JPH01321650A - 半導体チツプのピツクアツプ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、半導体チップのピックアップ装置に係り、特
に、ダイジングで個々に分離され、粘着性のある樹脂シ
ート上に整列された半導体チップを、グイボンド或いは
別トレイに移載・整列させるために、前記樹脂シートか
ら個々に取外す際に使用する半導体チップのピックアッ
プ装置の改良に関する。

【従来の技術】

従来の半導体チップのピックアップ装置を第４図に示す
。 第４図で１は粘着樹脂シート、４は（真空）吸着コレッ
トを示している。 粘着樹脂シート１の面上にはダイシングで個々に分離さ
れた半導体チップ２が整列されている。 この半導体チップ２は、突き上げ棒３で突き上げられ、
更に吸着コレット４でピックアップされるが、その際隣
接する池の半導体チップ２と接触して割れ、欠けなどが
生じないように、一定間隔を保って整列して固定されて
いる。 従来の方法では、まず取り外そうとする半導体チップ２
の中心部付近にニードル状の突き上げ棒３を移動し、第
４図（Ａ）に示されるように粘着樹脂シート１の下方側
からシートごと半導体チップ２を突き上げ、該半導体チ
ップ２と粘着樹脂シート１との接触面積を減少させる。 その後、第４図（Ｂ）に示されるように、吸着機能を有
する吸着コレット４で半導体チップ２を吸着し、粘着樹
脂シート１から半導体チップ２を分離してピックアップ
する。 しかしながら、この従来方法では、下記に示すような問
題点が発生した。 （１）大面積の半導体チップ２を突き上げ棒３で突き上
げるとき、半導体チップ２と粘着樹脂シート１との粘着
が不均一になっている場合、第５図（Ａ）に示されるよ
うに、片側のみ外れた状態となり、吸着・分離作業を悪
化させていた。 （２）大面積で、且つ、厚さが薄い場合、突き上げ棒３
で突き上げなとき第５図（Ｂ）に示されるように、半導
体チップ２が割れるなどの破損が発生し、歩留りが低下
していた。 （３）突き上げ棒３の突き上げ速度が不適切な場合、第
５図（Ｃ）に示されるように、突き上げ棒３の先端が粘
着樹脂シート１を突き破り、極めて作業性を悪化させ、
又、歩留りを低下させていた。 このような問題点に鑑み特開昭６２−２９３７３７では
第６図に示されるような半導体チップの収り外し方法を
開示している。 即ち、この取り外し方法は、まずニードル状の先端を有
する突き上げ棒３を上昇させ、第６図（Ａ）に示される
ように、取り外そうとする所望の半導体チップ２の端部
２Ａを樹脂シート１を介して下方から所定の高さまで突
き上げる０次に、突き上げ棒３の高さを保持したまま、
第６図（Ｂ）示されるように、横方向に移動させる。更
に、第６図（Ｃ）に示されるように、突き上げ棒３を対
向する端部２Ｂまで横方向に移動させると共に、吸着コ
レット４を降下させ、第６図（Ｄ）に示されるように該
吸着コレット４で半導体チップ２を吸着・保持し、樹脂
シート１より取り外すものである。

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、この特開昭６２−２９３７３７に開示さ
れている従来方法では、樹脂シート１から半導体チップ
２を「剥離」させるという点に関しては良好な結果を得
ることができるものの、第６図（Ｃ）で図示されている
如く、半導体チップ２が樹脂シート１から最終的に分離
されるときに該半導体チップ２が極めて不安定な状態と
なるという問題があった。 特に、第６図（Ｃ）〜（Ｄ）の２点鎖線で示されるよう
に、半導体チップ２が対向する端部２Ｂを支点として回
転し、再び樹脂シート１に再粘着したりすると、吸着コ
レット４は、端部２Ａの方向から多量に入り込むエアＡ
ｒを吸引するだけで半導体チップ２を吸引することが困
難となってしまうことかあり、分離作業の効率を低下さ
せる要因となっていた。 又、突き上げ棒３によって樹脂シート１を突き上げたま
ま横方向に移動するようにしていたため、樹脂シート全
体の伸びが著しいという問題もあった。その結果、第７
図に示されるように、樹脂シート１全体が容易に弛んで
しまい、作業性を悪化させる原因となっていた。なお、
第７図において、符号８はシート押えクランプリング、
９はクランブリング、１０はＯリングをそれぞれ示して
いる。

【発明の目的】

本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたもの
であって、半導体チップを突き上げたときに該半導体チ
ップ及び樹脂シートを破損することなく、しかも厚さが
薄く大面積の半導体チップであっても良好に樹脂シート
から分離しピックアップすることのできる半導体チップ
のピックアップ装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

本第１発明は、粘着性のあるシートに貼付された半導体
チップを、突き上げ手段によって該シートの下方側から
上方側へ突き上げ、突き上げられた半導体チップを吸引
手段で吸引・分離する半導体チップのピックアップ装置
において、前記突き上げ手段を、外周側から中心側へ向
けて図形中心を一致させるようにして配置された複数の
突き上げ体で構成し、且つ、外周側に位置する突き上げ
体からＩＩ次次段段階前記半導体チップをより上方側に
突き上げ可能な構成としたことにより、上記目的を達成
したものである。 本第２発明は、前記突き上げ手段の更に外周側に、前記
シートを吸引して該シートの上方側への移動を阻止する
吸引手段を配置したことにより、シートの弛緩を抑制し
、−層効率のよい作業が行えるようにしたものである。

【作用】

本第１発明においては、突き上げ手段として、従来のよ
うなニードル状の突き上げ棒を止め、外周側から内周側
へ向けて図形中心を一致させるようにして配置した複数
の突き上げ体で構成されたものを採用している。半導体
チップを分離させるときには、外周側に位置する突き上
げ体から順次多段階で半導体チップをより上方に突き上
げるようにしている。 その結果、半導体チップは、外周側の端部から徐々にシ
ートが剥がされていくようになるため、該半導体チップ
の一部に対して集中的な荷重が加わることがなく、半導
体チップとシートとの１Ｊｔｌを極めて円滑に行うこと
ができる。従って、半導体チップを破損したりすること
がなく、又シートが破れてしまうこともない。 又、半導体チップは、外周側の両側から中心側へ向けて
順次剥がされていくため、常に「水平方向」を保ったま
ま剥がされていくことになる。従って、最後まで水平に
保たれたまま極めて安定した状態で吸着コレットの接近
を待つことができる。 その結果、従来よりむしろ弱い吸引力であっても、確実
に効率良く半導体チップを吸着することができるように
なる。 本第２発明によれば、突き上げ手段の外周においてシー
トを吸引して該シートの上方への移動を阻止する吸引手
段を配置するようにしているなめ、シート全体を突き上
げる従来の方法に比べ、該シートの弛みを最少限に抑さ
えることができるようになる。その結果、ピックアップ
作業をより安定して行うことができ、又、次のピックア
ップ作業における位置決め精度を高く維持しておくこと
ができるようになる。

【実施例】 以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。 第１図は本発明が適用された半導体チップのピックアッ
プ装置の概略断面を示している０図において１が粘着性
の樹脂シート、２が半導体チップ、４が吸着コレット、
１０が突き上げ手段、２０がシート吸引手段をそれぞれ
示している。 樹脂シート１、半導体チップ２、吸着コレット４の構成
については従来と同様である。 突き上げ手段１０は、外周側から中心側へ向けて図形中
心を一致させるようにして配置した４個の突き上げ＃：
１１〜１４を有する。これら４つの突き上げ体１１〜１
４は、第３図（Ａ）に示されるように、平面から見て同
心円形状とされている。 突き上げ体１１〜１４は、円筒状の突き上げ体ホルダ１
５によって保持されている。この突き上げ体ホルダ１５
には、図示せぬポンプが接続されており、該突き上げ体
ホルダ１５の中空部１６内に圧縮空気を送り込むことが
できるようになっている。 突き上げ手段１０の外周部には、シート吸引手段２０が
配置されている。このシート吸引手段２０には、図示せ
ぬ吸引ポンプが接続されており、中空路２１の開口部２
２において樹脂シート１を吸引できるようになっている
。 このピックアップ装置を用いた半導体チップ２の取り外
しは第２図に示したようにして行われる。 まず、突き上げ手段１０及びシート吸引手段２０をピッ
クアップしようとする半導体チップ２の下部に移動させ
、第２図（Ａ）に示されるように、そのまま樹脂シート
１の下面まで上昇させる。このときシート吸引手段２０
に接続されている吸引ポンプを作動させ、樹脂シート１
を吸引固定する。 次いで、第２図（Ｂ）に示されるように、突き上げ体ホ
ルダ１５を所定の高さまで上昇させる。 その結果、ピックアップしようとする半導体チップ２は
、その外周側の端部２Ａ、２Ｂが樹脂シート１から剥離
される。このとき、樹脂シート１は、シート吸引手段２
０によって吸引されているため、必要以上に引き仲ばさ
れることはない。この時点で取り外そうとする半導体チ
ップ２と位置合せした吸着コレット４を徐々に降下させ
、半導体チップ２が真空吸着コレット４で保持されるの
を待って吸着コレット４を作動させ、半導体チップ２の
吸着を開始する。 この状態で、第２図（Ｃ）に示されるように、突き上げ
体ホルダ１５内の中空部１６内に圧縮空気を送り込み、
４つの押し上げ体１１〜１４に下側から圧力をかける。 この圧力により、４つの突き上げ体１１〜１４はその受
圧面積の大小の関係から外周側の突き上げ体１１から上
昇してゆき、樹脂シート１と半導体チップ２とを外側か
ら剥離していく。 このように、樹脂シート１は半導体チップ２の外周側か
ら徐々に剥離されていくなめ、該半導体チップ２の一部
にのみ集中的な過大応力が加わることがなく剥離を円滑
に行うことができる。その結果、大面積で厚さが薄いよ
うな半導木チップ２であっても割れることがなく、良好
にピックアップすることができる。更に、多段式突き上
げ体１１〜１４が圧縮空気の圧力により樹脂シート１を
順に突き上げるなめ、樹脂シート１に対しても応力が分
散され、該樹脂シート１の一部にのみ集中的な過大応力
が加わることがないため樹脂シート１を突き破ることも
ない。 又、シート吸引手段２０により樹脂シート１を吸着・固
定したうえで突き上げるため、樹脂シート１全体を持ち
上げることにより半導体チップ２をピックアップする従
来方法のように、該樹脂シート１全体が伸びることもな
い。従って、次にピックアップする半導体チップ２の位
置合せの精度を高く維持することができ、又、位置合せ
の困難性からくる作業効率の低下を防止することができ
る。 更に、半導体チップ２は最後までその中心部において樹
脂シート上における位置が固定しており、又、最後まで
水平状態が維持されているため、吸着コレット４による
保持が極めて正確に且つ容易に実行できる。従って、従
来に比べて吸着コレット４での吸引力を低減させること
ができ、過大な吸引力によって半導体チップが衝撃的に
吸着されるのを防止することができるようにもなる。 なお、上記実施例においては、突き上げ体１１〜１４の
形状を同心円形状としていたが、この突き上げ体の形状
は、この形状に限定されるものではなく、例えば半導体
チップ２の形状に合せ、第３図（Ｂ）のような矩形状、
或いは第３図（Ｃ）のような楕円状に形成するようにし
てもよい。 又、上記実施例においては、複数の突き上げ体を外周側
から順次突き上げる構成として圧縮空気を利用していた
が、本発明においては、必ずしも圧縮空気によって突き
上げる必要はなく、個々の突き上げ体を独立して機械的
に突き上げるようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明が適用された半導体チップのピックア
ップ装置の実施例を示す縦断面図、第２図は、上記実施
例装置を用いて半導体チップをピックアップする際の工
程を示した縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞ
れ突き上げ体の形状の例を示す平面図、 第４図は、従来の半導体チップのピックアップ方法を説
明するための第２図相当の工程図、第５図は上記従来例
を採用した際の不具合を説明するための縦断面図、 第６図は半導体チップのピックアップ方法の池の従来例
を説明するための第２図相当の工程図、第７図は上記従
来例及び他の従来例における不具合を説明するための樹
脂シートの全体保持断面図である。 １・・・樹脂シート、 ２・・・半導体チップ、 ３・・・突き上げ棒、 ４・・・吸着コレット、 １０・・・突き上げ手段、 １１〜１４・・・突き上げ体、 １５・・・突き上げ体ホルダ、 ２０・・・シート吸引手段。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘着性のあるシートに貼付された半導体チップを
   、突き上げ手段によつて該シートの下方側から上方側へ
   突き上げ、突き上げられた半導体チップを吸引手段で吸
   引・分離する半導体チップのピックアップ装置において
   、 前記突き上げ手段を、外周側から中心側へ向けて図形中
   心を一致させるようにして配置された複数の突き上げ体
   で構成し、且つ、外周側に位置する突き上げ体から順次
   多段階で前記半導体チップをより上方側に突き上げ可能
   な構成としたことを特徴とする半導体チップのピックア
   ップ装置。
2. （２）請求項１に記載のピックアップ装置における突き
   上げ手段の更に外周側に、前記シートを吸引して該シー
   トの上方面への移動を阻止する吸引手段を配置したこと
   を特徴とする半導体チップのピックアップ装置。