JPH0530366Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0530366Y2 JPH0530366Y2 JP1986020581U JP2058186U JPH0530366Y2 JP H0530366 Y2 JPH0530366 Y2 JP H0530366Y2 JP 1986020581 U JP1986020581 U JP 1986020581U JP 2058186 U JP2058186 U JP 2058186U JP H0530366 Y2 JPH0530366 Y2 JP H0530366Y2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- magnetic film
- inductor
- conductor line
- conductor
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野】
本考案は、混成集積回路に関し、特に高周波回
路のインダクターに関する。
路のインダクターに関する。
従来、高周波回路のインダクターとしては、整
合回路用コイルと高周波阻止用のRFCに分けら
れるが、いずれもほぼ数百ＭHz以上の周波数にな
ると空心コイルが使用され、膜回路基板上に半田
付けにより、搭載されるのが通例である。
合回路用コイルと高周波阻止用のRFCに分けら
れるが、いずれもほぼ数百ＭHz以上の周波数にな
ると空心コイルが使用され、膜回路基板上に半田
付けにより、搭載されるのが通例である。
上述した従来の空心コイルを使用した混成集積
回路は、第５図、６図に示すようにチツプコンデ
ンサ、トランジスター等の部品は、自動搭載機を
使用して、容易に組立ができるが、空心コイル２
だけは、形状からくる欠点のため、搭載機を使用
できない問題がある。すなわち、自動搭載工程の
後、更に半田ゴテを使用して、空心コイル４の両
端を膜回路基板１の上に作られた導体ランド３
に、半田４により接続する工程があるため、多大
な工数を要し、コスト高となる問題がある。ま
た、空心コイル自体も、特殊な形状を使用する場
合は、自動機にかからないため、コスト高となる
欠点もある。
回路は、第５図、６図に示すようにチツプコンデ
ンサ、トランジスター等の部品は、自動搭載機を
使用して、容易に組立ができるが、空心コイル２
だけは、形状からくる欠点のため、搭載機を使用
できない問題がある。すなわち、自動搭載工程の
後、更に半田ゴテを使用して、空心コイル４の両
端を膜回路基板１の上に作られた導体ランド３
に、半田４により接続する工程があるため、多大
な工数を要し、コスト高となる問題がある。ま
た、空心コイル自体も、特殊な形状を使用する場
合は、自動機にかからないため、コスト高となる
欠点もある。
本考案は、回路基板上に形成されたインダクタ
を有する混成集積回路において、インダクタは導
体ラインと導体ラインを上下からはさみ込む磁性
膜により構成されている。
を有する混成集積回路において、インダクタは導
体ラインと導体ラインを上下からはさみ込む磁性
膜により構成されている。
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は、本考案の一実施例の上面図及び第２
図は、側面図である。１は、アルミナ等の上に膜
回路が形成された膜回路基板で、５は、高周波阻
止を目的とした、インダクタンスを形成する導体
ラインであるが、機能を満すためには、相当長い
ライン長を必要とするが、磁性膜６を導体ライン
の上下にはさむことにより、トロイダルコアにワ
イヤを通した１ターンのインダクターと等価の機
能を有することができ、ライン長を短かくでき
る。ここで、磁性膜としては、高周波で低損失、
及び電気抵抗の高いNi−Zn系フエライト等が適
している。
図は、側面図である。１は、アルミナ等の上に膜
回路が形成された膜回路基板で、５は、高周波阻
止を目的とした、インダクタンスを形成する導体
ラインであるが、機能を満すためには、相当長い
ライン長を必要とするが、磁性膜６を導体ライン
の上下にはさむことにより、トロイダルコアにワ
イヤを通した１ターンのインダクターと等価の機
能を有することができ、ライン長を短かくでき
る。ここで、磁性膜としては、高周波で低損失、
及び電気抵抗の高いNi−Zn系フエライト等が適
している。
膜回路基板１の上への形成法としては、Ni−
Zn系フエライトの粉体及びアルミナ基板１へ接
着させるための酸化ビスマスガラス粉末、有機物
バインダー等を混合したペースト状の材料をスク
リーン印刷等により、膜回路基板１に付着させ、
高温で焼結することにより、形成することができ
る。
Zn系フエライトの粉体及びアルミナ基板１へ接
着させるための酸化ビスマスガラス粉末、有機物
バインダー等を混合したペースト状の材料をスク
リーン印刷等により、膜回路基板１に付着させ、
高温で焼結することにより、形成することができ
る。
尚、所定の特性のインダクターを得るために
は、導体ラインをおおう磁性膜の長さを調整する
必要があり、また磁性膜の厚さをあらかじめ設定
しておく必要がある。
は、導体ラインをおおう磁性膜の長さを調整する
必要があり、また磁性膜の厚さをあらかじめ設定
しておく必要がある。
次に、第３図、第４図は、本考案のもととなる
実施例の一つで、トロイダルコイルに２ターン導
体を巻いたものと等価であり、磁性体を芯として
コイル状に導体を巻いたものである。
実施例の一つで、トロイダルコイルに２ターン導
体を巻いたものと等価であり、磁性体を芯として
コイル状に導体を巻いたものである。
形成方法としては、膜回路基板１に磁性膜６を
印刷焼成しさらに、導体パターン５を、さらにそ
の上に磁性膜６を形成し、最後に導体パターンを
さらに磁性膜をつけて完了する。但し、本実施例
の場合は、磁路を確保するため、上下の磁性膜の
間にガラス等による絶縁層が一層必要となり、製
造工程が複雑になり、また導体パターンが磁性膜
の上下に接続しなければならないため、断線し易
く、歩留、耐久性に欠けるという問題がある。
印刷焼成しさらに、導体パターン５を、さらにそ
の上に磁性膜６を形成し、最後に導体パターンを
さらに磁性膜をつけて完了する。但し、本実施例
の場合は、磁路を確保するため、上下の磁性膜の
間にガラス等による絶縁層が一層必要となり、製
造工程が複雑になり、また導体パターンが磁性膜
の上下に接続しなければならないため、断線し易
く、歩留、耐久性に欠けるという問題がある。
以上説明したように本考案は、導体ラインのイ
ンダクター部分の上下に磁性膜を付加することに
より、インダクターを容易に膜回路基板に形成す
ることができ、従来、組立てに要していた多大な
工数を削減することができ、量産に適した構造の
混成集積回路を提供することができる。
ンダクター部分の上下に磁性膜を付加することに
より、インダクターを容易に膜回路基板に形成す
ることができ、従来、組立てに要していた多大な
工数を削減することができ、量産に適した構造の
混成集積回路を提供することができる。
第１図、第２図は本考案による第１の実施例の
混成集積回路の上面図及び側面図を示し、第３
図、第４図は本考案のもととなる実施例の上面図
及び側面図を示し、第５図、第６図は従来の混成
集積回路の上面図及び側面図を示す図である。 １……膜回路基板、２……空心コイル、３……
導体ランド、４……半田、５……導体ライン、６
……磁性膜。
混成集積回路の上面図及び側面図を示し、第３
図、第４図は本考案のもととなる実施例の上面図
及び側面図を示し、第５図、第６図は従来の混成
集積回路の上面図及び側面図を示す図である。 １……膜回路基板、２……空心コイル、３……
導体ランド、４……半田、５……導体ライン、６
……磁性膜。
Claims (1)
- 回路基板上に形成されたインダクタを有する混
成集積回路において、前記インダクタは導体ライ
ンと当該導体ラインを上下からはさみ込む磁性膜
とにより構成されていることを特徴とする混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986020581U JPH0530366Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986020581U JPH0530366Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62134258U JPS62134258U (ja) | 1987-08-24 |
| JPH0530366Y2 true JPH0530366Y2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=30816226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986020581U Expired - Lifetime JPH0530366Y2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530366Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4690033B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-06-01 | スミダコーポレーション株式会社 | 積層タイプ磁性素子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58188115A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘導性素子の形成方法 |
| JPS60136363A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6117708B2 (ja) * | 1978-09-27 | 1986-05-08 | Hitachi Ltd |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117708U (ja) * | 1984-07-05 | 1986-02-01 | 関西日本電気株式会社 | インダクタンス部品 |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP1986020581U patent/JPH0530366Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6117708B2 (ja) * | 1978-09-27 | 1986-05-08 | Hitachi Ltd | |
| JPS58188115A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 誘導性素子の形成方法 |
| JPS60136363A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62134258U (ja) | 1987-08-24 |
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