JPH0123934B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、少なくともコイルＬとコンデンサＣ
とを有する複合形回路部品及びその製造方法に関
するものである。

従来の複合形回路部品として第１図に示すよう
なものを挙げることができる。即ち、この回路部
品は誘電体からなる基板２１の辺部に２つの凹部
２１ａ，２１ａを形成し、該凹部より大きい直径
を有するフランジ部を備えた鼓状コアを備えたコ
イル装置２２，２２のコイル溝の一部を該凹部に
挿入し、前記コイルから引き出される４本のコイ
ル端末２２ａを基板２１の底辺部に形成された４
個の凸起部２１ｂにそれぞれ絡げて張設すること
によつて前記コイル装置を固定し、該コイル端末
２２ａと各電極２３及び各電極部分に配置された
リード線２４とを同時に接続してなるものであ
る。尚、２５は基板２１の裏面に形成された電極
であり、表裏の電極によつて挾まれた部分がコン
デンサとして機能する。このような回路部品によ
れば、装置の薄型化及び製造の容易化、更には電
気的特性の向上が図れるという効果を有する。

しかしながら、前記回路部品においてはコイル
装置２２の固定のためにコイル端末２２ａを基板
の凸部２１ｂに絡げるようにしているため工数が
かかり、又、基板２１自体の薄型化の傾向に伴な
い前記絡げの際の基板割れが生ずるいう問題を有
する。又、電気的特性の高級化に伴ない１つの回
路基板に取付けられるコイル装置２２の数が多く
なつて来ており、これに応じて絡げ用凸部２１ｂ
の数も増加するため、リード線２４間の短絡事故
を生じさせることのないような配慮を必要とし、
このために必然的にリード線２４の取付位置等が
制約されるという問題がある。更に、組立後の電
気的特性の調整のために基板２１上に取着された
電極２３を削り取つてコンデンサの容量値を調整
する作業がしばしば必要になるが、前記従来装置
では電極２３上にコイル端末２２ａが走つている
ため、これを断線させる虞れがあるので、特に特
性調整用の電極を選定する配慮が必要となるとい
う問題があつた。

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、前述した問題点を一挙に解決することによ
り、信頼性の向上を図ると共に、製造の容易化を
図ることができる複合形回路部品とその製造方法
を提供することを目的とするものである。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第２図は本発明に使用されるコイル装置と基板
の構造を示す一実施例斜視図である。同図におい
て１はセラミツク基板等からなる基板であり、３
はコイル装置である。前記コイル装置３は、その
捲体３ａの形状が周側面の一部に平坦面３ｂを有
する略円柱状を成し、その中央部にコイル４が巻
回されている。又、このコイル装置３の捲体３ａ
の両端面には、それぞれの中心部を通ると共に前
記平坦面３ｂに直交する方向に向つて切溝３ｃ，
３ｃが形成されている。又、各切溝３ｃ，３ｃに
は、その内面において例えば導電ペーストの焼付
け或いは金属箔の被着等によつて形成される薄膜
状の導電層５が設けられており、このような各切
溝３ｃ，３ｃ内にはコイル４からそれぞれ同一方
向に引き出されるコイル端末４ａ，４ａが、捲体
３ａの平坦面３ｂ側から前記導電層５上を這うよ
うにして載置されている。この場合、コイル端末
４ａ，４ａには予備半田が付される。この予備半
田時の加熱によりコイル端末に施されていた絶縁
被膜が剥離され、導電部が露出されることにな
る。又、これと同様に必要に応じて前記捲体３ａ
の平坦面３ｂにおけるコイル端末４ａ，４ｂの引
き出し部には耐熱性接着剤６，６が適宜手段によ
り塗布される。一方、基板１の辺部には前記コイ
ル装置３の各切溝３ｃ，３ｃを挿入し得る間隔を
有する一対の対向辺２ａ，２ａを備えた凹部２が
形成されており、かつこれらの対向辺のそれぞれ
には、その端部に迄亘つて電極層１ａ，１ａが印
刷又は蒸着等により延在形成されている。尚、前
記コイル装置３に形成された各切溝３ｃ，３ｃの
溝幅は略基板１の板厚（電極層１ａの膜厚は基板
１の板厚に対して無視できる程度である）と同等
若しくはそれよりも僅かに広くなるように設定さ
れ、これにより基板１に対するコイル装置３の固
定配置を確実に行なうようになつている。

第３図は前記基板１の全体構造の一実施例を示
す斜視図である。この基板１はその辺部に前述の
ような構成からなる２個の凹部２，２が形成さ
れ、表面には所定の間隔を置いて３個の電極層１
a₁，１a₂，１a₃が印刷又は蒸着より形成されてお
り、裏面には前記表面の各電極層１a₁〜１a₃の全
てに対応するような幅広の電極層１a₄が形成され
ている。尚、前記表面に形成された電極層１a₁〜
１a₃は前記凹部２，２の各対向辺の端部に迄亘る
ように延在形成されている。又、７ａ〜７ｃは後
述する製造段階で前記各電極層に接続されるリー
ド線である。尚、この基板の裏面に形成された電
極層が凹部２の対向辺部分に迄延在形成される場
合もある。

次に、前記各部材を組立てて複合形回路部品を
製造する方法を工程順に説明する。

前記第２図に示したコイル装置３を得るには、
平坦面３ｂを有する略円柱体状の捲体３ａの中央
コイル巻回部に所定数のコイル４を巻回した後、
そのコイル端末４ａ，４ｂを平坦面３ｂ方向から
引き出し、それを折曲して捲体３ａの両端の切溝
３ｃ，３ｃ内に形成された導電層５上を這わせる
ようにし、そのコイル端末４ａ，４ａの折曲部近
傍の平坦面３ｂに耐熱性接着剤６，６を塗布す
る。

このようにして得られたコイル装置３を２個用
意し、前記基板１の２個の凹部２，２内に前記コ
イル装置３，３の平坦面が基板凹部の係止片２
ｃ，２ｃに対向するようにして挿入配置する。こ
のとき、コイル装置３の切溝３ｃ，３ｃの相対間
隔及び溝幅は前述の如く、基板１の凹部２に適合
し得るように設計されているので、前記挿入は円
滑に行なわれることになり、かつ平坦面３ｂと凹
部の係止辺２ｃとは耐熱性接着剤６を介して接着
されることになるので両者の固定は確実に行なわ
れ、次の工程のために装置を移動させた場合でも
基板１からコイル装置が脱落してしまうような虞
れは全くない。又、捲体３ａには平坦面３ｂが形
成されているので挿入の際の位置決めが極めて容
易になる。尚、前記挿入固定の際には基板１の凹
部２の対向辺２ａとコイル装置３の切溝３ｃ上に
形成された導電層５との間にコイル端末４ａが挾
持されることになる。

そして次に、第３図に示したような装置本体
（図示せず）に固定されて先端部が突出している
リード線７ａ〜７ｃに前記基板１を挾持させる。
即ち、両側のリード線７ａ，７ｃが基板１の表面
における両端部の電極層１a₁，１a₃にそれぞれ当
接するようにし、中央のリード線７ｂが基板１の
裏面に形成された電極層１a₄に当接するようにし
て基板１をリード線に挾持させる。

しかる後、このようにして得られた装置全体を
予熱して半田浴槽（図示せず）内に浸漬する。こ
のようにすると、各切溝３Ｃ，３Ｃ内の導電層５
及びコイル端末４ａは基板１の電極層と半田付さ
れ、同時に電極層とリード線とが半田付されるこ
とになる。

このときコイル装置は前記耐熱性接着剤により
基板に固定されているので、半田処理時に倒立状
態となつても基板から脱落することはない。ま
た、前述の如くコイル端末に予備半田が施されて
絶縁被膜部分が剥離されているので、コイル端末
と電極層との電気的接続は確実に行われる。

このようにして、第４図に示すような複合形回
路部品が得られる。この装置は例えばその等価回
路を第５図に示すような低域通過フイルタ（ロー
パスフイルタ）となる。

本発明は前記実施例に限定されず、種々の変形
が可能である。例えば、コイル装置３の構造につ
いては、第６図及び第７図に示すように、捲体３
ａの両端に形成された切溝３ｃを基板１の凹部２
に挿入される側を幅広として形成し、その内面に
導電層５を設けることによつて挿入作業の容易化
を図るようにしてもよい。又、第８図に示すよう
に切溝３ｃに形成される導電層５を平坦面３ｂと
直交する側とは反対側に一部のみ残るようにして
導電層形成作業の簡略化及び材料の節減を図るよ
うにするとか、或いはコイル端末４ａの引出し面
に円弧部Ｒを設けて基板１の凹部に挿入される際
のコイル端末４ａの断線を防止する等の方法が考
えられる。尚、前記実施例におけるコイル装置３
は全て挿入時の位置決めに便利な平坦面３ｂを設
けたものであるが、必ずしもこれに限定されず例
えば第９図に示すように単なる円柱形状としても
よいし、その他の形状であつてもよい。更に、基
板１については、例えば第１０図に示すように凹
部２の対向辺２ａ端部に円弧部Ｒを形成し挿入作
業の一層の容易化を図つてもよい。

尚、前記実施例ではコンデンサＣが３個形成さ
れ、コイル装置Ｌを２個使用したローパスフイル
タについて述べたが、単体のLC回路であつても
よいし、又、更に多くのコンデンサやコイル装置
が使われる装置であつてもよいことは言う迄もな
い。

以上のような本発明によれば、捲体の切溝にコ
イル端末をセツトした状態で基板の凹部に挿入固
定することができるから、従来のように基板の凸
部にコイル端末を絡げる作業が全く不要となり大
幅な工数の低減化が図れると共に、絡げによる基
板の割れというような事故が無くなる。切溝内に
導電層が設けられていることにより、半田付時
に、導電層と電極層１ａに半田が付着して、導電
層上のコイル端末が基板の電極層に確実に電気的
に接続される。

又、従来は基板底面の凸部にコイル端末を絡げ
ていたので本体のリード線がそこに接触して短絡
事故を起す危険性があつたが、本発明においては
コイル端末が基板の凹部で半田付されているため
前記危険性は全くなく、従つてリード線の位置決
めの自由度が増大すると共に、組立中における短
絡事故が激減する。

更に、従来はコイル端末が電極層上を走つてお
り、高精度の特性の要求の基に特性のバラツキを
無くすため基板上の電極層を削り取つて調整を行
なう場合にコイル端末を断線させないように細心
の柱意を払わなければならなかつたが、本発明で
は自由に電極層に加工を施すことができるので容
易に電気的特性の向上を図ることができる。

従つて、本発明によれば、信頼性の向上が図れ
ると共に、製造の容易化が図れ、特に組立時の自
動化に極めて有効な複合形回路部品及びその製造
方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置の一例を示す正面図、第２図
は本発明に用いられるコイル装置と基板の構造の
一実施例を示す斜視図、第３図は本発明に使用さ
れる基板の全体構造の一実施例を示す斜視図、第
４図は本発明装置の組立状態の一実施例を示す正
面図、第５図はその等価回路図、第６図乃至第９
図は本発明に用いられるコイル装置の他の実施例
を示す斜視図、第１０図は本発明に用いられる基
板の他の実施例を示す斜視図である。 １……基板、２……凹部、３……コイル装置、
３ａ……捲体、３ｃ……切溝、４……コイル、４
ａ……コイル端末、５……導電層、６……接着
剤、７ａ〜７ｃ……リード線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ電極層が表裏に形成され、辺部に
   凹部が形成されると共に、前記表裏面の電極層が
   前記凹部の対向辺に延在形成されてなる誘電体基
   板と、コイル及びコイル端末を有する捲体の両端
   面に前記基板の凹部に係合される切溝が形成さ
   れ、該各切溝内に導電ペースト又は金属箔からな
   る導電層が形成され、かつ該各導電層上にそれぞ
   れ同一方向に引き出される前記コイル端末が載置
   されてなるコイル装置と、前記基板の各電極層及
   び前記コイル端末と電気的に接続されるリード線
   とを具備することを特徴とする複合形回路部品。 ２ 前記コイル装置には前記基板の凹部に挿入さ
   れる際に鍔部の周面と凹部の底面とが接するよう
   な平坦部が設けられていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の複合形回路部品。 ３ 捲体の両端面に切溝を設け、該各切溝内に導
   電層を形成し、該各導電層上にそれぞれ同一方向
   に引き出されるコイル端末を載置することによつ
   てコイル装置を構成する一方、基板の辺部に凹部
   を形成すると共に基板の表裏にコンデンサ電極層
   を形成し、このコンデンサ電極層のいずれか一方
   を前記凹部対向辺迄延在形成し、前記コイル装置
   を基板凹部内に挿入固定し、基板の電極層にリー
   ド線を当接させて挟持し、前記コイル端末と電極
   層及びリード線を同時に半田付することを特徴と
   する複合形回路部品の製造方法。 ４ 前記基板の凹部にコイル装置を挿入する際に
   耐熱性接着剤を用いて両者を固定したことを特徴
   とする特許請求の範囲第３項記載の複合形回路部
   品の製造方法。