549U JP18482687U JP18482687U JPH0187549U JP H0187549 U JPH0187549 U JP H0187549U JP 18482687 U JP18482687 U JP 18482687U JP 18482687 U JP18482687 U JP 18482687U JP H0187549 U JPH0187549 U JP H0187549U
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- dam
- sealing material
- semiconductor
- surround
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図Ａ乃至Ｄは本考案に係る半導体装置の一
実施例を説明するための図であり、第２図は従来
例を説明するための図である。 １……絶縁基板、２……スルーホール、３……
金属膜、４，４′……半田層、５……半導体素子
、６，６′……金属細線、７……封止材料。
実施例を説明するための図であり、第２図は従来
例を説明するための図である。 １……絶縁基板、２……スルーホール、３……
金属膜、４，４′……半田層、５……半導体素子
、６，６′……金属細線、７……封止材料。
Claims (1)
- 絶縁基板上に接着された半導体素子、該半導体
素子を囲むように配置された封止材料流れ止め用
のダムを備え、このダム内に前記封止材料を充填
して前記半導体素子を封止してなる半導体装置に
おいて、前記ダムが前記半導体素子の接着に用い
られる半田材料と同じ材料からなることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18482687U JPH0187549U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18482687U JPH0187549U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187549U true JPH0187549U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31476163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18482687U Pending JPH0187549U (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187549U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220305A (ja) * | 2013-05-06 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置、電子装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916351A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置とその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP18482687U patent/JPH0187549U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916351A (ja) * | 1982-07-19 | 1984-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置とその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220305A (ja) * | 2013-05-06 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 多層基板およびこれを用いた電子装置、電子装置の製造方法 |
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