JPH0137801Y2 - - Google Patents

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JPH0137801Y2
JPH0137801Y2 JP13676885U JP13676885U JPH0137801Y2 JP H0137801 Y2 JPH0137801 Y2 JP H0137801Y2 JP 13676885 U JP13676885 U JP 13676885U JP 13676885 U JP13676885 U JP 13676885U JP H0137801 Y2 JPH0137801 Y2 JP H0137801Y2
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JP
Japan
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workpiece
die hole
die
deburring
mold device
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、熱間あるいは温間鍛造により成形さ
れたワークのばり抜きを行うばり抜き用金型装置
に関する。
(従来の技術) 従来から、パンチとダイスとを備え、該ダイス
のワーク載置面であつて、そのダイス孔周縁部に
切断刃が形成され、ワークを、その被切断部位を
該切断刃にあてがつて、製品となるワーク本体が
該切断刃の内側に入るようにワーク載置面上に載
置し、パンチをダイス孔に向けて打ち込むことに
よりワークのばり抜きを行うようにしたばり抜き
用金型装置がある。
第3図はその従来例を示すもので、この図にお
いて、符号1で示すものがばり抜き用金型装置で
あり、2はそのパンチ、3はダイス、4はワーク
載置面、5はダイス孔、6は切断刃でる。また、
Wはワーク、wはその本体、Bはばりである。
尚、ダイス孔5は透孔として構成されており、ば
りBが取去られたワーク本体wはパンチ2によつ
てそのまま落し出される。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、この種のばり抜き用金型装置1
にあつては、切断刃6とワーク本体wとの間に若
干の間隙s(通常は0.4mm〜0.6mm)が設けられて
おり、この間隙sによつて切断刃6をパンチ2か
ら防護するとともに、このパンチ2及びワーク本
体wのダイス孔5内への侵入を切断性能を損なう
ことなく円滑にするようにされ、また一般に、切
断刃6の内周に若干テーパ状となつて奥方に向い
拡開する逃げ面7が設けられ、切断刃6の摩耗を
押えるようにされているため、ワークWの被切断
部位にばりBの厚さ分の段差が全周に渡つて残る
ことが問題とあつている。つまり、この段差はそ
の高さにばらつきが大きく、因みに型精度をいく
ら管理しても幅交差の範囲が1mm以内には治まら
ず、例えばコンロツドキヤツプのように幅精度が
最低±0.2mm程度必要なものはばり抜き後に金型
によりワークを幅方向に押えて幅精度を向上させ
るコイニング工程などが必要になるという問題を
生ずるのである。
本考案は、この従来技術の有する問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは、上
記した製品の幅精度の向上化を図ることができる
ばり抜き用金型装置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) そのため本考案は以下の構成を有している。
すなわち、 製品となるワーク本体に鍛造によるばりが生じ
ているワークのばり抜きを行うばり抜き用金型装
置において、 ダイスのワーク載置面であつて、そのダイス孔
周縁部に切断刃が形成され、該ダイス孔の周壁に
は、そのワーク本体の移動範囲内に該ワーク本体
の被切断部位をしごくしごき面が形成されるとと
もに、該ダイス孔内のワーク本体を該しごき面を
通して該ダイス孔の外部へ押出すエジエクタピン
が設けられていることを特徴とするばり抜き用金
型装置である。
(考案の作用) かかる構成により、ばりが切断されたワーク本
体はそのままパンチによつてしごき面内に押込ま
れることとなるので、該ワーク本体の被切断部位
は該しごき面により段差がなくされるようにしご
かれることとなる。
更に、ワーク本体は、エジエクタピンによつて
ダイス孔外に押出されるときに再度しごき面を通
されるので、しごきはより確実に行われることと
なる。
(実施例) 以下に本考案の一実施例を図面に基いて説明す
る。
第1図及び第2図において、符号8で示すもの
が本考案に係るばり抜き用金型装置であり、9は
そのパンチ、10はダイス、11はワーク載置
面、12はダイス孔である。
ダイス孔12のワーク載置面11側であつて、
その周縁部には切断刃13が全周に渡り形成さ
れ、この切断刃13とワーク本体wとの間には第
3図及び第4図に示すものと同様の間隙sが設け
られ、切断刃13の内周部には同じく逃げ面14
が形成されている。
ワークWは、その被切断部位が切断刃13にあ
てがわれて、製品となるワーク本体wが該切断刃
13の内側に入るようにワーク載置面11上に載
置され、パンチ9によりまず、ばりBの切断が行
なわれ、次いでワーク本体wがダイス孔12の奥
方へと押込まれる。その後、パンチ9はワーク本
体wをダイス孔12内に残して上昇することとな
る。
ダイス孔12の周壁には、しごき面15が形成
されており、このしごき面15はワーク本体wの
移動範囲内に設けられていて、ワーク本体wの被
切断部位をしごくものである。
すなわち、このしごき面15はテーパ面16と
ストレート面17とから構成されており、テーパ
面16は、逃げ面14に続くようにされて、対向
間隔がダイス孔12の奥方に向うほど狭まるよう
に形成され、ストレート面17は、ダイス孔12
の該テーパ面16よりも奥方に該テーパ面16に
続いて位置するようにされている。そして、ワー
クWはパンチ9によつてばりBが切断され、ワー
ク本体wはさらにダイス孔12の奥方に押込まれ
るが、これにより、ワーク本体wは、まずテーパ
面16に達し、このテーパ面16によつてその被
切断部位がしごかれて、幅方向の寸法精度が上げ
られる。続いてワーク本体wはストレート面17
に達し、このストレート面17によつて、テーパ
面16によりしごかれた被切断部位がさらにしご
かれて平面精度が上げられることとなる。その
後、パンチ9はワーク本体wをダイス孔12内に
残して上昇することとなる。尚、テーパ面16の
テーパ角度αは1度以内に設定される。
18はエジエクタピンであり、このエジエクタ
ピン18は、上下方向に延びるようにされてその
上端部がダイス孔12内に挿入され、パンチ9が
上昇した後に上昇してダイス孔12内に残された
ワーク本体wを該ダイス孔12の上端側より該ダ
イス孔12外へ押出すもので、これによりワーク
本体wは、再度、しごき面を通され、その結果ス
トレート面17を往復するようにされて、しごき
がより確実に行われるようにされている。これ
は、特に編肉の防止化に効果がある。
ダイス10内には冷却水通路19,19が形成
されており、各冷却水通路19は、その放出口2
0がダイス孔12内に開口され、このダイス孔1
2内に各放出口20より冷却水が連続して放出さ
れるようになつていて、この冷却水によりダイス
孔12内の各面14,16,17が冷却されてダ
イス10の型温が一定となるようにされている。
これにより、上記したばり抜きを連続して行なつ
ても、各面14,16,17が高温になつてその
幅精度の低下や短命化を招くようなことがないよ
うにされている。
(考案の効果) 以上述べてきたことから明らかなように、本考
案によれば、ばりが切断されたワーク本体はその
ままパンチによつてしごき面内に押込まれること
となるので、該ワーク本体の被切断部位は該しご
き面により段差がなくされるようにしごかれるこ
ととなり、製品の幅精度の向上化が図れるという
効果を奏する。因みに、本考案装置によると、製
品の幅精度がばり抜き工程のみで粗形材寸法規格
内(±0.2mm程度)に入ることが確認されている。
これにより、コンロツドキヤツプ等のように幅精
度が要求される場合であつても冷間コイニング工
程を省略することができ、コスト低減化にも効果
がある。
更に、ワーク本体は、エジエクタピンによつて
ダイス孔外に押出されるときに再度しごき面を通
されるので、しごきはより確実に行われることと
なり、平面精度をも向上するという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るばり抜き用金型装置の正
面断面図、第2図はその−線に沿う断面図、
第3図は従来技術に係るばり抜き用金型装置の正
面断面図、第4図はその−線に沿う断面図で
ある。 9…パンチ、10…ダイス、11…ワーク載置
面、12…ダイス孔、13…切断刃、15…しご
き面、18…エジエクタピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 製品となるワーク本体に鍛造によるばりが生
    じているワークのばり抜きを行うばり抜き用金
    型装置において、 ダイスのワーク載置面であつて、そのダイス
    孔周縁部に切断刃が形成され、該ダイス孔の周
    壁には、そのワーク本体の移動範囲内に該ワー
    ク本体の被切断部位をしごくしごき面が形成さ
    れるとともに、該ダイス孔内のワーク本体を該
    しごき面を通して該ダイス孔の外部へ押出すエ
    ジエクタピンが設けられていることを特徴とす
    るばり抜き用金型装置。 (2) 前記しごき面は、その対向間隔が前記ダイス
    孔の奥方に向うほど狭まるテーパ面と、前記ダ
    イス孔の該テーパ面よりも奥方に該テーパ面に
    続いて位置するストレート面とから構成されて
    いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第1項に記載のばり抜き用金型装置。
JP13676885U 1985-09-06 1985-09-06 Expired JPH0137801Y2 (ja)

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JP13676885U JPH0137801Y2 (ja) 1985-09-06 1985-09-06

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JP13676885U JPH0137801Y2 (ja) 1985-09-06 1985-09-06

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Publication Number Publication Date
JPS6246152U JPS6246152U (ja) 1987-03-20
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JP13676885U Expired JPH0137801Y2 (ja) 1985-09-06 1985-09-06

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US9140831B2 (en) 2010-09-16 2015-09-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Optical sheet, optical member, surface light source device, and liquid crystal display device

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JPS6246152U (ja) 1987-03-20

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