JPH01296061A - ヒートポンプ式熱制御装置 - Google Patents

ヒートポンプ式熱制御装置

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JPH01296061A
JPH01296061A JP12251388A JP12251388A JPH01296061A JP H01296061 A JPH01296061 A JP H01296061A JP 12251388 A JP12251388 A JP 12251388A JP 12251388 A JP12251388 A JP 12251388A JP H01296061 A JPH01296061 A JP H01296061A
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JP
Japan
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evaporator
heat
pressure
valve
branch pipe
Prior art date
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Pending
Application number
JP12251388A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuro Ogushi
哲朗 大串
Masaaki Murakami
政明 村上
Naoki Tanaka
直樹 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH01296061A publication Critical patent/JPH01296061A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B30/00Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
    • Y02B30/52Heat recovery pumps, i.e. heat pump based systems or units able to transfer the thermal energy from one area of the premises or part of the facilities to a different one, improving the overall efficiency

Landscapes

  • Compression-Type Refrigeration Machines With Reversible Cycles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はヒートポンプ式熱制御装置に関し、特に宇宙
機器などの熱制傳装置にも使用できるものに関する。
[従来の技術] 第3図は1例えば雑誌(AIAA−84−1757,A
nalysisof  Heat  Pump  Au
gs+ented  Systems  for  5
pacecra−ft  Thermal  Cont
rol  (American  In5titute
  ofAeronautics and Astro
nautics Inc、、 1984.Ther−m
ophysics Conference) )に示さ
れた従来のヒートポンプ式熱制御装置を示す構成図であ
る6図において、(1)は装置内部に封入された熱媒体
である冷媒の蒸気を圧縮する圧縮機、(2)は高圧の冷
媒蒸気が凝縮して熱を放出する放熱器(あるいは凝縮器
) 、 (3a)、 (3b)は各々第1.第2蒸発器
(4a)、 (4b)の入口部に設けられ、内部を液体
が通過し、その開度の変化で冷媒流量を調節する膨張器
で、この場合は膨張弁、(4a)、 (4b)は各々低
圧の冷媒液体が熱を吸収して蒸気となる第1.第2蒸発
器であり、その上部に、例えば宇宙で温度を制御する必
要があり、発熱負荷となる電子機器や宇宙での材料実験
装置など(図示せず)が搭載される1例えば、この実施
例では第1.第2蒸発詐(4a)、  (4b)が2個
、並列に設けられている場合を示している。 (5al
 、 (5b)は各々第1.第2蒸発器(4aJ、  
(4blの出口部に設けられ、圧力を調節する圧力調整
器で、この場合は圧力調整弁、(6)は冷媒の液体と蒸
気を分離する機能を有するアキュムレータ、(7)は余
剰の液体を蓄えるリザーバ、(8)は装置の各構成機器
を接続する配管であり、圧縮!11(1)と放熱器(2
)を接続する配管(8a)、放熱器(2)と膨張弁(3
a)、 (3b)を接続する配管(sb)、圧力am弁
(5a)、 (5b)とアキュムレータ(6)を接続す
る配管(8c)、アキュムレータ(6)と圧縮11(1
)を接続する配管(8d)からなっている、配管(8b
)の途中には、配管(8b)内の高圧冷媒液体とアキュ
ムレータ(6)内の低圧冷媒液体が熱交換するための熱
交換器(9)とリザーバ(7)が接続されている。
なお、図中、配管(8)は液体が通る部分は単線で示し
、蒸気、又は液体と蒸気の二相が通る部分は二重線で示
している。また、点線矢印は液体と蒸気の二相の流れ方
向を示し、実線矢印は液体の流れ方向を示している。こ
の装置においては、圧縮11+13.放熱器(2)、膨
張弁(3a)、第1蒸発11(4a)、圧力Ji贅弁(
5a)、アキュムレータ(6)で第1循環系を構成し、
圧縮機(1)、放熱器(2)、膨張弁(3b)、第2蒸
発器(4b)、圧力am弁(5b)、アキエムレータ(
6)で第2循環系を構成している。
次に動作について説明する。圧縮機(1)で高温・高圧
の蒸気となった冷媒蒸気は点線矢印のように配! (8
a)を通って、放熱器(2)で冷却されて凝縮し、高温
・高圧の液体となる。その後、配管(8b)を通って実
線矢印で示すように熱交換器(9)内を通り、アキュム
レータ(6)内の液体に熱を与える。ここでわずかに温
度が低下し、膨張弁(3a) 。
(3b)を通って膨張し、圧力が急激に下がって低温・
低圧の液体となって第1.第2蒸発器(4a) 、 (
4b)に流入する。第1.第2蒸発器(4a)、 (4
b)で低温・低圧の液体は電子機器からの熱を奪って蒸
発し、液と蒸気の二相となって、圧力調整弁(5a) 
(5b)を通り、配管(8C)を通ってアキュムレータ
(6)に流入する。アキュムレータ(6)において液体
と蒸気が分離されて、蒸気のみが配管(8d)を通って
圧縮機(1)へ流れる0以上のような冷媒の循環によっ
て、電子機器からの導熱は第1.第2蒸発器14a)、
 14b)から放熱器(2)へ輸送され、電子機器や材
料実験装置は所定の温度に制御されることになる。この
時、圧力’IRM弁(6a)、 (51))の調節度を
変化させれば、第1.第2蒸発器(4a)、 (4b)
内の冷媒の圧力は異なった値に設定され、第1.第2蒸
発器(4a)、 (4b)の冷媒の温度は異なった値で
運転される。
[発明が解決しようとするall] 従来のヒートポンプ式熱制(1装置は以上のように構成
されているので、第1.第2蒸発器(4a) 。
(4b)において第1.第2蒸発器(4a)、(4b)
上の電子機器或は実験装置などからの熱を吸収するのみ
であり、低温の電子機器や実験装置などへ熱を与えて、
所定の温度に加熱することはできないという問題点があ
った。
この発明は上記のような間麗点を解消するためになされ
たもので、蒸発器において機器を冷却すると共に加熱も
できるヒートポンプ式熱制御装置を得ることを目的とす
る。
[課題を解決するための手段] この発明に係るヒートポンプ式熱制御装置は、一端を圧
縮機の下流で且つ放熱器の上流の配管にg!Mし、他端
を第2蒸発器の出口部に接続する第1分岐管、及び一端
を第1分岐管の一端の下流で且つ放熱器の上流の配管に
接続し、他端を第2蒸発器の入口部に接続する第2分岐
管を備えたものである。
[作用] この発明におけるビートポンプ式熱制*gmにおいて、
圧11機からの高温・高圧の熱媒体を第1分岐管を通っ
て第2蒸発器の出口から流入させ、第2蒸発器の入口か
ら排出される熱媒体を第2分岐管を通って、放熱器へ循
環させることにより、第2蒸発器では機器に熱を与えて
加熱することができる。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する、第1
図、第2図は各々この発明の一実施例によるヒートポン
プ式熱制御装置の動作例を示す構成図である6図におい
て、(り〜(9)は従来例と同一、又は相当部分であり
、封入する熱媒体としては冷媒を用いた例を示す、 (
10a)は第1分岐管で、一端を圧縮機(1)の下流で
且つ放熱器(2)の上流の配管(8a)に接続し、他端
を第1.第2蒸発器(4a1. (4blの出口部にあ
る圧力調整弁(5a)、(5b)とアキュムレータ(6
)の間の配管(8C)を接続している。 (10blは
第2分岐管で、一端を第1分岐管(lea)の一端(U
)の下流で且つ放熱器(2)の上流の配管(8a)に接
続し、他端を第1.第2蒸発器(4a1.  (4b)
の人口部にある膨張弁(3a)、 (3b)と放熱器(
2)の間の配管(8b)を接続している。 (12a)
(12b)は各々第1分岐管(10a)から圧力調整弁
(5a)、 (5b)の配管に設けられた開閉弁、11
3a) 、 (13b)は各々圧力調整弁(5al、 
(5b)からアキュムレータ(6)への配管に設けられ
た開閉弁、 (14a) 。
(14bl は各々第2分岐管(10b)と膨張弁13
a) 、 (3b)との間の配管に設けられた開閉弁、
(15al 、 (15b)は各々膨張弁(3a)、 
(3b)と配管(8b)の間の配管に設けられた開閉弁
である。また、 (16)は配管(8a)に設けられ、
配管(8a)と第1分岐管00a)の分岐点(!l)と
、配管(8a)と第2分岐管110b)との分岐点(+
7)との間の配管(8a)に設けられた開閉弁である。
従来例同様、第1.第2s5!器(4a)、 (4b)
を冷却器として使用する場合の動作について第1図に基
すいて説明する0図において、開閉弁の開状態のものは
白ぬり、閉状態のものは黒ぬりで示している。即ち、開
閉弁(15a) 、 (15b) 、 (13a) 、
 (13b) 、 (161は開、開閉弁(14a) 
、 (14b) 、 (12a) 。
(12b)は閉とする。圧縮機(1)からの高温・高圧
の冷媒蒸気は点線矢印で示すように配管(8a)から放
熱器(2)を通り、さらに実線矢印で示すように配管(
8b)から膨張弁(3a)、 (3b)を通って低圧液
体となって、第1.第2蒸発器(4a)、 14b)に
流入する。第1.第2蒸発器14a)、 (4b)にお
いて電子機器などから熱を奪って蒸発し、点線矢印で示
すように液体と蒸気の二相となって圧力調整弁(5a)
 。
(5b)を通って従来例と同様、配管(8C)、アキュ
ムレータ(6)、配管(8d)から圧11!111(1
1へ戻る。
次に、第1蒸発器(4a)を冷却器、第2蒸発器(4b
)を加熱器として使用する場合について、第2図に基す
いて説明する。この場合は開閉弁(+2b) 。
(13a) 、 (14b) 、 (15alは開、開
閉弁(12a) 、 (13b) 、  (14a) 
、 (15b) 、 (161は閉となる。膨張弁(3
b)、圧力!li整弁(5b)は全開となっている。圧
縮機(1)で高温・高圧となった冷媒蒸気は点線矢印で
示すように、第1分岐管(10a)から開閉弁(12b
)、圧力調整弁(5b)を通って第2蒸発器(4b)に
流入する。ここで、第2蒸発器(4b)上の電子機器や
材料実験装置に熱を与えて一部凝縮した後、液体と蒸気
の二相となって、開閉弁(14b) 、第2分岐管(1
0b)を通って、分岐点(+7)から配管(8a)中に
流入する。配管(8a)中の二相の蒸気は放熱器(2)
で冷却されてWlllIシ、高温・高圧の液体となる。
その後、配管(8b)を通って実線矢印で示すように熱
交換器(9)内を通り、アキュムレータ(6)内の液体
に熱を与える。ここでわずかに温度が低下した後、開閉
弁(15a) 、膨張弁(3a)を通って膨張して、圧
力が急激に下がって低温・低圧の液体となった後、第1
1発器(4a)に流入する。第1蒸5!器(4a)で低
温・低圧の液体は電子機器からの熱を奪って蒸発し、液
と蒸気の二相となって、圧力調整弁(5a)、開閉弁(
13a)を通り、配管(8C)を通ってアキュムレータ
(6)に流入する。アキュムレータ(6)において液体
と蒸気が分離されて、蒸気のみが配管(8d)を通って
圧縮W&+11へ流れる8以上のような冷媒のm環によ
り、第1蒸発器(4a)により吸収された熱は、第2M
発器(4b)及び放熱器(2)に輸送され、一部は第2
蒸発器(4b)の加熱に利用され、残りは放熱器(2)
から排出される。即ち。
第2蒸発器(4b)は加熱器として動作し、その熱源は
第1蒸発器(4a)からの排熱が利用されることになる
。このように、構成機器である蒸発器(4a) 。
(4b)のうちの1部は加熱器として使用し、lty、
は冷却器として使用できる。このため、制御できる温度
範囲を広げることができ、さらに冷却による排熱を利用
して加熱するので、効率の良いものが得られる効果があ
る。
なお、上記実31!例では第1蒸発器(4a)を冷却器
として使用し、第2蒸発器(4b)を加熱器として使用
した場合について説明したが、逆に、開閉弁(12a)
 、  (+3b) 、 (+4al 、 (15bl
を開、開閉弁(+2b1 、 (13a) 、 (14
b) 、 (15al 、 (161を閉、膨張弁(3
a)、圧力調整弁(5a)を全開とする動作により、第
!蒸発器(4a)を加熱器、第2蒸光器(4b)を冷却
器として使用できることは言うまでもない。
また、このように加熱器と冷却器を逆にして使用する必
要のない時は、第1分岐管(10a) 、第2分岐管(
10blの各々と、冷部器として使用する蒸発器、例え
ば第1蒸発器(4a)の出口部、人口部と接続する配管
は必要がない。
また、上記実施例では第1.第2蒸発器(4al 。
(4b)の2個の蒸発器を使用した例について説明した
が、2個以上であれば、何個の蒸発器でも並列的に接続
して循環系を構成することができる。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば2圧N機、放熱器、膨
張器、第1fi!器、圧力調整器、及びアキュムレータ
を配管によりループ状に接続する第1循環系、並びに第
2蒸発器を第1蒸発器と並列的になるように第1循環系
に配管により接続して構成する第2循環系を備え、配管
内に熱媒体を封入するヒートポンプ式熱制御装置におい
て、一端を圧M*の下流で且つ放熱器の上流の配管に接
続し、他端を第2M%’器の出口部に接続する第1分岐
管、並びに一端を第1分岐管の一端の下流で且つ放熱器
の上流の配管に接続し、他端を第2蒸発器の人口部に接
続する第2分岐管を備えたことにより、1部の蒸発器を
冷却器、1部の蒸発器を加熱器として作動させることが
でき、しかもその熱源には冷却による排熱を利用できる
ヒートポンプ式熱制御装置を得ることができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるヒートポンプ式熱制
御装置の動作例を示す構成図、第2図は一実施例に係る
他の動作例を示す構成図、第3図は従来のヒートポンプ
式熱制ta11装置を示す構成図である。 +11  ・・・圧縮機、(2)・・・放熱器、(3a
) 。 (3b) −−−膨張器、(4a)、(4b)・・・第
1.第2蒸発器、 (5a)、(5b)・・・圧カニf
4幣器、 (6)・・・アキュムレータ、(Illa)
 、 (10b)  ・・・第1、第2分岐管。 なお、図中、同一符号は同一、又は、相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 圧縮機、放熱器、膨張器、第1蒸発器、圧力調整器、及
    びアキュムレータを配管によりループ状に接続する第1
    循環系、並びに第2蒸発器を第1蒸発器と並列的になる
    ように第1循環系に配管により接続して構成する第2循
    環系を備え、上記配管内に熱媒体を封入するヒートポン
    プ式熱制御装置において、一端を上記圧縮機の下流で且
    つ上記放熱器の上流の配管に接続し、他端を第2蒸発器
    の出口部に接続する第1分岐管、並びに一端を第1分岐
    管の一端の下流で且つ上記放熱器の上流の配管に接続し
    、他端を第2蒸発器の入口部に接続する第2分岐管を備
    えたことを特徴とするヒートポンプ式熱制御装置。
JP12251388A 1988-05-19 1988-05-19 ヒートポンプ式熱制御装置 Pending JPH01296061A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5504924A (en) * 1990-11-28 1996-04-02 Hitachi, Ltd. Cooling system of electronic computer using flexible members in contact with semiconductor devices on boards
JP2012504744A (ja) * 2008-10-06 2012-02-23 スンノベイションズ、インコーポレイテッド 過熱防止機能を備えた適応型セルフポンピング太陽熱給湯システム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5504924A (en) * 1990-11-28 1996-04-02 Hitachi, Ltd. Cooling system of electronic computer using flexible members in contact with semiconductor devices on boards
JP2012504744A (ja) * 2008-10-06 2012-02-23 スンノベイションズ、インコーポレイテッド 過熱防止機能を備えた適応型セルフポンピング太陽熱給湯システム

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