JPH01286491A - 両面パターン基板回路 - Google Patents
両面パターン基板回路Info
- Publication number
- JPH01286491A JPH01286491A JP11608188A JP11608188A JPH01286491A JP H01286491 A JPH01286491 A JP H01286491A JP 11608188 A JP11608188 A JP 11608188A JP 11608188 A JP11608188 A JP 11608188A JP H01286491 A JPH01286491 A JP H01286491A
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- land
- hole
- conductive
- surface mount
- conductive wire
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- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 6
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、基板の表裏面双方に形成された導電性パター
ン同士をスルーホールメッキを用いずに、部品リード線
にて接続した両面パターン基板回路に関する。
ン同士をスルーホールメッキを用いずに、部品リード線
にて接続した両面パターン基板回路に関する。
背景技術
表裏面双方に導電性パターンが形成された基板の表面側
の導電性パターンと裏面側の導電性パターンとを電気的
に接続する場合、従来は、基板の表面から裏面に達する
透孔を設け、この透孔に金属メツキを行なって表面側の
導電性パターンと裏面側の導電性パターンとを接続する
か、あるいは、第2図に示した様に、基板1に穿設され
た透孔2に短絡用導電線3を表面側から挿通し、透孔2
の周縁に形成された導電性パターン5のランド部6と短
絡用導電線3とを基板の表裏面双方にてハンダ付けする
ことによって表裏面双方に形成された導電性パターン5
同士を接続していた。
の導電性パターンと裏面側の導電性パターンとを電気的
に接続する場合、従来は、基板の表面から裏面に達する
透孔を設け、この透孔に金属メツキを行なって表面側の
導電性パターンと裏面側の導電性パターンとを接続する
か、あるいは、第2図に示した様に、基板1に穿設され
た透孔2に短絡用導電線3を表面側から挿通し、透孔2
の周縁に形成された導電性パターン5のランド部6と短
絡用導電線3とを基板の表裏面双方にてハンダ付けする
ことによって表裏面双方に形成された導電性パターン5
同士を接続していた。
しかし、上述の様に、透孔を金属メツキする場合には、
複雑なメツキ工程を要しコストの削減が難しかった。ま
た、短絡用導電線を用いた場合は、表裏面双方に形成さ
れた導電性パターン同士の接続の為だけに設けられる透
孔及びその周りのランドが基板面積の利用効率を下げ、
導電性パターン同士の接続の為だけに透孔に短絡用導電
線を挿通して、短絡用導電線とハンダ付けをしなければ
ならず、作業効率が低かった。
複雑なメツキ工程を要しコストの削減が難しかった。ま
た、短絡用導電線を用いた場合は、表裏面双方に形成さ
れた導電性パターン同士の接続の為だけに設けられる透
孔及びその周りのランドが基板面積の利用効率を下げ、
導電性パターン同士の接続の為だけに透孔に短絡用導電
線を挿通して、短絡用導電線とハンダ付けをしなければ
ならず、作業効率が低かった。
発明の概要
そこで、本発明は上述の事情に鑑み、基板の表裏面双方
に形成された導電性パターン同士の接続を大なる基板面
積の利用効率で低コストかつ高作業効率をもって行ない
得る両面パターン基板回路を提供することを目的として
いる。
に形成された導電性パターン同士の接続を大なる基板面
積の利用効率で低コストかつ高作業効率をもって行ない
得る両面パターン基板回路を提供することを目的として
いる。
上述の目的を達成する為、本発明による両面パターン基
板回路においては、表裏面双方に導電性パターンを有す
る基板の表面若しくは裏面に面実装部品の導電端部がハ
ンダ付けされる面実装部品用ランドを形成し、面実装部
品用ランド近傍の基板にその表面から裏面に達する貫通
孔を設け、面実装部品が実装される面と反対側の面にお
ける貫通孔周縁に短絡用ランドを設ける一方、面実装部
品の導電端部に導電性線材を接続して設け、面実装部品
を面実装部品用ランドに載置すると同時に導電性線材を
貫通孔に種通し、面実装部品の導電端部と面実装部品用
ランド及び導電性線材と短絡用ランドとをハンダ付けし
たことを特徴としている。
板回路においては、表裏面双方に導電性パターンを有す
る基板の表面若しくは裏面に面実装部品の導電端部がハ
ンダ付けされる面実装部品用ランドを形成し、面実装部
品用ランド近傍の基板にその表面から裏面に達する貫通
孔を設け、面実装部品が実装される面と反対側の面にお
ける貫通孔周縁に短絡用ランドを設ける一方、面実装部
品の導電端部に導電性線材を接続して設け、面実装部品
を面実装部品用ランドに載置すると同時に導電性線材を
貫通孔に種通し、面実装部品の導電端部と面実装部品用
ランド及び導電性線材と短絡用ランドとをハンダ付けし
たことを特徴としている。
実施例
以下、本発明の実施例について、第1図を参照しつつ説
明する。
明する。
第1図に示した様に、本発明による両面パターン基板回
路においては、基板1]の表裏面双方に導電性パターン
12が形成されており、基板11の表面にはチップ部品
と称される面実装部品13の入出力端子として機能する
導電端部13aがハンダ付けされる面実装部品用ランド
15が形成されている。面実装部品用ランド15の近傍
には基板11の表面から裏面に達する貫通孔16が穿設
されており、基板11の裏面における貫通孔16の周縁
には短絡用ランド17が設けられている。
路においては、基板1]の表裏面双方に導電性パターン
12が形成されており、基板11の表面にはチップ部品
と称される面実装部品13の入出力端子として機能する
導電端部13aがハンダ付けされる面実装部品用ランド
15が形成されている。面実装部品用ランド15の近傍
には基板11の表面から裏面に達する貫通孔16が穿設
されており、基板11の裏面における貫通孔16の周縁
には短絡用ランド17が設けられている。
一方、面実装部品13の入出力端子として機能する導電
端部13aには導電性線材18が溶接若しくは溶着され
ている。導電性線材18は面実装部品13が面実装部品
用ランド15に載置されると同時に貫通孔16に挿通さ
れる。
端部13aには導電性線材18が溶接若しくは溶着され
ている。導電性線材18は面実装部品13が面実装部品
用ランド15に載置されると同時に貫通孔16に挿通さ
れる。
貫通孔16に挿通された導電性線材18は貫通孔16の
周縁に形成された短絡用ランド17とハンダ付けされ、
面実装部品13の導電端部13aは面実装部品用ランド
15とハンダ付けされる。
周縁に形成された短絡用ランド17とハンダ付けされ、
面実装部品13の導電端部13aは面実装部品用ランド
15とハンダ付けされる。
従って、導電性線材18及び面実装部品13の導電端部
13aを介して基板11の表裏面双方に形成された導電
性パターン12同士が接続されている。
13aを介して基板11の表裏面双方に形成された導電
性パターン12同士が接続されている。
発明の詳細
な説明した様に、本発明による両面パターン基板回路に
おいては、表裏面双方に導電性パターンを有する基板の
表面若しくは裏面に面実装部品の導電端部がハンダ付け
される面実装部品用ランドを形成し、面実装部品用ラン
ド近傍の基板にその表面から裏面に達する貫通孔を設け
、面実装部品が実装される面と反対側の面における貫通
孔周縁に短絡用ランドを設ける一方、面実装部品の導電
端部に導電性線材を接続して設け、面実装部品を面実装
部品用ランドに載置すると同時に導電性線材を貫通孔に
挿通し、面実装部品の導電端部と面実装部品用ランド及
び導電性線材と短絡用ランドとをハンダ付けした構成と
なっているので、基板の表裏面双方について形成された
導電性パターン同士の接続に際し、導電性パターン相互
間の接続を単一の挿通孔に部品の実装と同時に挿通され
た導電性線材によって行なうことが可能となり、従来の
様に、基板に透孔を設け、その透孔に金属メツキを施し
たり、短絡用導電線を挿通ずる透孔を2つ設は基板に実
装される電子部品と別個に短絡用導電線を透孔に挿通す
る必要がなくなって、基板面積の利用効率の向上、コス
トの低減及び作業効率の向上が達成される。
おいては、表裏面双方に導電性パターンを有する基板の
表面若しくは裏面に面実装部品の導電端部がハンダ付け
される面実装部品用ランドを形成し、面実装部品用ラン
ド近傍の基板にその表面から裏面に達する貫通孔を設け
、面実装部品が実装される面と反対側の面における貫通
孔周縁に短絡用ランドを設ける一方、面実装部品の導電
端部に導電性線材を接続して設け、面実装部品を面実装
部品用ランドに載置すると同時に導電性線材を貫通孔に
挿通し、面実装部品の導電端部と面実装部品用ランド及
び導電性線材と短絡用ランドとをハンダ付けした構成と
なっているので、基板の表裏面双方について形成された
導電性パターン同士の接続に際し、導電性パターン相互
間の接続を単一の挿通孔に部品の実装と同時に挿通され
た導電性線材によって行なうことが可能となり、従来の
様に、基板に透孔を設け、その透孔に金属メツキを施し
たり、短絡用導電線を挿通ずる透孔を2つ設は基板に実
装される電子部品と別個に短絡用導電線を透孔に挿通す
る必要がなくなって、基板面積の利用効率の向上、コス
トの低減及び作業効率の向上が達成される。
第1図は本発明による両面パターン基板回路の一実施例
を示した断面図、第2図は従来の両面パターン基板回路
を示した断面図である。 主要部分の符号の説明 1,11・・・・・・基板 2・・・・・・透孔 3・・・・・・短絡用導電線
5、]2・・・・・・導電性パターン 6・・・・・・ランド部 13・・・・・・面実装部品 13a・・・・・・導電端部 15・・・・・・面実装部品用ランド 16・・・・・・貫通孔 17・・・・・・短絡用ランド 18・・・・・・導電性線材 出願人 パイオニア株式会社
を示した断面図、第2図は従来の両面パターン基板回路
を示した断面図である。 主要部分の符号の説明 1,11・・・・・・基板 2・・・・・・透孔 3・・・・・・短絡用導電線
5、]2・・・・・・導電性パターン 6・・・・・・ランド部 13・・・・・・面実装部品 13a・・・・・・導電端部 15・・・・・・面実装部品用ランド 16・・・・・・貫通孔 17・・・・・・短絡用ランド 18・・・・・・導電性線材 出願人 パイオニア株式会社
Claims (1)
- 表裏面双方に導電性のパターンを有し、表裏面の少なく
とも一方の面のパターン内に面実装部品用ランドを含む
両面パターン基板と、前記面実装部品用ランドにその導
電端部にてハンダ付けされた面実装部品とを含む両面パ
ターン基板回路であって、前記面実装部品用ランドの近
傍において表面から裏面に達するスルーホールメッキを
施さない貫通孔を設け、他方の面のパターンに前記貫通
孔周縁を囲む短絡用ランドを設け、前記貫通孔に導電性
線材を挿通してその一端を前記短絡用ランドにハンダ付
けし他端を前記面実装部品の導電端部とを接続してなる
ことを特徴とする両面パターン基板回路。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11608188A JPH01286491A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 両面パターン基板回路 |
EP89106941A EP0341458A1 (en) | 1988-05-13 | 1989-04-18 | Double-sided board circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11608188A JPH01286491A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 両面パターン基板回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01286491A true JPH01286491A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14678243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11608188A Pending JPH01286491A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 両面パターン基板回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01286491A (ja) |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP11608188A patent/JPH01286491A/ja active Pending
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