JPH01316489A - Plating method - Google Patents
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は特に棒状の部材を高速メッキするのに好適な
メッキ方法に関し、被メッキ物の一端を導電性の保持ユ
ニットに取り付け、この被メッキ物を一端が開口し内部
に電極が配置されたメッキ槽に挿入し、ついで該メッキ
槽に他端側からメッキ液を供給しつつ面記保持ユニット
に電源と接続された端子ユニットを当接させて給電を行
うことにより、被メッキ物の端部まで高速メッキできる
ようにしたものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] This invention relates to a plating method particularly suitable for high-speed plating of rod-shaped members, in which one end of the object to be plated is attached to a conductive holding unit, and the object to be plated is attached to a conductive holding unit. The object is inserted into a plating tank with an open end and an electrode arranged inside, and then a terminal unit connected to a power source is brought into contact with the marking holding unit while supplying plating solution to the plating tank from the other end. By supplying power to the plating plate, it is possible to perform high-speed plating up to the edges of the object to be plated.
「従来技術と発明が解決しようとする課題」メッキ液と
被メッキ物との間に相対運動を与え、被メッキ物の表面
のイオン拡散層を破壊して、低電圧で大電流を流すこと
により、メッキを高速に行う高速メッキ方法が提案され
ている。``Prior art and the problem to be solved by the invention'' By applying relative motion between the plating solution and the object to be plated, destroying the ion diffusion layer on the surface of the object to be plated, and passing a large current at a low voltage. , a high-speed plating method that performs plating at high speed has been proposed.
第１５図は、従来の高速メッキ方法を実施する装置を示
すもので、図中符号１は被メッキ物、符号２．３は被メ
ッキ物Ｉを保持するホルダーである。ホルダー２．３は
同軸的に設けられており、一方のホルダー３には同軸的
にピストンロッド４が連設されている。通常の待機状態
にあっては、ボルダ−２，３はメッキユニット５の外側
（図中左側）に移動されて、被メッキ物１を搬送するラ
インをはさんで離間した状態で対向している。この待機
状態では、ピストンロッド４がメッキ室６を貫通してい
る。FIG. 15 shows an apparatus for carrying out a conventional high-speed plating method, in which reference numeral 1 denotes an object to be plated, and reference numeral 2.3 denotes a holder for holding the object I to be plated. The holders 2.3 are provided coaxially, and one holder 3 has a piston rod 4 coaxially connected thereto. In the normal standby state, the boulders 2 and 3 are moved to the outside of the plating unit 5 (on the left side in the figure) and face each other with a distance between them across the line that conveys the object to be plated 1. . In this standby state, the piston rod 4 passes through the plating chamber 6.
前工程から被メッキ物１が搬送されて来ると、待機状態
にあるホルダー２．３が接近して、被メッキ物１の両端
部は凹部２ａ、３ａ内に嵌まり込む。When the object 1 to be plated is transported from the previous process, the holder 2.3 in a standby state approaches, and both ends of the object 1 to be plated fit into the recesses 2a, 3a.
その後、被メッキ物！は、ホルダー２．３によって軸方
向に移動され、メッキ室６内に収容される。After that, the thing to be plated! is moved in the axial direction by the holder 2.3 and accommodated in the plating chamber 6.
メッキ室６内にはメッキ液が図中矢印で示すように流さ
れており、メッキ室６の周壁の一部を構成する電極７と
被メッキ物ｌを保持する一方のホルダー２に通電して、
被メッキ物ｌにメッキを行う。A plating solution is flowing in the plating chamber 6 as shown by the arrow in the figure, and the electrode 7 forming a part of the peripheral wall of the plating chamber 6 and one holder 2 holding the object to be plated 1 are energized. ,
Plating is performed on the object l to be plated.
このような装置により実施される従来のメッキ方法では
、ホルダー２．３で被メッキ物１の両端を固定するので
、被メッキ物１の両端を全くメッキできない不満があっ
た。In the conventional plating method carried out by such an apparatus, both ends of the object 1 to be plated are fixed by the holder 2.3, so there is a dissatisfaction that both ends of the object 1 to be plated cannot be plated at all.
「課題を解決するための手段」
そこでこの発明のメツ゛キ方法では、被メッキ物の一端
を導電性を有する保持ユニットに取り付け、ついでこの
被メッキ物を一端が開口し内部に電極が配置されたメッ
キ槽に挿入し、ついで該メッキ槽に他端側からメッキ液
を供給しつつ、前記保持ユニットに電源と接続された端
子ユニットを当接させて給電を行うことにより、前記課
題の解決を図った。"Means for Solving the Problem" Therefore, in the plating method of the present invention, one end of the object to be plated is attached to a conductive holding unit, and then the object to be plated is plated with one end open and an electrode arranged inside. The above problem was solved by inserting the plating tank into the plating tank, and then supplying the plating solution to the plating tank from the other end while supplying power by bringing the terminal unit connected to the power supply into contact with the holding unit. .
このようにメッキ液を供給しつつメッキを行う場合は、
メッキ液供給開始後、若干遅れて被メッキ物への給電を
開始すると良い。メッキ液供給開始と給電開始との間の
時間差は、ｌ〜３秒程度に設定することが望ましい。When plating is performed while supplying the plating solution in this way,
It is best to start supplying power to the object to be plated with a slight delay after starting to supply the plating solution. The time difference between the start of plating solution supply and the start of power supply is desirably set to about 1 to 3 seconds.
「作用」
このメッキ方法によれば、被メッキ物の一端を保持部材
に取り付けてメッキ槽に挿入するので、被メッキ物の他
端をメッキ液に確実に接触させることができ、被メッキ
物の周面と他端部を同時に高速メッキすることができる
。"Function" According to this plating method, one end of the object to be plated is attached to the holding member and inserted into the plating tank, so the other end of the object to be plated can be brought into reliable contact with the plating solution, and the object to be plated can be The peripheral surface and the other end can be plated simultaneously at high speed.
またメッキ液を流動させた後、若干遅れて給電を開始す
るようにすると、メッキ液の流動状態が安定したところ
でメッキが開始されるので、品質の良いメッキ層を形成
できる。Furthermore, if the power supply is started with a slight delay after the plating solution is made to flow, plating will start when the plating solution is in a stable flowing state, so that a high-quality plating layer can be formed.
「実施例」
以下、図面を参照してこの発明のメッキ方法を詳しく説
明する。"Example" Hereinafter, the plating method of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings.
（実施例１）
第１図ないし第３図はこの発明のメッキ方法の一実施例
を実施する装置を示すものである。(Embodiment 1) FIGS. 1 to 3 show an apparatus for carrying out an embodiment of the plating method of the present invention.
この装置は、図示しないメッキ液貯槽と、被メッキ物１
０を保持する保持ユニット１１と、端子ユニット１２と
、メッキ槽ユニットＩ３と、図示しない電源とによって
構成されている。This device includes a plating solution storage tank (not shown) and an object to be plated.
0, a terminal unit 12, a plating bath unit I3, and a power source (not shown).
被メッキ物１０は、第６図に示す外観を有する円筒状の
管楽器用ピストンである。The object to be plated 10 is a cylindrical piston for a wind instrument having the appearance shown in FIG.
前記保持ユニット１１は、第１図に示すように被メッキ
物１０の一端の内部に緊密に挿入される黄銅製コレット
１５と、このコレット１５が螺合された黄銅製の接続ロ
ッド１６と、この接続ロッド１６が取り付けられた黄銅
製の軸部１７と、この軸部１７の上端に設゛けられた受
電ブロック１８と、前記接続ロッド！６の下端部分をメ
ッキされないように覆う、樹脂製のカバー１９とによっ
て構成されている。前記軸部１７の下端はっは状に形成
されており、後述するメッキ槽ユニット１３の被メッキ
物挿入口４７を閉止するシール蓋部２０となっている。As shown in FIG. 1, the holding unit 11 includes a brass collet 15 that is tightly inserted into one end of the object to be plated 10, a brass connecting rod 16 to which the collet 15 is screwed, and a brass connecting rod 16 that is screwed into the collet 15. A brass shaft portion 17 to which a connecting rod 16 is attached, a power receiving block 18 provided at the upper end of this shaft portion 17, and the connecting rod! A cover 19 made of resin covers the lower end portion of 6 to prevent it from being plated. The lower end of the shaft portion 17 is formed into a lattice shape, and serves as a seal lid portion 20 that closes a plating object insertion port 47 of the plating tank unit 13, which will be described later.
この保持ユニット１１は、軸部１７に装着された樹脂製
の絶縁部材２１を介してこの保持ユニット１１を移動さ
せる移動機構のアーム２２に上下摺動可能に取り付けら
れている。This holding unit 11 is vertically slidably attached to an arm 22 of a moving mechanism that moves this holding unit 11 via a resin insulating member 21 attached to a shaft portion 17.
またこの保持ユニット１１は、そのシール蓋部２０と前
記絶縁部材２１との間に配置されたスプリング２３によ
って下方に付勢されている。Further, the holding unit 11 is urged downward by a spring 23 disposed between the sealing lid portion 20 and the insulating member 21.
前記端子ユニット１２は、上下動するエアーシリンダの
ピストンロッド２４に取り付けられた装着部材２５と、
この装着部材２５に絶縁材２６゜２７を介して取り付け
られた銅製の給電ブロック２８によって構成されている
。そして給電ブロック２８は、図示しない電源に電気的
に接続されている。The terminal unit 12 includes a mounting member 25 attached to a piston rod 24 of an air cylinder that moves up and down;
It consists of a copper power supply block 28 attached to this mounting member 25 via insulating materials 26 and 27. The power supply block 28 is electrically connected to a power source (not shown).
前記メッキ槽ユニット！３は、第２図に示すように、メ
ッキ槽３２と受液箱３３とによって構成されている。メ
ッキ槽３２は上パイプ部材３６と下パイプ部材３７とか
ら形成されている。これらパイプ部材３６．３７は連設
された状態で前記受液箱３３内に立設されている。上パ
イプ部材３６の内周には、上部陽極３８が設けられてい
る。また下パイプ部材３７の上部には、前記上部陽極３
８と若干能れて下部陽極３９が配置されている。Said plating tank unit! 3 is composed of a plating tank 32 and a liquid receiving box 33, as shown in FIG. The plating tank 32 is formed from an upper pipe member 36 and a lower pipe member 37. These pipe members 36 and 37 are erected in the liquid receiving box 33 in a continuous manner. An upper anode 38 is provided on the inner periphery of the upper pipe member 36. Further, the upper anode 3 is provided on the upper part of the lower pipe member 37.
8, and the lower anode 39 is disposed slightly apart.
そして陽極３８．３９に囲まれた空間はメッキ室３２ａ
となっている。これら陽極３８．３９は、チタン製の筒
体からなるもので、その表面にはメッキ液による腐食を
防止すると共に通電を良くするために電気抵抗の少ない
白金メッキが施されている。これら陽極３８．３９の内
径は、その中央に挿入された被メッキ物１０との間に生
じるスキマが、５．０ｍｍ以下になるように設定されて
いる。The space surrounded by the anodes 38 and 39 is the plating chamber 32a.
It becomes. These anodes 38 and 39 are made of titanium cylinders, and their surfaces are plated with platinum, which has low electrical resistance, in order to prevent corrosion from the plating solution and to improve current conduction. The inner diameters of these anodes 38 and 39 are set so that the gap between them and the object to be plated 10 inserted into the center is 5.0 mm or less.
このスキマが５．Ｏｎ＋ｍを越えると、メッキ液の流速
が小さくなりメッキ速度が低下する不都合がある。これ
ら陽極３８．３９は、それぞれリード３８ａ、３９ａを
介して電源の陽極に接続されている。This gap is 5. If On+m is exceeded, the flow rate of the plating solution decreases, causing a disadvantage that the plating speed decreases. These anodes 38, 39 are connected to the anode of the power source via leads 38a, 39a, respectively.
また前記下パイプ部材３７の下部はメッキ流路４０とな
っており、下パイプ部材３７の下端には液供給パイプ４
１が接続されている。The lower part of the lower pipe member 37 is a plating channel 40, and the lower end of the lower pipe member 37 is provided with a liquid supply pipe 4.
1 is connected.
このメッキ槽ユニット１３の受液箱３３は、透明樹脂か
らなる胴部４３と底部４４と上蓋４５とによって形成さ
れている。この上蓋４５には前記メッキ１ｌＩｖ３２′
に被メッキ物１０を挿入するための挿入口４７が設けら
れている。また底部４４には、第３図に示すように、排
出口４６．４６が設けられている。The liquid receiving box 33 of this plating tank unit 13 is formed by a body portion 43, a bottom portion 44, and an upper lid 45 made of transparent resin. This upper lid 45 is plated 1lIv32'.
An insertion opening 47 for inserting the object 10 to be plated is provided in the opening 47 . The bottom portion 44 is also provided with outlet ports 46, 46, as shown in FIG.
つぎにこのメッキ装置によって実施される本発明のメッ
キ方法の一実施例を説明する。Next, an embodiment of the plating method of the present invention carried out by this plating apparatus will be described.
まず本発明のメッキ方法では、人手あるいはロボットな
どにより被メッキ物ｌＯを保持ユニット１１のコレット
１５に嵌め合わせ、被メッキ物ＩＯを保持せしめる。つ
いでこの保持された被メッキ物ｌＯを、移動機構のアー
ム２２によりメッキ槽ユニットＩ３の挿入ロ４７上部に
移動させる。First, in the plating method of the present invention, the object to be plated IO is fitted into the collet 15 of the holding unit 11 manually or by a robot, and the object to be plated IO is held. Next, this held object to be plated 10 is moved to the upper part of the insertion slot 47 of the plating tank unit I3 by the arm 22 of the moving mechanism.
ついで移動機構のアーム２２を下げて、保持ユニット１
１を下降せしめ、第５図に示すように被メッキ物１０を
メッキＷＩ３２のメッキ室３２ａに挿入する。すると同
時に保持ユニット１１の軸部１７のシール蓋部２０によ
って受液箱３３の挿入口４７が閉止される。Next, lower the arm 22 of the moving mechanism and hold the holding unit 1.
1 is lowered, and the object to be plated 10 is inserted into the plating chamber 32a of the plating WI 32 as shown in FIG. At the same time, the insertion opening 47 of the liquid receiving box 33 is closed by the sealing lid part 20 of the shaft part 17 of the holding unit 11.
ついで被メッキ物ＩＯが挿入されたメッキ槽３２に液供
給パイプ４１を介してメッキ液を供給する。供給された
メッキ液はメッキ槽３２の上部からオーバーフローし、
受液箱３３内に流下しついで排出口４６から、図示しな
いメッキ液貯槽に返送される。メッキ槽３２に注入され
るメッキ液は、所定温度（７０６Ｃ以上）に加温されて
いることが望ましい。Next, a plating solution is supplied through the solution supply pipe 41 to the plating tank 32 into which the object to be plated IO is inserted. The supplied plating solution overflows from the top of the plating tank 32,
The liquid flows into the liquid receiving box 33 and is then returned from the outlet 46 to a plating liquid storage tank (not shown). It is desirable that the plating solution injected into the plating bath 32 be heated to a predetermined temperature (706C or higher).
このようにメッキ槽３３にメッキ液を供給した後、２〜
３秒遅れて端子ユニット１２を下降させて、端子ユニッ
ト１２の給電ブロック２８を保持ユニット１１の受電ブ
ロック１８に当接させる。After supplying the plating solution to the plating tank 33 in this way,
After a delay of 3 seconds, the terminal unit 12 is lowered to bring the power supply block 28 of the terminal unit 12 into contact with the power reception block 18 of the holding unit 11.
すると保持ユニット＋１に保持された被メッキ物ＩＯと
陽極３８．３９との間に通電されて、被メッキ物ＩＯに
メッキが施される。この際両方の陽極３８．３９に通電
するが、上部陽極３８のみに通電するかは、被メッキ物
１０の長さに応じて決定される。すなわち被メッキ物１
０が短いものである場合には上部陽極３８のみに通電し
、被メッキ物ｌＯが長尺のもので上部陽極３８より下方
に達す場合には下部陽極３９にも通電する。Then, electricity is applied between the object to be plated IO held by the holding unit +1 and the anodes 38 and 39, and the object to be plated IO is plated. At this time, both anodes 38 and 39 are energized, but whether or not only the upper anode 38 is energized is determined depending on the length of the object 10 to be plated. That is, the object to be plated 1
When 0 is short, only the upper anode 38 is energized, and when the object 10 to be plated is long and reaches below the upper anode 38, the lower anode 39 is also energized.
このようにしてメッキされた被メッキ物１０は、保持ユ
ニット１１に保持された状態でメッキ槽ユニット１３か
ら引き出され所定の場所に搬送された後、保持ユニット
ＩＩから外される。The object to be plated 10 thus plated is pulled out from the plating tank unit 13 while being held by the holding unit 11, transported to a predetermined location, and then removed from the holding unit II.
このメッキ方法によって高速メッキを行う場合、メッキ
速度は第７図に示すように電流密度に比例する。電流密
度を２５０〜１０００Ａ／ｄｍ’程度にすると１〜４８
１１７秒以上という高速のメッキ速度を実現できる。メ
ッキ速度を高速化するには、電流密度が大きくなるメッ
キ条件を設定する必要がある。最大電流密度Ｉは、次に
示す基本式（１）％式％
（１）式中りは、メッキ液に添加された塩の拡散係数で
、大きいほどメッキ速度が犬となる。この拡散係数りを
大きくするには、メッキ液の温度を上げる。メッキ液の
温度と正常なメッキがなされる最大電流密度■の間には
、第８図に示すように、液温か上昇するほど電流密度が
大になる関係がある。このグラフから判るように、液温
か７０℃以上になると最大電流密度の増大が特に顕著で
あるので、高速メッキを行う場合は、液温を７０℃以上
に設定することが望ましい。When high-speed plating is performed using this plating method, the plating speed is proportional to the current density as shown in FIG. 1 to 48 when the current density is set to about 250 to 1000 A/dm'
A high plating speed of 117 seconds or more can be achieved. In order to increase the plating speed, it is necessary to set plating conditions that increase the current density. The maximum current density I is determined by the following basic formula (1): % Equation (1) is the diffusion coefficient of the salt added to the plating solution, and the larger the value, the faster the plating rate. To increase this diffusion coefficient, increase the temperature of the plating solution. As shown in FIG. 8, there is a relationship between the temperature of the plating solution and the maximum current density (2) at which normal plating is achieved, such that the current density increases as the solution temperature increases. As can be seen from this graph, when the liquid temperature is 70° C. or higher, the maximum current density increases particularly, so when performing high-speed plating, it is desirable to set the liquid temperature to 70° C. or higher.
このように高速メッキを行う為にメッキ液の温度を高く
すると、光沢剤が分解してメッキの光沢が失われる場合
がある。そこで、メッキ液の温度を７０℃以上に設定し
て光沢メッキを行う場合は、分解の恐れのないエバラニ
ーシライト社製の＃６シリーズを用いることが望ましい
。If the temperature of the plating solution is raised to perform high-speed plating in this way, the brightener may decompose and the plating may lose its luster. Therefore, when bright plating is performed by setting the temperature of the plating solution to 70° C. or higher, it is desirable to use #6 series manufactured by Ebara Nishilite Co., Ltd., which has no fear of decomposition.
（１）式中Ｃはメッキ液に添加された塩の濃度で、塩濃
度が大になると最大電流密度■は増大する。(1) In the formula, C is the concentration of salt added to the plating solution, and as the salt concentration increases, the maximum current density (2) increases.
塩が硫酸ニッケルである場合、高濃度領域では塩濃度と
最大電流密度との間に第９図に示すような関係がある。When the salt is nickel sulfate, there is a relationship between the salt concentration and the maximum current density as shown in FIG. 9 in the high concentration region.
このグラフから、塩が硫酸ニッケルである場合、塩濃度
を３５０ｇ／（Ｊ以上にすると最大電流密度を最も高い
値にまで向上できることが判る。ただし塩濃度が５００
ｇ／Ｉを越えるとメッキ液が高粘度になるため最大電流
密度が低下する傾向にある。From this graph, it can be seen that when the salt is nickel sulfate, the maximum current density can be increased to the highest value by increasing the salt concentration to 350 g/(J or more.
If it exceeds g/I, the plating solution becomes highly viscous and the maximum current density tends to decrease.
（り式中δは、拡散層の厚さである。この拡散層は薄い
ほど、最大電流密度■を大きくしてメッキ速度を速くで
きる。拡散層は、メッキ部分におけるメッキ液の流速を
速めることにより薄くできる。第１Ｏ図はメッキ液の流
速と最大電流密度の関係を示すもので、このグラフから
メッキ液の流速が大であるほど最大電流密度が大になり
、特に１．５ｍ／ｓまではその傾向が大きいことが判る
。(In the equation, δ is the thickness of the diffusion layer. The thinner the diffusion layer is, the higher the maximum current density ■ can be and the faster the plating speed. The diffusion layer is used to increase the flow rate of the plating solution in the plating area. Figure 1O shows the relationship between the flow rate of the plating solution and the maximum current density.From this graph, the higher the flow rate of the plating solution, the higher the maximum current density, especially up to 1.5 m/s. It can be seen that this tendency is large.
このことからメッキ液の流速は１．５ｍ／ｓ以上に設定
することが望ましいことが判る。ただし、流速が大にな
るとメッキ液を循環するポンプの駆動に要するエネルギ
ーが急増するので、経済的には１．５＋ｎ／ｓ程度の流
速でメッキを行うことが望ましい。From this, it can be seen that it is desirable to set the flow rate of the plating solution to 1.5 m/s or more. However, as the flow rate increases, the energy required to drive the pump that circulates the plating solution increases rapidly, so economically it is desirable to perform plating at a flow rate of about 1.5+n/s.
（１）式中αはメッキされる金属のイオンの輸率である
。この輸率は大きいほど最大電流密度Ｉは大きくなりメ
ッキ速度を速めることができる。この輸率を大きくする
には、拡散係数りの場合と同じくメッキ液の温度を高く
する。(1) In the formula, α is the ion transport number of the metal to be plated. The larger the transference number is, the larger the maximum current density I becomes, and the plating speed can be increased. In order to increase this transference number, the temperature of the plating solution is increased as in the case of increasing the diffusion coefficient.
（１）式中、残るｎとＦは、それぞれ放電電子数と、フ
ァラデ一定数で、いずれも固定因子である。In equation (1), the remaining n and F are the number of discharge electrons and the Faraday constant number, respectively, and both are fixed factors.
この例のメッキ方法によれば、導電性の保持ユニット１
１に被メッキ物ＩＯの一端部を取り付け、ついでこの被
メッキ物１０を一端が開口し内部に陽極３８．３９が配
置されたメッキ槽３２に挿入し、ついで該メッキ槽３２
に他端側からメッキ液を供給し、ついで前記保持ユニッ
ト２に電源と接続された端子ユニット１２を当接させて
給電を行うことにより被メッキ物１０にメッキを行うの
で、被メッキ物１０の他端をもメッキ液と接触させるこ
とができる。従って、このメッキ方法によれば被メッキ
物１０の周面と他端部を同時に高速メッキすることがで
きる。According to the plating method of this example, the conductive holding unit 1
1, one end of the object to be plated IO is attached to the object to be plated 10, and then the object to be plated 10 is inserted into a plating tank 32 which has an open end and anodes 38 and 39 arranged inside.
The object to be plated 10 is plated by supplying a plating solution from the other end and then bringing the terminal unit 12 connected to the power supply into contact with the holding unit 2 to supply power. The other end can also be brought into contact with the plating solution. Therefore, according to this plating method, the peripheral surface and the other end of the object to be plated 10 can be plated simultaneously at high speed.
特にこの例のメッキ方法によれば、被メッキ物ＩＯの一
端部を保持ユニットのコレット１５に嵌ることによって
、被メッキ物１０を保持するので、被メッキ物ＩＯの一
端部側の外周面を含む外周面全体にメッキを施すことが
できる。In particular, according to the plating method of this example, the object to be plated 10 is held by fitting one end of the object to be plated into the collet 15 of the holding unit, so that the outer peripheral surface of the object to be plated on the one end side is included. Plating can be applied to the entire outer circumferential surface.
また、この例のメッキ方法では、メッキ槽３２にメッキ
液を供給した後に、若干遅れて端子ユニット！！を下降
させて給電ブロック２８を受電ブロック１８に当接させ
て給電を開始するので、メッキ液の流動状態が安定した
ところでメッキを開始できる。従って、この例のメッキ
方法によれば良好なメッキを行うことができる。Furthermore, in the plating method of this example, after the plating solution is supplied to the plating bath 32, the terminal unit is removed with a slight delay. ! Since the power feeding block 28 is brought into contact with the power receiving block 18 and power feeding is started, plating can be started when the flow state of the plating solution is stabilized. Therefore, according to the plating method of this example, good plating can be performed.
さらにこの例のメッキ方法では、被メッキ物ｌＯが短い
場合は上部陽極３８のみに通電し、被メッキ物ｌＯが長
い場合は上部陽極３８および下部陽極３９の両方に通電
するので、長さの異なる被メッキ物ｌＯ・・・を同一の
メッキ装置で処理することができる。Furthermore, in the plating method of this example, when the object to be plated 10 is short, only the upper anode 38 is energized, and when the object 10 to be plated is long, both the upper anode 38 and the lower anode 39 are energized. It is possible to process the objects to be plated lO... with the same plating apparatus.
またさらに、この例のメッキ方法によれば、メッキ液を
流動させながらメッキを行うので、静止浴方式に比べて
膜厚分布の良好なメッキを施すことができ、ホーニング
仕上げ等の後工程を簡略化することができる。Furthermore, according to the plating method in this example, plating is performed while the plating solution is flowing, so it is possible to perform plating with a better film thickness distribution than in a static bath method, and post-processes such as honing are simplified. can be converted into
さらにまたこの例のメッキ方法によれば、メッキ液を流
動させながらメッキを行うので、貫通穴のある被メッキ
物１０を処理した場合、貫通穴の内部にまでメッキを施
すことができる。Furthermore, according to the plating method of this example, plating is performed while the plating solution is flowing, so when the object to be plated 10 having a through hole is processed, plating can be applied to the inside of the through hole.
またさらにこの例のメッキ方法によればメッキ液を流動
させながらメッキを行うので、短時間にメッキを行うこ
とができる。Furthermore, according to the plating method of this example, plating is performed while the plating solution is flowing, so that plating can be performed in a short time.
加えて、この例のメッキ方法によれば、メッキ液を流動
させながらメッキを行うので、少ない液撥でメッキを実
施でき、建浴費の低減、省スペース化を図ることができ
る。また高温でのメッキ処理も可能となり、メッキコス
トの低減を実現できる。In addition, according to the plating method of this example, plating is performed while the plating solution is flowing, so plating can be performed with less liquid repellency, and bath construction costs and space can be saved. Furthermore, plating can be performed at high temperatures, reducing plating costs.
（実施例２）
第１１図ないし第１３図は、本発明のメッキ方法の他の
実施例を実施する装置を示すものである。(Embodiment 2) FIGS. 11 to 13 show an apparatus for carrying out another embodiment of the plating method of the present invention.
このメッキ装置は、前記実施例Ｉで用いた装置とメッキ
槽３２の構造が異なっている。このメッキ装置のメッキ
槽３２は、外容器５０と網筒電極５Ｉと多数の金属粒子
５２・・・によって構成されており、網筒電極５１の内
側はメッキ室３２ａとなっている。This plating apparatus differs from the apparatus used in Example I above in the structure of the plating bath 32. The plating tank 32 of this plating apparatus is composed of an outer container 50, a mesh cylinder electrode 5I, and a large number of metal particles 52, and the inside of the mesh cylinder electrode 51 is a plating chamber 32a.
前記外容器５０は内径の大きな筒状のもので、ヂタンに
よって形成されている。前記網筒電極５１は、チタン製
の網によって形成された円筒状のものである。この網筒
電極５１は、その中心軸線が下パイプ部″材３７の中心
軸線の延長線上に重なるように、前記外容器５０内に配
置されている。The outer container 50 has a cylindrical shape with a large inner diameter and is made of ditan. The mesh cylinder electrode 51 has a cylindrical shape and is made of a titanium mesh. This mesh cylinder electrode 51 is arranged in the outer container 50 so that its central axis overlaps with an extension of the central axis of the lower pipe member 37.
この網筒電極５１はリード５３を介して電源の陽極に接
続されている。そして、この網筒電極５Ｉと前記外容器
５０との間には前記金属粒子５２・・・が充填されてい
る。この金属粒子５２には、メッキ金属によって形成さ
れたものが用いられている。This mesh tube electrode 51 is connected to the anode of a power source via a lead 53. The metal particles 52 are filled between the mesh cylinder electrode 5I and the outer container 50. The metal particles 52 are made of plated metal.
例えば被メッキ物１０にニッケルメッキを施す場合には
、純ニッケルによって形成された金属粒子５２が用いら
れる。この金属粒子５２・・・には、直径５ ｍｍ＝
Ｉ Ｏ＋＋ｕａ程度のものが好適に用いられる。For example, when applying nickel plating to the object 10 to be plated, metal particles 52 made of pure nickel are used. This metal particle 52... has a diameter of 5 mm=
A material of about IO++ua is preferably used.
そして、前記網筒電極５１とこの金属粒子５２・・・と
は、メッキ作業時に陽極を構成する。The mesh tube electrode 51 and the metal particles 52 constitute an anode during plating work.
このメッキ装置のメッキ室３２ａの下部には、網筒電極
５１の下端部を覆うようにマスク板５４が配置されてい
る。このマスク板５４は、被メッキ物１０が短いもので
ある場合に履用されるもので、被メッキ物１０が長尺の
ものである場合は、取り外される。A mask plate 54 is arranged at the lower part of the plating chamber 32a of this plating apparatus so as to cover the lower end of the mesh tube electrode 51. This mask plate 54 is used when the object 10 to be plated is short, and is removed when the object 10 to be plated is long.
次ぎに、このメッキ装置で実施されるメッキ方法を説明
する。Next, a plating method performed with this plating apparatus will be explained.
まずこのメッキ方法では、被メッキ物ＩＯの一端部側を
保持ユニット！ｌのコレット１５に嵌め合わせて、被メ
ッキ物１０を保持する。ついでこの保持された被メッキ
物１０を、網筒電極５Ｉが配置されたメッキ槽３２に挿
入する。ついで該メッキ槽３２の他端側から液供給バイ
ブ４１を介してメッキ液を供給する。First, in this plating method, one end of the object to be plated is held by a unit! The object to be plated 10 is held by fitting into the collet 15 of 1. Next, this held object to be plated 10 is inserted into a plating tank 32 in which a mesh cylinder electrode 5I is arranged. Then, a plating solution is supplied from the other end of the plating tank 32 via the solution supplying vibrator 41.
すると、メッキ液が金属粒子５２・・・間に流入する。Then, the plating solution flows between the metal particles 52.
この状態で網筒電極５１に通電すると金属粒子５２・・
・自体も陽極となる。When electricity is applied to the mesh tube electrode 51 in this state, the metal particles 52...
・It also acts as an anode.
次ぎに端子ユニット１２を下降させてその給電ブロック
２８を保持ユニット１１の受電ブロック１８に当接させ
て給電を開始すると、保持ユニット１１に取り付けられ
た被メッキ物１０は陰極となる。そして陽極を構成する
前記金属粒子５２・・・は金属イオンとなって溶解し、
網筒型１ｆｆｉ５１を通過して被メッキ物１０に到達し
て、被メッキ物１０の表面にメッキされる。Next, when the terminal unit 12 is lowered and its power supply block 28 is brought into contact with the power receiving block 18 of the holding unit 11 to start power supply, the object to be plated 10 attached to the holding unit 11 becomes a cathode. Then, the metal particles 52 constituting the anode become metal ions and dissolve,
It passes through the mesh tube type 1ffi 51 and reaches the object to be plated 10, and the surface of the object to be plated 10 is plated.
この例のメッキ方法にあっても、前記第１実施例の方法
と同様の作用効果を得ることができる他、金属粒子５２
・・・が充填されたメッキ槽３２を備えるメッキ装置を
利用するので、被メッキ物１０に近接して設ける必要の
ある陽極の損傷を防止できる。すなわちこの例のメッキ
方法で用いたメッキ装置にあっては、網筒電極５１と金
属粒子５２・・・とによって陽極が形成されるので、挿
入される被メッキ物ＩＯがずれて網筒電極５Ｉに当たっ
ても、金属粒子５２・・・が移動・して網筒電極５１の
変形を吸収する。その結果、被メッキ物ｌＯが位置ずれ
して当接しても、網筒電極５１と金属粒子５２・・・か
らなる陽極が直ちに損傷を受けることはない。Even with the plating method of this example, in addition to being able to obtain the same effects as the method of the first embodiment, the metal particles 52
Since a plating apparatus equipped with a plating tank 32 filled with... is used, damage to the anode, which needs to be provided close to the object 10 to be plated, can be prevented. That is, in the plating apparatus used in the plating method of this example, since the anode is formed by the mesh cylinder electrode 51 and the metal particles 52..., the object to be plated IO to be inserted is shifted and the mesh cylinder electrode 5I Even if the mesh tube electrode 51 is hit, the metal particles 52 move and absorb the deformation of the mesh tube electrode 51. As a result, even if the object 10 to be plated comes into contact with the object 10 out of position, the anode made up of the mesh cylinder electrode 51 and the metal particles 52 will not be damaged immediately.
よって、この例のメッキ方法によればメッキ品質の安定
化を図ることができると共にトラブルを減らしてメンテ
ナンス容易とし、ひいてはメッキコストの低減を図るこ
とができる。Therefore, according to the plating method of this example, it is possible to stabilize the plating quality, reduce troubles, facilitate maintenance, and ultimately reduce plating costs.
またこのメッキ方法では、陽極となる金属粒子５２・・
・にメッキ金属を用いたので、漸次消費されるメッキ金
属がメッキ液中に自ずと供給される。In addition, in this plating method, the metal particles 52 serving as the anode...
- Since plating metal is used in the plating solution, the plating metal that is gradually consumed is automatically supplied to the plating solution.
よってメッキ液の管理が容易となる。Therefore, management of the plating solution becomes easy.
さらにこの例のメッキ方法では、被メッキ物ＩＯが短い
場合にはマスク板５４をメッキ室３２ａ内に収容し、被
メッキ物１０が長い場合はマスク板５４を取り出してメ
ッキを行うので、長さの異なる被メッキ物ＩＯ・・・を
同一のメッキ装置で処理することができる。Furthermore, in the plating method of this example, when the object to be plated IO is short, the mask plate 54 is housed in the plating chamber 32a, and when the object to be plated 10 is long, the mask plate 54 is taken out and plated. It is possible to process different objects to be plated IO... with the same plating apparatus.
なお前記実施例では、筒状の被メッキ物１０を保持ユニ
ット１１のコレットＩ５に嵌め合わせて行うメッキ方法
を示したが、本発明のメッキ方法には第１４図に示すよ
うに、被メッキ物ｌＯの一端部を保持ユニット１１のコ
レット５６の凹部５７に挿入して保持する場合も含まれ
ることは勿論である。In the above embodiment, a plating method was shown in which the cylindrical object to be plated 10 was fitted into the collet I5 of the holding unit 11. Of course, this also includes the case where one end of the lO is inserted into the recess 57 of the collet 56 of the holding unit 11 and held.
また上記実施例にあっては、被メッキ物！０として第６
図に示したほぼ円筒状の管楽器用ピストンのみを示した
が、本発明のメッキ方法の対象とする物品は限定される
ことがなく、クツションロッド、ピストン、チューニン
グビン、プリンターロール等、各種のものを処理するこ
とができる。本発明のメッキ方法は特に棒状の物品を処
理するのに好適であるが、その断面形状は円形でなくて
も良い。また軸方向に形状が変化するような物品を処理
することもできる。Moreover, in the above embodiment, the object to be plated! 6th as 0
Although only a substantially cylindrical piston for a wind instrument is shown in the figure, the objects to be applied to the plating method of the present invention are not limited to various types such as cushion rods, pistons, tuning bottles, printer rolls, etc. can process things. Although the plating method of the present invention is particularly suitable for treating bar-shaped articles, the cross-sectional shape thereof does not have to be circular. It is also possible to process articles whose shape changes in the axial direction.
「発明の効果」
以上説明したようにこの発明のメッキ方法は、被メッキ
物の一端を導電性の保持治具に取り付け、ついでこの被
メッキ物を一端が開口し内部に電極が配置されたメッキ
槽に挿入し、ついで該メッキ槽に他端側からメッキ液を
供給し、ついで前記保持治具に電源と接続された端子ユ
ニットを当接さ仕て給電を行うことにより被メッキ物に
メッキを行うので、被メッキ物の他端をメッキ液に確実
に接触させることができる。従って被メッキ物の周面と
他端部を同時に高速メッキすることができる。"Effects of the Invention" As explained above, the plating method of the present invention involves attaching one end of the object to be plated to a conductive holding jig, and then plating the object with one end open and an electrode arranged inside. Then, the plating solution is supplied to the plating tank from the other end, and the terminal unit connected to the power supply is brought into contact with the holding jig to supply power, thereby plating the object to be plated. Therefore, the other end of the object to be plated can be reliably brought into contact with the plating solution. Therefore, the peripheral surface and the other end of the object to be plated can be plated simultaneously at high speed.
またメッキ液の供給開始後、遅れて給電を開始するメッ
キ方法によれば、流動状態の安定したところでメッキを
行うことができる。従って、このメッキ方法によれば品
質の良いメッキを行うことができる。Further, according to a plating method in which power supply is started with a delay after the start of supply of the plating solution, plating can be performed when the flow state is stabilized. Therefore, according to this plating method, high quality plating can be performed.
第１図は本発明のメッキ方法を実施するメッキ装置の保
持ユニットを示す断面図、
第２図は同装置のメッキ槽ユニットを示す側方から見た
状態の断面図、
第３図は同メッキ槽ユニットを示す上方から見た状態の
断面図、
第４図は同メッキ槽ユニットを示す正面から見た状態の
断面図、
第５図は同メッキ装置によってメッキを行っている状態
を示す断面図、
第６図は被メッキ物の一例を示す正面図、第７図は電流
密度とメッキ速度の関係を示すグラフ、
第８図はメッキ液温度と電流密度との関係を示すグラフ
、
第９図はメッキ液の塩濃度と最大電流密度の関係を示す
グラフ
第１０図はメッキ液の流速と最大電流密度の関係を示す
グラフ
第１１図は本発明のメッキ方法の第２実施例を実施する
メッキ装置を示す断面図、
第１２図は同メッキ装置のメッキ槽ユニットを示す上方
から見た状態の断面図、
第１３図は同メッキ槽ユニットを正面から見た状態を示
す断面図、
第１４図は本発明のメッキ方法における被メッキ物の取
り付は状態の他の例を示す断面図、第１５図は従来のメ
ッキ方法を実施していたメッキ装置を示す断面図である
。
ｌＯ・・・被メッキ物、１１・・・保持ユニット、１２
・・・端子ユニット、Ｉ３・・・メッキ槽ユニット、３
２・・・メッキ槽Fig. 1 is a cross-sectional view showing a holding unit of a plating apparatus that carries out the plating method of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view showing the plating tank unit of the same apparatus as seen from the side, and Fig. 3 is the same plating Figure 4 is a cross-sectional view of the plating tank unit as seen from above; Figure 5 is a cross-sectional view of the plating tank unit as seen from the front; Figure 5 is a cross-sectional view of the plating apparatus showing plating. , Fig. 6 is a front view showing an example of the object to be plated, Fig. 7 is a graph showing the relationship between current density and plating speed, Fig. 8 is a graph showing the relationship between plating solution temperature and current density, Fig. 9 10 is a graph showing the relationship between the salt concentration of the plating solution and the maximum current density. FIG. 11 is a graph showing the relationship between the flow rate of the plating solution and the maximum current density. FIG. 11 is a graph showing the relationship between the plating solution salt concentration and the maximum current density. 12 is a sectional view showing the plating tank unit of the plating equipment as seen from above; FIG. 13 is a sectional view showing the plating tank unit as seen from the front; FIG. 14 15 is a cross-sectional view showing another example of how the object to be plated is mounted in the plating method of the present invention, and FIG. 15 is a cross-sectional view showing a plating apparatus implementing the conventional plating method. lO...Object to be plated, 11...Holding unit, 12
...Terminal unit, I3...Plating bath unit, 3
2...Plating tank
Claims (2)
付け、 ついでこの被メッキ物を、一端が開口し内部に電極が配
置されたメッキ槽に挿入し、 ついで該メッキ槽に他端側からメッキ液を供給しつつ、
前記保持ユニットに電源と接続された端子ユニットを当
接させて給電を行うことにより被メッキ物にメッキする
ことを特徴とするメッキ方法。(1) Attach the object to be plated to a conductive holding unit, then insert the object to be plated into a plating bath that has an open end at one end and an electrode arranged inside, and then plate the object from the other end into the plating bath. While supplying liquid,
A plating method characterized in that the object to be plated is plated by bringing a terminal unit connected to a power source into contact with the holding unit and supplying power.
ることを特徴とする請求項１記載のメッキ方法。(2) The plating method according to claim 1, wherein the power supply is started with a slight delay after the start of supply of the plating solution.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146331A JP2689491B2 (en) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | High speed plating equipment |
| US07/366,783 US5092975A (en) | 1988-06-14 | 1989-06-15 | Metal plating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63146331A JP2689491B2 (en) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | High speed plating equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316489A true JPH01316489A (en) | 1989-12-21 |
| JP2689491B2 JP2689491B2 (en) | 1997-12-10 |
Family
ID=15405270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63146331A Expired - Fee Related JP2689491B2 (en) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | High speed plating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2689491B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080994A (en) * | 2000-07-31 | 2002-03-22 | United Technol Corp <Utc> | Electrochemical cell and method of electrochemically treating member |
| JP2002080999A (en) * | 2000-07-31 | 2002-03-22 | United Technol Corp <Utc> | Method for electrochemical treatment, method for electrochemical plating, cleaning cell and cleaning method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736359A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Tokyo Electric Co Ltd | Electronic cash register |
| JPS58144497A (en) * | 1982-02-22 | 1983-08-27 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | High speed plating apparatus |
| JPS5928597A (en) * | 1982-08-05 | 1984-02-15 | Ibiden Co Ltd | Method and apparatus for electroplating carbon electrode rod and carbon electrode rod |
-
1988
- 1988-06-14 JP JP63146331A patent/JP2689491B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736359A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Tokyo Electric Co Ltd | Electronic cash register |
| JPS58144497A (en) * | 1982-02-22 | 1983-08-27 | Teikoku Piston Ring Co Ltd | High speed plating apparatus |
| JPS5928597A (en) * | 1982-08-05 | 1984-02-15 | Ibiden Co Ltd | Method and apparatus for electroplating carbon electrode rod and carbon electrode rod |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080994A (en) * | 2000-07-31 | 2002-03-22 | United Technol Corp <Utc> | Electrochemical cell and method of electrochemically treating member |
| JP2002080999A (en) * | 2000-07-31 | 2002-03-22 | United Technol Corp <Utc> | Method for electrochemical treatment, method for electrochemical plating, cleaning cell and cleaning method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2689491B2 (en) | 1997-12-10 |
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