JPH0134522B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、ポリプロピレン複合フイルムの製造
方法に関する。更に詳しくは低温ヒートシール性
の優れた樹脂を用いたヒートシール性及び透明性
の優れたポリプロピレン複合フイルムの製造方法
に関する。結晶性ポリプロピレンフイルム就中、
二軸延伸フイルムはその透明性、光沢性などの光
学的性質や、剛性率、引張り強さなどの機械的性
質あるいは無臭性、無毒性等に優れているため、
特に食品包装材料として広く使用されている。し
かしながらポリプロピレンフイルム単体では、ヒ
ートシールが可能な温度が高いうえ十分なシール
強度が得られないといつた欠点を有している。こ
のような欠点を改良するため、易ヒートシール
性を有する樹脂を溶液あるいはエマルジヨンにし
て二軸延伸ポリプロピレンフイルムの片面又は両
面にコーテイングする方法、ポリプロピレンを
一軸又は二軸延伸する前に、易ヒートシール性樹
脂を接合し、それを一軸又は二軸延伸フイルムと
する複合フイルムを製造する方法等がある。の
方法によると、のコーテイツドフイルムのよう
に塗布、乾燥、溶剤回収装置を必要とせず、コス
トが低く、又、シール強度も比較的高いため、
の方法が採用されている例が多い。の方法で用
いられるヒートシール性改良のための樹脂として
は、低温ヒートシール性、透明性、耐スクラツチ
性のような主要な性質のバランスがすぐれている
ことが必要であり、このような用途に対し多くの
樹脂が提案されている。例えば、特開昭52−
11281号や同52−11282号に見られるように、プロ
ピレン−エチレン−ブテン三元共重合体が使用さ
れている。また三元共重合体のみならず、プロピ
レン−エチレンランダム共重合体又はプロピレン
−ブテン共重合体にポリブテン−１を混合してか
かる樹脂を得ようとする試みも多い。しかしプロ
ピレン共重合体と異種ポリマー（結晶性ポリブテ
ン）とのブレンド物は低温ヒートシール性は改良
されるとしても、透明性の面では好ましくなく、
上記のような性質のバランスの優れた易ヒートシ
ール性樹脂及び複合フイルムの開発が望まれてい
る。本発明者らは上記の点に鑑み、鋭意検討した
結果、プロピレンの重合体又は共重合体にブテン
−１の重合体又は共重合体とのブレンド物を解重
合して得らる樹脂が特に低温ヒートシール性、透
明性に優れたポリプロピレン複合フイルムを与え
ることを見出し、本発明に到達した。 本発明は低温ヒートシール性付与樹脂を積層し
た、特に低温ヒートシール性、透明性に優れたポ
リプロピレン複合フイルムの製造方法を提供する
ことを目的としたものである。即ち、本発明は、
(A)プロピレンの重合体及び又はプロピレンとα−
オレフインとの共重合体及び(B)ブテン−１の重合
体及び又はブテン−１とα−オレフインとの共重
合体とをラジカル発生剤の存在下で解重合した易
ヒートシール性樹脂を、結晶性ポリプロピレンか
らなる層の少くとも片面に接着させることを特徴
とするポリプロピレン複合フイルムの製造方法で
ある。 本発明による樹脂は、従来、ポリプロピレンフ
イルムの透明性、光沢が損なわれるとされている
（例えば特開昭54−28351号）程度に比較的多量の
ポリブテン−１成分を含んでいてもラジカル発生
剤の存在下で解重合することにより、透明性、光
沢が大巾に改良され、かつ低温ヒートシール性良
好なポリプロピレン複合フイルムを与えることが
できる。ラジカル発生剤の存在下での解重合は上
記効果に加えて、成膜押出条件に適合するメルト
フローインデツクス（以下MFIという）値に自
由に調整できる利点があり、かつ成膜押出条件に
適合するMFI値（即ち組成物のMFI値）以下で
あれば各組成成分の各々のMFIを自由に選択で
きる特徴を有する。 本発明に用いる樹脂の主成分のひとつは、プロ
ピレン重合体及び又は共重合体（以下プロピレン
系重合体と略する。）であり、その共重合成分と
してはエチレン、ブテン−１，４メチル−１−ペ
ンテンヘキセン−１、オクテン−１又はドデセン
−１などのα−オレフインの少くともひとつをあ
げることができる。α−オレフインがエチレン及
び又はブテン−１である場合は、エチレン成分が
７重量％以下、ブテン−１成分が20重量％以下の
範囲で、ポリプロピレンの結晶性が失なわれない
ような組成割合にする事が好ましい。上記プロピ
レン系重合体の二種又はそれ以上を混合して使用
することもできる。プロピレン系重合体のMFI
は上述のように組成物のMFI値以下であればよ
く、特に限定はないが、0.1〜30程度のもの好ま
しくは0.5〜20程度のものが適当である。かかる
プロピレン系重合体は、例えば、特公昭51−
36308号公報に記載されているようないわゆるチ
ーグラーナツタ触媒を用いる方法によつて製造す
ることができる。 もうひとつの主成分である結晶性ポリブテン−
１はブテン−１の単独重合体のみならず、少量の
エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテ
ン、ヘキセン−１などの少くともひとつのα−オ
レフインとの共重合体であつてもよい。その共重
合体中のα−オレフインの量はポリブテンの結晶
性が失なわれないような組成割合にする事が好ま
しく具体的には10重量％以下が適当である。ブテ
ン−１の重合体及び又は共重合体（以下ブテン−
１系重合体と略する）の２つの又はそれ以上を混
合してもよい。例えばMFI値の大きく異なるブ
テン−１系重合体や、ブテン−１の重合体と共重
合体を混合することも本発明に含まれる。ブテン
−１系重合体のMFI値は上述のように組成物の
MFI値以下であればよく、特に限定はないが、
0.5〜30程度のもの好ましくは１〜20程度のもの
が適当である。かかるポリブテン−１系重合体は
例えば特開昭53−277号、同53−2583号公報に記
載されているような方法によつて製造することが
できる。 両成分の量比については、プロピレン系重合体
が40〜95重量部、ブテン−１系重合体が60〜５重
量部の範囲が適当である。ブテン−１系重合体が
５重量部未満であると十分な低温ヒートシール性
が発現できず、一方60重量部を越えると基体フイ
ルムとの接合が低下すると同時に成形性が悪くな
る。 以上のように、両主成分のMFI値及び混合量
比をかなり広い範囲にわたつて変化させても低温
ヒートシール性及び透明性を発現する効果をもた
らすのは、両主成分を混合して後、解重合する本
発明の手法による著しい効果である。もし解重合
方法を経ずして両主成分を混合しても、又、解重
合したのち混合しても上記のような低温ヒートシ
ール性、透明性の改善は達成できない。 本発明に使用できる有機又は無機のフリーラジ
カル発生剤としてはラジカル重合の開始剤として
用いられるパーオキシド、ハイドロパーオキシ
ド、パーアシド、金属アルキル、金属アリル、ま
たそれらと無機錯塩形成物との組合せ等をあげる
ことができる。有機過酸化物としては、液状、固
形状、又は無機充填物で固化された形のものがあ
り、この有機過酸化物が実質的に分解しない温度
でポリオレフインと混合及び拡散される。 本発明に使用できる有機過酸化物としてはその
半減期１分の温度が70〜300℃のものから選択す
るのが好ましい。例えば、ｔ−ブチルハイドロパ
ーオキシド、クメンハイドロパーオキシド等のヒ
ドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、
2.5−ジメチル2.5−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン、2.5−ジメチル2.5−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−(3)等のジアルキルパーオキ
シド類、ラウロイルパーオキシド、ベンゾイルパ
ーオキシド等のジアシルパーオキシド類、ｔ−ブ
チルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパ−オキ
シラウレート等のパーオキシエステル類、メチル
エチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケ
トンパーオキシド類等を例としてあげることがで
きる。更に空気酸化により生成されるようなポリ
マーのパーオキシド、過酸化水素、リジウムパー
オキシド又はアルカリもしくはアルカリ土類のパ
ーオキシドも加熱すれば本発明方法において有効
である。その他例えば、α，α−アゾビス−（イ
ソブチロニトリル）のようなアゾ化合物もフリー
ラジカル生成剤として用いられる。ラジカル発生
剤の添加量は本発明の樹脂のMFIを決定する重
要な因子となるが、その添加量はポリオレフイン
に対し0.001〜２重量％好ましくは0.01〜0.5重量
％であり、少なすぎるとその添加効果は発揮され
ず、また多すぎると分解の程度がはなはだしくな
り、好ましくない。両主成分のMFI及び生成物
のMFIとを考慮して、その添加量を調整する。 樹脂のMFIは1.5〜35好ましくは５〜20のもの
が適当であり、その制御は上述のようにラジカル
発生剤の種類及び量によつて容易に行なうことが
できる。 両主成分樹脂及びラジカル発生剤を所定の割合
で配合し、例えばスーパーミキサーでドライブレ
ンドし、プロピレン重合体を押出できる通常の条
件、例えば170℃から300℃の間の温度で溶融混練
すれば容易に混合及び解重合が達成される。ある
いは直接添加混入し溶融混練する方法も適用でき
る。 本発明に用いる樹脂は上記の２主成分とラジカ
ル発生剤の他に、通常配合される各種補助成分例
えば、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、アンチブ
ロツキング剤、スリツプ剤、帯電防止剤、着色剤
等を含有することができる。 上記の樹脂が積層されるべきフイルムを形成す
る基材としてのポリプロピレンは密度0.89〜0.92
ｇ／c.c.MFIとして0.1〜50、沸騰ｎ−ヘプタン不
溶分として85〜99％の単独重合体又は少量のエチ
レン系不飽和モノオレフインとの共重合体であ
る。結晶性ポリプロピレンにはフイルムとしての
性能を向上させるために、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、アンチブロツキング剤、スリツプ剤、帯電
防止剤等を必要に応じて添加してもよい。更に
は、フイルムの透明性を損なわない程度に少量の
異種ポリマーを混合することもできる。 次に上記基材及び樹脂からなる複合フイルムは
通常の方法を用いて製造することができる。例え
ば樹脂を溶融状態で結晶性ポリプロピレンフイル
ムの片面または両面に積層する方法でポリプロピ
レン複合フイルムを製造する。この場合、本発明
樹脂の層は積層後、無延伸でも一軸ないし二軸延
伸されたものであつてもよい。 また基材層である結晶性ポリプロピレンフイル
ム層は厚さが５ないし200μ、好ましくは５ない
し70μの範囲であり、本発明樹脂層は0.1ないし
100μ、好ましくは0.3ないし30μの範囲である。 また場合によつては結晶性ポリプロピレンと本
発明樹脂を共押出しする方法によつても製造でき
る。 本発明によるポリプロピレン複合フイルムは、
従来のものに比べ、フイルムのヒートシール性、
透明性及び耐スクラツチ性のバランスが高い水準
に維持されている。本発明のポリプロピレン複合
フイルムは食品包装、衣類包装、繊維包装等の用
途に好適である。 以下本発明の詳細な内容を実施例により説明す
るが本発明はこれらの方法にのみ限定されるもの
ではない。下記の実施例および比較例中のヒート
シール性、ヘイズ、及びMFIは下記の方法で測
定したものである。 (a) ヒートシール性 巾５mmのヒートシールバーを用いて各設定温
度においてヒートシール圧力１Kg／cm²ヒートシ
ール時間１秒のヒートシール条件でヒートシー
ルした試料から15mm巾の試験片を切り取り、イ
ンストロン試験機にて引張速度50mm／分で室温
において剥離する強度を測定した。各温度にお
けるその強度をプロツトし、曲線上500ｇとな
る温度を示した。 (b) ヘイズ ASTM−Ｄ−1003−61に準じてヘイズメー
ターにて測定した。 (c) MFI JIS K6758の方法で測定した。 但し温度230℃ 荷重2.16Kg (d) 耐スクラツチ性 摩擦力測定器（東洋ボールドウイン(株)製摩擦
試験治具）を利用して、測定するフイルムをプ
レート上に貼布し、＃400のサンドペーパーを
とりつけた半円筒の重り253ｇのすべり片を50
mm／分の速度ですべらせキズをつける。このと
きの前後のヘイズ値の差で評価する。この数値
差が大きいほど耐スクラツチ性が低い。 実施例 １ 易ヒートシール性樹脂としてMFIが1.7プロピ
レン重合体60重量部とMFIが2.7の結晶性ポリブ
テン−１ 40重量部と有機過酸化物2.5ジメチル、
2.5ジ（ｔブチルパーオキシ）ヘキサン（日本油
脂(株)製パーヘキサ2.5B−40）を0.11重量％を添加
し、ヘンシエルミキサーで混合後押出機にて解重
合温度250℃で押出しペレツトを作成した。得ら
れた易ヒートシール性樹脂のMFIは10.4であつ
た。 135℃におけるデカリン溶液による極限粘度が
3.2のアイソタクテイツクポリプロピレンシート
を周速の異なる二組のニツプロール間で140℃の
温度で実質的に５倍の短区間延伸を行なつた。 一方、小型押出機で前述の易ヒートシール性樹
脂を前記の一軸延伸アイソタクテイツクポリプロ
ピレンシートを250℃の樹脂温度でラミネートを
行なつた。ついで得られた２層シートをテンター
温度が160℃でヨコ方向に実効倍率が８倍になる
ように延伸し120℃で３秒間緊張熱処理して２層
の２軸延伸フイルムを得た。 得た複合フイルムの基材層の厚さは30μヒート
シール層は2μであつた。そのサンプルについて
ヒートシール性、ヘイズ、耐スクラツチ性を前記
の方法で測定し表−２の結果を得た。 比較例 １ 有機過酸化物を添加しない以外は実施例１と同
様にしてMFI2.1の樹脂混合物を得た。それを用
いて同様に複合フイルムを成型したが、透明性が
悪くヘイズが4.6であつた。 比較例 ２ MFIが10.7のポリプロピレン60部とMFIが9.3
のポリブテン−１ 40部とから過酸化物なしで
MFI10.1の樹脂をえた。それを用いて同様に複合
フイルムを成型したが、ヘイズ3.9と透明性が悪
い。 比較例 ３ 実施例１で用いたMFIが1.7のプロピレン重合
体のみを解重合して得たMFI22のもの60重量部
と実施例１で用いたポリブテン−１ 40重量部を
混合してMFI9.6の樹脂を得た。それを用いて同
様に複合フイルムを成型したが透明性が悪くヘイ
ズは5.0であつた。 比較例 ４ 実施例１に用いたプロピレン系重合体及びブテ
ン−１系重合体の混合比を30／70とする他は実施
例１と同様に実施した。このものは基材ポリプロ
ピレンとの接合が悪いと同時に成形性が悪く評価
のサンプルを得るに至らなかつた。 比較例 ５ 実施例１に用いたプロピレン系重合体及びブテ
ン−１系重合体の混合比が97／３の他は実施例１
と同様に実施した。結果を表−２に示した。 実施例 ２〜７ 表−１に示す他は実施例１と同様に行ない表−
２の結果を得た。 実施例 ８ 実施例１と同じ方法により、得られた易ヒート
シール性樹脂を一方の押出機で250℃の樹脂温度
で複合フイルム成形用ダイスに供給すると同時に
別の押出機で135℃におけるデカリン溶液による
極限粘度が3.2のアイソタクテイツクポリプロピ
レンを260℃の樹脂温度で上記の同複合フイルム
成形ダイスに供給し２層の多層フイルムを得た。
この複合フイルムを周速の異なる二組のニツプロ
ール間で115℃の温度で実質的に５倍の短区間延
伸を行ない、ついでテンター温度が170℃でヨコ
方向に実効倍率が８倍になるように延伸し120℃
で３秒間緊張熱処理して２層の２軸延伸フイルム
を得た。 得た複合フイルムの基材層の厚さは30μヒート
シール層は1μであつた。そのサンプルについて
ヒートシール性、ヘイズ、耐スクラツチ性を前記
の方法で測定し表−２の結果を得た。 実施例 ９、10 実施例９、10は各々実施例２、３の易ヒートシ
ール性樹脂を用いる他は実施例８と同様に行ない
表−２の結果を得た。 本発明により低温ヒートシール性、透明性、及
び耐スクラツチ性のバランスの優れた複合フイル
ムが提供される事が明らかである。

【表】

【表】

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (A)プロピレンの重合体及び又はプロピレンと
   α−オレフインとの共重合体及び(B)ブテン−１の
   重合体及び又はブテン−１とα−オレフインとの
   共重合体とをラジカル発生剤の存在下で解重合し
   た易ヒートシール性樹脂を、結晶性ポリプロピレ
   ンからなる層の少くとも片面に積層することを特
   徴とするポリプロピレン複合フイルムの製造方
   法。 ２ (A)のプロピレン重合体及び又はプロピレンと
   α−オレフインとの共重合体が40〜95重量部、(B)
   のブテン−１の重合体及び又はブテン−１とα−
   オレフインとの共重合体が５〜60重量部である特
   許請求の範囲第１項記載のポリプロピレン複合フ
   イルムの製造方法。 ３ (A)のプロピレン共重合体がプロピレンと７重
   量％以下のエチレン又は20重量％以下のブテン−
   １との共重合体であり(B)のブテン−１共重合体が
   ブテン−１と10重量％以下のエチレン及び又はプ
   ロピレンとの共重合体である特許請求の範囲第２
   項記載のポリプロピレン複合フイルムの製造方
   法。