JPH01262115A - Ｉｃ封止用射出成形金型 - Google Patents
Ｉｃ封止用射出成形金型Info
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- JPH01262115A JPH01262115A JP9211988A JP9211988A JPH01262115A JP H01262115 A JPH01262115 A JP H01262115A JP 9211988 A JP9211988 A JP 9211988A JP 9211988 A JP9211988 A JP 9211988A JP H01262115 A JPH01262115 A JP H01262115A
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title description 5
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
-
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は半導体製造工程に於ける熱可塑性樹脂によるＩ
Ｃ封止用射出成形用金型に関する。
Ｃ封止用射出成形用金型に関する。
［従来の技術１
近年半導体産業の進展は目をみはるものがあるその半導
体産業の根幹をなすものの一つにＩＣ製造がある。従来
ＩＣ製造工程内のＩＣ封止はほとんどが熱硬化性樹脂や
セラミックが使われており熱可塑性樹脂による射出成形
封止はダイオード等のディスクリート用に限られていた
。
体産業の根幹をなすものの一つにＩＣ製造がある。従来
ＩＣ製造工程内のＩＣ封止はほとんどが熱硬化性樹脂や
セラミックが使われており熱可塑性樹脂による射出成形
封止はダイオード等のディスクリート用に限られていた
。
［発明が解決しようとする課題］
その主たる原因は樹脂の流動粘度が高く、熱硬化性樹脂
のトランスファーモールドでは封止時の流動内圧は５０
ｋｇ／ｃｍ”近辺でよいが熱可塑性樹脂による射出成形
では粘度の低い樹脂を選択しても流動内圧は１５０〜２
００ｋｇ／ｃｍ”程度必要となる。
のトランスファーモールドでは封止時の流動内圧は５０
ｋｇ／ｃｍ”近辺でよいが熱可塑性樹脂による射出成形
では粘度の低い樹脂を選択しても流動内圧は１５０〜２
００ｋｇ／ｃｍ”程度必要となる。
そのためインサートされたＩＣチップの姿勢が流動内圧
のため乱され、更にボンディングされたリード線の切断
につながる。
のため乱され、更にボンディングされたリード線の切断
につながる。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するために本発明のＩＣ封止用射出成形
金型は上キャビティ及び下キャビティ内にセットされた
所定ストローク出入可能なスライドピン、もしくはスラ
イドコマがバネ力又は空圧力により設定量だけ突きださ
れ、インサートされたＩＣチップが金型を閉じた状態で
前記スライドピン又はスライドコマではさまれることを
特徴とし、上記のＩＣ封止用射出成形金型に於いて金型
が閉じられインサートされたＩＣチップがはさまれた状
態で上キャビティ側又は下キャビティ側に組み込まれた
スライドピン又はスライドコマの作動力がそれぞれ下キ
ャビティ側又は上キャビティ側に組み込まれたスライド
ピン又はスライドコマの作動力の１．１倍から３倍の範
囲にあることを特徴とする。
金型は上キャビティ及び下キャビティ内にセットされた
所定ストローク出入可能なスライドピン、もしくはスラ
イドコマがバネ力又は空圧力により設定量だけ突きださ
れ、インサートされたＩＣチップが金型を閉じた状態で
前記スライドピン又はスライドコマではさまれることを
特徴とし、上記のＩＣ封止用射出成形金型に於いて金型
が閉じられインサートされたＩＣチップがはさまれた状
態で上キャビティ側又は下キャビティ側に組み込まれた
スライドピン又はスライドコマの作動力がそれぞれ下キ
ャビティ側又は上キャビティ側に組み込まれたスライド
ピン又はスライドコマの作動力の１．１倍から３倍の範
囲にあることを特徴とする。
〔実 施 例１
以下本発明の実施例を図によって説明する。第１図は本
発明のＩＣ封止用射出成形金型の部分縦断面図を表わし
リード線９がボンディングされたＩＣチップ１をインサ
ートし金型を閉じた状態を示す０図に於いてＩＣチップ
１は上型６側からバネ４によって突き出されたスライド
ピン２と下型５側からバネ４によって突き出されたスラ
イドピン３によってはさまれ、キャビティ１１の空間内
で姿勢位置が固定される。スプルー１０を経て溶融した
封止材料がキャビティ１１内に充填し充填加圧力がかか
るとスライドピン２及びスライドピン３は第２図に示す
ように押し込まれる。充填加圧力が加わるまでの間はス
ライドピン２及びスライドピン３によってＩＣチップ１
が保持されるため充填中の流動圧によってＩＣチップ１
の姿勢が崩されることはない、なお第１図の例において
はＩＣチップｌのボンディング側面には回路パターンが
存在するためスライドピン２はボンディングされたリー
ド線９を介してＩＣチップ１を押さえるようにしである
。
発明のＩＣ封止用射出成形金型の部分縦断面図を表わし
リード線９がボンディングされたＩＣチップ１をインサ
ートし金型を閉じた状態を示す０図に於いてＩＣチップ
１は上型６側からバネ４によって突き出されたスライド
ピン２と下型５側からバネ４によって突き出されたスラ
イドピン３によってはさまれ、キャビティ１１の空間内
で姿勢位置が固定される。スプルー１０を経て溶融した
封止材料がキャビティ１１内に充填し充填加圧力がかか
るとスライドピン２及びスライドピン３は第２図に示す
ように押し込まれる。充填加圧力が加わるまでの間はス
ライドピン２及びスライドピン３によってＩＣチップ１
が保持されるため充填中の流動圧によってＩＣチップ１
の姿勢が崩されることはない、なお第１図の例において
はＩＣチップｌのボンディング側面には回路パターンが
存在するためスライドピン２はボンディングされたリー
ド線９を介してＩＣチップ１を押さえるようにしである
。
しかしながらスライドピン２及びスライドピン３の突出
力が等しいとインサートされたＩＣチップ１の位置姿勢
は微妙に安定しない、そこで第３図に示すようにスライ
ドピン３を押すバネ４の力をスライドピン２を押すバネ
１２の力より１゜１〜３倍強くすることによりＩＣチッ
プ１が型締めによりスライドピン２とスライドピン３の
間にはさまれてもスライドピン３は下型側には押し込ま
れずスライドピン２が上型側に押し込まれるためＩＣチ
ップ１のキャビティ１１内に於ける姿勢位置は完全に決
まる。バネ４の力が強すぎると充填加圧力が印加したと
きＩＣチップｌの破壊が発生する。
力が等しいとインサートされたＩＣチップ１の位置姿勢
は微妙に安定しない、そこで第３図に示すようにスライ
ドピン３を押すバネ４の力をスライドピン２を押すバネ
１２の力より１゜１〜３倍強くすることによりＩＣチッ
プ１が型締めによりスライドピン２とスライドピン３の
間にはさまれてもスライドピン３は下型側には押し込ま
れずスライドピン２が上型側に押し込まれるためＩＣチ
ップ１のキャビティ１１内に於ける姿勢位置は完全に決
まる。バネ４の力が強すぎると充填加圧力が印加したと
きＩＣチップｌの破壊が発生する。
第４図、第５図は本発明による他の実施例である。スラ
イドコマ１３．スライドコマ１４がエアの通路１５から
タイミングがとられ出入りする空圧によって駆動される
ピストン１６を介して動かされＩＣチップｌをはさみＩ
Ｃチップｌの姿勢位置を保持する。
イドコマ１３．スライドコマ１４がエアの通路１５から
タイミングがとられ出入りする空圧によって駆動される
ピストン１６を介して動かされＩＣチップｌをはさみＩ
Ｃチップｌの姿勢位置を保持する。
以上述べた如く本発明のＩＣ封止用射出成形金型によれ
ば溶融樹脂がキャビティ内に充填する時点でＩＣチップ
がキャビティ内で姿勢位置コントロールされるためＩＣ
チップは粘度が高い熱可塑性樹脂でも姿勢が崩れること
な（均等な肉厚の封止ができかつリード線の切断が発生
しない、近年ＩＣデバイスはますます小型化が要求され
ておりパッケージの肉厚は非常に薄くしなくてはならず
熱可塑性樹脂の充填条件としては不利になっている１本
発明のＩＣ封止用射出成形金型によれば現流の熱硬化性
プラスチックパッケージに較べ製造コストが安く信穎性
の高い熱可塑性ＩＣパッケージを製造することができる
。
ば溶融樹脂がキャビティ内に充填する時点でＩＣチップ
がキャビティ内で姿勢位置コントロールされるためＩＣ
チップは粘度が高い熱可塑性樹脂でも姿勢が崩れること
な（均等な肉厚の封止ができかつリード線の切断が発生
しない、近年ＩＣデバイスはますます小型化が要求され
ておりパッケージの肉厚は非常に薄くしなくてはならず
熱可塑性樹脂の充填条件としては不利になっている１本
発明のＩＣ封止用射出成形金型によれば現流の熱硬化性
プラスチックパッケージに較べ製造コストが安く信穎性
の高い熱可塑性ＩＣパッケージを製造することができる
。
第１図は本発明によるＩＣ封止用射出成形金型の部分縦
断面図を示し、第２図は第１図に於いてキャビティ内に
樹脂が充填完了した状態の部分縦断面図を示す、第３図
は本発明の工Ｃ封止用射出成形金型に於いて下型側に組
み込まれたバネ４の押し力を上型側に組み込まれたバネ
１２の押し力よりも強くした場合の部分縦断面図である
。第４図、第５図は本発明による他の実施例の部分縦断
面の正面図を示し第４図は第３図に於ける側面図を示す
。 １・・・ＩＣチップ ２・・・スライドピン ３・・・スライドピン ４・・・バネ ５・・・下型 ６・・・上型 ７・・・エジェクタービン ８・・・フィルム ９・ ・ ・リード線 １０・・・スプルー １１・・・キャビティー １２・・・バネ １３・・・スライドコマ １４・・・スライドコマ １５・・・エアの通路 １６・・・ピストン １７・・・パツキン １８・・・リードフレーム １９・・・ボンディングワイヤー 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部（他１名）予 １ 口 手 Ｚ１コ 矛３０ 層 ｌｆ−Ｇ
断面図を示し、第２図は第１図に於いてキャビティ内に
樹脂が充填完了した状態の部分縦断面図を示す、第３図
は本発明の工Ｃ封止用射出成形金型に於いて下型側に組
み込まれたバネ４の押し力を上型側に組み込まれたバネ
１２の押し力よりも強くした場合の部分縦断面図である
。第４図、第５図は本発明による他の実施例の部分縦断
面の正面図を示し第４図は第３図に於ける側面図を示す
。 １・・・ＩＣチップ ２・・・スライドピン ３・・・スライドピン ４・・・バネ ５・・・下型 ６・・・上型 ７・・・エジェクタービン ８・・・フィルム ９・ ・ ・リード線 １０・・・スプルー １１・・・キャビティー １２・・・バネ １３・・・スライドコマ １４・・・スライドコマ １５・・・エアの通路 １６・・・ピストン １７・・・パツキン １８・・・リードフレーム １９・・・ボンディングワイヤー 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部（他１名）予 １ 口 手 Ｚ１コ 矛３０ 層 ｌｆ−Ｇ
Claims (2)
- （１）上キャビティ及び下キャビティ内にセットされた
所定ストローク出入可能なスライドピン、もしくはスラ
イドコマがバネ力又は空圧力により設定量だけ突きださ
れ、インサートされた ＩＣチップが金型を閉じた状態で前記スライドピン又は
スライドコマではさまれることを特徴とするＩＣ封止用
射出成形用金型。 - （２）ＩＣ封止用射出成形金型に於いて金型が閉じられ
インサートされたＩＣチップがはさまれた状態で上キャ
ビティ側又は下キャビティ側に組み込まれたスライドピ
ン又はスライドコマの作動力がそれぞれ下キャビティ側
又は上キャビティ側に組み込まれたスライドピン又はス
ライドコマの作動力の１．１倍から３倍の範囲にあるこ
とを特徴とする請求項第１項記載のＩＣ封止用射出成形
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211988A JPH01262115A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Ｉｃ封止用射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211988A JPH01262115A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Ｉｃ封止用射出成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262115A true JPH01262115A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14045547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9211988A Pending JPH01262115A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Ｉｃ封止用射出成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262115A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410916A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 補強樹脂成形体の製造方法 |
| US5214846A (en) * | 1991-04-24 | 1993-06-01 | Sony Corporation | Packaging of semiconductor chips |
| US5289033A (en) * | 1990-04-25 | 1994-02-22 | Sony Corporation | Packaging of semiconductor chips with resin |
| ES2049558A2 (es) * | 1990-04-19 | 1994-04-16 | Illinois Tool Works | Metodo para insertar una pieza de moldeo con enrejado situado dentro del molde. |
| EP0592768A1 (en) * | 1992-07-28 | 1994-04-20 | ITW Fastex Italia S.p.A. | A process for co-molding a metal insert |
| CN103286921A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 慈溪市三佩机械有限公司 | 五芯传感器壳体包塑模 |
| CN103809107A (zh) * | 2014-02-16 | 2014-05-21 | 成都市中州半导体科技有限公司 | 一种气压下滑式芯片测试***及方法 |
| CN108297341A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-20 | 东莞市建雄实业有限公司 | 一种金属嵌入式活动定位注塑成型方法及其模具 |
| CN113370460A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-10 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9211988A patent/JPH01262115A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2049558A2 (es) * | 1990-04-19 | 1994-04-16 | Illinois Tool Works | Metodo para insertar una pieza de moldeo con enrejado situado dentro del molde. |
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| CN103286921B (zh) * | 2013-06-28 | 2016-07-06 | 慈溪市三佩机械有限公司 | 五芯传感器壳体包塑模 |
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| CN113370460A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-10 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
| CN113370460B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-23 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
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