JPH01253906A - チップ型インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents
チップ型インダクタンス素子とその製造方法Info
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- JPH01253906A JPH01253906A JP8187088A JP8187088A JPH01253906A JP H01253906 A JPH01253906 A JP H01253906A JP 8187088 A JP8187088 A JP 8187088A JP 8187088 A JP8187088 A JP 8187088A JP H01253906 A JPH01253906 A JP H01253906A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、チップ型インダクタンス素子とぞの製３Ｓ
ａ方法に関するものである。
ａ方法に関するものである。
〈従来の技術〉
近年、回路の小形化、高集積化及び高周波化にともない
、小型で表面実装可能なチップ型のインダクタンス素子
の需要が高まっている。
、小型で表面実装可能なチップ型のインダクタンス素子
の需要が高まっている。
従来、この種のインダクタンス素子としては、磁性体コ
アを保持する基板に電極を形成し、磁性体コア部に導線
を巻付けて導線の端子を基板上の電極に接続することに
より形成される巻線型インダクタンス素子、あるいは、
フェライトのグリーンシートと導体を交互に重ね合わせ
、各層の導体を接続することにより形成される積層型イ
ンダクタンス素子などが一般的に用いられている。
アを保持する基板に電極を形成し、磁性体コア部に導線
を巻付けて導線の端子を基板上の電極に接続することに
より形成される巻線型インダクタンス素子、あるいは、
フェライトのグリーンシートと導体を交互に重ね合わせ
、各層の導体を接続することにより形成される積層型イ
ンダクタンス素子などが一般的に用いられている。
従来の積層型インダクタンス素子としては、特公昭５７
−３９５２１号等が知られており、その製３ａＩ程を第
３図ないし第１４図に基づいて説明する。
−３９５２１号等が知られており、その製３ａＩ程を第
３図ないし第１４図に基づいて説明する。
アルミニウム等の平ｊＨな表面に支持体を張り、その上
にフェライト粉末から構成される磁性体１を印−する。
にフェライト粉末から構成される磁性体１を印−する。
（第３図）
次に、絶縁層を有する磁性体１の表面に端子５が磁性体
１の縁部に達する導電バタヘン２を印刷し、（第４図）
導電パターン２の下半分を覆うように絶縁層を印刷し、
さらに磁性体１を同じ部分に印刷し、その上に絶縁層を
印刷Ｊる。（第５図）絶縁層を有する磁性体１の上から
導電パターン２の末端にかけてＬ字状に導電パターン４
を印刷し、導電パターン２と４を重畳部５で電気的に接
続する。（第６図） 次に、導電パターン４の上半分が覆われるように絶縁層
を印刷し、同じ箇所に更に磁性体６を印刷し、その表面
に絶縁層を印刷する。（第７図）次に、導電パターン７
を絶縁層を有する磁性体６及び導電パターン４の末端に
Ｌ字形に印刷し、導電パターン４と７を重畳部８で電気
的に接続される。（第８図） この俊、第５図に関し述べたと同様に絶縁層、磁性体９
及び絶縁層をこの順に印刷し、（第９図）次いで導電パ
ターン１０を印刷してΦ要部１１で電気的な接続を行な
い、（第１０図）更に絶縁層、磁性体１２及び絶縁層を
この順に印刷する。（第１１図） Ｒ後に引出端子Ｆを有する導電パターン１３を印刷し、
（第１２図）必要ならば絶縁層、磁性体１４を印刷づ“
る。（第１３図） 得られたＷ４層体の縁部からは端子導体Ｓ、Ｆが露出し
、（第１３図）この１ｉ！１層体を焼成炉に入れて磁性
体の所要焼成温度及び時間で処理し、得られた積層イン
ダクタンスの端子Ｓ、Ｆが露出する端部に導電パターン
と同様の導電ペーストを施し、適宜の温度で焼付けて外
部端子１６とする。（第１４図） 〈発明が解決しようとする課題〉 上記のように、従来のインダクタンスとその製造方法は
、巻線型インダクタンス素子及び積層型インダクタンス
素子のいずれにおいても構造及び製造工程が複雑で量産
性に劣り、製造コストが高くつくという問題がある。
１の縁部に達する導電バタヘン２を印刷し、（第４図）
導電パターン２の下半分を覆うように絶縁層を印刷し、
さらに磁性体１を同じ部分に印刷し、その上に絶縁層を
印刷Ｊる。（第５図）絶縁層を有する磁性体１の上から
導電パターン２の末端にかけてＬ字状に導電パターン４
を印刷し、導電パターン２と４を重畳部５で電気的に接
続する。（第６図） 次に、導電パターン４の上半分が覆われるように絶縁層
を印刷し、同じ箇所に更に磁性体６を印刷し、その表面
に絶縁層を印刷する。（第７図）次に、導電パターン７
を絶縁層を有する磁性体６及び導電パターン４の末端に
Ｌ字形に印刷し、導電パターン４と７を重畳部８で電気
的に接続される。（第８図） この俊、第５図に関し述べたと同様に絶縁層、磁性体９
及び絶縁層をこの順に印刷し、（第９図）次いで導電パ
ターン１０を印刷してΦ要部１１で電気的な接続を行な
い、（第１０図）更に絶縁層、磁性体１２及び絶縁層を
この順に印刷する。（第１１図） Ｒ後に引出端子Ｆを有する導電パターン１３を印刷し、
（第１２図）必要ならば絶縁層、磁性体１４を印刷づ“
る。（第１３図） 得られたＷ４層体の縁部からは端子導体Ｓ、Ｆが露出し
、（第１３図）この１ｉ！１層体を焼成炉に入れて磁性
体の所要焼成温度及び時間で処理し、得られた積層イン
ダクタンスの端子Ｓ、Ｆが露出する端部に導電パターン
と同様の導電ペーストを施し、適宜の温度で焼付けて外
部端子１６とする。（第１４図） 〈発明が解決しようとする課題〉 上記のように、従来のインダクタンスとその製造方法は
、巻線型インダクタンス素子及び積層型インダクタンス
素子のいずれにおいても構造及び製造工程が複雑で量産
性に劣り、製造コストが高くつくという問題がある。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであり、４Ｎ造が簡単で量産性にゆれ、製造コス
トが安価なチップ型インダクタンスとその製造方法を提
供することを目的としている。
たものであり、４Ｎ造が簡単で量産性にゆれ、製造コス
トが安価なチップ型インダクタンスとその製造方法を提
供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
上記のにうな課題を解決するため、第１の発明は、磁性
体粉末を混入した樹脂成形体の内部に金属コイルを埋設
し、樹脂成形体の両端に電極用の金属４−ヤップを取付
Ｃノ、両金属キャップを金属コイルの対応する端部と電
気的に接続した構成としたものである。
体粉末を混入した樹脂成形体の内部に金属コイルを埋設
し、樹脂成形体の両端に電極用の金属４−ヤップを取付
Ｃノ、両金属キャップを金属コイルの対応する端部と電
気的に接続した構成としたものである。
課題を解決づる第２の発明は、金属コイルをモールド型
に入れ、磁性体粉末を混入した樹脂を上記モールド型に
注入して樹脂成形体を形成し、樹脂が固まった後に樹１
后成形体の両端に金属コイルの端部ど接続するようにし
た金属キャップを取付けるように構成したものである。
に入れ、磁性体粉末を混入した樹脂を上記モールド型に
注入して樹脂成形体を形成し、樹脂が固まった後に樹１
后成形体の両端に金属コイルの端部ど接続するようにし
た金属キャップを取付けるように構成したものである。
く作用〉
金ｔ１４線を用いて形成した金属コイルをモールド型に
入れ、磁性体粉末を混入した８Ｊ脂を上記モールド型内
に注入し、内部に金属コイルを埋込んだチップ状の樹脂
成形体を形成し、固まった樹脂成形体をモールド型内か
ら取出し、その両端に電極用の金属キャップを嵌着し、
各金属キャップを対応する金属コイルの端部と電気的に
接続すればチップ型インダクタンス素子が完成する。
入れ、磁性体粉末を混入した８Ｊ脂を上記モールド型内
に注入し、内部に金属コイルを埋込んだチップ状の樹脂
成形体を形成し、固まった樹脂成形体をモールド型内か
ら取出し、その両端に電極用の金属キャップを嵌着し、
各金属キャップを対応する金属コイルの端部と電気的に
接続すればチップ型インダクタンス素子が完成する。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第１図と第２図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
図示のように、チップ型インダクタンス素子２１は、金
属コイル２２と、この金属コイル２２を内部に埋設する
４ＩＪＩＩ成形体２３と、樹脂成形体２３の両端に嵌着
した金属キャップ２４．２４どで構成され、両金属キャ
ップ２４．２４は金属コイル２２の対応する端部と電気
的に接続されている。
属コイル２２と、この金属コイル２２を内部に埋設する
４ＩＪＩＩ成形体２３と、樹脂成形体２３の両端に嵌着
した金属キャップ２４．２４どで構成され、両金属キャ
ップ２４．２４は金属コイル２２の対応する端部と電気
的に接続されている。
前記金属コイル２２は、金属導線を用いて空心コイルに
形成され、また、樹脂成形体２３は、磁性体粉末を混合
した合成樹脂を用い、モールド型への注入により角形の
チップ状に成形されている。
形成され、また、樹脂成形体２３は、磁性体粉末を混合
した合成樹脂を用い、モールド型への注入により角形の
チップ状に成形されている。
この発明のチップ型インダクタンス素子は上記のような
構成であり、次に製造方法を説明する。
構成であり、次に製造方法を説明する。
金属導線を用いて空心コイルに形成した金属コイル２２
を作製し、この金属：１イル２２を樹脂成形体の形状を
決定づるモールド型内に入れてセットする。
を作製し、この金属：１イル２２を樹脂成形体の形状を
決定づるモールド型内に入れてセットする。
磁性体粉末を混入した樹脂を溶融状態でモールド型内に
注入し、樹脂成形体２３を成形覆る。
注入し、樹脂成形体２３を成形覆る。
注入した樹脂が固まった後、モールド型内から樹脂成形
体２３を取出し、この樹脂成形体２３の両端に金属キャ
ップ２４．２４をＩＲ着固定し、両金属キャップ２４．
２４と金属］イル２２の対応する端部を導電性材料を用
いて電気的に接続Ｊ−れば、図示のように、金属」↑ｌ
ツブ２４．２４が電極となるチップ型インダクタンス水
子が完成し、小型で高集積化及び高周波化に対応覆るこ
とができる。
体２３を取出し、この樹脂成形体２３の両端に金属キャ
ップ２４．２４をＩＲ着固定し、両金属キャップ２４．
２４と金属］イル２２の対応する端部を導電性材料を用
いて電気的に接続Ｊ−れば、図示のように、金属」↑ｌ
ツブ２４．２４が電極となるチップ型インダクタンス水
子が完成し、小型で高集積化及び高周波化に対応覆るこ
とができる。
なお、この発明の樹脂成形体２３に用いる樹脂の秤類は
、熱可塑性、熱硬化性の何れであってもよい。
、熱可塑性、熱硬化性の何れであってもよい。
く効果〉
以上のように、この弁明は、樹脂成形体の内部に金属：
】イルを８設し、樹脂成形体の両端に電極用の金属キャ
ップを金属コイルの端部と接続された状態で嵌着したの
で、構造が簡単で量産性に優れ、ブップ型インダクタン
スを安価に提供することができる。
】イルを８設し、樹脂成形体の両端に電極用の金属キャ
ップを金属コイルの端部と接続された状態で嵌着したの
で、構造が簡単で量産性に優れ、ブップ型インダクタン
スを安価に提供することができる。
また、モールド型を用いて樹脂成形体を成形するように
したので、寸法精度が高く、小型で高集積化及び高周波
化に対応することができる。
したので、寸法精度が高く、小型で高集積化及び高周波
化に対応することができる。
更に、従来空心コイルが主に用いられていた高周波回路
への対応においてもこの弁明のチップ型インダクタンス
水子はその特色を発揮することができ、空心コイルと同
等の低い損失を実現しながら、かつ空心コイルに比べて
７２１気的シールド性と表面実装性に優れた、構造の堅
牢なチップ型インダクタンス素子を構成することができ
る。
への対応においてもこの弁明のチップ型インダクタンス
水子はその特色を発揮することができ、空心コイルと同
等の低い損失を実現しながら、かつ空心コイルに比べて
７２１気的シールド性と表面実装性に優れた、構造の堅
牢なチップ型インダクタンス素子を構成することができ
る。
第１図はこの発明に係るチップ型インダクタンス素子の
斜視図、第２図は同上の一部切欠正面図、第３図乃至第
１４図の各々は従来のインダクタンス素子として例示し
た積層型インダクタンス素子の構造順序を示す■稈図で
ある。 ２１・・・チップ型インダクタンス水子２２・・・金属
］イル ２３・・・樹脂成形体２４・・・金属
キャップ 出願人代理人 弁理士 和 ｌ口 昭第９図
第１３図第１０図
第１４図 １０ ソ ｊ
斜視図、第２図は同上の一部切欠正面図、第３図乃至第
１４図の各々は従来のインダクタンス素子として例示し
た積層型インダクタンス素子の構造順序を示す■稈図で
ある。 ２１・・・チップ型インダクタンス水子２２・・・金属
］イル ２３・・・樹脂成形体２４・・・金属
キャップ 出願人代理人 弁理士 和 ｌ口 昭第９図
第１３図第１０図
第１４図 １０ ソ ｊ
Claims (2)
- （１）磁性体粉末を混入した樹脂成形体の内部に金属コ
イルを埋設し、樹脂成形体の両端に電極用の金属キャッ
プを取付け、両金属キャップを金属コイルの対応する端
部と電気的に接続したチップ型インダクタンス素子。 - （２）金属コイルをモールド型に入れ、磁性体粉末を混
入した樹脂を上記モールド型に注入して樹脂成形体を形
成し、樹脂が固まった後に樹脂成形体の両端に金属コイ
ルの端部と接続するように金属キャップを取付けること
を特徴とするチップ型インダクタンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8187088A JPH01253906A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8187088A JPH01253906A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01253906A true JPH01253906A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13758501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8187088A Pending JPH01253906A (ja) | 1988-04-01 | 1988-04-01 | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01253906A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6311387B1 (en) | 1998-06-05 | 2001-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing inductor |
| US6661328B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6801115B2 (en) | 1998-06-23 | 2004-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bead inductor and method of manufacturing same |
| US9153547B2 (en) | 2004-10-27 | 2015-10-06 | Intel Corporation | Integrated inductor structure and method of fabrication |
| WO2016136338A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-04-01 JP JP8187088A patent/JPH01253906A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6311387B1 (en) | 1998-06-05 | 2001-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing inductor |
| KR100337739B1 (ko) * | 1998-06-05 | 2002-05-24 | 무라타 야스타카 | 인덕터의 제조방법 |
| US6801115B2 (en) | 1998-06-23 | 2004-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Bead inductor and method of manufacturing same |
| US6661328B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6784782B2 (en) | 2000-04-28 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6888435B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US7219416B2 (en) | 2000-04-28 | 2007-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a magnetic element |
| US9153547B2 (en) | 2004-10-27 | 2015-10-06 | Intel Corporation | Integrated inductor structure and method of fabrication |
| WO2016136338A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
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