JPH01278089A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、配線基板に半導体装置が取付けられた電子
回路装置に関する。

（従来の技術） 第３図は従来の電子回路装置を示す平面図、第４図はそ
の側面図である。両図に示すように、この電子回路装置
は印刷配線基板１と半導体装＠２とを備える。半導体装
置２はスモール・アウトライン・ウィズ・ジエイリード
・パッケージ（Ｓｅａ　Ｉ　ｌ−０ｕｔｌｉｎｅＪ−ｌ
ｅａｄ　ｐａＣｋａ（１１３）型のもので、そのパッケ
ージ本体３の側面より外方へ突出された複数のリード部
４が、それぞれ下方に屈曲されてからさらに先端が内側
へ屈曲されている。一方、印刷配線基板１は、絶縁材で
構成された本体１Ｃの表面側と裏面側に、それぞれ銅等
の導通材で構成された複数の配線１ａと配線１ｂが形成
されている。

そして、半導体装置２の印刷配線基板１への取付けは、
まず印刷配線基板１の複数の配線１ａ上における複数の
リード部４の接続位置に半田５をそれぞれ配し、半田５
とリード部４とが一対一に対応するようにして半導体装
置２を印刷配線基板１上に搭載する。つづいて、半田５
を溶融した後、固化させることにより、配線１ａとリー
ド部４とを溶着させて半導体装置２の取付けが図られる
。

なお、裏面側の配線１ｂを使用する際、配線１ａと配線
１ｂの電気接続は、印刷配線基板１の配線１ａ、１ｂに
対応する位置にスルーホールを形成してそのスルーホー
ル内に導通材を充填することにより行なわれる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の電子回路装置では、半導体装置２
を印刷配線基板１に取付けるにあたり、半導体装置２を
搭載した後半田５が固化するまでの間は半導体装置２の
固定がなされていないため、その間に半導体装置２が水
平方向に位置ずれし、リード部４と配置１１ａとが確実
に接続されなくなって接触不良を起こしたり、あるいは
リード部４が所定の配線１ａ以外の配線に接触したりし
て位置ずれ不良が発生するという問題があった。また、
印刷配線基板１上に搭載するようにして半導体装置２を
取付けているため、電子回路装置全体の厚みが増大し、
特に電子回路装置を重ね合わせるようにして平行に複数
個配置する場合には高密度実装ができないという問題が
あった。

この発明は、上記従来技術の問題を解消し、半導体装置
の組付時における配線基板に対する位置ずれが防止され
るとともに、高密度実装が可能な電子回路装置を提供す
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、パッケージ本体の側面より突出されて下方
に屈曲された複数のリード部を有する半導体装置を、複
数の配線が形成された配線基板に、前記複数のリード部
が前記複数の配線に接続されるようにして取付けた電子
回路装置であって、上記目的を達成するため、前記配線
基板の前記半導体装置の取付領域に前記半導体装置の外
周形状に対応させて位置ずれ防止穴を形成し、前記半導
体装置を前記位置ずれ防止穴に収容した状態で前記複数
のリード部を前記複数の配線に接続している。

〔作用〕

この発明における電子回路装置は、半導体装置が配線基
板の位置ずれ防止穴内に収容されることにより、半導体
装置が位置ずれしようとしても、半導体装置が位置ずれ
防止穴の内周面に係止されて半導体装置の位置ずれ移動
が防止されるとともに、電子回路装置全体の厚さ寸法が
薄くなる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例である電子回路装置を示す
平面図、第２図はその側面図である。両図に示すように
、この電子回路装置は、絶縁性を有する本体１１Ｃの表
面と裏面にそれぞれ複数の配置１１ａと配線１１ｂが形
成された印刷配線基板１１と、複数のリード部１４を有
する半導体装置１２とで構成されており、印刷配線基板
１１の半導体装置１２の取付領域に半導体装１１２の外
周形状に対応させて位置ずれ防止穴１６が形成され、半
導体装置１２を位置ずれ防止穴１６に収容した状態では
複数のリード部１４がそれぞれ所定の配［１１１ａ、１
１ｂに対向するように構成されている。

この半導体装＠１２の印刷配置ｍ基板１１への取付けは
、まず位置ずれ防止穴１６の内周面における配置１１ａ
、１１ｂに対応する領域に半田１５をそれぞれ配し、リ
ード部１４がそれぞれ所定の半田１５に対接するように
して半導体装置２を位置ずれ防止穴１６内に収容する。

その模、半田１５を溶融した後、固化させることにより
、リード１４を配線１１ａ、１１ｂに半田付けして半導
体装置１２の取付けが図られる。

この電子回路装置によれば、位置ずれ防止穴１６内に半
導体装置１２を収容するだけで半導体装Ｍ１２の位置決
めが図られるので、実装作業が容易かつ正確に行なえる
。更に、半導体装置１２を位置ずれ防止穴１６に収容し
た後には、半導体装１１１２が印刷配線基板１１に対し
水平方向に位置ずれしようとしても、半導体装置１２の
外周面またはリード部、１４の外周面が位置ずれ防止穴
１５の内周面に係止されることにより半導体装置１２の
移動が阻止されて位置ずれが防止される。このため、リ
ード部１４と配置１１１ａ、１１ｂとが正確に接続され
て位置ずれ不良が発生することはない。また、半導体装
置１２が位置ずれ防止穴１６に収容されることにより、
電子回路装置全体の上下方向の厚み寸法が第４図に示す
従来の電子回路装置のそれよりも印刷配線基板１１の厚
み寸法分だけ薄くなり、特に電子回路装置を複数個重ね
合わせるようにして使用する際には全体の厚みが減少し
て高密度実装が可能になる。

また、リード部１４が表面側配線１１ａと裏面側配線１
１ｂとの双方に接続することが可能であるため、従来行
なっていたように両配線１１ａ。

１１ｂをスルーホールにより接続する作業を省略するこ
ともできる。

なお、上記実施例においては、パッケージ本体１３の形
状が長方形で、リード部１４の数が２０本の半導体装置
１２を用いているが、パッケージ本体１３の形状並びに
リード部１４の数および配置は上記に限定されるもので
はない。形状の異なる他の種類の半導体装置を適用する
場合には、その半導体装置の外周形状に対応させて位置
ずれ防°止穴１６の形状を変更すればよい。

また、上記実施例では、印刷配線基板１１は、その配線
１１ａ、１１ｂが表裏面に形成された２層の配線層で構
成されているが、印刷配線基板１１はその配線が１層で
もあるいは３層以上で構成されていてもよい。

〔発明の効果〕　　゛ 以上のように、この発明の電子回路装置によれば、配線
基板に位置ずれ防止穴を形成し、その位置ずれ防止穴に
半導体装置を収容するようにしているため、半導体装置
が位置ずれしようとしても半導体装置が位置ずれ防止穴
の内周面に係止されてその位置ずれが防止され、また半
導体装置が位置ずれ防止穴内に収容されることにより装
置全体の厚み寸法が小さくなり高密度実装が可能になる
という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例である電子回路装置を示す
平面図、第２図はその側面図、第３図は従来の電子回路
装置を示す平面図、第４図はその側面図である。 図において、１１は印刷配線基板、１１ａ、１１ｂは配
線、１２は半導体装置１，１３はパッケージ本体、１４
はリード部、１６は位置ずれ防止穴である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　　　大　　岩　　増　　雄 第２図 １１ｂ：ｆｉ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　パッケージ本体の側面より突出されて下方に屈
   曲された複数のリード部を有する半導体装置を、複数の
   配線が形成された配線基板に、前記複数のリード部が前
   記複数の配線に接続されるようにして取付けた電子回路
   装置において、 前記配線基板の前記半導体装置の取付領域に前記半導体
   装置の外周形状に対応させて位置ずれ防止穴を形成し、
   前記半導体装置を前記位置ずれ防止穴に収容した状態で
   前記複数のリード部を前記複数の配線に接続したことを
   特徴とする電子回路装置。