JPS594549Y2 - 雑音防止用コネクタ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、音響機器及び通信機器などの高感度の機器間
を接続するコネクタ装置に関し、外部からの障害電波の
侵入及び音響機器や通信機器内部で発生した不要電波の
輻射を除去できる雑音防止用コネクタ装置を提供するも
のである。

まず、従来のこの種の雑音防止用コネクタ装置について
第１図、第２図とともに説明する。

第１図において、１は電気機器の筐体、２は上記筐体１
に固定された雄コネクタであり、この雄コネクタ２内に
は複数個の接続ピンが支持されている。

この雄コネクタ２の両面には雌コネクタ３，３′が接続
され、この雌コネクタ３，３′内には上記雄コネクタ２
の接続ピンを挟持する接触子が支持されている。

上記雌コネクタ３には電気機器間を接続するケーブル４
が接続され、雌コネクタ３′には電線５が接続されてい
る。

６は貫通型コンテ゛ンサであり、上記電線５は貫通型コ
ンテ゛ンサ６の内部電極７に半田付けにより接続されて
いる。

８は半田である。

内部電極７の他端は、電気回路を印刷技術などで構成し
たプリント基板９に半田付けにより接続されている。

１０は半田である。一方、上記貫通型コンデンサ６の外
部電極１１は導電板１２に半田付けにより接続され、ま
た導電板１２は半田付けにより筐体１に接続される。

１０，１６．１６’は半田である。

第２図は第１図の要部拡大図である。

一枚の導電板１２に形成した貫通穴１４に貫通型コンデ
ンサ６の外部電極１１が挿入され半田１５により接続さ
れている。

尚、内部電極７は導電板１２の貫通穴１４に接触せずに
貫通し、複数個の内部電極７は互いに絶縁を維持してい
る。

上記のように、従来のコネクタ装置においては、障害電
波の侵入及び不要電波の輻射を除去するために電気機器
間の接続を行なうコネクタ２，３．３’と電気回路を構
成するプリント基板９の間に、複数個の貫通型コンデン
サ６と一枚の導電板１２からなるコンテ゛ンサブロック
を介在させる必要があった。

本考案は上記従来例のようなコンテ゛ンサブロックを必
要とせず、コネクタ内に雑音防止用のコンテ゛ンサを内
蔵した雑音防止用コネクタ装置を提供するものであり、
以下に本考案の一実施例について説明する。

第３図において、１７は絶縁ハウジングであり、この絶
縁ハウジング１７内には仕切板１８が一体に形成されて
いる。

１９は上記仕切板１８に植設された接続ピンである。

２０は絶縁ハウジング１７の両側面板の上部より形成さ
れた溝である。

２１は導電板であり、この導電板２１には円形の突起２
２が複数個形成されている。

２３は上記突起２２に形成された孔、２４．２４’は上
記導電板２１の外周部に一体に形成された突片である。

２５は中央に孔２６が形成されたドーナツ型のコンテ゛
ンサであり、第４図に示すように、このコンテ゛ンサの
下面の中央部側に電極２７が形成され、またコンテ゛ン
サの上面の外周部側には電極２８が形成されている。

２９は導電板を箱型に折曲げてなるシールドケースであ
り、このシールドケース２９の側面の上部には取付片３
０、３０’が一体に形成されている。

３１゜３１′は上記取付片３０、３０’に形成されたネ
ジ穴である。

３２．３２’はシールドケース２９の側面をコ字状に切
断した舌片であり、この舌片３２．３２’は内側にわづ
かに折曲されている。

３３はシールドケース２９の下面に形成された長孔であ
る。

次に、本実施例の組立方法について説明する。

第３図、第４図におけるドーナツ型のコンテ゛ンサ２５
を導電板２１の突起２２の内面に半田付けする。

このようにコンデンサ２５が半田付けされた導電板２１
を絶縁ケース１７の下部の凹部に挿入する。

この際、絶縁ケース１７に植設された接続ピン１９は、
第５図に示すように、突起２２の孔２３およびコンデン
サ２５の孔２６を貫通する。

次に、導電板２１の突起２２が絶縁ケース１７の仕切板
に当接した状態で、接続ピン１９とコンデンサ２５の電
極２７とを半田付けする。

次に絶縁ハウジング１７の下部の凹部に注型樹脂３４（
第６図）を注入し凝固させる。

このように、導電板２１．コンテ゛ンサ２５が収納され
、注型樹脂３４が注入、凝固された絶縁ハウジング２９
をシールドケース２９の上面開口部より挿入する。

第７図Ａ、Ｂ、Ｃは絶縁ハウジング１７をシールドケー
ス２９に挿入する工程を示している。

絶縁ハウジング１７を挿入していくと、シールドケース
２９に形成された舌片３２．３２’が外方に押される（
第７図Ｂ）。

さらに絶縁ハウジング１７を挿入していくと、舌片３２
．３２’が、絶縁ハウジング１７の溝２０．２０’に係
合し、絶縁ハウジング１７が抜は止めされる。

このように絶縁ハウジング１７をシールドケース２９内
に収納した状態においては、接続ピン１９はシールドケ
ース２９の長孔３３より下方に突出し、また、導電板２
１の突片２４，２４’先端も長孔３３より突出する。

この突片２４，２４’の先端とシールドケース２９とは
半田付けされるものである。

なお、接続ピン１９の下部は必要に応じて第６図に示す
ように折曲げ゛られるもので゛ある。

第８図〜第１０図は本実施例の完成状態を示し、第１１
図は第１０図のＢ−Ｂ’断面を示している。

第１２図は本実施例の電気回路を示しており、各接続ピ
ン１９とシールドケース２９との間にコンテ゛ンサ２５
が接続されることになり、外部からの障害電波および内
部で発生した不要電波が上記コンテ゛ンサ２５を介して
除去されるものである。

次に本考案の他の実施例について説明する。

第１３図において１７〜２０．２０’は前記実施例と同
様の絶縁ハウジング、仕切板、接続ピン、溝である。

第１３図において、３５はプリント基板であり、このプ
リント基板３５には接続ピン１９が貫通する孔３６が形
成されるとともに、プリント基板３５の下面の孔３６の
縁部に導体パターン３７が形成されている。

３８はプリント基板３５の下面の一側部側に形成された
導体パターンである。

３９はチップ型のコンテ゛ンサであり、その両端には電
極４０．４１が形成されている。

上記コンデ゛ンサ３９は上記導体パターン３７と導体パ
ターン３８間に接続されている。

すなわちコンテ゛ンサ３９の電極４０が導体パターン３
７に半田付けされ、また電極４１は導体パターン３８に
半田付けされる。

４２はＬ字状の導電板であり、この導電板４２には突片
４３，４３’が一体に形成されている。

第３図において、２９〜３３は前記実施例と同様のシー
ルドケース、取付片、ネジ穴、舌片、長孔である。

次に本実施例の組立方法について説明する。

前述の通り、まず、コンデンサ３９の電極４０を導体パ
ターン３７に、また電極４１を導体パターン３８にそれ
ぞれ半田付けしてコンデンサ３９をプリント基板３５に
固定する。

次にＬ字状の導電板４２の上面板がプリント基板３５の
上面になるように、プノント基板３５の一側部側に導電
板４２を配置し、プリント基板３５の導体パターン３８
と導電板４２とを半田付けする。

このように導電板４２が半田付けされたプリント基板３
５を絶縁ハウジング１７の下部の凹部に挿入する。

この際、接続ピン１９は、プノント基板３５の孔３６を
貫通する。

ここで接続ピン１９とプリント基板３５の導体パターン
３７とを半田付けし、次に注型樹脂３４を注入、凝固さ
せるものである。

このようにコンデンサ３９が収納された絶縁ハウジング
１７を、前記実施例と同様にシールドケース２９内に収
納し、導電板４２の突片４３゜４３′をシールドケース
２９に半田付けし、必要に応じて接続ピン１９を折曲し
て完成するものである。

第１４図は本実施例の要部の断面を示し、第１５図は完
成状態の断面を示し、また、第１６図〜第１８図は完成
状態の外形を示している。

本考案は上記のような構成であり、考案案によれば、以
下に示す効果が得られるものである。

（ａ）コネクタ内にコンテ゛ンサが内蔵されているため
、従来のように電気機器の筐体内に、別途貫通型コンテ
゛ンサ等を設ける必要がないとともに、コネクタとこの
貫通型コンテ゛ンサとを半田付けする必要がないもので
ある。

（ｂ）コンデンサが絶縁ハウジング内に収納され、かつ
注型樹脂で覆われているため、外部からの有害ガス、水
蒸気等が侵入することがなく、かつ外部雰囲気の急激な
温度変化に対してコンデンサが破損することがなく安定
した特性を維持できる。

（Ｃ）コンテ゛ンサを導電板またはプリント基板に取付
けた後、この導電板、プリント基板を絶縁ハウジング内
に挿入する構造であるため、組立・製造が容易である。

（ｄ）多極の雑音防止用コネクタが容易に製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のコネクタ装置の側面図、第２図は同要部
断面図、第３図は本考案の一実施例における雑音防止用
コネクタ装置の分解斜視図、第４図は同装置の導電板と
コンテ゛ンサの断面図、第５図は同装置の要部断面図、
第６図は同装置の断面図（第９図のＡ−Ａ’断面図）、
第７図Ａ、Ｂ、Ｃは同装置の絶縁ハウジングをシールド
ケースに挿入する工程の要部断面図、第８図は同装置の
上面図、第９図は同正面図、第１０図は同側面図、第１
１図は第１０図のＢ−Ｂ’断面図、第１２図は本考案雑
音防止用コネクタ装置の電気回路図、第１３図は本考案
の他の実施例の分解斜視図、第１４図は同装置の要部断
面図、第１５図は同装置の断面図（第１７図のＣ−Ｃ′
断面図）、第１６図は同装置の上面図、第１７図は同正
面図、第１８図は同側面図である。 １７・・・・・・絶縁ハウジング、１８・・・・・・仕
切板、１９・・・・・・接続ピン、２０，２０′・・・
・・・溝、２１・・・・・・導電板、２２・・・・・・
突起、２３・・・・・・孔、２４．２４’・・・・・・
突片、２５・・・・・・コンテ゛ンサ、２６・・・・・
・孔、２７、２８・・・・・・電極、２９・・・・・・
シールドケース、３０．３０′・・・・・・取付片、３
１．３１’・・・・・・ネジ穴、３２．３２’・・・・
・・舌片、３３・・・・・・長孔、３４・・・・・・注
型樹脂、３５・・・・・・プリント基板、３６・・・・
・・孔、３７、３８・・・・・・導体パターン、３９・
・・・・・コンテ゛ンサ、４０．４１・・・・・・電極
、４２・・・・・・導電板、４３゜４３′・・・・・・
突片。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）仕切板が形成された絶縁ハウジングと、上記仕切
   板に植設された複数個の接続ピンと、上記接続ピンが貫
   通する複数個の孔が形成されるとともに上記多孔の近傍
   にコンデンサが取付けられた板とを有し、上記板を上記
   絶縁ハウジング内に収納し上記板の孔に上記接続ピンを
   挿入し、上記各接続ピンと上記各コンデ゛ンサの一方の
   電極とを接続し、上記絶縁ハウジングの上記板側に樹脂
   を注入し、上記絶縁ハウジングをシールドケース内に挿
   入し、上記コンテ゛ンサの他方の電極と上記シールドケ
   ースとを接続した雑音防止用コネクタ装置。
2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項記載の雑音防止用
   コネクタ装置において、接続ピンが貫通する孔が形成さ
   れた突起を有する導電板を用いた雑音防止用コネクタ装
   置。
3. （３）実用新案登録請求の範囲第１項記載の雑音防止用
   コネクタ装置において、接続ピンが貫通する複数の孔お
   よびこの多孔の縁部に形成された導体パターンおよび共
   通の導体パターンが形成されたプリント基板を用い、上
   記導体パターン間にコンデンサを接続してなる雑音防止
   用コネクタ装置。