JPH01262115A - Ic封止用射出成形金型 - Google Patents
Ic封止用射出成形金型Info
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- JPH01262115A JPH01262115A JP9211988A JP9211988A JPH01262115A JP H01262115 A JPH01262115 A JP H01262115A JP 9211988 A JP9211988 A JP 9211988A JP 9211988 A JP9211988 A JP 9211988A JP H01262115 A JPH01262115 A JP H01262115A
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title description 5
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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-
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- B29C2045/14163—Positioning or centering articles in the mould using springs being part of the positioning means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野1
本発明は半導体製造工程に於ける熱可塑性樹脂によるI
C封止用射出成形用金型に関する。
C封止用射出成形用金型に関する。
[従来の技術1
近年半導体産業の進展は目をみはるものがあるその半導
体産業の根幹をなすものの一つにIC製造がある。従来
IC製造工程内のIC封止はほとんどが熱硬化性樹脂や
セラミックが使われており熱可塑性樹脂による射出成形
封止はダイオード等のディスクリート用に限られていた
。
体産業の根幹をなすものの一つにIC製造がある。従来
IC製造工程内のIC封止はほとんどが熱硬化性樹脂や
セラミックが使われており熱可塑性樹脂による射出成形
封止はダイオード等のディスクリート用に限られていた
。
[発明が解決しようとする課題]
その主たる原因は樹脂の流動粘度が高く、熱硬化性樹脂
のトランスファーモールドでは封止時の流動内圧は50
kg/cm”近辺でよいが熱可塑性樹脂による射出成形
では粘度の低い樹脂を選択しても流動内圧は150〜2
00kg/cm”程度必要となる。
のトランスファーモールドでは封止時の流動内圧は50
kg/cm”近辺でよいが熱可塑性樹脂による射出成形
では粘度の低い樹脂を選択しても流動内圧は150〜2
00kg/cm”程度必要となる。
そのためインサートされたICチップの姿勢が流動内圧
のため乱され、更にボンディングされたリード線の切断
につながる。
のため乱され、更にボンディングされたリード線の切断
につながる。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するために本発明のIC封止用射出成形
金型は上キャビティ及び下キャビティ内にセットされた
所定ストローク出入可能なスライドピン、もしくはスラ
イドコマがバネ力又は空圧力により設定量だけ突きださ
れ、インサートされたICチップが金型を閉じた状態で
前記スライドピン又はスライドコマではさまれることを
特徴とし、上記のIC封止用射出成形金型に於いて金型
が閉じられインサートされたICチップがはさまれた状
態で上キャビティ側又は下キャビティ側に組み込まれた
スライドピン又はスライドコマの作動力がそれぞれ下キ
ャビティ側又は上キャビティ側に組み込まれたスライド
ピン又はスライドコマの作動力の1.1倍から3倍の範
囲にあることを特徴とする。
金型は上キャビティ及び下キャビティ内にセットされた
所定ストローク出入可能なスライドピン、もしくはスラ
イドコマがバネ力又は空圧力により設定量だけ突きださ
れ、インサートされたICチップが金型を閉じた状態で
前記スライドピン又はスライドコマではさまれることを
特徴とし、上記のIC封止用射出成形金型に於いて金型
が閉じられインサートされたICチップがはさまれた状
態で上キャビティ側又は下キャビティ側に組み込まれた
スライドピン又はスライドコマの作動力がそれぞれ下キ
ャビティ側又は上キャビティ側に組み込まれたスライド
ピン又はスライドコマの作動力の1.1倍から3倍の範
囲にあることを特徴とする。
〔実 施 例1
以下本発明の実施例を図によって説明する。第1図は本
発明のIC封止用射出成形金型の部分縦断面図を表わし
リード線9がボンディングされたICチップ1をインサ
ートし金型を閉じた状態を示す0図に於いてICチップ
1は上型6側からバネ4によって突き出されたスライド
ピン2と下型5側からバネ4によって突き出されたスラ
イドピン3によってはさまれ、キャビティ11の空間内
で姿勢位置が固定される。スプルー10を経て溶融した
封止材料がキャビティ11内に充填し充填加圧力がかか
るとスライドピン2及びスライドピン3は第2図に示す
ように押し込まれる。充填加圧力が加わるまでの間はス
ライドピン2及びスライドピン3によってICチップ1
が保持されるため充填中の流動圧によってICチップ1
の姿勢が崩されることはない、なお第1図の例において
はICチップlのボンディング側面には回路パターンが
存在するためスライドピン2はボンディングされたリー
ド線9を介してICチップ1を押さえるようにしである
。
発明のIC封止用射出成形金型の部分縦断面図を表わし
リード線9がボンディングされたICチップ1をインサ
ートし金型を閉じた状態を示す0図に於いてICチップ
1は上型6側からバネ4によって突き出されたスライド
ピン2と下型5側からバネ4によって突き出されたスラ
イドピン3によってはさまれ、キャビティ11の空間内
で姿勢位置が固定される。スプルー10を経て溶融した
封止材料がキャビティ11内に充填し充填加圧力がかか
るとスライドピン2及びスライドピン3は第2図に示す
ように押し込まれる。充填加圧力が加わるまでの間はス
ライドピン2及びスライドピン3によってICチップ1
が保持されるため充填中の流動圧によってICチップ1
の姿勢が崩されることはない、なお第1図の例において
はICチップlのボンディング側面には回路パターンが
存在するためスライドピン2はボンディングされたリー
ド線9を介してICチップ1を押さえるようにしである
。
しかしながらスライドピン2及びスライドピン3の突出
力が等しいとインサートされたICチップ1の位置姿勢
は微妙に安定しない、そこで第3図に示すようにスライ
ドピン3を押すバネ4の力をスライドピン2を押すバネ
12の力より1゜1〜3倍強くすることによりICチッ
プ1が型締めによりスライドピン2とスライドピン3の
間にはさまれてもスライドピン3は下型側には押し込ま
れずスライドピン2が上型側に押し込まれるためICチ
ップ1のキャビティ11内に於ける姿勢位置は完全に決
まる。バネ4の力が強すぎると充填加圧力が印加したと
きICチップlの破壊が発生する。
力が等しいとインサートされたICチップ1の位置姿勢
は微妙に安定しない、そこで第3図に示すようにスライ
ドピン3を押すバネ4の力をスライドピン2を押すバネ
12の力より1゜1〜3倍強くすることによりICチッ
プ1が型締めによりスライドピン2とスライドピン3の
間にはさまれてもスライドピン3は下型側には押し込ま
れずスライドピン2が上型側に押し込まれるためICチ
ップ1のキャビティ11内に於ける姿勢位置は完全に決
まる。バネ4の力が強すぎると充填加圧力が印加したと
きICチップlの破壊が発生する。
第4図、第5図は本発明による他の実施例である。スラ
イドコマ13.スライドコマ14がエアの通路15から
タイミングがとられ出入りする空圧によって駆動される
ピストン16を介して動かされICチップlをはさみI
Cチップlの姿勢位置を保持する。
イドコマ13.スライドコマ14がエアの通路15から
タイミングがとられ出入りする空圧によって駆動される
ピストン16を介して動かされICチップlをはさみI
Cチップlの姿勢位置を保持する。
以上述べた如く本発明のIC封止用射出成形金型によれ
ば溶融樹脂がキャビティ内に充填する時点でICチップ
がキャビティ内で姿勢位置コントロールされるためIC
チップは粘度が高い熱可塑性樹脂でも姿勢が崩れること
な(均等な肉厚の封止ができかつリード線の切断が発生
しない、近年ICデバイスはますます小型化が要求され
ておりパッケージの肉厚は非常に薄くしなくてはならず
熱可塑性樹脂の充填条件としては不利になっている1本
発明のIC封止用射出成形金型によれば現流の熱硬化性
プラスチックパッケージに較べ製造コストが安く信穎性
の高い熱可塑性ICパッケージを製造することができる
。
ば溶融樹脂がキャビティ内に充填する時点でICチップ
がキャビティ内で姿勢位置コントロールされるためIC
チップは粘度が高い熱可塑性樹脂でも姿勢が崩れること
な(均等な肉厚の封止ができかつリード線の切断が発生
しない、近年ICデバイスはますます小型化が要求され
ておりパッケージの肉厚は非常に薄くしなくてはならず
熱可塑性樹脂の充填条件としては不利になっている1本
発明のIC封止用射出成形金型によれば現流の熱硬化性
プラスチックパッケージに較べ製造コストが安く信穎性
の高い熱可塑性ICパッケージを製造することができる
。
第1図は本発明によるIC封止用射出成形金型の部分縦
断面図を示し、第2図は第1図に於いてキャビティ内に
樹脂が充填完了した状態の部分縦断面図を示す、第3図
は本発明の工C封止用射出成形金型に於いて下型側に組
み込まれたバネ4の押し力を上型側に組み込まれたバネ
12の押し力よりも強くした場合の部分縦断面図である
。第4図、第5図は本発明による他の実施例の部分縦断
面の正面図を示し第4図は第3図に於ける側面図を示す
。 1・・・ICチップ 2・・・スライドピン 3・・・スライドピン 4・・・バネ 5・・・下型 6・・・上型 7・・・エジェクタービン 8・・・フィルム 9・ ・ ・リード線 10・・・スプルー 11・・・キャビティー 12・・・バネ 13・・・スライドコマ 14・・・スライドコマ 15・・・エアの通路 16・・・ピストン 17・・・パツキン 18・・・リードフレーム 19・・・ボンディングワイヤー 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部(他1名)予 1 口 手 Z1コ 矛30 層 lf−G
断面図を示し、第2図は第1図に於いてキャビティ内に
樹脂が充填完了した状態の部分縦断面図を示す、第3図
は本発明の工C封止用射出成形金型に於いて下型側に組
み込まれたバネ4の押し力を上型側に組み込まれたバネ
12の押し力よりも強くした場合の部分縦断面図である
。第4図、第5図は本発明による他の実施例の部分縦断
面の正面図を示し第4図は第3図に於ける側面図を示す
。 1・・・ICチップ 2・・・スライドピン 3・・・スライドピン 4・・・バネ 5・・・下型 6・・・上型 7・・・エジェクタービン 8・・・フィルム 9・ ・ ・リード線 10・・・スプルー 11・・・キャビティー 12・・・バネ 13・・・スライドコマ 14・・・スライドコマ 15・・・エアの通路 16・・・ピストン 17・・・パツキン 18・・・リードフレーム 19・・・ボンディングワイヤー 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 銘木 喜三部(他1名)予 1 口 手 Z1コ 矛30 層 lf−G
Claims (2)
- (1)上キャビティ及び下キャビティ内にセットされた
所定ストローク出入可能なスライドピン、もしくはスラ
イドコマがバネ力又は空圧力により設定量だけ突きださ
れ、インサートされた ICチップが金型を閉じた状態で前記スライドピン又は
スライドコマではさまれることを特徴とするIC封止用
射出成形用金型。 - (2)IC封止用射出成形金型に於いて金型が閉じられ
インサートされたICチップがはさまれた状態で上キャ
ビティ側又は下キャビティ側に組み込まれたスライドピ
ン又はスライドコマの作動力がそれぞれ下キャビティ側
又は上キャビティ側に組み込まれたスライドピン又はス
ライドコマの作動力の1.1倍から3倍の範囲にあるこ
とを特徴とする請求項第1項記載のIC封止用射出成形
金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9211988A JPH01262115A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Ic封止用射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9211988A JPH01262115A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Ic封止用射出成形金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01262115A true JPH01262115A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14045547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9211988A Pending JPH01262115A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | Ic封止用射出成形金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01262115A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0410916A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 補強樹脂成形体の製造方法 |
US5214846A (en) * | 1991-04-24 | 1993-06-01 | Sony Corporation | Packaging of semiconductor chips |
US5289033A (en) * | 1990-04-25 | 1994-02-22 | Sony Corporation | Packaging of semiconductor chips with resin |
ES2049558A2 (es) * | 1990-04-19 | 1994-04-16 | Illinois Tool Works | Metodo para insertar una pieza de moldeo con enrejado situado dentro del molde. |
EP0592768A1 (en) * | 1992-07-28 | 1994-04-20 | ITW Fastex Italia S.p.A. | A process for co-molding a metal insert |
CN103286921A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 慈溪市三佩机械有限公司 | 五芯传感器壳体包塑模 |
CN103809107A (zh) * | 2014-02-16 | 2014-05-21 | 成都市中州半导体科技有限公司 | 一种气压下滑式芯片测试***及方法 |
CN108297341A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-20 | 东莞市建雄实业有限公司 | 一种金属嵌入式活动定位注塑成型方法及其模具 |
CN113370460A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-10 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9211988A patent/JPH01262115A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2049558A2 (es) * | 1990-04-19 | 1994-04-16 | Illinois Tool Works | Metodo para insertar una pieza de moldeo con enrejado situado dentro del molde. |
US5289033A (en) * | 1990-04-25 | 1994-02-22 | Sony Corporation | Packaging of semiconductor chips with resin |
JPH0410916A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 補強樹脂成形体の製造方法 |
US5214846A (en) * | 1991-04-24 | 1993-06-01 | Sony Corporation | Packaging of semiconductor chips |
EP0592768A1 (en) * | 1992-07-28 | 1994-04-20 | ITW Fastex Italia S.p.A. | A process for co-molding a metal insert |
CN103286921A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 慈溪市三佩机械有限公司 | 五芯传感器壳体包塑模 |
CN103286921B (zh) * | 2013-06-28 | 2016-07-06 | 慈溪市三佩机械有限公司 | 五芯传感器壳体包塑模 |
CN103809107A (zh) * | 2014-02-16 | 2014-05-21 | 成都市中州半导体科技有限公司 | 一种气压下滑式芯片测试***及方法 |
CN108297341A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-07-20 | 东莞市建雄实业有限公司 | 一种金属嵌入式活动定位注塑成型方法及其模具 |
CN113370460A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-10 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
CN113370460B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-23 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
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