JPH01283372A - マグネトロンスパッタリング装置 - Google Patents
マグネトロンスパッタリング装置Info
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- JPH01283372A JPH01283372A JP11399688A JP11399688A JPH01283372A JP H01283372 A JPH01283372 A JP H01283372A JP 11399688 A JP11399688 A JP 11399688A JP 11399688 A JP11399688 A JP 11399688A JP H01283372 A JPH01283372 A JP H01283372A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種の磁性膜等を形成するマグネトロンスパッタリング
装置に関し、 スパッタリング中において基板側へ干渉するターゲット
側のマグネットからの磁界を、超電導材の反磁性を利用
して阻止して、磁気特性の良好な磁性膜を容易に形成す
ることを目的とし、マグネットを内蔵したターゲット支
持体上に配置されたターゲットと薄膜形成用基板を対向
配置し、これらを収容した真空容器内をスパッタガス雰
囲気にした状態で該基板上にターゲット物質を被着形成
する装置構成において、前記薄膜形成用基板の周囲にリ
ング状の超電導部材を設けて、該基板に対する外部から
の漏洩磁界を遮断するように構成する。
装置に関し、 スパッタリング中において基板側へ干渉するターゲット
側のマグネットからの磁界を、超電導材の反磁性を利用
して阻止して、磁気特性の良好な磁性膜を容易に形成す
ることを目的とし、マグネットを内蔵したターゲット支
持体上に配置されたターゲットと薄膜形成用基板を対向
配置し、これらを収容した真空容器内をスパッタガス雰
囲気にした状態で該基板上にターゲット物質を被着形成
する装置構成において、前記薄膜形成用基板の周囲にリ
ング状の超電導部材を設けて、該基板に対する外部から
の漏洩磁界を遮断するように構成する。
本発明はターゲット側のマグネット等からの発生磁界の
影響を受けずに各種磁性膜等を形成するマグネトロンス
パッタリング装置の改良に関するものである。
影響を受けずに各種磁性膜等を形成するマグネトロンス
パッタリング装置の改良に関するものである。
マグネトロンスパッタリング装置による成膜は、一般に
用いられているスパッタリング装置等での成lI%速度
に仕べて高速であり、しかも金属薄膜は勿論のこと磁性
膜や酸化膜、窒化膜、或いは硫化膜等の各種化合物薄膜
を容易に成膜可能としていることから、各種磁性膜、磁
性電極、或いは半導体集積回路素子等の製造分野におい
て広く用いられている。
用いられているスパッタリング装置等での成lI%速度
に仕べて高速であり、しかも金属薄膜は勿論のこと磁性
膜や酸化膜、窒化膜、或いは硫化膜等の各種化合物薄膜
を容易に成膜可能としていることから、各種磁性膜、磁
性電極、或いは半導体集積回路素子等の製造分野におい
て広く用いられている。
このようなマグネトロンスパッタリング装置により磁性
膜、或いは磁場中で−・定方向に磁化容易軸を有する磁
性膜を形成する場合、ターゲット側のマグネソ)等から
の磁界の干渉により良好な磁性11りの形成を困難にし
−Cいる。このため、そのようなターゲット側マグネッ
トからの磁界の干渉のない良好な磁性膜を容易に形成し
得る装置構成が必要とされている。
膜、或いは磁場中で−・定方向に磁化容易軸を有する磁
性膜を形成する場合、ターゲット側のマグネソ)等から
の磁界の干渉により良好な磁性11りの形成を困難にし
−Cいる。このため、そのようなターゲット側マグネッ
トからの磁界の干渉のない良好な磁性膜を容易に形成し
得る装置構成が必要とされている。
従来のマグネトロンスパッタリング装置は第2図に示す
ように真空排気系及びスパッタ用ガス導入管2が付設さ
れた真空容器1のベース体側に、例えばヨークによって
磁気的に結合された円環状マグネットと中心円柱状マグ
ネットとからなる二重構成のマグネット4が内蔵された
水冷式のターケソト支持体3が配置され、その支持体3
上にターゲソl−5が取り付けられている。
ように真空排気系及びスパッタ用ガス導入管2が付設さ
れた真空容器1のベース体側に、例えばヨークによって
磁気的に結合された円環状マグネットと中心円柱状マグ
ネットとからなる二重構成のマグネット4が内蔵された
水冷式のターケソト支持体3が配置され、その支持体3
上にターゲソl−5が取り付けられている。
また該ターゲット5と対向して同容器1のカバ一体側に
、薄膜形成用基板7を支持した基板支持体6が配置され
ている。
、薄膜形成用基板7を支持した基板支持体6が配置され
ている。
そして前記基板支持体6上に支持された基板7表面に薄
膜を被着さ廿るには、先ず真空排気系により所定の真空
度に排気された真空容器1内をアルゴン(Ar)ガスな
どのスパッタガス雰囲気にした後、ターゲット5と基板
支持体6間に電力供給部8により所定電力を供給する。
膜を被着さ廿るには、先ず真空排気系により所定の真空
度に排気された真空容器1内をアルゴン(Ar)ガスな
どのスパッタガス雰囲気にした後、ターゲット5と基板
支持体6間に電力供給部8により所定電力を供給する。
この電力供給によりプラズマ放電が発生し、該プラズマ
は前記マグネット4よりターゲット5表面上に発生漏出
された円弧状の磁界9によって集束され、密度の高いプ
ラズマとなってそのスパックガスイオンが前記ターゲッ
ト5表面に衝突する。
は前記マグネット4よりターゲット5表面上に発生漏出
された円弧状の磁界9によって集束され、密度の高いプ
ラズマとなってそのスパックガスイオンが前記ターゲッ
ト5表面に衝突する。
この結果、その表面よりターゲット物質がスパッタされ
て対向する前記基板7の表面に大きな成膜速度で薄膜を
形成している。
て対向する前記基板7の表面に大きな成膜速度で薄膜を
形成している。
ところで十記したような従来のマグネI・ロンスパッタ
リング装置では、第2図に示すようにスパッタリング中
において前記マグネソ)・4よりターゲット5表面」二
に発生漏出する円弧状の磁界9の一部が対向する前記基
板7にも到達し、例えば該基板7上に磁性膜を被着形成
する場合には、その磁界9の干渉ににより形成される磁
性膜が磁化されてしまうという問題があった。
リング装置では、第2図に示すようにスパッタリング中
において前記マグネソ)・4よりターゲット5表面」二
に発生漏出する円弧状の磁界9の一部が対向する前記基
板7にも到達し、例えば該基板7上に磁性膜を被着形成
する場合には、その磁界9の干渉ににより形成される磁
性膜が磁化されてしまうという問題があった。
また前記基板7の両側近傍に例えば一定方向に磁界をか
ける磁場イ]与用のマグネット(図示せず)を設GJ、
このマグネノI・による磁場中で前記基板71−に一定
方向に磁化容易軸を有する磁性膜を被着形成する場合、
前記クーケソト5表面上に発生漏出される磁界9の干渉
により形成された磁性膜の前記磁化容易軸の方向がずれ
たり、また乱れて良好な磁性膜が得られないといった欠
点があった。
ける磁場イ]与用のマグネット(図示せず)を設GJ、
このマグネノI・による磁場中で前記基板71−に一定
方向に磁化容易軸を有する磁性膜を被着形成する場合、
前記クーケソト5表面上に発生漏出される磁界9の干渉
により形成された磁性膜の前記磁化容易軸の方向がずれ
たり、また乱れて良好な磁性膜が得られないといった欠
点があった。
そこでこのような問題を解決するために、例えばターゲ
ット5と前記基板7との間隔を大きくするとか、また前
記基板7の両側近傍に設けた磁場付与用のマグネットの
磁界を強力にする等の方法による成膜も試みたが、この
ような方法にも自ずと限度があり、前記磁界9の干渉を
完全に排除することが困難であった。
ット5と前記基板7との間隔を大きくするとか、また前
記基板7の両側近傍に設けた磁場付与用のマグネットの
磁界を強力にする等の方法による成膜も試みたが、この
ような方法にも自ずと限度があり、前記磁界9の干渉を
完全に排除することが困難であった。
本発明は上記した従来の問題点に鑑み、スパッタリング
中において基板側へ干渉するターゲット側のマグネット
からの磁界を、超電導材の反磁性を利用して阻止して、
磁気特性の良好な磁性膜を容易に形成し得る新規なマグ
ネトロンスパッタリング装置を提供することを目的とす
るものである。
中において基板側へ干渉するターゲット側のマグネット
からの磁界を、超電導材の反磁性を利用して阻止して、
磁気特性の良好な磁性膜を容易に形成し得る新規なマグ
ネトロンスパッタリング装置を提供することを目的とす
るものである。
本発明は上記した目的を達成するため、マグネットを内
蔵したターゲット支持体上に配置されたターゲツトと薄
膜形成用基板を対向配置し、これらを収容した真空容器
内をスパッタガス雰囲気にした状態で該基板上にターゲ
ット物質を被着形成する装置構成において、前記薄膜形
成用基板の周囲にリング状の超電導部材を設けて、該基
板に対する外部からの漏洩磁界を遮断するように構成す
る。
蔵したターゲット支持体上に配置されたターゲツトと薄
膜形成用基板を対向配置し、これらを収容した真空容器
内をスパッタガス雰囲気にした状態で該基板上にターゲ
ット物質を被着形成する装置構成において、前記薄膜形
成用基板の周囲にリング状の超電導部材を設けて、該基
板に対する外部からの漏洩磁界を遮断するように構成す
る。
本発明のマグネトロンスパッタリング装置では、マグネ
ットを内蔵したターゲット支持体上のターゲソI−と対
向配置された薄膜形成用基板の周囲にリング状の超電導
部材が設けられているため、該超電導部材を冷却して超
電導状態にして例えば磁性膜を成膜する。或いは同様に
前記リング状の超電導部材で囲まれた中の基板の両側近
傍に磁場付与用マグネットを設け、該超電導部材を冷却
して超電導状態にし、例えば一定方向に磁界をかけた磁
場中で磁性膜を成膜することにより、ターゲット側のマ
グネットから基板側へ波及する発生磁界は、超電導部材
の完全反磁性によりそのリング内に侵入することが阻止
され、該基板側への発生磁界の干渉が解消される。この
結果、前記発生磁界の影響のない磁性膜、或いは一定方
向に磁化容易軸を有する良好な磁性膜が得られる。
ットを内蔵したターゲット支持体上のターゲソI−と対
向配置された薄膜形成用基板の周囲にリング状の超電導
部材が設けられているため、該超電導部材を冷却して超
電導状態にして例えば磁性膜を成膜する。或いは同様に
前記リング状の超電導部材で囲まれた中の基板の両側近
傍に磁場付与用マグネットを設け、該超電導部材を冷却
して超電導状態にし、例えば一定方向に磁界をかけた磁
場中で磁性膜を成膜することにより、ターゲット側のマ
グネットから基板側へ波及する発生磁界は、超電導部材
の完全反磁性によりそのリング内に侵入することが阻止
され、該基板側への発生磁界の干渉が解消される。この
結果、前記発生磁界の影響のない磁性膜、或いは一定方
向に磁化容易軸を有する良好な磁性膜が得られる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明に係るマグネトロンスパッタリング装置
の一実施例を示す要部断面図であり、第2図と同等部分
には同一符号を付している。
の一実施例を示す要部断面図であり、第2図と同等部分
には同一符号を付している。
この図による実施例が従来の第2図の例と異なる点は、
基板支持体6上に支持された薄膜形成用基板7の周囲に
対応する真空容器21のカバ一体21aの一部にリング
状の四部21hを設け、この凹部2Ib内にリング状の
超電導部材、例えば液体窒素(L−Nz)による冷却に
より臨界温度が得られるY−Ba−Cu−0系の超電導
コイル22(超電導リング体を用いてもよい)が配置さ
れている。
基板支持体6上に支持された薄膜形成用基板7の周囲に
対応する真空容器21のカバ一体21aの一部にリング
状の四部21hを設け、この凹部2Ib内にリング状の
超電導部材、例えば液体窒素(L−Nz)による冷却に
より臨界温度が得られるY−Ba−Cu−0系の超電導
コイル22(超電導リング体を用いてもよい)が配置さ
れている。
このような装置により前記基板支持体6上の薄膜形成用
基板7表面に磁性膜を成膜するに際しては、先ず前記基
板7が例えばNi−Fe等の磁性ターゲット5側のマグ
ネット4からの磁界9の影響を受けないように真空容器
21のカバ一体21aを上方に開けて離した状態で、該
カバ一体21aにおける超電導コイル22が配置された
リング状の凹部21b内に例えば液体液体窒素などの冷
媒24を充填し、該超電導コイル22を臨界温度以下に
冷却して超電導状態にした後、そのカバ一体21aを閉
めて真空容器21内を所定の真空度に排気し、アルゴン
(Ar)ガスなどのスパッタガス雰囲気にする。
基板7表面に磁性膜を成膜するに際しては、先ず前記基
板7が例えばNi−Fe等の磁性ターゲット5側のマグ
ネット4からの磁界9の影響を受けないように真空容器
21のカバ一体21aを上方に開けて離した状態で、該
カバ一体21aにおける超電導コイル22が配置された
リング状の凹部21b内に例えば液体液体窒素などの冷
媒24を充填し、該超電導コイル22を臨界温度以下に
冷却して超電導状態にした後、そのカバ一体21aを閉
めて真空容器21内を所定の真空度に排気し、アルゴン
(Ar)ガスなどのスパッタガス雰囲気にする。
その後、前記磁性ターゲット5と基板支持体6間に電力
供給部8より所定電力を供給してプラズマ放電を発生さ
せて、従来と同様にマグネトロンスパンクリングを行う
ことにより、該ターゲット5例のマグネット4から基板
7側へ波及する発生磁界9は、前記超電導状態にある超
電導コイル22の完全反磁性によりそのコイル22内へ
の侵入が阻止される。
供給部8より所定電力を供給してプラズマ放電を発生さ
せて、従来と同様にマグネトロンスパンクリングを行う
ことにより、該ターゲット5例のマグネット4から基板
7側へ波及する発生磁界9は、前記超電導状態にある超
電導コイル22の完全反磁性によりそのコイル22内へ
の侵入が阻止される。
従って、前記基板7の表面への発生磁界9の影響がなく
、所謂発生磁界9により磁化されることのないNi−F
e等からなる磁性膜を形成することができる。
、所謂発生磁界9により磁化されることのないNi−F
e等からなる磁性膜を形成することができる。
一方、このような装置における前記超電導コイル22で
囲まれた中の薄膜形成用基板7の両側近傍に、図示のよ
うに磁場付与用マグネット23を設けて前述したと同様
に超電導コイル22を冷却して超電導状態にし、例えば
該基板7の一定方向に磁界をかけた磁場中でNi−Fe
等からなる磁性膜を成膜する場合においても、前記ター
ゲット5側のマグネット4から基板7側へ波及する発生
磁界9が超電導コイル22の完全反磁性によって該コイ
ル22内に侵入することが阻止されることから、前記磁
界9の干渉が解消される。この結果、前記発生磁界9等
の影響がなく、かつ一定方向に磁化容易軸を有する良好
な磁性膜を得ることができる。
囲まれた中の薄膜形成用基板7の両側近傍に、図示のよ
うに磁場付与用マグネット23を設けて前述したと同様
に超電導コイル22を冷却して超電導状態にし、例えば
該基板7の一定方向に磁界をかけた磁場中でNi−Fe
等からなる磁性膜を成膜する場合においても、前記ター
ゲット5側のマグネット4から基板7側へ波及する発生
磁界9が超電導コイル22の完全反磁性によって該コイ
ル22内に侵入することが阻止されることから、前記磁
界9の干渉が解消される。この結果、前記発生磁界9等
の影響がなく、かつ一定方向に磁化容易軸を有する良好
な磁性膜を得ることができる。
なお、上記した磁場中で磁性膜を成膜する場合、その磁
場、即ち前記磁場付与用マグネット23より基板7に対
して一定方向に付与する磁界9は、周囲に設けた11j
記超電導コイル22の超電導状態で原理的に保存される
が、外部からの磁界は排除される。
場、即ち前記磁場付与用マグネット23より基板7に対
して一定方向に付与する磁界9は、周囲に設けた11j
記超電導コイル22の超電導状態で原理的に保存される
が、外部からの磁界は排除される。
また、前記ターゲソl−5側のマグネット4が電磁イ1
1で構成されている場合には、超電導コイル22を冷却
して超電導状態にした後、その電磁石に電流をill電
して磁化し、磁界を発生させるようにしてもよい。
1で構成されている場合には、超電導コイル22を冷却
して超電導状態にした後、その電磁石に電流をill電
して磁化し、磁界を発生させるようにしてもよい。
以」−の説明から明らかなように、本発明に係るマグオ
、トロンスパッタリング装置によれば、基十反に対して
ターゲット側のマグ* y I・などからの発牛硼界を
影響させることなくマグネ1〜ロンスパツタリングが可
能なため、高品質な磁性膜、或いは一定方向に磁化容易
軸を有ず磁性膜等を容易に、かつ効率よく形成すること
が可能となる。
、トロンスパッタリング装置によれば、基十反に対して
ターゲット側のマグ* y I・などからの発牛硼界を
影響させることなくマグネ1〜ロンスパツタリングが可
能なため、高品質な磁性膜、或いは一定方向に磁化容易
軸を有ず磁性膜等を容易に、かつ効率よく形成すること
が可能となる。
従って、磁気記録媒体、或いは磁気ヘッドの電極等の製
造に適用して優れた効果を奏する。
造に適用して優れた効果を奏する。
第1図は本発明に係るマグネトロンスパッタリング装置
の一実施例を示す要部断面図、第2図は従来のマグネト
ロンスパッタリング装置を説明するための要部断面図で
ある。 第1図において、 3ターゲソ1へ支持体、4ばマグネット、5ばクーゲッ
ト、6ば基板支持体、7は薄膜形成用基板、8は電力供
給部、9は磁界、21は真空容器、21aばカバ一体、
21bは四部、22は超電導コイル、23ば磁場付与用
マグネット、24は冷媒をそれぞれ示す。
の一実施例を示す要部断面図、第2図は従来のマグネト
ロンスパッタリング装置を説明するための要部断面図で
ある。 第1図において、 3ターゲソ1へ支持体、4ばマグネット、5ばクーゲッ
ト、6ば基板支持体、7は薄膜形成用基板、8は電力供
給部、9は磁界、21は真空容器、21aばカバ一体、
21bは四部、22は超電導コイル、23ば磁場付与用
マグネット、24は冷媒をそれぞれ示す。
Claims (2)
- (1)マグネット(4)を内蔵したターゲット支持体(
3)上に配置されたターゲット(5)と薄膜形成用基板
(7)を対向配置し、これらを収容した真空容器(21
)内をスパッタガス雰囲気にした状態で該基板(7)上
にターゲット物質を被着形成する装置構成において、 上記薄膜形成用基板(7)の周囲にリング状の超電導部
材(22)を設けて、該基板(7)に対する外部からの
漏洩磁界を遮断することを特徴とするマグネトロンスパ
ッタリング装置。 - (2)上記リング状の超電導部材(22)と薄膜形成用
基板(7)との間隙内に、磁場付与用のマグネット(2
3)を設けてなることを特徴とする請求項1に記載のマ
グネトロンスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11399688A JPH01283372A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | マグネトロンスパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11399688A JPH01283372A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | マグネトロンスパッタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01283372A true JPH01283372A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14626448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11399688A Pending JPH01283372A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | マグネトロンスパッタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01283372A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5439574A (en) * | 1992-04-09 | 1995-08-08 | Anelva Corporation | Method for successive formation of thin films |
JP2007258447A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Aisin Seiki Co Ltd | 超電導磁場発生装置及びスパッタリング成膜装置 |
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JP2016516257A (ja) * | 2013-02-27 | 2016-06-02 | エコール ポリテクニック | パルス磁場によりレーザープラズマを磁化するための装置 |
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1988
- 1988-05-10 JP JP11399688A patent/JPH01283372A/ja active Pending
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