JPH01260838A - 半導体装置の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置の封止方法に係り、さらに詳しくはパッケー
ジにマウントされた半導体チップおよび接続導体を封止
する方法に関し、 接続導体を変形させることなく、しかも枠内壁と隙間な
く半導体チップおよび接続導体を完全に樹脂封止するこ
とを目的とし、 パッケージ内にマウントされた半導体チップおよび接続
導体を囲繞する枠を固着し、該粋の内壁寸法より大きく
且つ該枠上面の内壁と係合する位置決め用係合部を周縁
の全周または一部に備える封止用タブレットを成形し、
該封止用タブレフ）を前記半導体チップおよび接続導体
から浮かせて枠上面に位置決め載置し、前記封止用タブ
レ・ノドを加熱熔融して樹脂封止するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置の封止方法に係り、さらに詳しくは
、パッケージにマウントされた半導体チップおよび接続
導体を封止する方法に関する。

樹脂封止型半導体装置において、パッケージにマウント
された半導体チップおよび接続導体を封止する封止用タ
ブレットを用い、半導体チップおよび接続導体、即ち半
導体チップとリードとを接続する極細のボンディングワ
イヤを囲撓する枠の内壁に嵌合・挿入し加熱溶融すると
、対土用タブレットは固化する際に収縮して枠の内壁と
の間に隙間を生じ完全な封止が行われない。また、対土
用タブレットを接続導体上に載置したとき、接続導体を
変形させ隣接する接続導体同士が短絡する場合がある。

そのため、接続導体を変形させることなく、しかも枠と
隙間なく半導体チップおよび接続導体を完全に樹脂封止
することができる半導体装置の封止方法が要望されてい
る。

〔従来の技術〕

従来は第６図の封止前の側断面図に示すように、パッケ
ージ１１内にマウントされた半導体チップ１２および接
続導体１３を囲撓して溶融樹脂の流出を防止する方形の
枠１４をエポキシ系樹脂薄板をプレス抜き加工して製作
し、この枠１４をパッケージ１１に熱硬化性接着剤（図
示路）で接着し、枠１４の内壁に嵌合する大きさに粉体
成形した第７図の斜視図に示すエポキシ樹脂系の方形ペ
レット状の封止用タブレット１５を枠内に挿入し、接続
導体１３上に置いて加熱溶融し、半導体チップ１２およ
び接続導体１３を樹脂封止する。

第８図は封止後の側断面図を、第９図はその平面図を示
す。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような上記封止方法によれば、封止
用タブレフトは載置されたときの傾きや固化する際に収
縮することにより、枠内に偏って枠内壁との間に第８図
および第９図に示したように、隙間１６を生じて不完全
な封止になる場合があり、封止用タブレットが極細の接
続導体上に置かれるため、載置時の押圧力や傾きにより
接続導体が変形して隣接する接続導体同士が短絡する恐
れがあるといった問題があった。

上記問題点に鑑み、本発明は接続導体を変形させること
なく、しかも枠内壁と隙間なく半導体チップおよび接続
導体を完全に樹脂封止することができる半導体装置の封
止方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の半導体装置の封止
方法においては、パッケージ内にマウントされた半導体
チップおよび接続導体を囲繞する枠を固着し、枠の内壁
寸法より大きく且つ枠上面の内壁と係合する位置決め用
係合部を周縁の全周または一部に備える封止用タブレッ
トを成形し、封止用タブレフトを半導体チップおよび接
続導体から浮かせて枠上面に位置決め載置し、封止用タ
ブレットを加熱溶融して樹脂封止するように構成する。

〔作用〕

封止用タブレットの寸法を枠の内壁寸法より大きくし、
且つ枠周縁の角に係合部を係合して正確に対土用タブレ
ットを位置決めすることにより、封止用タブレットが溶
融固化する際に収縮しても枠内壁との間に偏りを生じて
隙間を生じることはなくなる。また、封止用タブレット
は接続導体上に直接、置かれないため、接続導体を変形
させる恐れはなくなる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。

第１図の封止前の側断面図に示すように、パッケージ１
内にマウントされた半導体チップ２および接続導体３を
囲撓し溶融樹脂の流出を防止する方形の枠４をエポキシ
系樹脂薄板をプレス抜き加工により製作し、この枠４を
パンケージ１に硬化性接着剤（図示路）で接着する。

一方、第２図の斜視図に示すように、枠４の内壁寸法よ
り外形寸法が大きく且つ枠４と係合する位置決め用係合
部４ａ、即ち枠内壁と嵌合する段付部を周縁全周に備え
るエポキシ樹脂系の方形ペレット状の封止用タブレット
５を粉体成形する。

この封止用タブレット５を枠４上に置き、その保合部４
ａを枠周縁の角に係合させて位置決めし、封止用タブレ
ット５を半導体チップ２および接続導体３から浮かせた
状態で加熱溶融して樹脂封止する。

第３図は封止後の側断面図を、第４図はその平面図を示
す。

この方法によれば、封止用タブレフトは、その外形寸法
を枠の内壁寸法より大きくし且つ段付部の保合により正
確に位置決めされ、枠上に傾きなく置かれることにより
、封止用タブレットが溶融固化する際に収縮しても収縮
代より十分に大きいことから枠内壁との間に隙間や偏り
を生じることはなく、完全な封止を行うことができる。

また、封止用タブレットは接続導体に直接、置かれない
ため、接続導体を変形させ接続導体同士を短絡させる恐
れはなくなる。

そして更に、製造コストの観点からは従来の枠形状をそ
のまま利用でき、しかも封止用タブレットは粉体成形に
より製作されるため、保合部の形成が極めて容易で、安
価に成形製作することができる。

なお、上記説明の封止用タブレットの保合部の形状は図
示された形状に限定されるものでなく、枠上面の内壁に
係合すればよいことから第５図の斜視図に示すように、
その他の形状、例えば４箇所の枠上面の内壁隅部の中、
少なくとも対角する２箇所と局部的に係合する三角形状
の段付部であヮてもよい。

〔発明の効果〕

以上、詳述したように本発明によれば、封止用タブレッ
トに位置決め用係合部を設けることにより、封止用タブ
レフトを枠に対して正確に位置決めするとともにスタン
ドオフして接続導体を変形させず、且つ封止用タブレッ
トの外形を枠の内壁寸法より大きくすることにより、収
縮に関係な（完全な樹脂封止が容易、且つ安価に行うこ
とができるといった実用上極めて有用な効果を発揮する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の封止部の＠断面図、 第２図は第１図の封止用タブレットの斜視図、第３図は
第１図の封止後の側断面図、 第４図は第３図の平面図、 第５図は第２図の封止用タブレットの他の実施例の斜視
図、 第６図は従来技術による封止部の側断面図、第７図は第
６図の封止用タブレットの斜視図、第８図は第６図の封
止後の側断面図、 第９図は第８図の平面図である。 図において、 １はパッケージ、 ２は半導体チップ、 ３は接続導体、 ４は枠、 ５は封止用タブレット、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　パッケージ（１）内にマウントされた半導体チップ（
   ２）および接続導体（３）を囲繞する枠（４）を固着し
   、該枠（４）の内壁寸法より大きく且つ該枠（４）上面
   の内壁と係合する位置決め用係合部（４ａ）を周縁の全
   周または一部に備える封止用タブレット（５）を成形し
   、該封止用タブレット（５）を前記半導体チップ（２）
   および接続導体（３）から浮かせて枠（４）上面に位置
   決め載置し、前記封止用タブレット（５）を加熱溶融し
   て樹脂封止することを特徴とする半導体装置の封止方法
   。