JPH01258488A - プリント配線板の製造装置 - Google Patents

プリント配線板の製造装置

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Publication number
JPH01258488A
JPH01258488A JP8634688A JP8634688A JPH01258488A JP H01258488 A JPH01258488 A JP H01258488A JP 8634688 A JP8634688 A JP 8634688A JP 8634688 A JP8634688 A JP 8634688A JP H01258488 A JPH01258488 A JP H01258488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
liquid
hole
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8634688A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Kawage
河毛 進
Toru Kanbara
神原 徹
Kiwa Marumoto
丸本 喜和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Elna Co Ltd filed Critical Elna Co Ltd
Priority to JP8634688A priority Critical patent/JPH01258488A/ja
Publication of JPH01258488A publication Critical patent/JPH01258488A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板の製造方法およびその装置に
関し、さらに詳しく言えば、プリント配線板を打抜くと
きに起こる打抜き滓による穴詰り不良を解消する打抜き
滓除去手段に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に、プリント配線板は銅張積層板をフォトリソ技術
を利用してエツチングし、回路パターンを形成し、その
表面にソルダーレジストなどを印刷した後に、電子部品
のリードを挿通するための透孔を打抜きプレスで穿設し
ている。この透孔を形成するに際しては、プリント配線
板を下金型上に載置し、穴明はピンを有する上金型を下
降させることによって、同穴明はピンにてプリント配線
板の所定箇所に透孔を穿設している。
〔発明が解決しようとする課題〕
このようにして、プリント配線板に透孔を穿設するので
あるが、上金型を上昇させて穴明はピンをプリント配線
板から引き抜く際、同穴明はピンにかじり付いた抜き滓
が透孔内に戻され、透孔が塞がれてしまうという現象が
生じ、その対策に苦慮している。また、最近では回路パ
ターンの細線化に伴い、ピン径が小さくなり、かつピン
間が狭くなってきたため、より以」二に穴詰まりによる
不良が大きな問題となっている。
従来、このような穴詰まりを有するプリント配線板の抜
き滓は、−度に複数の針を挿通させることによって除去
しているが、この工程は人手を介して行なっているため
に生産性の向上が期待できないとともに、自動化ライン
の構成を困難なものとしている。また、パターン化され
た針山はプリント配線板の透孔のパターンに対応させて
その都度製作しなければならず、さらには針が折れたり
、曲がったりするという欠点があった。
この発明は上記した従来の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、プリント配線板の透孔内に詰っている打抜
き滓を一連の流れ工程において自動的に除去し得るよう
にしたプリント配線板の製造方法およびその方法の実施
に好適な装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、この発明においては、透孔を
有し、かつ透孔内にその打抜き滓に有するプリント配線
板を液体中において水平に移動させながら、その液体を
介して同プリント配線板に超音波による振動を与え、透
孔内の打抜き滓を脱落させるようにしている。
上記方法を実施するため、この発明の装置は対向する両
側壁にプリント配線板搬入口と搬出口とを有する液貯溜
槽を備えている。この液貯溜槽内にはに二記搬入L1と
搬出口を含む搬送径路に沿って搬送する搬送手段と、こ
の搬送径路上のプリント配線板に対して所定の間隔をも
って非接触状態に配置された超音波振動子とが設けられ
ている。この場合、液貯溜槽内には」:記搬送径路上の
プリント配線板および超音波振りJ子のホーンチップの
少なくとも一部が液中に没する液面にまで所定の液体(
例えば水)が貯渭される。
〔作   用〕
」二記構成において、プリント配線板が液貯溜槽を通過
する際、同プリント配線板には超音波振動子から発生さ
れる超音波振動が液体を介して伝達され、その超音波振
動にて透孔内の打抜き滓が除去される。
〔実 施 例〕
以ド、この発明の一実施例を添付図面を参照しながら詳
細に説明する。
このプリント配線板の製造装置は、所定の大きさに形成
されだ液貯溜槽1を備えている。この液貯溜槽lの対向
する両側壁1a、lbにはプリント配線板搬入口2aと
同搬出口2bとが形成されている。また、この液貯溜槽
1内には、プリント配線板3を一ヒ記搬入ロ2aと搬出
口2bとを含む搬送径路に沿って搬送する搬送手段4と
、この搬送手段4にて搬送されるプリント配線板3に対
して超音波振動を与える例えば2つの超音波振動子5.
6とがMけられている。この実施例において、搬送手段
4はウレタン樹脂を被覆してなる上下1対搬送ローラ4
a、4bを例えば3組備えている。
一方、各超音波振動子5,6は例えばNi−Cr鋼から
なるホーンチップ5a、6aを備えている。
この場合、各ホーンチップ5a、6aは上記搬送ローラ
4a、4bにて搬送されるプリント配線板3に対して非
接触状態、例えば1誼程度の間隔をもつように配置され
ている。なおこの実施例においては、一方のボーンチッ
プ5aにてプリント配線板3の搬送方向左側半分を受持
たせ、他方のホーンチップ6aにて同プリント配線板3
の右側半分を受持たせるようにしている。これはプリン
ト配線板3の幅寸法W1が例えば301と広いため、幅
寸法W2が例えば約1.5 csのホーンチップ5a。
6aを2つ用いているのであるが、W1≦W2のような
場合には1つのホーンチップでもよい。
液貯溜槽1内には水またはイミダゾールの誘導体等の液
体が入れられる。イミダゾールの誘導体としては例えば
グリコート液(商品名:四国化成工業■製)があり、同
波を使用するとプリント配線板への防錆付与工程を一緒
に行うことができる。
液体は図示しないポンプにより供給され、その液面はプ
リント配線板3および上記ホーンチップ5a、6aの少
なくとも一部が没するレベルに制御される。図示されて
いないが、この液面レベル制御は例えばフロートスイッ
チにて液体供給ポンプをオンオフさせることにより行な
われる。すなわち、上記レベルにまで液体を入れると、
同液体は搬入口2aおよび搬出口2bより常に流出する
ことになるが、その分ポンプより液体が補充され、液面
レベルがほぼ一定に保たれるようになされている。
なお、参照符号7a、7bはプリント配線板3の搬入ロ
ーラ、8a、8bは同搬出ローラ、9はプリント配線板
3を次段の工程に送るためのコンベアベルトである。
(実 験 例) 超音波振動子;定振幅周波数自動追尾型、発振周波数1
9.5に土、最大出力600W2基。
液体;水道水(特に液温調整せず) プリント配線板の搬送速度;12α/秒プリント配線板
;紙フェノール樹脂基板(透孔数2600個) 穴明はピンにて2600個の透孔を穿設したところ、抜
き滓による穴詰り箇所は155箇所であった。この基板
に上記の条件で液貯溜槽1内を通過させたところ、穴詰
り箇所は皆無であった。なお、打抜き滓は搬入口2aお
よび搬出口2bよりオーバーフロー水とともに槽外へ搬
出され、好ましくは図示しないフィルタにて捕獲される
プリント配線板は上記のようにして抜き滓を除去した後
、酸処理工程、ブラシ研磨工程、水洗工程、酸化防止処
理工程、水洗工程、乾燥工程、電気的ショートオープン
検査工程およびフラックスコート処理工程を経たのちホ
ールチエツクを受けて部品実装工程等に送られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、一連の流れ工
程においてプリント配線板の透孔内に詰っている抜き滓
をほぼ完全に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示した概整的な断面図、
第2図はその平面配置図である。 図中、1は液貯溜槽、2aは搬入口、2bは搬出口、3
はプリント配線板、4は搬送手段、4a。 4bは搬送ローラ、5,6は超音波振動子、5a。 6aはホーンチップである。 特許出願人   エルナー株式会社 代理人 弁理士    大 原  拓 也第1図 第 2 図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)透孔を有し、かつ透孔内にその打抜き滓を有する
    プリント配線板を液体中において水平に移動させながら
    、その液体を介して同プリント配線板に超音波による振
    動を与え、透孔内の打抜き滓を脱落除去することを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
  2. (2)穴明けピンにて打抜かれたプリント配線板の透孔
    内に詰まっている打抜き滓を除去する打抜き滓除去手段
    を備えているプリント配線板の製造装置において、 対向する両側壁にプリント配線板搬入口と搬出口とを有
    する液貯溜槽と、該液貯溜槽内において上記プリント配
    線板を上記搬入口と搬出口を含む搬送径路に沿って搬送
    する搬送手段と、該搬送径路上のプリント配線板に対し
    て所定の間隔をもって非接触状態に配置された超音波振
    動子とを備え、上記液貯溜槽内には上記搬送径路上のプ
    リント配線板および上記超音波振動子のホーンチップの
    少なくとも一部が液中に没する液面にまで所定の液体が
    貯溜され、上記超音波振動子による超音波振動を液体を
    介して上記プリント配線板に伝達させることにより、同
    プリント配線板を搬送しながらその透孔内の打抜き滓を
    脱落除去させるようにしたことを特徴とするプリント配
    線板の製造装置。
  3. (3)上記液体は水である請求項1記載のプリント配線
    板の製造装置。
  4. (4)上記液体はイミダゾールの誘導体である請求項1
    記載のプリント配線板の製造装置。
JP8634688A 1988-04-08 1988-04-08 プリント配線板の製造装置 Pending JPH01258488A (ja)

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