JPH02246250A - 封止用キャップ - Google Patents
封止用キャップInfo
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- JPH02246250A JPH02246250A JP1066162A JP6616289A JPH02246250A JP H02246250 A JPH02246250 A JP H02246250A JP 1066162 A JP1066162 A JP 1066162A JP 6616289 A JP6616289 A JP 6616289A JP H02246250 A JPH02246250 A JP H02246250A
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂から成り、キャビティとその周辺に
存在する封止面を有する封止用キャップにに関する。
存在する封止面を有する封止用キャップにに関する。
以下、固体撮像装置の封止キャップを1つの例として説
明する。
明する。
一次元CCDホトセンサからなる固体撮像素子チップで
構成される固体撮像装置は、リードレスチップキャリア
方式のパッケージ部材で封止されている。
構成される固体撮像装置は、リードレスチップキャリア
方式のパッケージ部材で封止されている。
固体撮像素子チップは、主に、シリコン基板表面に一次
元的に配置されたホトセンサと、このホトセンサに沿っ
て配置されたCODとで構成されている。
元的に配置されたホトセンサと、このホトセンサに沿っ
て配置されたCODとで構成されている。
パッケージ部材は、搭載基板、枠体および透明封止キャ
ップで構成されている。搭載基板は、例えば板状のセラ
ミック基板で構成されている。枠体は、光体撮像素子チ
ップを収納するキャビティを構成し、例えばセラミック
材で構成されている。
ップで構成されている。搭載基板は、例えば板状のセラ
ミック基板で構成されている。枠体は、光体撮像素子チ
ップを収納するキャビティを構成し、例えばセラミック
材で構成されている。
搭載基板のキャビティ内部には内部端子(インナリード
)が設けられている。この内部端子は固体撮像素子チッ
プの端子(ポンディングパッド)にボンディングワイヤ
を介して接続されている。内部端子は、配線を通して、
搭載基板の側面に突出する外部端子(アウタリード)に
接続されている。
)が設けられている。この内部端子は固体撮像素子チッ
プの端子(ポンディングパッド)にボンディングワイヤ
を介して接続されている。内部端子は、配線を通して、
搭載基板の側面に突出する外部端子(アウタリード)に
接続されている。
透明封止キャップは、透明なガラス板で構成されている
。
。
つまり、固体撮像装置は、枠体で形成されたキャビティ
内の搭載基板の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ
を透明封止キャップで封止することで構成されている。
内の搭載基板の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ
を透明封止キャップで封止することで構成されている。
このように構成される固体撮像装置は、外付けされた光
学レンズおよび透明封止キャップを通してホトセンサに
光信号を入力し、この光信号に基づいて画像を形成する
ように構成されている。
学レンズおよび透明封止キャップを通してホトセンサに
光信号を入力し、この光信号に基づいて画像を形成する
ように構成されている。
なお、CODホトセンサについては1例えば、テレビジ
ョン学会編 「固体撮像デバイス」 株式会社昭晃堂、
昭和61年7月30日発行、89頁に記載されている。
ョン学会編 「固体撮像デバイス」 株式会社昭晃堂、
昭和61年7月30日発行、89頁に記載されている。
本発明者らは、小型化および部品点数の低減による組立
工程数の低減化を図るために1次のような固体撮像装置
を開発した。この固体撮像装置は、実質的に平坦な板状
の搭載基板と、キャビティを有する透明封止キャップと
でパッケージ部材を構成している。搭載基板は、搭載面
に内部電極を構成し、搭載面と対向する装置実装面に内
部電極と接続する外部電極を構成している。すなわち、
固体撮像装置は、リードレスチップキャリア方式の場合
の外部端子に相当する分、パッケージ部材の外径寸法を
縮小することができるので、小型化を図ることができる
。また、固体撮像装置は、透明樹脂材料を凹形状に成型
して透明封止キャップを形成し、この透明封止キャップ
自体にキャビティを構成している。すなわち、固体撮像
装置は、リードレスチップキャリア方式の枠体に相当す
る部材をなくすことができるので、部材点数を低減し、
組立工程数の低減化を図ることができる。
工程数の低減化を図るために1次のような固体撮像装置
を開発した。この固体撮像装置は、実質的に平坦な板状
の搭載基板と、キャビティを有する透明封止キャップと
でパッケージ部材を構成している。搭載基板は、搭載面
に内部電極を構成し、搭載面と対向する装置実装面に内
部電極と接続する外部電極を構成している。すなわち、
固体撮像装置は、リードレスチップキャリア方式の場合
の外部端子に相当する分、パッケージ部材の外径寸法を
縮小することができるので、小型化を図ることができる
。また、固体撮像装置は、透明樹脂材料を凹形状に成型
して透明封止キャップを形成し、この透明封止キャップ
自体にキャビティを構成している。すなわち、固体撮像
装置は、リードレスチップキャリア方式の枠体に相当す
る部材をなくすことができるので、部材点数を低減し、
組立工程数の低減化を図ることができる。
ところが1本発明者らは、このように開発された固体撮
像装置に1次のような問題点が生じることを見出した。
像装置に1次のような問題点が生じることを見出した。
■製造工程時や組立工程時、あるいは製品の出荷時にお
いて、固体撮像装置の透明封止キャップの光学有効面(
固体撮像素子チップのホトセンサに光信号を入力する領
域)の外側表面に、ゴミ等が堆積し易い、また、透明封
止キャップの光学有効面の外側表面に、傷等の損傷が生
じ易い、このため、固体撮像素子チップのホトセンサに
正確に光信号を入力することができないので、固体撮像
装置の再生画像の画質が劣化する。
いて、固体撮像装置の透明封止キャップの光学有効面(
固体撮像素子チップのホトセンサに光信号を入力する領
域)の外側表面に、ゴミ等が堆積し易い、また、透明封
止キャップの光学有効面の外側表面に、傷等の損傷が生
じ易い、このため、固体撮像素子チップのホトセンサに
正確に光信号を入力することができないので、固体撮像
装置の再生画像の画質が劣化する。
■固体撮像装置を配線基板や外部機器に実装する際には
通常半田を装着金属層として用いるが、透明封止キャッ
プが透明樹脂材料で形成されているので、半田リフロー
工程中に透明封止キャップが変形したり、溶けたりして
封止性が劣化する。
通常半田を装着金属層として用いるが、透明封止キャッ
プが透明樹脂材料で形成されているので、半田リフロー
工程中に透明封止キャップが変形したり、溶けたりして
封止性が劣化する。
ま“た、半田リフロー工程中に、透明封止キャップを押
圧すると、透明封止キャップやそれと搭載基板との接着
部が樹脂材料で形成されているので損傷し易い、このた
め、半田を用いて固体撮像装置を実装することが難しい
。
圧すると、透明封止キャップやそれと搭載基板との接着
部が樹脂材料で形成されているので損傷し易い、このた
め、半田を用いて固体撮像装置を実装することが難しい
。
■固体撮像装置は、外付けされた光学レンズを通して光
信号を入力しているので、光学レンズに相当する分、部
品点数が増加する。このため1組立工程数が増加し、固
体撮像装置を用いるカメラ等の装置の生産性が低下する
。
信号を入力しているので、光学レンズに相当する分、部
品点数が増加する。このため1組立工程数が増加し、固
体撮像装置を用いるカメラ等の装置の生産性が低下する
。
■固体撮像装置は、硬化時間が短いため、搭載基板と透
明封止キャップとを紫外線硬化型接着剤で固着している
。ところが、透明封止キャップのキャビティ内部に酸素
が存在していると、酸素に触れている部分の紫外線硬化
型接着剤は硬化しずらい、このため、キャビティ内の温
度が上昇した場合、紫外線硬化型接着剤の硬化しない部
分が揮発し、キャビティ内面が揮発した接着剤の溶剤お
よび硬化成分によって曇るので、固体撮像装置の再生画
像の画質が劣化する。
明封止キャップとを紫外線硬化型接着剤で固着している
。ところが、透明封止キャップのキャビティ内部に酸素
が存在していると、酸素に触れている部分の紫外線硬化
型接着剤は硬化しずらい、このため、キャビティ内の温
度が上昇した場合、紫外線硬化型接着剤の硬化しない部
分が揮発し、キャビティ内面が揮発した接着剤の溶剤お
よび硬化成分によって曇るので、固体撮像装置の再生画
像の画質が劣化する。
上記の問題点を解決するために1本発明者らは、次のよ
うな構成の固体撮像装置を作製した。
うな構成の固体撮像装置を作製した。
固体撮像装置の搭載基板の搭載面を透明封止キャップの
搭載面に固着される部分よりも大きい寸法で構成した。
搭載面に固着される部分よりも大きい寸法で構成した。
この透明封止キャップの搭載面に固着される部分よりも
大きな寸法で構成された。
大きな寸法で構成された。
搭載基板の搭載面の一部は、固体撮像装置を搬送する際
の装置支持部、または導電性コネクタを介在させて固体
撮像装置を配線基板や外部機器に実装する際に固体撮像
装置と配線基板や外部機器とをかしめ器具でかしめるた
めのかしめ領域を構成した。
の装置支持部、または導電性コネクタを介在させて固体
撮像装置を配線基板や外部機器に実装する際に固体撮像
装置と配線基板や外部機器とをかしめ器具でかしめるた
めのかしめ領域を構成した。
また、固体撮像装置の透明封止キャップを光学レンズと
して構成した。
して構成した。
また、固体撮像装置の搭載基板と透明封止キャップとを
紫外線硬化型接着剤で固着し、搭載基板または透明封止
キャップで形成されるキャビティ内部に不活性ガスを封
入した。
紫外線硬化型接着剤で固着し、搭載基板または透明封止
キャップで形成されるキャビティ内部に不活性ガスを封
入した。
上述した手段によれば、固体撮像装置の搬送容器を用い
、透明封止キャップを下に搭載基板を上にして固体撮像
装置を搬送することができるので。
、透明封止キャップを下に搭載基板を上にして固体撮像
装置を搬送することができるので。
透明封止キャップの光学有効面にゴミが堆積したり、傷
等の損傷が生じたりすることを防止し、再生画像の画質
を向上することができる。
等の損傷が生じたりすることを防止し、再生画像の画質
を向上することができる。
また、かしめ器具を用い、固体撮像装置を導電性コネク
タを介在させて配線基板や外部機器に簡単に実装するこ
とができる。
タを介在させて配線基板や外部機器に簡単に実装するこ
とができる。
また、固体撮像装置の透明封止キャップで光学レンズを
構成し、外付けの光学レンズを廃止することができるの
で、カメラ等の装置としての部品点数を低減し、装置の
生産性を向上することができる。
構成し、外付けの光学レンズを廃止することができるの
で、カメラ等の装置としての部品点数を低減し、装置の
生産性を向上することができる。
また、固体撮像装置のキャビティ内部の紫外線硬化型接
着剤を硬化させることができるので、透明封止キャップ
の光学有効面の曇りを防止し、再生画像の画質を向上す
ることができる。
着剤を硬化させることができるので、透明封止キャップ
の光学有効面の曇りを防止し、再生画像の画質を向上す
ることができる。
なお、この種の装置に関連する文献として1例えば、実
開昭62−74346号公報がある。
開昭62−74346号公報がある。
(発明が解決しようとする課題〕
透明封止キャップの材料としてガラスを用いる場合、ガ
ラスは微小な成形が難しく、かつ、高価なので、プラス
チックで作製する方が望ましい。
ラスは微小な成形が難しく、かつ、高価なので、プラス
チックで作製する方が望ましい。
封止キャップは例えば1升形をしており、キャップの外
面を成形する金型(以下、外面成形用金型と称す)と、
キャップのキャビティを含む内面を成形する金型(以下
、キャビティ成形用金型と称す)を用いて射出成形によ
り作製する。樹脂を金型に充填し、樹脂が硬化した後、
製品を金型から取り出すが、外面成形用金型よりもキャ
ビティ成形用金型が先に外れてしまうと、外面成形用金
型からキャップが取り出せなくなる。従って、キャビテ
ィ成形用金型が先に外れないように、キャビティ成形用
金型のキャビティを成形する部分の外側面に深さ20μ
m程度の溝(離型不良防止用溝と称す)が設けられてい
る。すなわち、この溝を設けることにより、樹脂充填時
にこの溝の中にも樹脂材料が入り、キャビティ成形用金
型とキャップとがこの溝と樹脂材料との係合により離れ
にくくなるので、キャビティ成形用金型が先に外れるの
を防止することができる。
面を成形する金型(以下、外面成形用金型と称す)と、
キャップのキャビティを含む内面を成形する金型(以下
、キャビティ成形用金型と称す)を用いて射出成形によ
り作製する。樹脂を金型に充填し、樹脂が硬化した後、
製品を金型から取り出すが、外面成形用金型よりもキャ
ビティ成形用金型が先に外れてしまうと、外面成形用金
型からキャップが取り出せなくなる。従って、キャビテ
ィ成形用金型が先に外れないように、キャビティ成形用
金型のキャビティを成形する部分の外側面に深さ20μ
m程度の溝(離型不良防止用溝と称す)が設けられてい
る。すなわち、この溝を設けることにより、樹脂充填時
にこの溝の中にも樹脂材料が入り、キャビティ成形用金
型とキャップとがこの溝と樹脂材料との係合により離れ
にくくなるので、キャビティ成形用金型が先に外れるの
を防止することができる。
しかし、この場合、キャビティ成形用金型を取り外すと
き、上記溝とその溝内にある樹脂材料との係合が解かれ
るので、溝内にあった樹脂材料が削り取られ、削り屑が
発生する。この削り屑が型とともに外部に取り出されず
、例えば、成形されたキャップの(搭載基板と封止キャ
ップとの)封止面に付着して突き出た状態になったり、
完全に硬化しない状態で封止面に付き硬化して固着した
り、あるいは、キャップのキャビティの内壁に削り屑が
付着して封止面に突き出たりすることが起こる。また、
金型の離型が悪い場合、金型の溝によってキャップのキ
ャビティの内壁と封止面とが交わる角部が欠けたりする
ことが起こる。このようなキャップを用いると、封止キ
ャップと搭載基板との封止不良の原因となり、製品の生
産歩留り、信頼性が低下する。
き、上記溝とその溝内にある樹脂材料との係合が解かれ
るので、溝内にあった樹脂材料が削り取られ、削り屑が
発生する。この削り屑が型とともに外部に取り出されず
、例えば、成形されたキャップの(搭載基板と封止キャ
ップとの)封止面に付着して突き出た状態になったり、
完全に硬化しない状態で封止面に付き硬化して固着した
り、あるいは、キャップのキャビティの内壁に削り屑が
付着して封止面に突き出たりすることが起こる。また、
金型の離型が悪い場合、金型の溝によってキャップのキ
ャビティの内壁と封止面とが交わる角部が欠けたりする
ことが起こる。このようなキャップを用いると、封止キ
ャップと搭載基板との封止不良の原因となり、製品の生
産歩留り、信頼性が低下する。
本発明の目的は、キャビティ成形用金型の離型不良防止
用溝により発生する削り屑がキャップの封止面に付着し
たり、この溝によりキャップの内壁の角部が欠けたりす
るのを防止し、封止キャップと搭載基板との封止不良を
防止することにある。
用溝により発生する削り屑がキャップの封止面に付着し
たり、この溝によりキャップの内壁の角部が欠けたりす
るのを防止し、封止キャップと搭載基板との封止不良を
防止することにある。
上記の課題を解決するために1本発明は、合成樹脂から
成り、キャビティとその周辺に存在する封止面を有する
封止用キャップにおいて、上記キャビティの内壁と上記
封止面との交わる角部全周に凹部が設けられていること
を特徴とする。
成り、キャビティとその周辺に存在する封止面を有する
封止用キャップにおいて、上記キャビティの内壁と上記
封止面との交わる角部全周に凹部が設けられていること
を特徴とする。
上記凹部は、上記内壁からの幅が0.1m以上であり、
上記封止面からの深さが0.1■以上であるのが望まし
い。
上記封止面からの深さが0.1■以上であるのが望まし
い。
本発明の固体撮像装置用キャップにおいては、キャップ
の内壁と封止面で作られる角部に凹部を設けたので、キ
ャビティ成形用金型を離型するとき、離型不良防止用溝
により発生する削り屑がキャップの封止面に付着しよう
としても、上記角部全周には凹部があり、封止面が存在
しないので、削り屑は金型といっしょに外部に取り出さ
れ、封止面に削り屑が付着することがない、また、たと
え、削り屑がキャップのキャビティの内壁に残存付着し
て封止面の方へ突き出たとしても、凹部があるので削り
屑は封止面へ影響を与えない、さらに、キャビティ成形
用金型の離型が悪い場合でも。
の内壁と封止面で作られる角部に凹部を設けたので、キ
ャビティ成形用金型を離型するとき、離型不良防止用溝
により発生する削り屑がキャップの封止面に付着しよう
としても、上記角部全周には凹部があり、封止面が存在
しないので、削り屑は金型といっしょに外部に取り出さ
れ、封止面に削り屑が付着することがない、また、たと
え、削り屑がキャップのキャビティの内壁に残存付着し
て封止面の方へ突き出たとしても、凹部があるので削り
屑は封止面へ影響を与えない、さらに、キャビティ成形
用金型の離型が悪い場合でも。
上記角部には既に凹部が存在するので、金型の溝によっ
て角部が欠けたりすることがない。
て角部が欠けたりすることがない。
従って、キャップの封止面の平坦度が保たれるので、パ
ッケージを組み立てたとき、キャップのキャビティ内部
と外部とをつなぐ空気の通り道(リークバス)ができに
くく、気密封止ができるので、製品(固体撮像装置)の
生産歩留りを向上することができ、信頼性を向上させる
ことができる。
ッケージを組み立てたとき、キャップのキャビティ内部
と外部とをつなぐ空気の通り道(リークバス)ができに
くく、気密封止ができるので、製品(固体撮像装置)の
生産歩留りを向上することができ、信頼性を向上させる
ことができる。
以下、−次元CCDホトセンサからなる固体撮像素子チ
ップで構成される固体撮像装置に本発明を適用した実施
例を用いて本発明を説明する。
ップで構成される固体撮像装置に本発明を適用した実施
例を用いて本発明を説明する。
まず、本発明を適用すべき固体撮像装置を第2図(部分
断面構成図)および第3図(第2図の■−m切断線で切
った断面図)で示す。
断面構成図)および第3図(第2図の■−m切断線で切
った断面図)で示す。
第2図および第3図に示すように、固体撮像装置は、搭
載基板1の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ2を
透明封止キャップ3で封止することにより構成されてい
る。搭載基板1および透明封止キャップ3は、固体撮像
装置のパッケージ部材を構成する。
載基板1の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ2を
透明封止キャップ3で封止することにより構成されてい
る。搭載基板1および透明封止キャップ3は、固体撮像
装置のパッケージ部材を構成する。
搭載基板1は、第4図(搭載面側から見た搭載基板の平
面図)、第5図(搭載基板の部分断面側面図)および第
6図(搭載面と対向する装置実装面側から見た底面図)
に詳細に示すように構成されている。すなわち、搭載基
板1は、主に、基板IA、内部電極IBおよびIC1引
出配線ID、接続孔IE、接続孔配線IF、コーテイン
グ材IG、外部電極IHで構成されている。
面図)、第5図(搭載基板の部分断面側面図)および第
6図(搭載面と対向する装置実装面側から見た底面図)
に詳細に示すように構成されている。すなわち、搭載基
板1は、主に、基板IA、内部電極IBおよびIC1引
出配線ID、接続孔IE、接続孔配線IF、コーテイン
グ材IG、外部電極IHで構成されている。
基板IAは、実質的に平坦な板状で構成されており、方
形状の各辺を面取りした六角形状で構成されている。基
板IAの複数の外部電極IHが配置される側である長辺
側の寸法L1(第3図)は。
形状の各辺を面取りした六角形状で構成されている。基
板IAの複数の外部電極IHが配置される側である長辺
側の寸法L1(第3図)は。
例えば5〜6醜程度で構成されている。基板IAの短辺
側の寸法Li(第2図)は、例えば4〜5■程度で構成
されている。基板IAの厚さは、0.6〜0.8■程度
で構成されている。基板IAは、−枚のセラミック基板
あるいは2枚以上のセラミック基板を積層して構成され
ている。
側の寸法Li(第2図)は、例えば4〜5■程度で構成
されている。基板IAの厚さは、0.6〜0.8■程度
で構成されている。基板IAは、−枚のセラミック基板
あるいは2枚以上のセラミック基板を積層して構成され
ている。
搭載基板1の基板IAの搭載面は、透明封止キャップ3
の搭載面に固着される部分に比べて大きな寸法で構成さ
れている。この透明封止キャップ3の搭載面に固着され
る部分に比べて大きな寸法で構成された。基板IAの搭
載面の一部は、第3図に、また第4図に一点鎖線で囲ん
で示すように、装置支持部またはかしめ領域ILを構成
する。装置支持部またはかしめ領域ILは、外部端子I
Hが配置される方向において設けられている。
の搭載面に固着される部分に比べて大きな寸法で構成さ
れている。この透明封止キャップ3の搭載面に固着され
る部分に比べて大きな寸法で構成された。基板IAの搭
載面の一部は、第3図に、また第4図に一点鎖線で囲ん
で示すように、装置支持部またはかしめ領域ILを構成
する。装置支持部またはかしめ領域ILは、外部端子I
Hが配置される方向において設けられている。
内部電極IBは、搭載基板1の搭載面側に構成されてい
る。内部電極IBは、基板IAの対向するそれぞれの長
辺に沿って複数配置されている。
る。内部電極IBは、基板IAの対向するそれぞれの長
辺に沿って複数配置されている。
内部電極、IBは、第2図に示すように、固体撮像素子
チップ2の外部端子(ポンディングパッド)ボンディン
グワイヤ4を介して電気的に接続されている。
チップ2の外部端子(ポンディングパッド)ボンディン
グワイヤ4を介して電気的に接続されている。
内部電極ICは、搭載面の略中央部に構成されている。
内部電極IC上には、固体撮像素子チップ2が接着され
るように構成されている。
るように構成されている。
内部電極IB、ICのそれぞれは、引出配線IDによっ
て周辺部に引出され、接続孔IB内に形成された接続孔
配線IFを通して外部電極IHに電気的に接続されてい
る。内部電極IBおよびIC1引出配線LD、外部電極
IHのそれぞれは、例えばメツキで形成したMo、W等
の金属層で構成する。この金屑層は、5〜7μm程度の
膜厚で形成する。接続孔配線IFは1例えばスクリーン
印刷で形成したMo、W等の金属層で形成する。
て周辺部に引出され、接続孔IB内に形成された接続孔
配線IFを通して外部電極IHに電気的に接続されてい
る。内部電極IBおよびIC1引出配線LD、外部電極
IHのそれぞれは、例えばメツキで形成したMo、W等
の金属層で構成する。この金屑層は、5〜7μm程度の
膜厚で形成する。接続孔配線IFは1例えばスクリーン
印刷で形成したMo、W等の金属層で形成する。
外部電極IHは、基板IAの搭載面と対向する装置実装
面(固体撮像装置をプリント配線基板等に実装する面)
に構成されている。外部電極IHは、内部電極IBと同
様に、基板IAの長辺に沿って複数配置されている。
面(固体撮像装置をプリント配線基板等に実装する面)
に構成されている。外部電極IHは、内部電極IBと同
様に、基板IAの長辺に沿って複数配置されている。
搭載基板1の基板IAの搭載面には、固体撮像素子チッ
プ2を搭載する際の目印となるインデックスマーク1工
が構成されている。インデックスマーク1工は、内部電
極IB等と同一製造工程で形成されている。また、搭載
基板1の基板IAの装置実装面には、固体撮像装置を実
装する際の目印となるインデックスマークIJ、1にの
それぞれが構成されている。インデックスマークIJ、
IKのそれぞれは、外部電極IHと同一製造工程で形成
されている。インデックスマーク1工は、円形状で構成
されている。インデックスマークIKは、所定の外部電
極IHと一体に構成され、L字形状で構成されている。
プ2を搭載する際の目印となるインデックスマーク1工
が構成されている。インデックスマーク1工は、内部電
極IB等と同一製造工程で形成されている。また、搭載
基板1の基板IAの装置実装面には、固体撮像装置を実
装する際の目印となるインデックスマークIJ、1にの
それぞれが構成されている。インデックスマークIJ、
IKのそれぞれは、外部電極IHと同一製造工程で形成
されている。インデックスマーク1工は、円形状で構成
されている。インデックスマークIKは、所定の外部電
極IHと一体に構成され、L字形状で構成されている。
搭載基板1の基板IAの搭載面に構成された引出配置1
1Dの上部には、コーテイング材IGが設けられている
。コーテイング材IGは、例えば、100μm程度の膜
厚のセラミック材料で形成する。
1Dの上部には、コーテイング材IGが設けられている
。コーテイング材IGは、例えば、100μm程度の膜
厚のセラミック材料で形成する。
コーテイング材IGは引出配線IDによる段差形状を緩
和するように構成されており、コーテイング材IGの表
面が平坦化されるようになっている。
和するように構成されており、コーテイング材IGの表
面が平坦化されるようになっている。
このコーテイング材IGは、搭載基板1と透明封止キャ
ップ3との接着性を向上するようになっている。
ップ3との接着性を向上するようになっている。
このように、パッケージ部材の搭載基板1の装置実装面
に外部電極IHを構成することにより、外部電極を搭載
基板の側面に設けた場合のその外部電極に相当する分、
搭載基板1の外径寸法(ここでは、短辺の寸法r−m
)を縮小することができるので、固体撮像装置の小型化
を図ることができる。
に外部電極IHを構成することにより、外部電極を搭載
基板の側面に設けた場合のその外部電極に相当する分、
搭載基板1の外径寸法(ここでは、短辺の寸法r−m
)を縮小することができるので、固体撮像装置の小型化
を図ることができる。
また、上記搭載基板1の六角形状で構成することにより
、搭載基板1の面取りされた各辺の面積をなくすことが
できるので、搭載基板1の外径寸法をさらに縮小し、固
体撮像装置の小型化を図ることができる。
、搭載基板1の面取りされた各辺の面積をなくすことが
できるので、搭載基板1の外径寸法をさらに縮小し、固
体撮像装置の小型化を図ることができる。
また、搭載基板1を実質的に平坦な板状で構成し、後述
するが透明封止キャップ3にキャビティ3Aを構成する
ことにより1wI体撮像素子チップ2を搭載基板1に搭
載する際に使用するコレットと接触する部材が存在しな
くなる。このため、搭載基板1にコレットとの接触を防
止するための余裕寸法を設けなくてよいので、さらに、
搭載基板1の罫程寸法を縮小し、固体撮像装置を小型化
することができる。
するが透明封止キャップ3にキャビティ3Aを構成する
ことにより1wI体撮像素子チップ2を搭載基板1に搭
載する際に使用するコレットと接触する部材が存在しな
くなる。このため、搭載基板1にコレットとの接触を防
止するための余裕寸法を設けなくてよいので、さらに、
搭載基板1の罫程寸法を縮小し、固体撮像装置を小型化
することができる。
上記固体撮像素子−チップ2は、その詳細を図示しない
が、−次元CCDホトセンサで構成されている。この固
体撮像素子チップ2は、主に、単結晶のシリコン基板の
表面に一次元的に配置された複数のホトセンサと、この
ホトセンサに沿って配置されたCODとで構成されてい
る。
が、−次元CCDホトセンサで構成されている。この固
体撮像素子チップ2は、主に、単結晶のシリコン基板の
表面に一次元的に配置された複数のホトセンサと、この
ホトセンサに沿って配置されたCODとで構成されてい
る。
上記透明封止キャップ3は、第7図(搭載面側から見た
透明封止キャップの平面図)および第8図(第7図の■
−■切断線で切った断面図)に詳細に示すように構成さ
れている。すなわち、透明封止キャップ3は、固体撮像
素子チップ2を収納するために凹形状に形成してキャビ
ティ3Aを構成している。
透明封止キャップの平面図)および第8図(第7図の■
−■切断線で切った断面図)に詳細に示すように構成さ
れている。すなわち、透明封止キャップ3は、固体撮像
素子チップ2を収納するために凹形状に形成してキャビ
ティ3Aを構成している。
透明封止キャップ3は、固体撮像素子チップ2のホトセ
ンサに光信号を入力するので、透明材料で構成されてい
る。透明材料としては、ホトセンサに光信号を入力する
光学有効面A(第2図および第3図において符号Aで示
す領域内)において、例えば波長350〜700nmの
光の透過率が80%以上のもので構成する。また、透明
材料としては、加工性が高く、機械的強度が高く、しか
も安価1なもので構成する。具体的には、透明材料は、
アクリル果樹・脂で構成する。なお、透明封止キャ、ツ
ブ3は、透明ガラス等で構成してもよい。
ンサに光信号を入力するので、透明材料で構成されてい
る。透明材料としては、ホトセンサに光信号を入力する
光学有効面A(第2図および第3図において符号Aで示
す領域内)において、例えば波長350〜700nmの
光の透過率が80%以上のもので構成する。また、透明
材料としては、加工性が高く、機械的強度が高く、しか
も安価1なもので構成する。具体的には、透明材料は、
アクリル果樹・脂で構成する。なお、透明封止キャ、ツ
ブ3は、透明ガラス等で構成してもよい。
透明封止キャップ3の光学有効面Aの外側表面は、透明
封止キャップ3の光学有効面A以外の他の外側表面Bに
比べて低く構成されている。例えば、光学有効面Aは、
他の外側表面Bと少なくとも0.1m程度の寸法差を有
するように構成されている。換言すれば、他の外側表面
Bは、光学有効面Aより高くなるように突出させている
。光学有動面Aは、透明封止キャップ3の光学有効面A
を下に搭載基板1を上にして固体撮像装置を搬送したり
、載置する場合に、他の外側表面Bに比べて何らかの物
と接触する確率を低減するように構成されている。つま
り、透明封止キャップ3の光学有効面Aは、何らかの物
との接触を他の外側表面Bで積極的に行わせて、傷等の
損傷が生じないように構成されている。
封止キャップ3の光学有効面A以外の他の外側表面Bに
比べて低く構成されている。例えば、光学有効面Aは、
他の外側表面Bと少なくとも0.1m程度の寸法差を有
するように構成されている。換言すれば、他の外側表面
Bは、光学有効面Aより高くなるように突出させている
。光学有動面Aは、透明封止キャップ3の光学有効面A
を下に搭載基板1を上にして固体撮像装置を搬送したり
、載置する場合に、他の外側表面Bに比べて何らかの物
と接触する確率を低減するように構成されている。つま
り、透明封止キャップ3の光学有効面Aは、何らかの物
との接触を他の外側表面Bで積極的に行わせて、傷等の
損傷が生じないように構成されている。
上記透明封止キャップ3は、搭載基板1のコーティング
材IG上に、接着層を介在させて固着されるようになっ
ている。接着層としては、紫外線の照射で凝固する紫外
線硬化型接着剤1例えば、アクリル樹脂系接着剤を使用
する。
材IG上に、接着層を介在させて固着されるようになっ
ている。接着層としては、紫外線の照射で凝固する紫外
線硬化型接着剤1例えば、アクリル樹脂系接着剤を使用
する。
このように、搭載基板1とキャビティ3Aを有する透明
封止キャップ3とでパッケージ部材を構成することによ
り、キャビティを形成するための枠体をなくし、パッケ
ージ部材の部品点数を低減することができるので、組立
工程数を低減し、固体撮像装置の生産性を向上すること
ができる。
封止キャップ3とでパッケージ部材を構成することによ
り、キャビティを形成するための枠体をなくし、パッケ
ージ部材の部品点数を低減することができるので、組立
工程数を低減し、固体撮像装置の生産性を向上すること
ができる。
また、透明封止キャップ3の枠体に相当する部分を透明
樹脂材料で構成することにより、枠体をセラミックで形
成した場合に比べて安価に固体撮像装置を形成すること
ができる。
樹脂材料で構成することにより、枠体をセラミックで形
成した場合に比べて安価に固体撮像装置を形成すること
ができる。
また、透明封止キャップ3の光学有効面Aを他の外側表
面Bより低く構成することにより、光学有効面Aが何ら
かの物と接触する確率を低減することができるので、光
学有効面Aの損傷を低減し。
面Bより低く構成することにより、光学有効面Aが何ら
かの物と接触する確率を低減することができるので、光
学有効面Aの損傷を低減し。
固体撮像装置で形成される画質を向上することができる
。
。
さらに、搭載基板1の装置実装面に外部電極IHを構成
し、この搭載基板1とキャビティ3Aを有する透明封止
キャップ3とでパッケージ部材を構成することにより、
搭載基板1の外径寸法を縮小して固体撮像装置の小型化
を図ることができると共に、パッケージ部材の部品点数
を低減して固体撮像装置の生産性を向上することができ
る。
し、この搭載基板1とキャビティ3Aを有する透明封止
キャップ3とでパッケージ部材を構成することにより、
搭載基板1の外径寸法を縮小して固体撮像装置の小型化
を図ることができると共に、パッケージ部材の部品点数
を低減して固体撮像装置の生産性を向上することができ
る。
このように構成される固体撮像装置は、第9図(搬送工
程時または出荷時における固体撮像装置の構成図)に示
すように、搬送容器5を用いて搬送や製品の出荷が行わ
れる。搬送容器5は、固体撮像装置を個々に区分けし、
複数の固体撮像装置を搬送できるように構成されている
。搬送容器5は、透明封止キャップ3を下に搭載基板1
を上に配置できるように、固体撮像装置を支持する突出
形状の支持部5Aが設けられている。固体撮像装置は、
搭載基板1の基板IAの装置支持部ILが支持部5Aに
接触す・るように、搬送容器5に収納される。
程時または出荷時における固体撮像装置の構成図)に示
すように、搬送容器5を用いて搬送や製品の出荷が行わ
れる。搬送容器5は、固体撮像装置を個々に区分けし、
複数の固体撮像装置を搬送できるように構成されている
。搬送容器5は、透明封止キャップ3を下に搭載基板1
を上に配置できるように、固体撮像装置を支持する突出
形状の支持部5Aが設けられている。固体撮像装置は、
搭載基板1の基板IAの装置支持部ILが支持部5Aに
接触す・るように、搬送容器5に収納される。
このように、固体撮像装置の搭載基板1の搭載面を透明
封止キャップ3の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成して装置支持部ILを構成することにより、
固体撮像装置の搬送容器5を用い、透明封止キャップ3
を下に搭載基板1を上にして固体撮像装置を搬送するこ
とができるので、透明封止キャップ3の光学有効面Aに
ゴミが堆積したり、傷等の損傷が生じたりすることを防
止し、再生画像の画質を向上することができる。
封止キャップ3の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成して装置支持部ILを構成することにより、
固体撮像装置の搬送容器5を用い、透明封止キャップ3
を下に搭載基板1を上にして固体撮像装置を搬送するこ
とができるので、透明封止キャップ3の光学有効面Aに
ゴミが堆積したり、傷等の損傷が生じたりすることを防
止し、再生画像の画質を向上することができる。
また、固体撮像装置は、第10図(実装した固体撮像装
置の構成図)に示すように、導電性コネクタ6を介在さ
せて配線基板(または外部機器)7に搭載されている。
置の構成図)に示すように、導電性コネクタ6を介在さ
せて配線基板(または外部機器)7に搭載されている。
固体撮像装置は、配線基板7とかしめ器具8でかしめら
れている。
れている。
導電性コネクタ6は、導電性金属粒子をランダムに含有
したテープ状(または板状)の樹脂材料で構成されてい
る。導電性コネクタ6は、上記かしめ器具8による搭載
基板1と配線基板7との挟持力によって、樹脂材料を変
形させ、搭載基板1の外部端子IHと配線基板7の端子
とを導電性金属粒子によって接続するように構成されて
いる。
したテープ状(または板状)の樹脂材料で構成されてい
る。導電性コネクタ6は、上記かしめ器具8による搭載
基板1と配線基板7との挟持力によって、樹脂材料を変
形させ、搭載基板1の外部端子IHと配線基板7の端子
とを導電性金属粒子によって接続するように構成されて
いる。
かしめ器具8は、弾力性を有する金属材料や樹脂材料で
構成されており、搭載基板1と配線基板7とで導電性コ
ネクタ6を挟持するように構成されている。
構成されており、搭載基板1と配線基板7とで導電性コ
ネクタ6を挟持するように構成されている。
このように、固体撮像装置の搭載基板1の搭載面を透明
封止キャップ3の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成し、かしめ領域ILを構成することにより、
かしめ器具8を用い、固体撮像装置を導電性コネクタ6
を介在させて配線基板7(または外部機器)に簡単に実
装することができる。
封止キャップ3の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成し、かしめ領域ILを構成することにより、
かしめ器具8を用い、固体撮像装置を導電性コネクタ6
を介在させて配線基板7(または外部機器)に簡単に実
装することができる。
また、かしめ器具8は、固体撮像装置の搭載基板1のか
しめ領域ILを押圧するので、実装の際に、透明封止キ
ャップ3やそれと搭載基板1との間の接着層を損傷する
ことがなくなる。
しめ領域ILを押圧するので、実装の際に、透明封止キ
ャップ3やそれと搭載基板1との間の接着層を損傷する
ことがなくなる。
また、かしめ器具8を用い、固体撮像装置を導電性コネ
クタ6を介在させて配線基板7に実装することにより、
半田リフローのように固体撮像装置を加熱することがな
くなるので、透明封止キャップ3が変形したり、それと
搭載基板1との間の接着層が変形したりすることがなく
なり、固体撮像装置の封止性を向上することができる。
クタ6を介在させて配線基板7に実装することにより、
半田リフローのように固体撮像装置を加熱することがな
くなるので、透明封止キャップ3が変形したり、それと
搭載基板1との間の接着層が変形したりすることがなく
なり、固体撮像装置の封止性を向上することができる。
次に、固体撮像装置に外付けされる光学レンズを廃止し
た。別の構成の固体撮像装置につ、いて。
た。別の構成の固体撮像装置につ、いて。
第11図(部分断面構成図)および第12図(部分断面
構成図)を用いて説明する。
構成図)を用いて説明する。
第11図、第12図のそれぞれに示すように。
固体撮像装置は、透明封止キャップ3の光学有効面Aを
光学レンズ(凸レンズ)で構成している。
光学レンズ(凸レンズ)で構成している。
透明封止キャップ3は、透明樹脂材料で形成する場合、
例えば射出成型によって形成する。また、透明封止キャ
ップ3は、透明ガラス材料で形成する場合、例えば、光
学レンズとして使用される光学有効面A部分とその他の
部分とを別々に形成し。
例えば射出成型によって形成する。また、透明封止キャ
ップ3は、透明ガラス材料で形成する場合、例えば、光
学レンズとして使用される光学有効面A部分とその他の
部分とを別々に形成し。
その後に接着剤等により接合することで形成する。
第11図に示す固体撮像装置の透明封止キャップ3は、
光学有効面Aの外側表面を他の外側表面Bよりも低く構
成している。
光学有効面Aの外側表面を他の外側表面Bよりも低く構
成している。
また、第12図に示す固体撮像装置の透明封止キャップ
3は、光学有効面Aの外側表面が突出するように構成さ
れている。
3は、光学有効面Aの外側表面が突出するように構成さ
れている。
このように、固体撮像装置の透明封止キャップ3の光学
有効面Aを光学レンズとして構成することにより、外付
けの光学レンズを廃止することができるので、カメラ等
の装置としての部品点数を低減し、装置の生産性を向上
することができる。
有効面Aを光学レンズとして構成することにより、外付
けの光学レンズを廃止することができるので、カメラ等
の装置としての部品点数を低減し、装置の生産性を向上
することができる。
次に、固体撮像装置のキャビティ内部に不活性ガスを封
止した。また別の構成の固体撮像装置について、第13
図(部分断面構成図)を用いて説明する。
止した。また別の構成の固体撮像装置について、第13
図(部分断面構成図)を用いて説明する。
第13図に示すように、固体撮像装置は、搭載基板1の
搭載面に固体撮像素子チップ2を搭載し、上記搭載面に
紫外線硬化型接着剤LM(第13図は強調して示しであ
る)を介在させて透明封止キャップ3を固着することに
より上記固体撮像素子チップ2を封止している。
搭載面に固体撮像素子チップ2を搭載し、上記搭載面に
紫外線硬化型接着剤LM(第13図は強調して示しであ
る)を介在させて透明封止キャップ3を固着することに
より上記固体撮像素子チップ2を封止している。
紫外線硬化型接着剤IMは、紫外線の照射で凝固する例
えばアクリル樹脂系接着剤を使用する。
えばアクリル樹脂系接着剤を使用する。
上記透明封止キャップ3で形成されるキャビテイ3A内
部には、不活性ガスGが封入されている。
部には、不活性ガスGが封入されている。
不活性ガスGとしては、85〜100%の割合の窒素ガ
スを用いる。また、不活性ガスGとしては、ヘリウムガ
ス、アルゴンガス、ネオンガスのいずれかを使用しても
よい。
スを用いる。また、不活性ガスGとしては、ヘリウムガ
ス、アルゴンガス、ネオンガスのいずれかを使用しても
よい。
このように、固体撮像装置の搭載基板1と透明封止キャ
ップ3とを紫外線硬化型接着剤IMで固着し、透明封止
キャップ3(または搭載基板1)で形成されるキャビテ
イ3A内部に不活性ガスGを封入することにより、固体
撮像装置のキャビテイ3A内部の紫外線硬化型接着剤I
Mを硬化させることができるので、透明封止キャップ3
の光学有効面Aの曇りを防止し、再生画像の画質を向上
することができる。
ップ3とを紫外線硬化型接着剤IMで固着し、透明封止
キャップ3(または搭載基板1)で形成されるキャビテ
イ3A内部に不活性ガスGを封入することにより、固体
撮像装置のキャビテイ3A内部の紫外線硬化型接着剤I
Mを硬化させることができるので、透明封止キャップ3
の光学有効面Aの曇りを防止し、再生画像の画質を向上
することができる。
第1図(a)は、本発明の実施例を示す封止キャップと
金型の概略断面図である。第1図(b)は、本発明の封
止キャップの斜視図である。
金型の概略断面図である。第1図(b)は、本発明の封
止キャップの斜視図である。
図において1MDIはキャビティ成形用金型。
Mn2は外面成形用金型、MDDは離型不良防止用溝、
3はアクリル樹脂から成る透明封止キャップ、3Aは透
明封止キャップ3のキャビティ、3Wはキャビティ3の
内壁、3Sはキャビティ3Aの周辺に存在する封止面、
3Dは内壁3Wと封止面3Sとの交わる角部全周に設け
られた凹部である。透明封止キャップ3は升形をしてお
り、縦横の長さはそれぞれ4.1■、高さは1.5閣で
ある。凹部3Dにおいて、内壁3Wからの幅は0.1■
以上、封止面3Sからの深さは0.1■以上で、固体撮
像装置用封止キャップの場合1本発明の効果がある。
3はアクリル樹脂から成る透明封止キャップ、3Aは透
明封止キャップ3のキャビティ、3Wはキャビティ3の
内壁、3Sはキャビティ3Aの周辺に存在する封止面、
3Dは内壁3Wと封止面3Sとの交わる角部全周に設け
られた凹部である。透明封止キャップ3は升形をしてお
り、縦横の長さはそれぞれ4.1■、高さは1.5閣で
ある。凹部3Dにおいて、内壁3Wからの幅は0.1■
以上、封止面3Sからの深さは0.1■以上で、固体撮
像装置用封止キャップの場合1本発明の効果がある。
透明封止用キャップ3は、金型MDI、Mn2に樹脂を
流し込んで作る。樹脂が硬化した後、離型するとき、金
型MDIが先に離型すると、金型Mn2からキャップ3
を取り出すことが困難となるので、金型MD2のキャピ
テイ3A成形用の部分に溝MDDが設けられている。従
来は、この溝MDDがあるため、金型MD2を離型する
とき、キャップ3Aの一部Pが削り取られて削り屑が発
生し、封止面3Sに付着する。また、金型MD2を離型
するとき、離型が悪いと、内壁3Wと封止面3Sが交わ
る角部が削られてしまう。しかし、第1図(a)に示す
ように、この角部全周に凹部3Dがあるので、削り屑が
封止面3Sに付着したり、突き出たり、上記角部が削り
取られたりしない、従って、キャップを搭載基板に取り
付けるとき、気密封止ができる。
流し込んで作る。樹脂が硬化した後、離型するとき、金
型MDIが先に離型すると、金型Mn2からキャップ3
を取り出すことが困難となるので、金型MD2のキャピ
テイ3A成形用の部分に溝MDDが設けられている。従
来は、この溝MDDがあるため、金型MD2を離型する
とき、キャップ3Aの一部Pが削り取られて削り屑が発
生し、封止面3Sに付着する。また、金型MD2を離型
するとき、離型が悪いと、内壁3Wと封止面3Sが交わ
る角部が削られてしまう。しかし、第1図(a)に示す
ように、この角部全周に凹部3Dがあるので、削り屑が
封止面3Sに付着したり、突き出たり、上記角部が削り
取られたりしない、従って、キャップを搭載基板に取り
付けるとき、気密封止ができる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であ
ることは勿論である。
、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であ
ることは勿論である。
例えば、本発明は、固体撮像装置用の封止キャップに限
定されず、同様の問題を有するその他の封止キャップに
も適用可能である。また、角部全周に凹部を設けるとい
うのは、実質的に全周であればよく、一部だけ設けない
場合も含む。
定されず、同様の問題を有するその他の封止キャップに
も適用可能である。また、角部全周に凹部を設けるとい
うのは、実質的に全周であればよく、一部だけ設けない
場合も含む。
以上説明したように1本発明によれば、離型不良防止用
溝番こ起因する削り屑が封止面に付着したり、突き出た
り、あるいは、上記溝によって封止面の角部が欠けたり
しないので、キャップによる気密封止ができ、11品の
信頼性および生産歩留りを向上させることができる。
溝番こ起因する削り屑が封止面に付着したり、突き出た
り、あるいは、上記溝によって封止面の角部が欠けたり
しないので、キャップによる気密封止ができ、11品の
信頼性および生産歩留りを向上させることができる。
第1図(a)は1本発明の実施例を示す封止キャップと
金型の概略断面図、第1図(b)は、本発明の封止キャ
ップの斜視図、第2図は、本発明の実施例1である固体
撮像装置の部分断面構成図。 第3図は上記第2図に示す固体撮像装置をn−m切断線
で切った断面図、第4図は、上記固体撮像装置の搭載面
側から見た搭載基板の平面図、第5図は、上記固体撮像
装置の搭載基板の部分断面側面図、第6図は、上記固体
撮像装置の搭載面と対向する装置実装面側から見た底面
図、第7図は。 上記固体撮像装置の搭載面側から見た透明封止キャップ
の平面図、第8図は、上記第7図に示す固体撮像装置の
■−■切断線で切った断面図、第9図は、上記固体撮像
装置の搬送工程時または出荷時における構成図、第10
図は、上記固体撮像装置を実装したときの構成図、第1
1図および第12図は、本発明の実施例■である固体撮
像装置の部分断面構成図、第13図は、本発明の実施例
■である固体撮像装置の部分断面構成図である。 MDI・・・キャビティ成形用金型 MD2・・・外面成形用金型 MDD・・・離型不良防止用溝 3・・・透明封止キャップ 3A・・・キャビティ 3W・・・内壁 3S・・・封止面 3D・・・凹部 P・・・削り肩となる部分 第1 図 (b) 第4図 第5図 第6図 H 1日 第8 図 A 第11図 H C 1HIBIFIE 愉12図 第9図 5−一一胤t、!+ 第10図 第13図
金型の概略断面図、第1図(b)は、本発明の封止キャ
ップの斜視図、第2図は、本発明の実施例1である固体
撮像装置の部分断面構成図。 第3図は上記第2図に示す固体撮像装置をn−m切断線
で切った断面図、第4図は、上記固体撮像装置の搭載面
側から見た搭載基板の平面図、第5図は、上記固体撮像
装置の搭載基板の部分断面側面図、第6図は、上記固体
撮像装置の搭載面と対向する装置実装面側から見た底面
図、第7図は。 上記固体撮像装置の搭載面側から見た透明封止キャップ
の平面図、第8図は、上記第7図に示す固体撮像装置の
■−■切断線で切った断面図、第9図は、上記固体撮像
装置の搬送工程時または出荷時における構成図、第10
図は、上記固体撮像装置を実装したときの構成図、第1
1図および第12図は、本発明の実施例■である固体撮
像装置の部分断面構成図、第13図は、本発明の実施例
■である固体撮像装置の部分断面構成図である。 MDI・・・キャビティ成形用金型 MD2・・・外面成形用金型 MDD・・・離型不良防止用溝 3・・・透明封止キャップ 3A・・・キャビティ 3W・・・内壁 3S・・・封止面 3D・・・凹部 P・・・削り肩となる部分 第1 図 (b) 第4図 第5図 第6図 H 1日 第8 図 A 第11図 H C 1HIBIFIE 愉12図 第9図 5−一一胤t、!+ 第10図 第13図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、合成樹脂から成り、キャビティとその周辺に存在す
る封止面を有する封止用キャップにおいて、上記キャビ
ティの内壁と上記封止面との交わる角部全周に凹部が設
けられていることを特徴とする封止用キャップ。 2、上記凹部は、上記内壁からの幅が0.1mm以上で
あり、上記封止面からの深さが0.1mm以上であるこ
とを特徴とする請求項1記載の封止キャップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066162A JPH02246250A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 封止用キャップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1066162A JPH02246250A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 封止用キャップ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02246250A true JPH02246250A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13307879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1066162A Pending JPH02246250A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 封止用キャップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02246250A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008047827A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 透光性キャップ部材及びその製造方法 |
JP2010114192A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電子部品の中空封止方法、中空封止用樹脂、及び中空封止用樹脂の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1066162A patent/JPH02246250A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008047827A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Hamamatsu Photonics Kk | 透光性キャップ部材及びその製造方法 |
JP2010114192A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 電子部品の中空封止方法、中空封止用樹脂、及び中空封止用樹脂の製造方法 |
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