JPH0147911B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0147911B2 JPH0147911B2 JP55086606A JP8660680A JPH0147911B2 JP H0147911 B2 JPH0147911 B2 JP H0147911B2 JP 55086606 A JP55086606 A JP 55086606A JP 8660680 A JP8660680 A JP 8660680A JP H0147911 B2 JPH0147911 B2 JP H0147911B2
- Authority
- JP
- Japan
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- plate
- solder
- electrical component
- width
- shaped electrical
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- Expired
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードを持たない板状電気部品のはん
だ接続を行なう配線基板のはんだ付け方法に関す
るものである。
だ接続を行なう配線基板のはんだ付け方法に関す
るものである。
従来技術を第１，２，３，４図により説明す
る。第１図はリードを持たない板状電気部品の斜
視図、第２図、第４図は従来技術による配線基板
の一部を示す平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ断
面図である。第１，２，３，４図において１は板
状電気部品、２は板状電気部品の電極部、３は基
板電極、４はペースト状はんだ、５は基板であ
る。
る。第１図はリードを持たない板状電気部品の斜
視図、第２図、第４図は従来技術による配線基板
の一部を示す平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ断
面図である。第１，２，３，４図において１は板
状電気部品、２は板状電気部品の電極部、３は基
板電極、４はペースト状はんだ、５は基板であ
る。
従来技術によるリードを持たない板状電気部品
のはんだ接続を行なう配線基板は、第１，２，
３，４図に示すごとくに、まず基板５上の電極３
を覆うごとくにペースト状はんだ４を印刷により
形成し、次いで板状電気部品１を搭載し、ペース
ト状はんだ４を加熱溶融して、板状電気部品の電
極部２と基板電極３とをはんだ４を介してはんだ
接続して得られる。
のはんだ接続を行なう配線基板は、第１，２，
３，４図に示すごとくに、まず基板５上の電極３
を覆うごとくにペースト状はんだ４を印刷により
形成し、次いで板状電気部品１を搭載し、ペース
ト状はんだ４を加熱溶融して、板状電気部品の電
極部２と基板電極３とをはんだ４を介してはんだ
接続して得られる。
ここで第２図に示すごとく、板状電気部品１の
長さをＬ、幅をＷ、相対向する二面の基板電極３
の間隔をａ、長さをｂ、幅をｃ、ペースト状はん
だ４のパターンの幅をｄとした時、従来技術では
板状電気部品１の幅Ｗよりも基板電極３の幅ｃお
よびペースト状はんだ４のパターンの幅ｄが広い
ために板状電気部品１の搭載位置に自由度がある
ように見えるが、実際は搭載位置がずれたり、か
たむいて搭載されたりして、相対向する二面のペ
ースト状はんだ４と板状電気部品１のそれぞれの
電極部２の密着度が異なると第４図に示すように
板状電気部品１がはんだ溶融により一方の基板電
極３に引つぱられて接続され、他方の基板電極３
側ではんだ接続不良を引き起こすという欠点があ
つた。
長さをＬ、幅をＷ、相対向する二面の基板電極３
の間隔をａ、長さをｂ、幅をｃ、ペースト状はん
だ４のパターンの幅をｄとした時、従来技術では
板状電気部品１の幅Ｗよりも基板電極３の幅ｃお
よびペースト状はんだ４のパターンの幅ｄが広い
ために板状電気部品１の搭載位置に自由度がある
ように見えるが、実際は搭載位置がずれたり、か
たむいて搭載されたりして、相対向する二面のペ
ースト状はんだ４と板状電気部品１のそれぞれの
電極部２の密着度が異なると第４図に示すように
板状電気部品１がはんだ溶融により一方の基板電
極３に引つぱられて接続され、他方の基板電極３
側ではんだ接続不良を引き起こすという欠点があ
つた。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなく
し、はんだ接続工程の歩留りを向上させ、さらに
は板状電気部品の搭載作業も容易とするリードを
持たない板状電気部品のはんだ接続を行なう配線
基板のはんだ付け方法を提供するにある。
し、はんだ接続工程の歩留りを向上させ、さらに
は板状電気部品の搭載作業も容易とするリードを
持たない板状電気部品のはんだ接続を行なう配線
基板のはんだ付け方法を提供するにある。
本発明の要点はチツプ部品の幅より狭い電極パ
ターンと該電極パターン上にチツプ部品の幅より
広いはんだパターンとを設けることにより、板状
電気部品の搭載作業を容易とし、しかも板状電気
部品がはんだ溶融により基板電極に引つぱられて
動いても確実に基板電極に接続されるようにする
ことにある。
ターンと該電極パターン上にチツプ部品の幅より
広いはんだパターンとを設けることにより、板状
電気部品の搭載作業を容易とし、しかも板状電気
部品がはんだ溶融により基板電極に引つぱられて
動いても確実に基板電極に接続されるようにする
ことにある。
以下、本発明を第５図、第６図により説明す
る。第５図は本発明の一実施例を示す配線基板の
一部の平面図、第６図は第５図のＢ―Ｂ断面図で
ある。第５図、第６図において１は板状電気部
品、２は板状電気部品の電極部、３は基板電極、
４はペースト状はんだ、５は基板である。
る。第５図は本発明の一実施例を示す配線基板の
一部の平面図、第６図は第５図のＢ―Ｂ断面図で
ある。第５図、第６図において１は板状電気部
品、２は板状電気部品の電極部、３は基板電極、
４はペースト状はんだ、５は基板である。
本発明によるリードを持たない板状電気部品の
はんだ接続を行なう配線基板は第５図、第６図に
示すごとくにまず基板５上の電極３を覆うごとく
にペースト状はんだ４を印刷により形成し、次い
で板状電気部品１を搭載し、ペースト状はんだ４
を加熱溶融して、板状電気部品の電極部２と基板
電極３とをはんだ４′を介してはんだ接続して得
られる。具体的な本発明による配線基板のパター
ン寸法は第５図に示すごとく、板状電気部品１の
長さをＬ、幅をＷ、相対向する二面の基板電極３
の間隔をa′長さをb′幅をc′ペースト状はんだ４の
パターンの幅をd′とした時、d′＞Ｗ＞c′及びa′＋
2b′＞Ｌ≧a′＋b′の範囲にある。このパターン寸
法から、基板電極３のパターン幅c′が板状電気部
品１の幅Ｗが狭くてもペースト状はんだ４のパタ
ーン幅d′が板状電気部品１の幅Ｗよりも広いため
搭載位置精度に自由度が取れ、搭載作業が容易と
なる。しかも板状電気部品１と基板電極３のパタ
ーンとの関係がＷ＞c′，a′＋2b′＞Ｌ≧a′＋b′であ
るので板状電気部品１がはんだ溶融により一方の
基板電極３に引つぱられて接続されても他方の基
板電極３からはずれることもなくはんだ接続不良
を引き起こすこともない。
はんだ接続を行なう配線基板は第５図、第６図に
示すごとくにまず基板５上の電極３を覆うごとく
にペースト状はんだ４を印刷により形成し、次い
で板状電気部品１を搭載し、ペースト状はんだ４
を加熱溶融して、板状電気部品の電極部２と基板
電極３とをはんだ４′を介してはんだ接続して得
られる。具体的な本発明による配線基板のパター
ン寸法は第５図に示すごとく、板状電気部品１の
長さをＬ、幅をＷ、相対向する二面の基板電極３
の間隔をa′長さをb′幅をc′ペースト状はんだ４の
パターンの幅をd′とした時、d′＞Ｗ＞c′及びa′＋
2b′＞Ｌ≧a′＋b′の範囲にある。このパターン寸
法から、基板電極３のパターン幅c′が板状電気部
品１の幅Ｗが狭くてもペースト状はんだ４のパタ
ーン幅d′が板状電気部品１の幅Ｗよりも広いため
搭載位置精度に自由度が取れ、搭載作業が容易と
なる。しかも板状電気部品１と基板電極３のパタ
ーンとの関係がＷ＞c′，a′＋2b′＞Ｌ≧a′＋b′であ
るので板状電気部品１がはんだ溶融により一方の
基板電極３に引つぱられて接続されても他方の基
板電極３からはずれることもなくはんだ接続不良
を引き起こすこともない。
本発明は上記に詳述したように、板状電気部品
の搭載位置精度に自由度が取れしかもはんだ溶融
により基板電極に引つぱられて動いてもはんだ接
続不良を引き起こすこともないので、はんだ接続
工程での歩留りを向上させ、さらには板状電気部
品の搭載作業を容易にでき基板電極の幅を従来に
比し小さくできるので、高密度実装が可能となる
効果を有する。
の搭載位置精度に自由度が取れしかもはんだ溶融
により基板電極に引つぱられて動いてもはんだ接
続不良を引き起こすこともないので、はんだ接続
工程での歩留りを向上させ、さらには板状電気部
品の搭載作業を容易にでき基板電極の幅を従来に
比し小さくできるので、高密度実装が可能となる
効果を有する。
第１図はリードを持たない板状電気部品の斜視
図、第２図、第４図は従来技術による配線基板の
一部を示す平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ断面
図、第５図は本発明の一実施例を示す配線基板の
一部の平面図、第６図は第５図のＢ―Ｂ断面図で
ある。 １：板状電気部品、３：基板電極、４：ペース
ト状はんだ、５：基板。
図、第２図、第４図は従来技術による配線基板の
一部を示す平面図、第３図は第２図のＡ―Ａ断面
図、第５図は本発明の一実施例を示す配線基板の
一部の平面図、第６図は第５図のＢ―Ｂ断面図で
ある。 １：板状電気部品、３：基板電極、４：ペース
ト状はんだ、５：基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードを持たない板状電気部品のはんだ接続
において、板状電気部品の幅より狭い電極パター
ンと該電極パターン上に板状電気部品の幅より広
いはんだパターンとを設けて、はんだパターン上
に板状電気部品を搭載した後、はんだを加熱溶融
して板状電気部品のはんだ接続を行なう 但し、パターン寸法は上記板状電気部品の長さ
をＬ、幅をＷ、上記相対向する二面の電極パター
ンの間隔をa′，長さをb′，幅をc′、上記はんだパ
ターンの幅をd′とした時d′＞Ｗ＞c′及びa′＋2b′＞
Ｌ≧a′＋b′の範囲にある ことを特徴とする配線基板のはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660680A JPS5712597A (en) | 1980-06-27 | 1980-06-27 | Method of soldering circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660680A JPS5712597A (en) | 1980-06-27 | 1980-06-27 | Method of soldering circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5712597A JPS5712597A (en) | 1982-01-22 |
| JPH0147911B2 true JPH0147911B2 (ja) | 1989-10-17 |
Family
ID=13891663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8660680A Granted JPS5712597A (en) | 1980-06-27 | 1980-06-27 | Method of soldering circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5712597A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115284A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-08 | 株式会社 サタケ | 乾燥機 |
| JPH01130484A (ja) * | 1987-11-13 | 1989-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックチップ部品 |
-
1980
- 1980-06-27 JP JP8660680A patent/JPS5712597A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5712597A (en) | 1982-01-22 |
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