JPH0143478B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスルホールプリント配線板の両面導通
を導電ペイントによつて形成するスルホールプリ
ント配線板の製造方法の改良に関し、スクリーン
印刷機にて、簡単に導電ペイントを孔内に充填す
ることができる方法を提供するものである。

従来、導電ペイントで両面の導通をする方法と
しては、導通すべき孔にピンなどに導電ペイント
を付着させた後、孔にピンを押しこんで、孔壁に
導電ペイントを塗布し、両面を導通させる方法が
一般的であるが、特殊な塗布機が必要であり、設
備費が高く、導通孔の孔あけにおいて、打抜きに
よる寸法の変動が大きいため、導電ペイント塗布
機と孔位置とを精度よく合致させることが不可能
であり、均一な導電ペイントの塗布は困難であつ
た。また、ピンに導電ペイントを付着させて、孔
に挿入する時、孔径よりも大きな径の導電ペイン
トを付着させて塗布しないと孔壁全周に導電ペイ
ントが付着しない部分が発生するため、インキを
必要以上に多量に塗布する必要があり、そのため
孔の周囲にも導電ペイントの大きな付着域が発生
する。したがつて、高密度化を計るためには大き
な障害となるなどの欠点を有するものであつた。

また、導電ペイントを孔に充填するのにスクリ
ーン印刷によつて行なう方法も知られているが、
印刷するのと同時に吸引が必要であり、吸引量を
調整できる特殊なスクリーン印刷機でないと印刷
ができない。また、プリント配線板が板厚1.6mm
の標準厚さの場合には、吸引をしても、導電ペイ
ントを十分な厚さで孔内に充填することは不可能
であり、ピンで塗布した製品より信頼性の乏しい
ものしかできないものであつた。また、吸引によ
り導電ペイントを強制的に引くため、裏面への導
電ペイントの不要な飛散が多い。スクリーン版を
吸引のために密着させたりすると導電ペイントの
にじみが発生し、精度の良い塗布ができないなど
の欠点を有するものであつた。

本発明はこのような従来の欠点を解消し、簡単
に、どこにでもあるスクリーン印刷機で、導電ペ
イントを孔に充填できるスルホールプリント配線
板の製造方法に関するものである。

すなわち、本発明は通常使用されているスキー
ジの先端角度を調整することにより、印刷基板と
の印刷角度を極端に小さくし、吸引をしないで導
電ペイントを孔に十分に充填できるようにしたこ
とを特徴としている。

以下、図面を参照にしながら本発明を説明す
る。第１図Ａ，Ｂは通常におけるスクリーン印刷
法の断面図であり、印刷基板１上にスクリーン版
２を配し、スキージ３を移動することにより導電
ペイント４を印刷基板１上に印刷している。しか
し、この方法で印刷しても印刷基板１の孔５を充
填することはできない。平面上への印刷はできて
も孔５へも充填するほどの十分な導電ペイント４
はスクリーンの乳剤厚を厚くしても困難であり、
どうしても吸引を必要とするものである。

本発明はこれらの欠点をスキージの先端角度を
調整することにより解決したことにある。すなわ
ち、第２図Ａ，Ｂにみられるようなスキージ３の
加工により、被印刷物への印刷角度を極度に小さ
くすることにより、吸引もなく導電ペイント４を
多量にスクリーン版２より押し出すようにしたも
のである。第１図Ａの印刷方式では一般にスキー
ジ３の取付角度を調整できるが、印刷基板１との
印刷角度を60゜以下にするとスキージ３が印刷時
に逃げてしまい十分な印圧が加わらないため、印
刷が不均一となり、導電ペイント４も十分でてこ
ないしにじみが発生し、印刷は不可能である。ま
た、60゜以上の印刷角度で印刷すると平面への印
刷は良好にできるが、孔５内への導電ペイント４
の充填はほとんど期待できない。

そこで、本発明者らは第２図Ａのようにスキー
ジ３の先端を加工した。先端の角度７を３〜40゜
とし、さらにスキージ３の取付角度を60度〜90度
に調整した。このスキージ３で印刷をすると孔５
へ導電ペイント４が多量に入るようになり、にじ
みのない印刷ができた。この時の印刷基板１とス
キージ３の印刷角度は取付角度の調整により40゜
以下になつていた。スキージ３の先端角度が40゜
以上の場合には、孔５への導電ペイント４の充填
量を十分に確保することは困難であつた。また、
第１図Ｂの印刷方式でも第２図Ｂのスキージ３の
先端角度を３〜40゜の範囲、好ましくは３〜25゜に
するのが良好であつた。スキージ３の先端角度を
3゜以下にすると、印刷時にスキージ３が印圧で変
形し、先端の角度が失なわれ、先端を調整した意
味がなくなり、導電ペイント４の孔５への充填は
困難であつた。

ここで、本発明の一実施例について第３図によ
つてのべる。先ず、印刷基板としての両面銅張積
層板１にパターン印刷をし、エツチングにより必
要な回路パターンを形成する。片面の銅張板およ
び、アデイテイブ法によるパターン形成法によつ
てもよい。次に、両面を導通すべき個所にプレス
やドリル法により孔あけをし、この導通すべき孔
５の直径より大きな外周ランド直径を中心線をほ
ぼ一致させて配置したスクリーン版２（ポリエス
テル繊維布200メツシユ。マスク用乳剤塗布層の
厚さ30μ）を、前記孔５上に多少の間隔をもつて
配置する。孔あけのされた印刷基板１の導通孔５
の下には孔径より大きな孔径で孔６′をあけた厚
さ３mm以上の平板よりなる印刷用下板６（例えば
アルミ板）を配置する。板厚が３mm以下の場合は
導電ペイント４の印刷時に導電ペイント４が印刷
機のテーブル１２に付着し、孔５へ充填した導電
ペイント４を取去つてしまう恐れがある。また、
印刷用下板６の孔６′の直径は、印刷基板の導電
ペイント印刷孔より、直径において0.1mm以上好
ましくは0.2mm以上あけることが必要である。ス
キージ３は第２図ＡまたはＢのように先端の角度
を３〜40゜に加工した。このスキージ３を印刷機
（例えばアルゴン社のコンパクトＩ型印刷機）に
取付け、導電ペイント４（デユポン社5504A）を
スクリーン版２上に適量のせ、スキージ３をマス
ク孔のある方向へ移動させて、印刷基板１の孔内
５へ導電ペイント４を充填した。第５図に示すよ
うにこの時のスキージ３の取付角度９と印圧は印
刷される印刷基板１の孔径や板厚によつて異なつ
てくるが、印刷基板１とスキージ３との印刷角度
１０は３〜40゜ほどであつた。この印刷により、
導電ペイント４は孔５の両面に孔径より大きなラ
ンド径で銅箔ランド１１ににじみもなく均一に付
着するとともに孔５内にも充填された。この印刷
基板１はしばらく放置し、導電ペイント４の溶剤
をほゞ揮発させたのちに（溶剤レスの導電ペイン
トでは必ずしも必要はない）150℃―30分の硬化
により、第４図に示すように両面の導通を完成さ
せた。１ホールの抵抗値は板厚1.6mmで10〜20ｍ
Ω.板厚0.8mmで５〜10ｍΩ従来の方法による板厚
1.6mmの抵抗値15〜60ｍΩ板厚0.8mmで５〜40ｍΩ
より、バラツキを小さくできた。また、孔周囲の
導電ペイントの印刷されたランドの直径は印刷用
マスクのランド径にほぼ等しい径で印刷面は設計
で自由に設定でき、孔径との関係より1.0φの孔に
対して1.2、1.4、1.6、2.0、2.4といつた印刷ラン
ドの組合せが可能である。印刷の裏面のランド径
も印圧スキージ角度の調整によつて、表ランド径
より小さくも、大きくもできる。そして孔径をせ
ばめることにより従来より、高密度化が可能とな
つた。スルホールの260℃20秒のオイルデツプ５
サイクルの試験での抵抗値変化率も均一なスルホ
ール導通によりバラツキが少ないものとなり、従
来の特性の変化の小さい部分に集中するようにな
つた。

このような本発明のスルホールプリント配線板
製造方法は一般のスクリーン印刷機により、簡単
に孔へ導電ペイントを充填でき、スクリーン法で
あるため、精度の良い、均一なスルホール導通
と、均一な両面のランド形成により、より高密度
化ができ、ワークサイズの大板化による生産性向
上、吸引なしのため、導電ペイントの飛散もな
く、導電ペイントの孔内への充填を十分に厚くで
きるため、特性の良好な導通が可能となるなど、
工業的価値は非常に大なるものである。

なお、前記内容において、スキージのゴム硬度
を軟かくしたり、丸形のスキージを使用すること
により、類似の効果をだすことも可能である。

またスキージの先端角の頂点をスキージー中央
より、前面、中央、後方にもつてくること、スキ
ージーのバツクを平たんにしたり、はねあげにす
ることによつても、擬似的にゴム硬度や、印圧を
変化させる効果をもたせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは一般的なスクリーン印刷の断面
図、第２図Ａ，Ｂは本発明のスルホールプリント
配線板の製造方法に用いるスキージの形状の断面
図、第３図は本発明の製造方法によるスクリーン
印刷の断面図、第４図は本発明による両面導通ス
ルホールの断面図、第５図は印刷時のスキージの
取付角度と印刷角度を示す断面図である。 １……印刷基板、２……スクリーン版、３……
スキージ、４……導電ペイント、５……両面の導
通孔、６……印刷用下板、７……スキージの先端
角度、８……スキージのはねあげ、９……取付角
度、１０……印刷角度、１１……銅箔ランド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導通用ペイントを印刷する孔に中心線を一致
   させた前記孔より0.1mm以上大きな直径の孔を有
   する厚さ３mm以上の平板よりなる印刷用下板を印
   刷基板の下面に配置し、印刷基板の両面導通をす
   べき孔上にその孔径より大きなランド径を設けた
   スクリーン版を適当な間隔をあけ配置し、そのス
   クリーン版上に導電ペイントをのせ、先端角度を
   ３〜40゜に加工したスキージを用いて印刷するこ
   とにより前記印刷基板の孔内に導電ペイントを充
   填し、プリント配線板の両面を導通させることを
   特徴とするスルホールプリント配線板の製造方
   法。