JPS594549Y2 - 雑音防止用コネクタ装置 - Google Patents
雑音防止用コネクタ装置Info
- Publication number
- JPS594549Y2 JPS594549Y2 JP1978183282U JP18328278U JPS594549Y2 JP S594549 Y2 JPS594549 Y2 JP S594549Y2 JP 1978183282 U JP1978183282 U JP 1978183282U JP 18328278 U JP18328278 U JP 18328278U JP S594549 Y2 JPS594549 Y2 JP S594549Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- connector device
- noise prevention
- insulating housing
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、音響機器及び通信機器などの高感度の機器間
を接続するコネクタ装置に関し、外部からの障害電波の
侵入及び音響機器や通信機器内部で発生した不要電波の
輻射を除去できる雑音防止用コネクタ装置を提供するも
のである。
を接続するコネクタ装置に関し、外部からの障害電波の
侵入及び音響機器や通信機器内部で発生した不要電波の
輻射を除去できる雑音防止用コネクタ装置を提供するも
のである。
まず、従来のこの種の雑音防止用コネクタ装置について
第1図、第2図とともに説明する。
第1図、第2図とともに説明する。
第1図において、1は電気機器の筐体、2は上記筐体1
に固定された雄コネクタであり、この雄コネクタ2内に
は複数個の接続ピンが支持されている。
に固定された雄コネクタであり、この雄コネクタ2内に
は複数個の接続ピンが支持されている。
この雄コネクタ2の両面には雌コネクタ3,3′が接続
され、この雌コネクタ3,3′内には上記雄コネクタ2
の接続ピンを挟持する接触子が支持されている。
され、この雌コネクタ3,3′内には上記雄コネクタ2
の接続ピンを挟持する接触子が支持されている。
上記雌コネクタ3には電気機器間を接続するケーブル4
が接続され、雌コネクタ3′には電線5が接続されてい
る。
が接続され、雌コネクタ3′には電線5が接続されてい
る。
6は貫通型コンテ゛ンサであり、上記電線5は貫通型コ
ンテ゛ンサ6の内部電極7に半田付けにより接続されて
いる。
ンテ゛ンサ6の内部電極7に半田付けにより接続されて
いる。
8は半田である。
内部電極7の他端は、電気回路を印刷技術などで構成し
たプリント基板9に半田付けにより接続されている。
たプリント基板9に半田付けにより接続されている。
10は半田である。一方、上記貫通型コンデンサ6の外
部電極11は導電板12に半田付けにより接続され、ま
た導電板12は半田付けにより筐体1に接続される。
部電極11は導電板12に半田付けにより接続され、ま
た導電板12は半田付けにより筐体1に接続される。
10,16.16’は半田である。
第2図は第1図の要部拡大図である。
一枚の導電板12に形成した貫通穴14に貫通型コンデ
ンサ6の外部電極11が挿入され半田15により接続さ
れている。
ンサ6の外部電極11が挿入され半田15により接続さ
れている。
尚、内部電極7は導電板12の貫通穴14に接触せずに
貫通し、複数個の内部電極7は互いに絶縁を維持してい
る。
貫通し、複数個の内部電極7は互いに絶縁を維持してい
る。
上記のように、従来のコネクタ装置においては、障害電
波の侵入及び不要電波の輻射を除去するために電気機器
間の接続を行なうコネクタ2,3.3’と電気回路を構
成するプリント基板9の間に、複数個の貫通型コンデン
サ6と一枚の導電板12からなるコンテ゛ンサブロック
を介在させる必要があった。
波の侵入及び不要電波の輻射を除去するために電気機器
間の接続を行なうコネクタ2,3.3’と電気回路を構
成するプリント基板9の間に、複数個の貫通型コンデン
サ6と一枚の導電板12からなるコンテ゛ンサブロック
を介在させる必要があった。
本考案は上記従来例のようなコンテ゛ンサブロックを必
要とせず、コネクタ内に雑音防止用のコンテ゛ンサを内
蔵した雑音防止用コネクタ装置を提供するものであり、
以下に本考案の一実施例について説明する。
要とせず、コネクタ内に雑音防止用のコンテ゛ンサを内
蔵した雑音防止用コネクタ装置を提供するものであり、
以下に本考案の一実施例について説明する。
第3図において、17は絶縁ハウジングであり、この絶
縁ハウジング17内には仕切板18が一体に形成されて
いる。
縁ハウジング17内には仕切板18が一体に形成されて
いる。
19は上記仕切板18に植設された接続ピンである。
20は絶縁ハウジング17の両側面板の上部より形成さ
れた溝である。
れた溝である。
21は導電板であり、この導電板21には円形の突起2
2が複数個形成されている。
2が複数個形成されている。
23は上記突起22に形成された孔、24.24’は上
記導電板21の外周部に一体に形成された突片である。
記導電板21の外周部に一体に形成された突片である。
25は中央に孔26が形成されたドーナツ型のコンテ゛
ンサであり、第4図に示すように、このコンテ゛ンサの
下面の中央部側に電極27が形成され、またコンテ゛ン
サの上面の外周部側には電極28が形成されている。
ンサであり、第4図に示すように、このコンテ゛ンサの
下面の中央部側に電極27が形成され、またコンテ゛ン
サの上面の外周部側には電極28が形成されている。
29は導電板を箱型に折曲げてなるシールドケースであ
り、このシールドケース29の側面の上部には取付片3
0、30’が一体に形成されている。
り、このシールドケース29の側面の上部には取付片3
0、30’が一体に形成されている。
31゜31′は上記取付片30、30’に形成されたネ
ジ穴である。
ジ穴である。
32.32’はシールドケース29の側面をコ字状に切
断した舌片であり、この舌片32.32’は内側にわづ
かに折曲されている。
断した舌片であり、この舌片32.32’は内側にわづ
かに折曲されている。
33はシールドケース29の下面に形成された長孔であ
る。
る。
次に、本実施例の組立方法について説明する。
第3図、第4図におけるドーナツ型のコンテ゛ンサ25
を導電板21の突起22の内面に半田付けする。
を導電板21の突起22の内面に半田付けする。
このようにコンデンサ25が半田付けされた導電板21
を絶縁ケース17の下部の凹部に挿入する。
を絶縁ケース17の下部の凹部に挿入する。
この際、絶縁ケース17に植設された接続ピン19は、
第5図に示すように、突起22の孔23およびコンデン
サ25の孔26を貫通する。
第5図に示すように、突起22の孔23およびコンデン
サ25の孔26を貫通する。
次に、導電板21の突起22が絶縁ケース17の仕切板
に当接した状態で、接続ピン19とコンデンサ25の電
極27とを半田付けする。
に当接した状態で、接続ピン19とコンデンサ25の電
極27とを半田付けする。
次に絶縁ハウジング17の下部の凹部に注型樹脂34(
第6図)を注入し凝固させる。
第6図)を注入し凝固させる。
このように、導電板21.コンテ゛ンサ25が収納され
、注型樹脂34が注入、凝固された絶縁ハウジング29
をシールドケース29の上面開口部より挿入する。
、注型樹脂34が注入、凝固された絶縁ハウジング29
をシールドケース29の上面開口部より挿入する。
第7図A、B、Cは絶縁ハウジング17をシールドケー
ス29に挿入する工程を示している。
ス29に挿入する工程を示している。
絶縁ハウジング17を挿入していくと、シールドケース
29に形成された舌片32.32’が外方に押される(
第7図B)。
29に形成された舌片32.32’が外方に押される(
第7図B)。
さらに絶縁ハウジング17を挿入していくと、舌片32
.32’が、絶縁ハウジング17の溝20.20’に係
合し、絶縁ハウジング17が抜は止めされる。
.32’が、絶縁ハウジング17の溝20.20’に係
合し、絶縁ハウジング17が抜は止めされる。
このように絶縁ハウジング17をシールドケース29内
に収納した状態においては、接続ピン19はシールドケ
ース29の長孔33より下方に突出し、また、導電板2
1の突片24,24’先端も長孔33より突出する。
に収納した状態においては、接続ピン19はシールドケ
ース29の長孔33より下方に突出し、また、導電板2
1の突片24,24’先端も長孔33より突出する。
この突片24,24’の先端とシールドケース29とは
半田付けされるものである。
半田付けされるものである。
なお、接続ピン19の下部は必要に応じて第6図に示す
ように折曲げ゛られるもので゛ある。
ように折曲げ゛られるもので゛ある。
第8図〜第10図は本実施例の完成状態を示し、第11
図は第10図のB−B’断面を示している。
図は第10図のB−B’断面を示している。
第12図は本実施例の電気回路を示しており、各接続ピ
ン19とシールドケース29との間にコンテ゛ンサ25
が接続されることになり、外部からの障害電波および内
部で発生した不要電波が上記コンテ゛ンサ25を介して
除去されるものである。
ン19とシールドケース29との間にコンテ゛ンサ25
が接続されることになり、外部からの障害電波および内
部で発生した不要電波が上記コンテ゛ンサ25を介して
除去されるものである。
次に本考案の他の実施例について説明する。
第13図において17〜20.20’は前記実施例と同
様の絶縁ハウジング、仕切板、接続ピン、溝である。
様の絶縁ハウジング、仕切板、接続ピン、溝である。
第13図において、35はプリント基板であり、このプ
リント基板35には接続ピン19が貫通する孔36が形
成されるとともに、プリント基板35の下面の孔36の
縁部に導体パターン37が形成されている。
リント基板35には接続ピン19が貫通する孔36が形
成されるとともに、プリント基板35の下面の孔36の
縁部に導体パターン37が形成されている。
38はプリント基板35の下面の一側部側に形成された
導体パターンである。
導体パターンである。
39はチップ型のコンテ゛ンサであり、その両端には電
極40.41が形成されている。
極40.41が形成されている。
上記コンデ゛ンサ39は上記導体パターン37と導体パ
ターン38間に接続されている。
ターン38間に接続されている。
すなわちコンテ゛ンサ39の電極40が導体パターン3
7に半田付けされ、また電極41は導体パターン38に
半田付けされる。
7に半田付けされ、また電極41は導体パターン38に
半田付けされる。
42はL字状の導電板であり、この導電板42には突片
43,43’が一体に形成されている。
43,43’が一体に形成されている。
第3図において、29〜33は前記実施例と同様のシー
ルドケース、取付片、ネジ穴、舌片、長孔である。
ルドケース、取付片、ネジ穴、舌片、長孔である。
次に本実施例の組立方法について説明する。
前述の通り、まず、コンデンサ39の電極40を導体パ
ターン37に、また電極41を導体パターン38にそれ
ぞれ半田付けしてコンデンサ39をプリント基板35に
固定する。
ターン37に、また電極41を導体パターン38にそれ
ぞれ半田付けしてコンデンサ39をプリント基板35に
固定する。
次にL字状の導電板42の上面板がプリント基板35の
上面になるように、プノント基板35の一側部側に導電
板42を配置し、プリント基板35の導体パターン38
と導電板42とを半田付けする。
上面になるように、プノント基板35の一側部側に導電
板42を配置し、プリント基板35の導体パターン38
と導電板42とを半田付けする。
このように導電板42が半田付けされたプリント基板3
5を絶縁ハウジング17の下部の凹部に挿入する。
5を絶縁ハウジング17の下部の凹部に挿入する。
この際、接続ピン19は、プノント基板35の孔36を
貫通する。
貫通する。
ここで接続ピン19とプリント基板35の導体パターン
37とを半田付けし、次に注型樹脂34を注入、凝固さ
せるものである。
37とを半田付けし、次に注型樹脂34を注入、凝固さ
せるものである。
このようにコンデンサ39が収納された絶縁ハウジング
17を、前記実施例と同様にシールドケース29内に収
納し、導電板42の突片43゜43′をシールドケース
29に半田付けし、必要に応じて接続ピン19を折曲し
て完成するものである。
17を、前記実施例と同様にシールドケース29内に収
納し、導電板42の突片43゜43′をシールドケース
29に半田付けし、必要に応じて接続ピン19を折曲し
て完成するものである。
第14図は本実施例の要部の断面を示し、第15図は完
成状態の断面を示し、また、第16図〜第18図は完成
状態の外形を示している。
成状態の断面を示し、また、第16図〜第18図は完成
状態の外形を示している。
本考案は上記のような構成であり、考案案によれば、以
下に示す効果が得られるものである。
下に示す効果が得られるものである。
(a)コネクタ内にコンテ゛ンサが内蔵されているため
、従来のように電気機器の筐体内に、別途貫通型コンテ
゛ンサ等を設ける必要がないとともに、コネクタとこの
貫通型コンテ゛ンサとを半田付けする必要がないもので
ある。
、従来のように電気機器の筐体内に、別途貫通型コンテ
゛ンサ等を設ける必要がないとともに、コネクタとこの
貫通型コンテ゛ンサとを半田付けする必要がないもので
ある。
(b)コンデンサが絶縁ハウジング内に収納され、かつ
注型樹脂で覆われているため、外部からの有害ガス、水
蒸気等が侵入することがなく、かつ外部雰囲気の急激な
温度変化に対してコンデンサが破損することがなく安定
した特性を維持できる。
注型樹脂で覆われているため、外部からの有害ガス、水
蒸気等が侵入することがなく、かつ外部雰囲気の急激な
温度変化に対してコンデンサが破損することがなく安定
した特性を維持できる。
(C)コンテ゛ンサを導電板またはプリント基板に取付
けた後、この導電板、プリント基板を絶縁ハウジング内
に挿入する構造であるため、組立・製造が容易である。
けた後、この導電板、プリント基板を絶縁ハウジング内
に挿入する構造であるため、組立・製造が容易である。
(d)多極の雑音防止用コネクタが容易に製造できる。
第1図は従来のコネクタ装置の側面図、第2図は同要部
断面図、第3図は本考案の一実施例における雑音防止用
コネクタ装置の分解斜視図、第4図は同装置の導電板と
コンテ゛ンサの断面図、第5図は同装置の要部断面図、
第6図は同装置の断面図(第9図のA−A’断面図)、
第7図A、B、Cは同装置の絶縁ハウジングをシールド
ケースに挿入する工程の要部断面図、第8図は同装置の
上面図、第9図は同正面図、第10図は同側面図、第1
1図は第10図のB−B’断面図、第12図は本考案雑
音防止用コネクタ装置の電気回路図、第13図は本考案
の他の実施例の分解斜視図、第14図は同装置の要部断
面図、第15図は同装置の断面図(第17図のC−C′
断面図)、第16図は同装置の上面図、第17図は同正
面図、第18図は同側面図である。 17・・・・・・絶縁ハウジング、18・・・・・・仕
切板、19・・・・・・接続ピン、20,20′・・・
・・・溝、21・・・・・・導電板、22・・・・・・
突起、23・・・・・・孔、24.24’・・・・・・
突片、25・・・・・・コンテ゛ンサ、26・・・・・
・孔、27、28・・・・・・電極、29・・・・・・
シールドケース、30.30′・・・・・・取付片、3
1.31’・・・・・・ネジ穴、32.32’・・・・
・・舌片、33・・・・・・長孔、34・・・・・・注
型樹脂、35・・・・・・プリント基板、36・・・・
・・孔、37、38・・・・・・導体パターン、39・
・・・・・コンテ゛ンサ、40.41・・・・・・電極
、42・・・・・・導電板、43゜43′・・・・・・
突片。
断面図、第3図は本考案の一実施例における雑音防止用
コネクタ装置の分解斜視図、第4図は同装置の導電板と
コンテ゛ンサの断面図、第5図は同装置の要部断面図、
第6図は同装置の断面図(第9図のA−A’断面図)、
第7図A、B、Cは同装置の絶縁ハウジングをシールド
ケースに挿入する工程の要部断面図、第8図は同装置の
上面図、第9図は同正面図、第10図は同側面図、第1
1図は第10図のB−B’断面図、第12図は本考案雑
音防止用コネクタ装置の電気回路図、第13図は本考案
の他の実施例の分解斜視図、第14図は同装置の要部断
面図、第15図は同装置の断面図(第17図のC−C′
断面図)、第16図は同装置の上面図、第17図は同正
面図、第18図は同側面図である。 17・・・・・・絶縁ハウジング、18・・・・・・仕
切板、19・・・・・・接続ピン、20,20′・・・
・・・溝、21・・・・・・導電板、22・・・・・・
突起、23・・・・・・孔、24.24’・・・・・・
突片、25・・・・・・コンテ゛ンサ、26・・・・・
・孔、27、28・・・・・・電極、29・・・・・・
シールドケース、30.30′・・・・・・取付片、3
1.31’・・・・・・ネジ穴、32.32’・・・・
・・舌片、33・・・・・・長孔、34・・・・・・注
型樹脂、35・・・・・・プリント基板、36・・・・
・・孔、37、38・・・・・・導体パターン、39・
・・・・・コンテ゛ンサ、40.41・・・・・・電極
、42・・・・・・導電板、43゜43′・・・・・・
突片。
Claims (3)
- (1)仕切板が形成された絶縁ハウジングと、上記仕切
板に植設された複数個の接続ピンと、上記接続ピンが貫
通する複数個の孔が形成されるとともに上記多孔の近傍
にコンデンサが取付けられた板とを有し、上記板を上記
絶縁ハウジング内に収納し上記板の孔に上記接続ピンを
挿入し、上記各接続ピンと上記各コンデ゛ンサの一方の
電極とを接続し、上記絶縁ハウジングの上記板側に樹脂
を注入し、上記絶縁ハウジングをシールドケース内に挿
入し、上記コンテ゛ンサの他方の電極と上記シールドケ
ースとを接続した雑音防止用コネクタ装置。 - (2)実用新案登録請求の範囲第1項記載の雑音防止用
コネクタ装置において、接続ピンが貫通する孔が形成さ
れた突起を有する導電板を用いた雑音防止用コネクタ装
置。 - (3)実用新案登録請求の範囲第1項記載の雑音防止用
コネクタ装置において、接続ピンが貫通する複数の孔お
よびこの多孔の縁部に形成された導体パターンおよび共
通の導体パターンが形成されたプリント基板を用い、上
記導体パターン間にコンデンサを接続してなる雑音防止
用コネクタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978183282U JPS594549Y2 (ja) | 1978-12-25 | 1978-12-25 | 雑音防止用コネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978183282U JPS594549Y2 (ja) | 1978-12-25 | 1978-12-25 | 雑音防止用コネクタ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5595280U JPS5595280U (ja) | 1980-07-02 |
JPS594549Y2 true JPS594549Y2 (ja) | 1984-02-09 |
Family
ID=29194946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978183282U Expired JPS594549Y2 (ja) | 1978-12-25 | 1978-12-25 | 雑音防止用コネクタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS594549Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS629666Y2 (ja) * | 1981-02-18 | 1987-03-06 | ||
JPS582985U (ja) * | 1981-06-30 | 1983-01-10 | ティーディーケイ株式会社 | コネクタ |
-
1978
- 1978-12-25 JP JP1978183282U patent/JPS594549Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5595280U (ja) | 1980-07-02 |
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