JPH0134309Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0134309Y2 JPH0134309Y2 JP1985080729U JP8072985U JPH0134309Y2 JP H0134309 Y2 JPH0134309 Y2 JP H0134309Y2 JP 1985080729 U JP1985080729 U JP 1985080729U JP 8072985 U JP8072985 U JP 8072985U JP H0134309 Y2 JPH0134309 Y2 JP H0134309Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- wall
- partition wall
- planting
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 30
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 102100025490 Slit homolog 1 protein Human genes 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は微小ピツチ、高密度のICリードを有
するICを装着するIC用高密度接続器に関する。
するICを装着するIC用高密度接続器に関する。
従来技術とその問題点
ICパツケージにおけるICリードのピツチは
益々微小化、高密度化の傾向にあり、これに対応
すべくIC用高密度接続器におけるコンタクト植
付スリツトのピツチを微小化、高密度化する必要
性が正じている。例えば最近のある種のICパツ
ケージにおいては更にリードの微小ピツチ化が進
みリードを受入れるスリツト巾が0.2mmでピツチ
0.4mmの如き極小のコンタクト植付スリツト群を
限定されたスペース内に所定数列設せねば対応で
きないような接続器の提供が求められているが、
上記の如き微小ピツチのスリツト群の仕切壁群の
成形には必然的に第６図に示す成形板１８，１９
の厚みも非常に薄肉化せねばならず、このため第
７図に示すように、コンタクト植付スリツト２群
を成形する際に、列端の仕切壁１及びスリツト２
を成形する上記成形板１９が上記端部仕切壁に隣
接する端壁３の成形のための材料流入圧によつて
大きな側圧を受け、端部仕切壁１側へ傾倒する如
く変形し、この結果端部仕切壁１に成形欠落部１
ｂが形成されたり、端壁３が端部コンタクト植付
スリツト２ａ内へせり出して不良開口の、同植付
スリツト２ａが形成され、コンタクト植付けに支
障を来したり、又は植付けたコンタクトを変形さ
せ、ICリードとコンタクトとの良好な接触が得
られない等の問題を招来することとなる。
益々微小化、高密度化の傾向にあり、これに対応
すべくIC用高密度接続器におけるコンタクト植
付スリツトのピツチを微小化、高密度化する必要
性が正じている。例えば最近のある種のICパツ
ケージにおいては更にリードの微小ピツチ化が進
みリードを受入れるスリツト巾が0.2mmでピツチ
0.4mmの如き極小のコンタクト植付スリツト群を
限定されたスペース内に所定数列設せねば対応で
きないような接続器の提供が求められているが、
上記の如き微小ピツチのスリツト群の仕切壁群の
成形には必然的に第６図に示す成形板１８，１９
の厚みも非常に薄肉化せねばならず、このため第
７図に示すように、コンタクト植付スリツト２群
を成形する際に、列端の仕切壁１及びスリツト２
を成形する上記成形板１９が上記端部仕切壁に隣
接する端壁３の成形のための材料流入圧によつて
大きな側圧を受け、端部仕切壁１側へ傾倒する如
く変形し、この結果端部仕切壁１に成形欠落部１
ｂが形成されたり、端壁３が端部コンタクト植付
スリツト２ａ内へせり出して不良開口の、同植付
スリツト２ａが形成され、コンタクト植付けに支
障を来したり、又は植付けたコンタクトを変形さ
せ、ICリードとコンタクトとの良好な接触が得
られない等の問題を招来することとなる。
考案の目的
本考案は従来の欠点を解決すべくなされたもの
であつて、微小ピツチ、高密度のコンタクト植付
スリツト群の列端の仕切壁及びコンタクト植付ス
リツトを欠落部及び開口不良を生じさせることな
く成形できる構造とし、前記ICリードの微小ピ
ツチ化に対応できるようにした接続器を提供せん
とするものである。
であつて、微小ピツチ、高密度のコンタクト植付
スリツト群の列端の仕切壁及びコンタクト植付ス
リツトを欠落部及び開口不良を生じさせることな
く成形できる構造とし、前記ICリードの微小ピ
ツチ化に対応できるようにした接続器を提供せん
とするものである。
考案の構成
而して本考案は所定数の仕切壁群を平行して等
ピツチに列設して成る所定数のコンタクト植付ス
リツト群の列端に上記仕切壁と平行な離隔壁を形
成すると共に、同離隔壁の外側に成形用緩衝溝を
形成し、よつて成形時の材料流入圧によつて上記
列端部の仕切壁及びコンタクト植付スリツトの不
良成形を防止するように構成したことを特徴とす
るIC用高密度接続器に関する。
ピツチに列設して成る所定数のコンタクト植付ス
リツト群の列端に上記仕切壁と平行な離隔壁を形
成すると共に、同離隔壁の外側に成形用緩衝溝を
形成し、よつて成形時の材料流入圧によつて上記
列端部の仕切壁及びコンタクト植付スリツトの不
良成形を防止するように構成したことを特徴とす
るIC用高密度接続器に関する。
考案の実施例
第１図乃至第５図は本考案の実施例図であつ
て、図面において１０はIC用高密度接続器を示
し、このIC用高密度接続器１０の中央部にはIC
パツケージの本体を収容するIC本体収容部１１
が形成されており、このIC本体収容部１１の四
辺には所定数の仕切壁１２群を平行して等ピツチ
に列設し、仕切壁間に所定数のコンタクト植付ス
リツト１３群を形成し、該コンタクト植付スリツ
ト１３群の各列端に存在する端壁１４に連設して
上記仕切壁１２に平行な離隔壁１５を形成すると
共に、同離隔壁１５の外側に沿い離隔壁１５と平
行な緩衝溝１６を形成する。離隔壁１５は緩衝溝
１６によつて離隔され、同時に従来不良成形の恐
れのあつた端部仕切壁１２及び端部コンタクト植
付スリツト１３は離隔壁１５及び緩衝溝１６によ
つて離隔される。
て、図面において１０はIC用高密度接続器を示
し、このIC用高密度接続器１０の中央部にはIC
パツケージの本体を収容するIC本体収容部１１
が形成されており、このIC本体収容部１１の四
辺には所定数の仕切壁１２群を平行して等ピツチ
に列設し、仕切壁間に所定数のコンタクト植付ス
リツト１３群を形成し、該コンタクト植付スリツ
ト１３群の各列端に存在する端壁１４に連設して
上記仕切壁１２に平行な離隔壁１５を形成すると
共に、同離隔壁１５の外側に沿い離隔壁１５と平
行な緩衝溝１６を形成する。離隔壁１５は緩衝溝
１６によつて離隔され、同時に従来不良成形の恐
れのあつた端部仕切壁１２及び端部コンタクト植
付スリツト１３は離隔壁１５及び緩衝溝１６によ
つて離隔される。
適例としては上記離隔壁１５は仕切壁１２と同
ピツチ（等厚）で且つ同一外形にする。又上記緩
衝溝１６は仕切壁１２及び離隔壁１５と略等長に
する。上記離隔壁１５を仕切壁１２と同形状にす
ることによつて成形時の材料流入が均一になさ
れ、仕切壁１２への材料流入が良好になされる。
ピツチ（等厚）で且つ同一外形にする。又上記緩
衝溝１６は仕切壁１２及び離隔壁１５と略等長に
する。上記離隔壁１５を仕切壁１２と同形状にす
ることによつて成形時の材料流入が均一になさ
れ、仕切壁１２への材料流入が良好になされる。
上記コンタクト植付スリツト１３にはコタクト
植付孔１３ａが連設されており、このコンタクト
植付孔１３ａを有するコンタクト植付スリツト１
３にコンタクト１７を第５図に示すように植付け
る。上記仕切壁１２と離隔壁１５とコンタクト植
付スリツト１３に成形には前記第６図に示す如き
成形板１８，１９が用いられる。
植付孔１３ａが連設されており、このコンタクト
植付孔１３ａを有するコンタクト植付スリツト１
３にコンタクト１７を第５図に示すように植付け
る。上記仕切壁１２と離隔壁１５とコンタクト植
付スリツト１３に成形には前記第６図に示す如き
成形板１８，１９が用いられる。
上記した緩衝溝１６は一実施例として第３図Ａ
図に示すように有底にする。又他例として第３図
Ｂ図に示すように部分的又は全部を抜溝とする。
図に示すように有底にする。又他例として第３図
Ｂ図に示すように部分的又は全部を抜溝とする。
尚、コンタクト植付スリツト１３群はIC本体
収容部１１の四辺に限定されることなく、例えば
ICリードに応じてIC本体収容部１１の相対する
二辺に形成される。上記コンタクト植付スリツト
１３は一端又は両端が開放された構或は両端が閉
じられた長孔として実施することができる。
収容部１１の四辺に限定されることなく、例えば
ICリードに応じてIC本体収容部１１の相対する
二辺に形成される。上記コンタクト植付スリツト
１３は一端又は両端が開放された構或は両端が閉
じられた長孔として実施することができる。
考案の効果
而して、本考案によればコンタクト植付スリツ
ト群及び仕切壁群の列端の離隔壁と、同離隔壁外
側の緩衝溝の配置にて、成形時に列端の仕切壁及
びコンタクト植付スリツトを成形する成形板に接
続器本体側端壁成形材料の流入圧による側圧が印
加されることがなく、これを変形することが確実
に防止され、成形板の変形による前記仕切壁の欠
落部の発生、コンタクト植付スリツトの開口不良
等の異常成形部の発生を確実に防止することがで
き、コンタクト植付に支障を来したり、或はコン
タクトの変形、ICリードとコンタクトとの接触
不良等の問題を完全に解消し得る利点を有する。
ト群及び仕切壁群の列端の離隔壁と、同離隔壁外
側の緩衝溝の配置にて、成形時に列端の仕切壁及
びコンタクト植付スリツトを成形する成形板に接
続器本体側端壁成形材料の流入圧による側圧が印
加されることがなく、これを変形することが確実
に防止され、成形板の変形による前記仕切壁の欠
落部の発生、コンタクト植付スリツトの開口不良
等の異常成形部の発生を確実に防止することがで
き、コンタクト植付に支障を来したり、或はコン
タクトの変形、ICリードとコンタクトとの接触
不良等の問題を完全に解消し得る利点を有する。
本考案によれば極小ピツチのコンタクト植付ス
リツト及び仕切壁の形成が美麗且つ確実に行え、
前記ICリードの微小ピツチ化に有効に対応でき
る接続器の提供が可能となつた。
リツト及び仕切壁の形成が美麗且つ確実に行え、
前記ICリードの微小ピツチ化に有効に対応でき
る接続器の提供が可能となつた。
第１図乃至第５図は本考案の一実施例を示し、
第１図はIC用高密度接続器の平面図、第２図は
第１図Ａ−Ａ線の拡大断面図、第３図Ａは第１図
Ｂ−Ｂ線の拡大断面図、第３図Ｂは第３図Ａの他
の実施例図、第４図は仕切壁とコンタクト植付ス
リツトとの一部を拡大して示す斜視図、第５図は
コンタクト植付スリツトにコンタクトを植付けた
状態の拡大斜視図を示す。又第６図は仕切壁とコ
ンタクト植付スリツトとを成形する成形板の拡大
斜視図、第７図は本考案と対比される仕切壁とコ
ンタクト植付スリツトとを示す縦断面図である。 １０……IC用高密度接続器、１１……IC本体
収容部、１２……仕切壁、１３……コンタクト植
付スリツト、１４……端壁、１５……離隔壁、１
６……緩衝溝、１７……コンタクト。
第１図はIC用高密度接続器の平面図、第２図は
第１図Ａ−Ａ線の拡大断面図、第３図Ａは第１図
Ｂ−Ｂ線の拡大断面図、第３図Ｂは第３図Ａの他
の実施例図、第４図は仕切壁とコンタクト植付ス
リツトとの一部を拡大して示す斜視図、第５図は
コンタクト植付スリツトにコンタクトを植付けた
状態の拡大斜視図を示す。又第６図は仕切壁とコ
ンタクト植付スリツトとを成形する成形板の拡大
斜視図、第７図は本考案と対比される仕切壁とコ
ンタクト植付スリツトとを示す縦断面図である。 １０……IC用高密度接続器、１１……IC本体
収容部、１２……仕切壁、１３……コンタクト植
付スリツト、１４……端壁、１５……離隔壁、１
６……緩衝溝、１７……コンタクト。
Claims (1)
- 所定数の仕切壁群を平行して等ピツチに列設
し、該仕切壁間に形成された所定数のコンタクト
植付スリツト群にコンタクトを植付けてなるIC
用接続器において、上記コンタクト植付スリツト
群の列端に上記仕切壁と平行な離隔壁を形成する
と共に、同離隔壁の外側に緩衝溝を形成し、上記
スリツト群及び仕切壁群の列端部における成形時
の合成樹脂流入圧による不良成形を防止する構成
としたことを特徴とするIC用高密度接続器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985080729U JPH0134309Y2 (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | |
| US06/868,047 US4690646A (en) | 1985-05-29 | 1986-05-29 | IC package connector with contacts of high density |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985080729U JPH0134309Y2 (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194976U JPS61194976U (ja) | 1986-12-04 |
| JPH0134309Y2 true JPH0134309Y2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13726460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985080729U Expired JPH0134309Y2 (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4690646A (ja) |
| JP (1) | JPH0134309Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672907B2 (ja) * | 1988-07-15 | 1994-09-14 | 安藤電気株式会社 | 測定用端子に対するｉｃの接触・離し機構 |
| US5055972A (en) * | 1990-01-23 | 1991-10-08 | Kel Corporation | Chip carrier socket |
| US5252079A (en) * | 1992-02-10 | 1993-10-12 | Amp Incorporated | Method of manufacture of a contact guide |
| US5588847A (en) * | 1995-04-13 | 1996-12-31 | Tate; John O. | Chip carrier mounting system |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4166665A (en) * | 1976-12-27 | 1979-09-04 | Cutchaw John M | Liquid cooled connector for large scale integrated circuit packages |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP1985080729U patent/JPH0134309Y2/ja not_active Expired
-
1986
- 1986-05-29 US US06/868,047 patent/US4690646A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4690646A (en) | 1987-09-01 |
| JPS61194976U (ja) | 1986-12-04 |
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