JPH0132330Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0132330Y2 JPH0132330Y2 JP1983000735U JP73583U JPH0132330Y2 JP H0132330 Y2 JPH0132330 Y2 JP H0132330Y2 JP 1983000735 U JP1983000735 U JP 1983000735U JP 73583 U JP73583 U JP 73583U JP H0132330 Y2 JPH0132330 Y2 JP H0132330Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- inductance element
- winding terminal
- electrode
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 18
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、インダクタンス素子を含む複合回路
部品に関する。この種の部品として、第１図に示
すように、基板ａに配設されたインダクタンス素
子ｂの巻線端末ｃを該基板ａ上の電極ｄにはんだ
ｅで付けられたものや、第２図に示すように、基
板ａの周縁部に複数個の突起ｆを形成し、該基板
ａに配設したインダクタンス素子ｂの巻線端末ｃ
を該突起ｆにからげて固定し、該巻線端末ｃを電
極ｄにはんだｅで付けたものが既に知られている
が、前者は巻線端末ｃをはんだペーストを塗布し
た電極ｄに只乗せるのみであるので、該端末ｃは
電極ｄから浮き上り易く、そのためはんだ付けす
るには端末ｃを電極ｄに押えておく必要があり、
また細線の場合には、溶融はんだへのデイツプ付
けが難かしい欠点があり、後者は基板ａの周縁の
突起ｆが欠け易く、また突起ｆの分だけ余分のス
ペースを必要とするとともに該突起ｆに巻線端末
ｃをからげなくてはならないため製作上面倒であ
る等の欠点を伴う。
部品に関する。この種の部品として、第１図に示
すように、基板ａに配設されたインダクタンス素
子ｂの巻線端末ｃを該基板ａ上の電極ｄにはんだ
ｅで付けられたものや、第２図に示すように、基
板ａの周縁部に複数個の突起ｆを形成し、該基板
ａに配設したインダクタンス素子ｂの巻線端末ｃ
を該突起ｆにからげて固定し、該巻線端末ｃを電
極ｄにはんだｅで付けたものが既に知られている
が、前者は巻線端末ｃをはんだペーストを塗布し
た電極ｄに只乗せるのみであるので、該端末ｃは
電極ｄから浮き上り易く、そのためはんだ付けす
るには端末ｃを電極ｄに押えておく必要があり、
また細線の場合には、溶融はんだへのデイツプ付
けが難かしい欠点があり、後者は基板ａの周縁の
突起ｆが欠け易く、また突起ｆの分だけ余分のス
ペースを必要とするとともに該突起ｆに巻線端末
ｃをからげなくてはならないため製作上面倒であ
る等の欠点を伴う。
本考案はかかる欠点の無い複合回路部品を提供
することをその目的とするもので、基板１上にイ
ンダクタンス素子２が配設され、その巻線端末３
が前記基板１上に形成された電極４に導電性接合
材５で接続されて成るインダクタンス素子２を含
む複合回路部品において、前記基板１の周縁部に
前記巻線端末３を挾持する複数のスリツト６を形
成してなる。
することをその目的とするもので、基板１上にイ
ンダクタンス素子２が配設され、その巻線端末３
が前記基板１上に形成された電極４に導電性接合
材５で接続されて成るインダクタンス素子２を含
む複合回路部品において、前記基板１の周縁部に
前記巻線端末３を挾持する複数のスリツト６を形
成してなる。
第３図及び第４図は本考案の実施の１例を示
す。同図において、インダクタンス素子２は基板
１上に予め接着し、その巻線端末３，３は、電極
４，４を被着した基板１の対向周縁にそれぞれ形
成したスリツト６，６に嵌入し、該端末３，３を
該スリツト６，６で挾持させて固定する。そして
該基板１を溶融はんだ中に浸漬し、前記巻線端末
３，３を電極４，４にはんだ５付けする。はんだ
付け後は巻線端末３，３の先端を基板１の裏面に
沿つて折り曲げるか、細線の場合には引張つては
んだ付けされていない部分を切断除去する。
す。同図において、インダクタンス素子２は基板
１上に予め接着し、その巻線端末３，３は、電極
４，４を被着した基板１の対向周縁にそれぞれ形
成したスリツト６，６に嵌入し、該端末３，３を
該スリツト６，６で挾持させて固定する。そして
該基板１を溶融はんだ中に浸漬し、前記巻線端末
３，３を電極４，４にはんだ５付けする。はんだ
付け後は巻線端末３，３の先端を基板１の裏面に
沿つて折り曲げるか、細線の場合には引張つては
んだ付けされていない部分を切断除去する。
図において、７はコンデンサである。
尚、前記実施例ではインダクタンス素子２は、
基板１に接着したが、巻線端末３の線径が太く、
スリツト６，６の位置を考慮すれば、接着材等で
基板１に固定せず巻線端末３，３のみでインダク
タンス素子２を基板１に固定することができる。
このように本考案によるときは、複合回路部品に
おけるインダクタンス素子２の巻線端末３を基板
１の周縁部に形成したスリツト６に嵌入させ、該
スリツト６で挾持させるようにしたから、インダ
クタンス素子２の巻線端末３を基板１の電極４へ
導電性接合材５で接続する作業が容易にできると
共に該端末の電極４への固定が確実であり、ま
た、突起がないため基板１が破損することがない
と共に巻線端末３の仮止めのための特別のスペー
スを必要としない等の効果を有する。
基板１に接着したが、巻線端末３の線径が太く、
スリツト６，６の位置を考慮すれば、接着材等で
基板１に固定せず巻線端末３，３のみでインダク
タンス素子２を基板１に固定することができる。
このように本考案によるときは、複合回路部品に
おけるインダクタンス素子２の巻線端末３を基板
１の周縁部に形成したスリツト６に嵌入させ、該
スリツト６で挾持させるようにしたから、インダ
クタンス素子２の巻線端末３を基板１の電極４へ
導電性接合材５で接続する作業が容易にできると
共に該端末の電極４への固定が確実であり、ま
た、突起がないため基板１が破損することがない
と共に巻線端末３の仮止めのための特別のスペー
スを必要としない等の効果を有する。
第１図及び第２図はそれぞれ従来の複合回路部
品の平面図、第３図及び第４図は本考案の１実施
例の平面図及び側面図を示す。 １……基板、２……インダクタンス素子、３…
…巻線端末、４……電極、５……導電性接合材、
６……スリツト。
品の平面図、第３図及び第４図は本考案の１実施
例の平面図及び側面図を示す。 １……基板、２……インダクタンス素子、３…
…巻線端末、４……電極、５……導電性接合材、
６……スリツト。
Claims (1)
- 基板１上にインダクタンス素子２が配設され、
その巻線端末３が前記基板１上に形成された電極
４に導電性接合材５で接続されて成るインダクタ
ンス素子２を含む複合回路部品において、前記基
板１の周縁部に前記巻線端末３を挾持する複数の
スリツト６を形成してなる複合回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP73583U JPS59107112U (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | 複合回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP73583U JPS59107112U (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | 複合回路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107112U JPS59107112U (ja) | 1984-07-19 |
| JPH0132330Y2 true JPH0132330Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=30132478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP73583U Granted JPS59107112U (ja) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | 複合回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107112U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57183714U (ja) * | 1981-05-18 | 1982-11-20 |
-
1983
- 1983-01-10 JP JP73583U patent/JPS59107112U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59107112U (ja) | 1984-07-19 |
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