KR200176574Y1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 배선패턴이 형성된 기판부와, 상기 기판부의 사방 연부에 형성되어 부품의 실장완료후 제거되는 외곽부를 갖는 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 상기 외곽부에는 산점상으로 배열되는 동박패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 솔더크림이 균일하게 도포되며, 기판부와 외곽부 간의 열팽창량의 차이로 인한 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있게 된다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 부품실장 완료후 제거되는 외곽부에 의해 솔더크림 인쇄시 솔더크림의 양이 불균일하게 인쇄되는 것을 방지할 수 있도록 하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판은, 가공방법에 따라 단층 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판, 빌드(Build)인쇄회로기판으로 분류할 수 있으며, 재질에 따라 페놀재질의 인쇄회로기판과, 그래스(Grass) 또는 에폭시 재질의 인쇄회로기판으로 분류할 수 있다.

이러한 인쇄회로기판은 기본적으로 수십 미크론의 두께를 갖는 동박을 에폭시로 형성된 적층판에 접착시킨 다음, 소정의 배선패턴의 레지스트를 프린트한다. 그런 다음, 에칭을 하여 불필요한 부분의 동박을 제거한 다음, 남은 레지스트를 용제나 알카리 용액으로 제거하여 배선기판(Printed Wiring Board:PWB)을 형성한다.

이렇게 배선기판이 완성되고, 리플로우 솔더링 방법에 의해 부품을 실장하는 경우에는, 먼저 배선기판에 메탈마스크를 배치하고 스퀴즈를 이용하여 솔더크림을 인쇄하고, 각 실장위치에 부품을 안착시킨 다음, 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과시켜 부품을 실장함으로써, 인쇄회로기판을 완성하게 된다.

한편, 이러한 인쇄회로기판은, 도 2에 도시된 바와 같이, 실제로 제품의 제어를 위해 사용되는 기판부(53)와, 기판부(53)의 사방 연부에 소정 폭만큼 형성되어 배선패턴을 가지지 아니하는 외곽부(55)를 포함하며, 외곽부(55)는 부품의 실장완료후에 커팅하여 제거된다. 이러한 외곽부(55)는 인쇄회로기판(51)의 부품실장시 인쇄회로기판(51)이 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과하는 동안뿐만 아니라 솔더크림의 도포시나 부품의 안착시에도 컨베이어에 의해 인쇄회로기판(51)이 평행하도록 지지되어 이동된다.

통상적으로 이 외곽부(55)에는 배선기판의 형성시 접착된 동박이 전체적으로 잔존하거나, 경우에 따라서는 일측 연부만을 제외한 외곽부(55)에 동박이 부착되어 있게 된다.

그런데, 이렇게 외곽부(55)에 동박이 균일하게 접착되지 아니한 경우에는 동박이 부착된 연부가 다른 연부보다 높기 때문에, 부품실장공정에서 솔더크림의 도포시 메탈마스크의 높이에 미세한 차이가 발생하게 되며, 메탈마스크의 높이차에 따라 스퀴즈가 기울게 되어 솔더크림의 도포량에 미세한 차이가 발생하게 된다. 이러한 도포량의 차이는 솔더크림의 용융이나 냉각속도에 영향을 미치게 되며, 융융이나 냉각속도의 차는 부품의 쇼트나 미납불량을 유발할 수 있다는 문제점이 있다.

또한, 외곽부(55)에 동박은 별도의 패턴을 가지지 아니하고 외곽부(55)는 단일의 동박으로 형성되므로, 기판부(53)와는 열에 의해 변형되는 정도가 다르다. 이에 따라, 인쇄회로기판(51)이 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과하게 되면, 외곽부(55)와 기판부(53)와의 열팽창량이 상이하여 인쇄회로기판(51)이 휘는 것을 촉진시키게 된다.

따라서 본 고안의 목적은, 솔더크림이 균일하게 도포되도록 하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

또한, 본 고안의 다른 목적은, 기판부와 외곽부와의 열 팽창량의 상이함에 따라 열에 의해 휘는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

도 1은 본 고안에 따른 인쇄회로기판의 평면도,

도 2는 종래의 인쇄회로기판의 평면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 인쇄회로기판 3 : 기판부

5 : 외곽부 10 : 더미패턴

상기 목적은, 본 고안에 따라, 배선패턴이 형성된 기판부와, 상기 기판부의 사방 연부에 형성되어 부품의 실장완료후 제거되는 외곽부를 갖는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 외곽부에는 산점상으로 배열되는 동박으로 더미패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 의해 달성된다.

여기서, 상기 더미패턴은 반복적으로 배열되는 원형 또는 팔각형상의 동박으로 형성된 것이 바람직하다.

이하, 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명한다.

인쇄회로기판은, 도 1에 도시된 바와 같이, 실제로 제품으로 사용되는 기판부(3)와, 기판부(3)의 사방 연부에 소정 폭만큼 형성되어 배선패턴을 가지지 아니하는 외곽부(5)를 포함하며, 외곽부(5)는 부품의 실장완료후에 커팅하여 제거된다.

여기서, 기판부(3)에는 동박으로 형성된 배선패턴이 배치되어 있고, 각 실장위치에는 부품이 실장되어 있다. 그리고, 외곽부(5)에는 일정한 더미패턴(10)을 가지는 동박이 접착되어 있으며, 더미패턴(10)은 원형 또는 팔각형 같은 다각형이 일정 간격으로 배치되어 형성된다. 여기서, 다각형은 크기는 약 3∼5ψ정도로 형성된다.

이러한 인쇄회로기판(1)의 생산공정은, 크게 배선기판을 형성하는 공정과, 부품을 실장하는 공정으로 나누어 볼 수 있다. 먼저 배선기판을 형성하는 공정은 먼저 수십 미크론(㎛), 약 40-50 미크론의 두께를 갖는 동박을 에폭시로 형성된 적층판에 접착시킨다. 그리고, 기판부(3)에 소정의 배선패턴의 레지스트를 프린트하며, 이 때, 외곽부(5)에도 더미패턴(10)을 프린트한다. 그런 다음, 에칭을 하여 불필요한 부분의 동박을 제거한 다음, 남은 레지스트를 용제나 알카리 용액으로 제거하여 배선기판(Printed Wiring Board:PWB)을 형성한다. 그러면, 기판부(3)에는 배선패턴이 남게 되고, 외곽부(5)에는 다각형의 더미패턴(10)이 형성되게 된다.

이렇게 배선기판이 완성되면, 리플로우 솔더링 방법에 의해 부품을 실장하는 경우, 먼저 배선기판에 메탈마스크를 배치하고 스퀴즈를 이용하여 솔더크림을 인쇄한다. 이 때, 본 배선기판은 외곽부(5)의 전영역에 걸쳐 균일하게 더미패턴(10)이 형성되어 있으므로, 메탈마스크의 배치시 높이차가 발생하지 아니하여 솔더크림이 균일하게 인쇄된다.

또한, 각 실장위치에 부품을 안착시킨 다음, 예열존과 가열존 및 냉각존을 통과시킬 때에도, 기판부(3)에는 배선패턴이 형성되고, 외곽부(5)에는 다각형의 더미패턴(10)이 형성되어 있으므로, 기판부(3)와 외곽부(5)의 열 팽창량이 거의 동일해져 열팽창량의 상이에 의한 인쇄회로기판(1)의 휨이 방지된다.

이와 같이, 본 고안에서는 인쇄회로기판(1)의 외곽부(5)에 일정한 더미패턴(10)을 형성하여 외곽부(5)간의 높이차를 제거함으로써, 실장공정중 솔더크림의 인쇄시 솔더크림이 균일하게 인쇄되게 된다. 이에 따라, 솔더크림의 불균일에 의한 부품의 쇼트나 미납을 방지할 수 있게 된다. 또한, 기판부(3)와 외곽부(5)간의 열팽창량을 감소시켜 인쇄회로기판(1)의 변형을 방지하게 된다.

한편, 상술한 실시예에서는, 외곽부(5)에 일정한 다각형의 더미패턴(10)을 형성하였으나, 시험용 배선패턴이나 그 밖의 다른 형상으로 형성할 수 있음은 물론이다. 또한, 다층이나 빌드(Build) 인쇄회로기판(1)의 경우에는 내부에 형성된 패턴의 잔존율을 고려하여 그 양을 결정하여 형성하는 것이 바람직하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 솔더크림이 균일하게 도포되며, 기판부와 외곽부 간의 열팽창량의 차이로 인한 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 배선패턴이 형성된 기판부와, 상기 기판부의 사방 연부에 형성되어 부품의 실장완료후 제거되는 외곽부를 갖는 인쇄회로기판에 있어서,

   상기 외곽부에는 동박에 의해 형성되어 산점상으로 배열되는 더미패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 더미패턴은 반복적으로 배열되는 원형 또는 팔각형상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.