JPH02246250A - 封止用キャップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、合成樹脂から成り、キャビティとその周辺に
存在する封止面を有する封止用キャップにに関する。

〔従来の技術〕

以下、固体撮像装置の封止キャップを１つの例として説
明する。

一次元ＣＣＤホトセンサからなる固体撮像素子チップで
構成される固体撮像装置は、リードレスチップキャリア
方式のパッケージ部材で封止されている。

固体撮像素子チップは、主に、シリコン基板表面に一次
元的に配置されたホトセンサと、このホトセンサに沿っ
て配置されたＣＯＤとで構成されている。

パッケージ部材は、搭載基板、枠体および透明封止キャ
ップで構成されている。搭載基板は、例えば板状のセラ
ミック基板で構成されている。枠体は、光体撮像素子チ
ップを収納するキャビティを構成し、例えばセラミック
材で構成されている。

搭載基板のキャビティ内部には内部端子（インナリード
）が設けられている。この内部端子は固体撮像素子チッ
プの端子（ポンディングパッド）にボンディングワイヤ
を介して接続されている。内部端子は、配線を通して、
搭載基板の側面に突出する外部端子（アウタリード）に
接続されている。

透明封止キャップは、透明なガラス板で構成されている
。

つまり、固体撮像装置は、枠体で形成されたキャビティ
内の搭載基板の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ
を透明封止キャップで封止することで構成されている。

このように構成される固体撮像装置は、外付けされた光
学レンズおよび透明封止キャップを通してホトセンサに
光信号を入力し、この光信号に基づいて画像を形成する
ように構成されている。

なお、ＣＯＤホトセンサについては１例えば、テレビジ
ョン学会編　「固体撮像デバイス」　株式会社昭晃堂、
昭和６１年７月３０日発行、８９頁に記載されている。

本発明者らは、小型化および部品点数の低減による組立
工程数の低減化を図るために１次のような固体撮像装置
を開発した。この固体撮像装置は、実質的に平坦な板状
の搭載基板と、キャビティを有する透明封止キャップと
でパッケージ部材を構成している。搭載基板は、搭載面
に内部電極を構成し、搭載面と対向する装置実装面に内
部電極と接続する外部電極を構成している。すなわち、
固体撮像装置は、リードレスチップキャリア方式の場合
の外部端子に相当する分、パッケージ部材の外径寸法を
縮小することができるので、小型化を図ることができる
。また、固体撮像装置は、透明樹脂材料を凹形状に成型
して透明封止キャップを形成し、この透明封止キャップ
自体にキャビティを構成している。すなわち、固体撮像
装置は、リードレスチップキャリア方式の枠体に相当す
る部材をなくすことができるので、部材点数を低減し、
組立工程数の低減化を図ることができる。

ところが１本発明者らは、このように開発された固体撮
像装置に１次のような問題点が生じることを見出した。

■製造工程時や組立工程時、あるいは製品の出荷時にお
いて、固体撮像装置の透明封止キャップの光学有効面（
固体撮像素子チップのホトセンサに光信号を入力する領
域）の外側表面に、ゴミ等が堆積し易い、また、透明封
止キャップの光学有効面の外側表面に、傷等の損傷が生
じ易い、このため、固体撮像素子チップのホトセンサに
正確に光信号を入力することができないので、固体撮像
装置の再生画像の画質が劣化する。

■固体撮像装置を配線基板や外部機器に実装する際には
通常半田を装着金属層として用いるが、透明封止キャッ
プが透明樹脂材料で形成されているので、半田リフロー
工程中に透明封止キャップが変形したり、溶けたりして
封止性が劣化する。

ま“た、半田リフロー工程中に、透明封止キャップを押
圧すると、透明封止キャップやそれと搭載基板との接着
部が樹脂材料で形成されているので損傷し易い、このた
め、半田を用いて固体撮像装置を実装することが難しい
。

■固体撮像装置は、外付けされた光学レンズを通して光
信号を入力しているので、光学レンズに相当する分、部
品点数が増加する。このため１組立工程数が増加し、固
体撮像装置を用いるカメラ等の装置の生産性が低下する
。

■固体撮像装置は、硬化時間が短いため、搭載基板と透
明封止キャップとを紫外線硬化型接着剤で固着している
。ところが、透明封止キャップのキャビティ内部に酸素
が存在していると、酸素に触れている部分の紫外線硬化
型接着剤は硬化しずらい、このため、キャビティ内の温
度が上昇した場合、紫外線硬化型接着剤の硬化しない部
分が揮発し、キャビティ内面が揮発した接着剤の溶剤お
よび硬化成分によって曇るので、固体撮像装置の再生画
像の画質が劣化する。

上記の問題点を解決するために１本発明者らは、次のよ
うな構成の固体撮像装置を作製した。

固体撮像装置の搭載基板の搭載面を透明封止キャップの
搭載面に固着される部分よりも大きい寸法で構成した。

この透明封止キャップの搭載面に固着される部分よりも
大きな寸法で構成された。

搭載基板の搭載面の一部は、固体撮像装置を搬送する際
の装置支持部、または導電性コネクタを介在させて固体
撮像装置を配線基板や外部機器に実装する際に固体撮像
装置と配線基板や外部機器とをかしめ器具でかしめるた
めのかしめ領域を構成した。

また、固体撮像装置の透明封止キャップを光学レンズと
して構成した。

また、固体撮像装置の搭載基板と透明封止キャップとを
紫外線硬化型接着剤で固着し、搭載基板または透明封止
キャップで形成されるキャビティ内部に不活性ガスを封
入した。

上述した手段によれば、固体撮像装置の搬送容器を用い
、透明封止キャップを下に搭載基板を上にして固体撮像
装置を搬送することができるので。

透明封止キャップの光学有効面にゴミが堆積したり、傷
等の損傷が生じたりすることを防止し、再生画像の画質
を向上することができる。

また、かしめ器具を用い、固体撮像装置を導電性コネク
タを介在させて配線基板や外部機器に簡単に実装するこ
とができる。

また、固体撮像装置の透明封止キャップで光学レンズを
構成し、外付けの光学レンズを廃止することができるの
で、カメラ等の装置としての部品点数を低減し、装置の
生産性を向上することができる。

また、固体撮像装置のキャビティ内部の紫外線硬化型接
着剤を硬化させることができるので、透明封止キャップ
の光学有効面の曇りを防止し、再生画像の画質を向上す
ることができる。

なお、この種の装置に関連する文献として１例えば、実
開昭６２−７４３４６号公報がある。

（発明が解決しようとする課題〕 透明封止キャップの材料としてガラスを用いる場合、ガ
ラスは微小な成形が難しく、かつ、高価なので、プラス
チックで作製する方が望ましい。

封止キャップは例えば１升形をしており、キャップの外
面を成形する金型（以下、外面成形用金型と称す）と、
キャップのキャビティを含む内面を成形する金型（以下
、キャビティ成形用金型と称す）を用いて射出成形によ
り作製する。樹脂を金型に充填し、樹脂が硬化した後、
製品を金型から取り出すが、外面成形用金型よりもキャ
ビティ成形用金型が先に外れてしまうと、外面成形用金
型からキャップが取り出せなくなる。従って、キャビテ
ィ成形用金型が先に外れないように、キャビティ成形用
金型のキャビティを成形する部分の外側面に深さ２０μ
ｍ程度の溝（離型不良防止用溝と称す）が設けられてい
る。すなわち、この溝を設けることにより、樹脂充填時
にこの溝の中にも樹脂材料が入り、キャビティ成形用金
型とキャップとがこの溝と樹脂材料との係合により離れ
にくくなるので、キャビティ成形用金型が先に外れるの
を防止することができる。

しかし、この場合、キャビティ成形用金型を取り外すと
き、上記溝とその溝内にある樹脂材料との係合が解かれ
るので、溝内にあった樹脂材料が削り取られ、削り屑が
発生する。この削り屑が型とともに外部に取り出されず
、例えば、成形されたキャップの（搭載基板と封止キャ
ップとの）封止面に付着して突き出た状態になったり、
完全に硬化しない状態で封止面に付き硬化して固着した
り、あるいは、キャップのキャビティの内壁に削り屑が
付着して封止面に突き出たりすることが起こる。また、
金型の離型が悪い場合、金型の溝によってキャップのキ
ャビティの内壁と封止面とが交わる角部が欠けたりする
ことが起こる。このようなキャップを用いると、封止キ
ャップと搭載基板との封止不良の原因となり、製品の生
産歩留り、信頼性が低下する。

本発明の目的は、キャビティ成形用金型の離型不良防止
用溝により発生する削り屑がキャップの封止面に付着し
たり、この溝によりキャップの内壁の角部が欠けたりす
るのを防止し、封止キャップと搭載基板との封止不良を
防止することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の課題を解決するために１本発明は、合成樹脂から
成り、キャビティとその周辺に存在する封止面を有する
封止用キャップにおいて、上記キャビティの内壁と上記
封止面との交わる角部全周に凹部が設けられていること
を特徴とする。

上記凹部は、上記内壁からの幅が０．１ｍ以上であり、
上記封止面からの深さが０．１■以上であるのが望まし
い。

【作用〕

本発明の固体撮像装置用キャップにおいては、キャップ
の内壁と封止面で作られる角部に凹部を設けたので、キ
ャビティ成形用金型を離型するとき、離型不良防止用溝
により発生する削り屑がキャップの封止面に付着しよう
としても、上記角部全周には凹部があり、封止面が存在
しないので、削り屑は金型といっしょに外部に取り出さ
れ、封止面に削り屑が付着することがない、また、たと
え、削り屑がキャップのキャビティの内壁に残存付着し
て封止面の方へ突き出たとしても、凹部があるので削り
屑は封止面へ影響を与えない、さらに、キャビティ成形
用金型の離型が悪い場合でも。

上記角部には既に凹部が存在するので、金型の溝によっ
て角部が欠けたりすることがない。

従って、キャップの封止面の平坦度が保たれるので、パ
ッケージを組み立てたとき、キャップのキャビティ内部
と外部とをつなぐ空気の通り道（リークバス）ができに
くく、気密封止ができるので、製品（固体撮像装置）の
生産歩留りを向上することができ、信頼性を向上させる
ことができる。

以下、−次元ＣＣＤホトセンサからなる固体撮像素子チ
ップで構成される固体撮像装置に本発明を適用した実施
例を用いて本発明を説明する。

〔実施例〕

まず、本発明を適用すべき固体撮像装置を第２図（部分
断面構成図）および第３図（第２図の■−ｍ切断線で切
った断面図）で示す。

第２図および第３図に示すように、固体撮像装置は、搭
載基板１の搭載面に搭載された固体撮像素子チップ２を
透明封止キャップ３で封止することにより構成されてい
る。搭載基板１および透明封止キャップ３は、固体撮像
装置のパッケージ部材を構成する。

搭載基板１は、第４図（搭載面側から見た搭載基板の平
面図）、第５図（搭載基板の部分断面側面図）および第
６図（搭載面と対向する装置実装面側から見た底面図）
に詳細に示すように構成されている。すなわち、搭載基
板１は、主に、基板ＩＡ、内部電極ＩＢおよびＩＣ１引
出配線ＩＤ、接続孔ＩＥ、接続孔配線ＩＦ、コーテイン
グ材ＩＧ、外部電極ＩＨで構成されている。

基板ＩＡは、実質的に平坦な板状で構成されており、方
形状の各辺を面取りした六角形状で構成されている。基
板ＩＡの複数の外部電極ＩＨが配置される側である長辺
側の寸法Ｌ１（第３図）は。

例えば５〜６醜程度で構成されている。基板ＩＡの短辺
側の寸法Ｌｉ（第２図）は、例えば４〜５■程度で構成
されている。基板ＩＡの厚さは、０．６〜０．８■程度
で構成されている。基板ＩＡは、−枚のセラミック基板
あるいは２枚以上のセラミック基板を積層して構成され
ている。

搭載基板１の基板ＩＡの搭載面は、透明封止キャップ３
の搭載面に固着される部分に比べて大きな寸法で構成さ
れている。この透明封止キャップ３の搭載面に固着され
る部分に比べて大きな寸法で構成された。基板ＩＡの搭
載面の一部は、第３図に、また第４図に一点鎖線で囲ん
で示すように、装置支持部またはかしめ領域ＩＬを構成
する。装置支持部またはかしめ領域ＩＬは、外部端子Ｉ
Ｈが配置される方向において設けられている。

内部電極ＩＢは、搭載基板１の搭載面側に構成されてい
る。内部電極ＩＢは、基板ＩＡの対向するそれぞれの長
辺に沿って複数配置されている。

内部電極、ＩＢは、第２図に示すように、固体撮像素子
チップ２の外部端子（ポンディングパッド）ボンディン
グワイヤ４を介して電気的に接続されている。

内部電極ＩＣは、搭載面の略中央部に構成されている。

内部電極ＩＣ上には、固体撮像素子チップ２が接着され
るように構成されている。

内部電極ＩＢ、ＩＣのそれぞれは、引出配線ＩＤによっ
て周辺部に引出され、接続孔ＩＢ内に形成された接続孔
配線ＩＦを通して外部電極ＩＨに電気的に接続されてい
る。内部電極ＩＢおよびＩＣ１引出配線ＬＤ、外部電極
ＩＨのそれぞれは、例えばメツキで形成したＭｏ、Ｗ等
の金属層で構成する。この金屑層は、５〜７μｍ程度の
膜厚で形成する。接続孔配線ＩＦは１例えばスクリーン
印刷で形成したＭｏ、Ｗ等の金属層で形成する。

外部電極ＩＨは、基板ＩＡの搭載面と対向する装置実装
面（固体撮像装置をプリント配線基板等に実装する面）
に構成されている。外部電極ＩＨは、内部電極ＩＢと同
様に、基板ＩＡの長辺に沿って複数配置されている。

搭載基板１の基板ＩＡの搭載面には、固体撮像素子チッ
プ２を搭載する際の目印となるインデックスマーク１工
が構成されている。インデックスマーク１工は、内部電
極ＩＢ等と同一製造工程で形成されている。また、搭載
基板１の基板ＩＡの装置実装面には、固体撮像装置を実
装する際の目印となるインデックスマークＩＪ、１にの
それぞれが構成されている。インデックスマークＩＪ、
ＩＫのそれぞれは、外部電極ＩＨと同一製造工程で形成
されている。インデックスマーク１工は、円形状で構成
されている。インデックスマークＩＫは、所定の外部電
極ＩＨと一体に構成され、Ｌ字形状で構成されている。

搭載基板１の基板ＩＡの搭載面に構成された引出配置１
１Ｄの上部には、コーテイング材ＩＧが設けられている
。コーテイング材ＩＧは、例えば、１００μｍ程度の膜
厚のセラミック材料で形成する。

コーテイング材ＩＧは引出配線ＩＤによる段差形状を緩
和するように構成されており、コーテイング材ＩＧの表
面が平坦化されるようになっている。

このコーテイング材ＩＧは、搭載基板１と透明封止キャ
ップ３との接着性を向上するようになっている。

このように、パッケージ部材の搭載基板１の装置実装面
に外部電極ＩＨを構成することにより、外部電極を搭載
基板の側面に設けた場合のその外部電極に相当する分、
搭載基板１の外径寸法（ここでは、短辺の寸法ｒ−ｍ　
）を縮小することができるので、固体撮像装置の小型化
を図ることができる。

また、上記搭載基板１の六角形状で構成することにより
、搭載基板１の面取りされた各辺の面積をなくすことが
できるので、搭載基板１の外径寸法をさらに縮小し、固
体撮像装置の小型化を図ることができる。

また、搭載基板１を実質的に平坦な板状で構成し、後述
するが透明封止キャップ３にキャビティ３Ａを構成する
ことにより１ｗＩ体撮像素子チップ２を搭載基板１に搭
載する際に使用するコレットと接触する部材が存在しな
くなる。このため、搭載基板１にコレットとの接触を防
止するための余裕寸法を設けなくてよいので、さらに、
搭載基板１の罫程寸法を縮小し、固体撮像装置を小型化
することができる。

上記固体撮像素子−チップ２は、その詳細を図示しない
が、−次元ＣＣＤホトセンサで構成されている。この固
体撮像素子チップ２は、主に、単結晶のシリコン基板の
表面に一次元的に配置された複数のホトセンサと、この
ホトセンサに沿って配置されたＣＯＤとで構成されてい
る。

上記透明封止キャップ３は、第７図（搭載面側から見た
透明封止キャップの平面図）および第８図（第７図の■
−■切断線で切った断面図）に詳細に示すように構成さ
れている。すなわち、透明封止キャップ３は、固体撮像
素子チップ２を収納するために凹形状に形成してキャビ
ティ３Ａを構成している。

透明封止キャップ３は、固体撮像素子チップ２のホトセ
ンサに光信号を入力するので、透明材料で構成されてい
る。透明材料としては、ホトセンサに光信号を入力する
光学有効面Ａ（第２図および第３図において符号Ａで示
す領域内）において、例えば波長３５０〜７００ｎｍの
光の透過率が８０％以上のもので構成する。また、透明
材料としては、加工性が高く、機械的強度が高く、しか
も安価１なもので構成する。具体的には、透明材料は、
アクリル果樹・脂で構成する。なお、透明封止キャ、ツ
ブ３は、透明ガラス等で構成してもよい。

透明封止キャップ３の光学有効面Ａの外側表面は、透明
封止キャップ３の光学有効面Ａ以外の他の外側表面Ｂに
比べて低く構成されている。例えば、光学有効面Ａは、
他の外側表面Ｂと少なくとも０．１ｍ程度の寸法差を有
するように構成されている。換言すれば、他の外側表面
Ｂは、光学有効面Ａより高くなるように突出させている
。光学有動面Ａは、透明封止キャップ３の光学有効面Ａ
を下に搭載基板１を上にして固体撮像装置を搬送したり
、載置する場合に、他の外側表面Ｂに比べて何らかの物
と接触する確率を低減するように構成されている。つま
り、透明封止キャップ３の光学有効面Ａは、何らかの物
との接触を他の外側表面Ｂで積極的に行わせて、傷等の
損傷が生じないように構成されている。

上記透明封止キャップ３は、搭載基板１のコーティング
材ＩＧ上に、接着層を介在させて固着されるようになっ
ている。接着層としては、紫外線の照射で凝固する紫外
線硬化型接着剤１例えば、アクリル樹脂系接着剤を使用
する。

このように、搭載基板１とキャビティ３Ａを有する透明
封止キャップ３とでパッケージ部材を構成することによ
り、キャビティを形成するための枠体をなくし、パッケ
ージ部材の部品点数を低減することができるので、組立
工程数を低減し、固体撮像装置の生産性を向上すること
ができる。

また、透明封止キャップ３の枠体に相当する部分を透明
樹脂材料で構成することにより、枠体をセラミックで形
成した場合に比べて安価に固体撮像装置を形成すること
ができる。

また、透明封止キャップ３の光学有効面Ａを他の外側表
面Ｂより低く構成することにより、光学有効面Ａが何ら
かの物と接触する確率を低減することができるので、光
学有効面Ａの損傷を低減し。

固体撮像装置で形成される画質を向上することができる
。

さらに、搭載基板１の装置実装面に外部電極ＩＨを構成
し、この搭載基板１とキャビティ３Ａを有する透明封止
キャップ３とでパッケージ部材を構成することにより、
搭載基板１の外径寸法を縮小して固体撮像装置の小型化
を図ることができると共に、パッケージ部材の部品点数
を低減して固体撮像装置の生産性を向上することができ
る。

このように構成される固体撮像装置は、第９図（搬送工
程時または出荷時における固体撮像装置の構成図）に示
すように、搬送容器５を用いて搬送や製品の出荷が行わ
れる。搬送容器５は、固体撮像装置を個々に区分けし、
複数の固体撮像装置を搬送できるように構成されている
。搬送容器５は、透明封止キャップ３を下に搭載基板１
を上に配置できるように、固体撮像装置を支持する突出
形状の支持部５Ａが設けられている。固体撮像装置は、
搭載基板１の基板ＩＡの装置支持部ＩＬが支持部５Ａに
接触す・るように、搬送容器５に収納される。

このように、固体撮像装置の搭載基板１の搭載面を透明
封止キャップ３の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成して装置支持部ＩＬを構成することにより、
固体撮像装置の搬送容器５を用い、透明封止キャップ３
を下に搭載基板１を上にして固体撮像装置を搬送するこ
とができるので、透明封止キャップ３の光学有効面Ａに
ゴミが堆積したり、傷等の損傷が生じたりすることを防
止し、再生画像の画質を向上することができる。

また、固体撮像装置は、第１０図（実装した固体撮像装
置の構成図）に示すように、導電性コネクタ６を介在さ
せて配線基板（または外部機器）７に搭載されている。

固体撮像装置は、配線基板７とかしめ器具８でかしめら
れている。

導電性コネクタ６は、導電性金属粒子をランダムに含有
したテープ状（または板状）の樹脂材料で構成されてい
る。導電性コネクタ６は、上記かしめ器具８による搭載
基板１と配線基板７との挟持力によって、樹脂材料を変
形させ、搭載基板１の外部端子ＩＨと配線基板７の端子
とを導電性金属粒子によって接続するように構成されて
いる。

かしめ器具８は、弾力性を有する金属材料や樹脂材料で
構成されており、搭載基板１と配線基板７とで導電性コ
ネクタ６を挟持するように構成されている。

このように、固体撮像装置の搭載基板１の搭載面を透明
封止キャップ３の搭載面に固着される部分よりも大きい
寸法で構成し、かしめ領域ＩＬを構成することにより、
かしめ器具８を用い、固体撮像装置を導電性コネクタ６
を介在させて配線基板７（または外部機器）に簡単に実
装することができる。

また、かしめ器具８は、固体撮像装置の搭載基板１のか
しめ領域ＩＬを押圧するので、実装の際に、透明封止キ
ャップ３やそれと搭載基板１との間の接着層を損傷する
ことがなくなる。

また、かしめ器具８を用い、固体撮像装置を導電性コネ
クタ６を介在させて配線基板７に実装することにより、
半田リフローのように固体撮像装置を加熱することがな
くなるので、透明封止キャップ３が変形したり、それと
搭載基板１との間の接着層が変形したりすることがなく
なり、固体撮像装置の封止性を向上することができる。

次に、固体撮像装置に外付けされる光学レンズを廃止し
た。別の構成の固体撮像装置につ、いて。

第１１図（部分断面構成図）および第１２図（部分断面
構成図）を用いて説明する。

第１１図、第１２図のそれぞれに示すように。

固体撮像装置は、透明封止キャップ３の光学有効面Ａを
光学レンズ（凸レンズ）で構成している。

透明封止キャップ３は、透明樹脂材料で形成する場合、
例えば射出成型によって形成する。また、透明封止キャ
ップ３は、透明ガラス材料で形成する場合、例えば、光
学レンズとして使用される光学有効面Ａ部分とその他の
部分とを別々に形成し。

その後に接着剤等により接合することで形成する。

第１１図に示す固体撮像装置の透明封止キャップ３は、
光学有効面Ａの外側表面を他の外側表面Ｂよりも低く構
成している。

また、第１２図に示す固体撮像装置の透明封止キャップ
３は、光学有効面Ａの外側表面が突出するように構成さ
れている。

このように、固体撮像装置の透明封止キャップ３の光学
有効面Ａを光学レンズとして構成することにより、外付
けの光学レンズを廃止することができるので、カメラ等
の装置としての部品点数を低減し、装置の生産性を向上
することができる。

次に、固体撮像装置のキャビティ内部に不活性ガスを封
止した。また別の構成の固体撮像装置について、第１３
図（部分断面構成図）を用いて説明する。

第１３図に示すように、固体撮像装置は、搭載基板１の
搭載面に固体撮像素子チップ２を搭載し、上記搭載面に
紫外線硬化型接着剤ＬＭ（第１３図は強調して示しであ
る）を介在させて透明封止キャップ３を固着することに
より上記固体撮像素子チップ２を封止している。

紫外線硬化型接着剤ＩＭは、紫外線の照射で凝固する例
えばアクリル樹脂系接着剤を使用する。

上記透明封止キャップ３で形成されるキャビテイ３Ａ内
部には、不活性ガスＧが封入されている。

不活性ガスＧとしては、８５〜１００％の割合の窒素ガ
スを用いる。また、不活性ガスＧとしては、ヘリウムガ
ス、アルゴンガス、ネオンガスのいずれかを使用しても
よい。

このように、固体撮像装置の搭載基板１と透明封止キャ
ップ３とを紫外線硬化型接着剤ＩＭで固着し、透明封止
キャップ３（または搭載基板１）で形成されるキャビテ
イ３Ａ内部に不活性ガスＧを封入することにより、固体
撮像装置のキャビテイ３Ａ内部の紫外線硬化型接着剤Ｉ
Ｍを硬化させることができるので、透明封止キャップ３
の光学有効面Ａの曇りを防止し、再生画像の画質を向上
することができる。

第１図（ａ）は、本発明の実施例を示す封止キャップと
金型の概略断面図である。第１図（ｂ）は、本発明の封
止キャップの斜視図である。

図において１ＭＤＩはキャビティ成形用金型。

Ｍｎ２は外面成形用金型、ＭＤＤは離型不良防止用溝、
３はアクリル樹脂から成る透明封止キャップ、３Ａは透
明封止キャップ３のキャビティ、３Ｗはキャビティ３の
内壁、３Ｓはキャビティ３Ａの周辺に存在する封止面、
３Ｄは内壁３Ｗと封止面３Ｓとの交わる角部全周に設け
られた凹部である。透明封止キャップ３は升形をしてお
り、縦横の長さはそれぞれ４．１■、高さは１．５閣で
ある。凹部３Ｄにおいて、内壁３Ｗからの幅は０．１■
以上、封止面３Ｓからの深さは０．１■以上で、固体撮
像装置用封止キャップの場合１本発明の効果がある。

透明封止用キャップ３は、金型ＭＤＩ、Ｍｎ２に樹脂を
流し込んで作る。樹脂が硬化した後、離型するとき、金
型ＭＤＩが先に離型すると、金型Ｍｎ２からキャップ３
を取り出すことが困難となるので、金型ＭＤ２のキャピ
テイ３Ａ成形用の部分に溝ＭＤＤが設けられている。従
来は、この溝ＭＤＤがあるため、金型ＭＤ２を離型する
とき、キャップ３Ａの一部Ｐが削り取られて削り屑が発
生し、封止面３Ｓに付着する。また、金型ＭＤ２を離型
するとき、離型が悪いと、内壁３Ｗと封止面３Ｓが交わ
る角部が削られてしまう。しかし、第１図（ａ）に示す
ように、この角部全周に凹部３Ｄがあるので、削り屑が
封止面３Ｓに付着したり、突き出たり、上記角部が削り
取られたりしない、従って、キャップを搭載基板に取り
付けるとき、気密封止ができる。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であ
ることは勿論である。

例えば、本発明は、固体撮像装置用の封止キャップに限
定されず、同様の問題を有するその他の封止キャップに
も適用可能である。また、角部全周に凹部を設けるとい
うのは、実質的に全周であればよく、一部だけ設けない
場合も含む。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、離型不良防止用
溝番こ起因する削り屑が封止面に付着したり、突き出た
り、あるいは、上記溝によって封止面の角部が欠けたり
しないので、キャップによる気密封止ができ、１１品の
信頼性および生産歩留りを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は１本発明の実施例を示す封止キャップと
金型の概略断面図、第１図（ｂ）は、本発明の封止キャ
ップの斜視図、第２図は、本発明の実施例１である固体
撮像装置の部分断面構成図。 第３図は上記第２図に示す固体撮像装置をｎ−ｍ切断線
で切った断面図、第４図は、上記固体撮像装置の搭載面
側から見た搭載基板の平面図、第５図は、上記固体撮像
装置の搭載基板の部分断面側面図、第６図は、上記固体
撮像装置の搭載面と対向する装置実装面側から見た底面
図、第７図は。 上記固体撮像装置の搭載面側から見た透明封止キャップ
の平面図、第８図は、上記第７図に示す固体撮像装置の
■−■切断線で切った断面図、第９図は、上記固体撮像
装置の搬送工程時または出荷時における構成図、第１０
図は、上記固体撮像装置を実装したときの構成図、第１
１図および第１２図は、本発明の実施例■である固体撮
像装置の部分断面構成図、第１３図は、本発明の実施例
■である固体撮像装置の部分断面構成図である。 ＭＤＩ・・・キャビティ成形用金型 ＭＤ２・・・外面成形用金型 ＭＤＤ・・・離型不良防止用溝 ３・・・透明封止キャップ ３Ａ・・・キャビティ ３Ｗ・・・内壁 ３Ｓ・・・封止面 ３Ｄ・・・凹部 Ｐ・・・削り肩となる部分 第１　図 （ｂ） 第４図 第５図 第６図 Ｈ １日 第８ 図 Ａ 第１１図 Ｈ Ｃ １ＨＩＢＩＦＩＥ 愉１２図 第９図 ５−一一胤ｔ、！＋ 第１０図 第１３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、合成樹脂から成り、キャビティとその周辺に存在す
   る封止面を有する封止用キャップにおいて、上記キャビ
   ティの内壁と上記封止面との交わる角部全周に凹部が設
   けられていることを特徴とする封止用キャップ。 ２、上記凹部は、上記内壁からの幅が０．１ｍｍ以上で
   あり、上記封止面からの深さが０．１ｍｍ以上であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の封止キャップ。