JPH0155594B2 - - Google Patents
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- JPH0155594B2 JPH0155594B2 JP57126179A JP12617982A JPH0155594B2 JP H0155594 B2 JPH0155594 B2 JP H0155594B2 JP 57126179 A JP57126179 A JP 57126179A JP 12617982 A JP12617982 A JP 12617982A JP H0155594 B2 JPH0155594 B2 JP H0155594B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンデンサを構成した複合セラミツ
ク部品の製造方法に関する。
ク部品の製造方法に関する。
従来コンデンサは配線層を設けたセラミツク等
の基板上に、配線導体間に配置して半田付けなど
して電子回路を形成していた。しかし、この方法
では、チツプ型または、円板型のコンデンサはそ
れぞれ１個づつ取付けられねばならない。一方近
年、ハイブリツド技術によりコンデンサ等を含む
電子回路を基板内部に形成することが試みられて
いる。すなわち、アルミナ等のセラミツク基板に
スクリーン印刷法により誘電体層とコンデンサ用
内部電極とを交互に形成し、次いでその上に基板
表面となる絶縁層を形成して焼成し、コンデンサ
を構成している。しかしこの場合、各パターンを
印刷する工程が多くなり作業性が悪くなる欠点が
あつた。また誘電体材料の誘電率が小さいこと、
さらに印刷積層をくり返すに従い印刷部の平面性
が非常に悪くなり積層数を増やすことが困難であ
ることとにより大きな容量をもつコンデンサを形
成することは不可能であつた。一方、アルミナグ
リーンシートを用いて基板内部にコンデンサを形
成する方法も行なわれている。第１図は、この方
法により形成されたコンデンサを含んだ基板の模
式的断面図である。アルミナグリーンシート上に
コンデンサ用内部電極層を形成するようにスクリ
ーン印刷し、該電極層を設けたアルミナグリーン
シート３と、必要に応じて厚みをもたせるための
アルミナグリーンシート１とを複数枚積層し1500
〜1600℃の高温でしかも還元雰囲気で焼成されコ
ンデンサ４を構成したセラミツク複合部品が得ら
れた。この方法の場合、アルミナ材料を焼成する
ために1500〜1600℃という高温が必要であること
から導体材料として必然的にＷ，Mo等の高融点
金属を用いなければならず、これらの金属の酸化
防止のために還元雰囲気で焼成するため、燃料
費・雰囲気作成等のコストが高くなり、装置も大
がかりになる欠点があつた。また、アルミナの誘
電率は約９程度であることから、このコンデンサ
ーの容量も小さなものとなつてしまう欠点があつ
た。さらに、該複合セラミツク部品の外部への引
出端子部をボンデイング性を良好にするために、
Au，Ag等の貴金属メツキをする必要があり、工
程的に多くなる、とともにメツキ液などによる腐
食やマイグレーシヨン等によつて部品の信頼性が
そこなわれる危険があつた。
の基板上に、配線導体間に配置して半田付けなど
して電子回路を形成していた。しかし、この方法
では、チツプ型または、円板型のコンデンサはそ
れぞれ１個づつ取付けられねばならない。一方近
年、ハイブリツド技術によりコンデンサ等を含む
電子回路を基板内部に形成することが試みられて
いる。すなわち、アルミナ等のセラミツク基板に
スクリーン印刷法により誘電体層とコンデンサ用
内部電極とを交互に形成し、次いでその上に基板
表面となる絶縁層を形成して焼成し、コンデンサ
を構成している。しかしこの場合、各パターンを
印刷する工程が多くなり作業性が悪くなる欠点が
あつた。また誘電体材料の誘電率が小さいこと、
さらに印刷積層をくり返すに従い印刷部の平面性
が非常に悪くなり積層数を増やすことが困難であ
ることとにより大きな容量をもつコンデンサを形
成することは不可能であつた。一方、アルミナグ
リーンシートを用いて基板内部にコンデンサを形
成する方法も行なわれている。第１図は、この方
法により形成されたコンデンサを含んだ基板の模
式的断面図である。アルミナグリーンシート上に
コンデンサ用内部電極層を形成するようにスクリ
ーン印刷し、該電極層を設けたアルミナグリーン
シート３と、必要に応じて厚みをもたせるための
アルミナグリーンシート１とを複数枚積層し1500
〜1600℃の高温でしかも還元雰囲気で焼成されコ
ンデンサ４を構成したセラミツク複合部品が得ら
れた。この方法の場合、アルミナ材料を焼成する
ために1500〜1600℃という高温が必要であること
から導体材料として必然的にＷ，Mo等の高融点
金属を用いなければならず、これらの金属の酸化
防止のために還元雰囲気で焼成するため、燃料
費・雰囲気作成等のコストが高くなり、装置も大
がかりになる欠点があつた。また、アルミナの誘
電率は約９程度であることから、このコンデンサ
ーの容量も小さなものとなつてしまう欠点があつ
た。さらに、該複合セラミツク部品の外部への引
出端子部をボンデイング性を良好にするために、
Au，Ag等の貴金属メツキをする必要があり、工
程的に多くなる、とともにメツキ液などによる腐
食やマイグレーシヨン等によつて部品の信頼性が
そこなわれる危険があつた。
本発明の目的は、このような従来の欠点を除去
せしめ、従来よりも低温（1300℃以下）でしかも
酸化性雰囲気で焼成可能な高誘電率をもつ誘電体
材料および絶縁体材料を用いることによりAu，
Ag，Pt，Pd等およびこれらを１以上含んだ合金
が使用可能となり、通常のグリーンシートを用い
る多層セラミツク基板を作製する手法で作業性の
良い、平面性も良好で、しかも同時焼成でき、ま
た該焼成工程のみでハンダ付等のボンデイング性
も良好な新規な大容量をもつコンデンサ複合積層
セラミツク部品の製造方法を提供することにあ
る。
せしめ、従来よりも低温（1300℃以下）でしかも
酸化性雰囲気で焼成可能な高誘電率をもつ誘電体
材料および絶縁体材料を用いることによりAu，
Ag，Pt，Pd等およびこれらを１以上含んだ合金
が使用可能となり、通常のグリーンシートを用い
る多層セラミツク基板を作製する手法で作業性の
良い、平面性も良好で、しかも同時焼成でき、ま
た該焼成工程のみでハンダ付等のボンデイング性
も良好な新規な大容量をもつコンデンサ複合積層
セラミツク部品の製造方法を提供することにあ
る。
本発明は誘電体グリーンシートと絶縁体グリー
ンシートを作製する工程、誘電体グリーンシート
と絶縁体グリーンシートにスルーホールを形成す
る工程、誘電体グリーンシートの表面及びスルー
ホールに導体を形成する工程、絶縁体グリーンシ
ートの表面又は／及びスルーホールに導体を形成
する工程、導体が形成されない絶縁体グリーンシ
ートと導体が形成された絶縁体グリーンシート及
び誘電体グリーンシートとを一体に成型し、焼成
する工程を有することを特徴とする複合積層セラ
ミツク部品の製造方法である。
ンシートを作製する工程、誘電体グリーンシート
と絶縁体グリーンシートにスルーホールを形成す
る工程、誘電体グリーンシートの表面及びスルー
ホールに導体を形成する工程、絶縁体グリーンシ
ートの表面又は／及びスルーホールに導体を形成
する工程、導体が形成されない絶縁体グリーンシ
ートと導体が形成された絶縁体グリーンシート及
び誘電体グリーンシートとを一体に成型し、焼成
する工程を有することを特徴とする複合積層セラ
ミツク部品の製造方法である。
以下本発明を実施例に基づいて詳細に説明す
る。第２図〜第９図は本発明の製造方法を示す図
であり第１０図は実施例において作製した本発明
の複合積層セラミツク部品の模式的断面図であ
る。
る。第２図〜第９図は本発明の製造方法を示す図
であり第１０図は実施例において作製した本発明
の複合積層セラミツク部品の模式的断面図であ
る。
第２図に示す絶縁体グリーンシート１１は酸化
アルミニウムを40〜60wt％、酸化鉛を１〜40wt
％、酸化ケイ素を２〜40wt％、酸化ホウ素を１
〜30wt％、族元素酸化物を0.05〜25wt％、
族元素（ただし炭素、ケイ素、鉛は除く）の酸化
物を0.01〜10wt％、で合計100wt％となるような
組成の900℃程度で焼結できる無機粉末をエチル
セルソルブ等の有機溶媒、可塑剤、およびバイン
ダーとしてPVBと共に混合しスラリー状にした
後キヤステイング製膜し60mm×40mm、厚み100μ
ｍのシートにパンチングして作製した。一方第３
図に示す誘電体グリーンシート１２は、Pb
（Fe2/3・W1/3）0.33（Fe1/2・Nb1/2）0.67O3を組成と
す
る900℃程度で焼結できる複合ペロフスカイト系
高誘電体材料を、予焼、ボールミル粉砕後、絶縁
体グリーンシートを作製したときと同様の有機溶
媒・可塑剤およびバインダーとによりスラリー状
にし、キヤステイング製膜したのち60mm×40mmの
大きさに打抜いて作製した。ここで用いた絶縁体
および高誘電体材料は、それぞれ同一の非常に低
温度（900℃）で焼結可能であることから同時焼
成ができる。またこれらの材料を用いることによ
り融点の低い金、銀、白金、パラジウム等および
これらを１以上含む合金を導体として使用できる
ため酸化性雰囲気で焼成が行なえる。
アルミニウムを40〜60wt％、酸化鉛を１〜40wt
％、酸化ケイ素を２〜40wt％、酸化ホウ素を１
〜30wt％、族元素酸化物を0.05〜25wt％、
族元素（ただし炭素、ケイ素、鉛は除く）の酸化
物を0.01〜10wt％、で合計100wt％となるような
組成の900℃程度で焼結できる無機粉末をエチル
セルソルブ等の有機溶媒、可塑剤、およびバイン
ダーとしてPVBと共に混合しスラリー状にした
後キヤステイング製膜し60mm×40mm、厚み100μ
ｍのシートにパンチングして作製した。一方第３
図に示す誘電体グリーンシート１２は、Pb
（Fe2/3・W1/3）0.33（Fe1/2・Nb1/2）0.67O3を組成と
す
る900℃程度で焼結できる複合ペロフスカイト系
高誘電体材料を、予焼、ボールミル粉砕後、絶縁
体グリーンシートを作製したときと同様の有機溶
媒・可塑剤およびバインダーとによりスラリー状
にし、キヤステイング製膜したのち60mm×40mmの
大きさに打抜いて作製した。ここで用いた絶縁体
および高誘電体材料は、それぞれ同一の非常に低
温度（900℃）で焼結可能であることから同時焼
成ができる。またこれらの材料を用いることによ
り融点の低い金、銀、白金、パラジウム等および
これらを１以上含む合金を導体として使用できる
ため酸化性雰囲気で焼成が行なえる。
次にコンデンサ用内部電極のうち一方の最端部
を設けるため第４図に示すように絶縁体グリーン
シート１１上にスクリーン印刷法により銀−パラ
ジウム系導体を印刷し内部電極層１３を形成し
た。第５図の工程では、誘電体グリーンシート１
２にコンデンサ用内部電極を接続するためのスル
ーホール１４を形成した。第６図の工程におい
て、第５図のスルーホール形成された誘電体グリ
ーンシートにコンデンサ用内部電極を第４図の導
体パターンに対して線対称になるように銀−パラ
ジウム系導体層を印刷すると同時に下層からの対
向電極用導体との接続をもたせるためにランド状
導体層１６を印刷した。このとき誘電体グリーン
シートに設けたスルーホール中に完全に導体が埋
まることになる。第７図の工程に進みスルーホー
ル１４の形成された誘電体グリーンシート１２上
に第４図と同様な電極層１３を印刷すると同時
に、第６図の電極層１５と導通をもたせるために
ランド状導体層１７を印刷した。第８図の工程で
は、基板内部に構成するコンデンサの対向電極を
それぞれ基板最上層へ引きまわすための導体パタ
ーンを印刷するための工程であり、第５図と同様
なスルーホールパターン１４を形成した絶縁体グ
リーンシート１１上に、コンデンサ内部電極のう
ち一方の電極層１３と導通をもたせるための電極
層パターン１８、およびもう一方の電極層１５と
導通をもたせるための電極層パターン１９を印刷
した。第９図は、外部への引出端子部を設けた基
板最上層を形成するための工程であり、端子部の
位置に合つたスルーホール１４を設けた絶縁体グ
リーンシート１１上に引出端子部の導体層２０を
印刷した。
を設けるため第４図に示すように絶縁体グリーン
シート１１上にスクリーン印刷法により銀−パラ
ジウム系導体を印刷し内部電極層１３を形成し
た。第５図の工程では、誘電体グリーンシート１
２にコンデンサ用内部電極を接続するためのスル
ーホール１４を形成した。第６図の工程におい
て、第５図のスルーホール形成された誘電体グリ
ーンシートにコンデンサ用内部電極を第４図の導
体パターンに対して線対称になるように銀−パラ
ジウム系導体層を印刷すると同時に下層からの対
向電極用導体との接続をもたせるためにランド状
導体層１６を印刷した。このとき誘電体グリーン
シートに設けたスルーホール中に完全に導体が埋
まることになる。第７図の工程に進みスルーホー
ル１４の形成された誘電体グリーンシート１２上
に第４図と同様な電極層１３を印刷すると同時
に、第６図の電極層１５と導通をもたせるために
ランド状導体層１７を印刷した。第８図の工程で
は、基板内部に構成するコンデンサの対向電極を
それぞれ基板最上層へ引きまわすための導体パタ
ーンを印刷するための工程であり、第５図と同様
なスルーホールパターン１４を形成した絶縁体グ
リーンシート１１上に、コンデンサ内部電極のう
ち一方の電極層１３と導通をもたせるための電極
層パターン１８、およびもう一方の電極層１５と
導通をもたせるための電極層パターン１９を印刷
した。第９図は、外部への引出端子部を設けた基
板最上層を形成するための工程であり、端子部の
位置に合つたスルーホール１４を設けた絶縁体グ
リーンシート１１上に引出端子部の導体層２０を
印刷した。
以上おのおの別々に作製した各層パターンのシ
ートを積層熱圧着したときの積層構造は第１０図
に示す。基板最下層から絶縁体グリーンシート１
１を４枚重ね、次に第４図の電極層１３を設けた
絶縁体シート、第６図の印刷誘電体グリーンシー
ト、第７図の印刷誘電体グリーンシート、第６図
の印刷誘電体グリーンシート、第８図の引回し導
体パターン印刷絶縁体グリーンシート、および、
最上層の引出端子部を設えた絶縁体グリーンシー
トを重ね合せ熱プレスで全圧6tonで30分間加圧し
て、誘電体、及び絶縁体グリーンシートおよび電
極層を一体化した。
ートを積層熱圧着したときの積層構造は第１０図
に示す。基板最下層から絶縁体グリーンシート１
１を４枚重ね、次に第４図の電極層１３を設けた
絶縁体シート、第６図の印刷誘電体グリーンシー
ト、第７図の印刷誘電体グリーンシート、第６図
の印刷誘電体グリーンシート、第８図の引回し導
体パターン印刷絶縁体グリーンシート、および、
最上層の引出端子部を設えた絶縁体グリーンシー
トを重ね合せ熱プレスで全圧6tonで30分間加圧し
て、誘電体、及び絶縁体グリーンシートおよび電
極層を一体化した。
続いて、積層体は、焼成炉（図示せず）によ
り、900℃の温度で酸化性雰囲気中で焼成した。
り、900℃の温度で酸化性雰囲気中で焼成した。
焼成後の作製基板中には、誘電体層を３層構成
されたコンデンサをもつ構造になつている。この
ようにして作製したコンデンサ複合積層セラミツ
ク部品のコンデンサ部は、4nF〜4μFという大容
積を示した。
されたコンデンサをもつ構造になつている。この
ようにして作製したコンデンサ複合積層セラミツ
ク部品のコンデンサ部は、4nF〜4μFという大容
積を示した。
以上の如く、本発明のコンデンサ複合積層セラ
ミツク部品の製造方法を用いることにより、高誘
電率をもつ誘電体材料および絶縁体材料を同一に
しかも低い温度で焼成して、画期的な大容量のコ
ンデンサを内蔵した基板を作成することが出来る
ようになり、電子部品の複合小型化や信頼性・作
業性が非常に向上した。さらに、この方法によ
り、融点の低い高誘電率でボンデイング性の高い
金属を導体として使用でき酸化性雰囲気で焼成可
能となつた。
ミツク部品の製造方法を用いることにより、高誘
電率をもつ誘電体材料および絶縁体材料を同一に
しかも低い温度で焼成して、画期的な大容量のコ
ンデンサを内蔵した基板を作成することが出来る
ようになり、電子部品の複合小型化や信頼性・作
業性が非常に向上した。さらに、この方法によ
り、融点の低い高誘電率でボンデイング性の高い
金属を導体として使用でき酸化性雰囲気で焼成可
能となつた。
第１図は、従来のアルミナグリーンシート法を
用いたコンデンサ複合基板の構造を示した断面図
であり、第２図ないし第９図は、本発明の製造工
程を示す平面図であり、第１０図は、本発明の製
造方法により作製した複合部品の模式的断面図で
ある。 図において、１……アルミナシート、２……導
体層、３……誘電体層として利用したアルミナシ
ート、４……コンデンサ部、１１……絶縁体グリ
ーンシート、１２……誘電体グリーンシート、１
３……コンデンサ用内部電極、１４……スルーホ
ール、１５……コンデンサ用内部対向電極、１
６，１７……上下導通のための導体層、１８，１
９……導体配線層、２０……外部引出端子用導体
層。
用いたコンデンサ複合基板の構造を示した断面図
であり、第２図ないし第９図は、本発明の製造工
程を示す平面図であり、第１０図は、本発明の製
造方法により作製した複合部品の模式的断面図で
ある。 図において、１……アルミナシート、２……導
体層、３……誘電体層として利用したアルミナシ
ート、４……コンデンサ部、１１……絶縁体グリ
ーンシート、１２……誘電体グリーンシート、１
３……コンデンサ用内部電極、１４……スルーホ
ール、１５……コンデンサ用内部対向電極、１
６，１７……上下導通のための導体層、１８，１
９……導体配線層、２０……外部引出端子用導体
層。
Claims (1)
- １ 誘電体グリーンシートと絶縁体グリーンシー
トを作製する工程、誘電体グリーンシートと絶縁
体グリーンシートにスルーホールを形成する工
程、誘電体グリーンシートの表面及びスルーホー
ルに導体を形成する工程、絶縁体グリーンシート
の表面又は／及びスルーホールに導体を形成する
工程、導体が形成されない絶縁体グリーンシート
と導体が形成された絶縁体グリーンシート及び誘
電体グリーンシートとを一体に成型し、焼成する
工程を有することを特徴とする複合積層セラミツ
ク部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126179A JPS5917227A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 複合積層セラミツク部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126179A JPS5917227A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 複合積層セラミツク部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917227A JPS5917227A (ja) | 1984-01-28 |
| JPH0155594B2 true JPH0155594B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14928636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57126179A Granted JPS5917227A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 複合積層セラミツク部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917227A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60177695A (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本電気株式会社 | 複合セラミツク基板 |
| JPH0617339Y2 (ja) * | 1987-07-21 | 1994-05-02 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ内蔵積層基板 |
| JPH0714109B2 (ja) * | 1988-06-23 | 1995-02-15 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミック複合回路基板 |
| JP2652229B2 (ja) * | 1988-12-29 | 1997-09-10 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 積層回路セラミック基板 |
| JP2001332440A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Rohm Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| DE10313891A1 (de) * | 2003-03-27 | 2004-10-14 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP57126179A patent/JPS5917227A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5917227A (ja) | 1984-01-28 |
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