JPH01253621A - 中温用センサ - Google Patents
中温用センサInfo
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- JPH01253621A JPH01253621A JP8123888A JP8123888A JPH01253621A JP H01253621 A JPH01253621 A JP H01253621A JP 8123888 A JP8123888 A JP 8123888A JP 8123888 A JP8123888 A JP 8123888A JP H01253621 A JPH01253621 A JP H01253621A
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- Japan
- Prior art keywords
- fitting
- housing
- resin
- outside
- temperature sensor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、温度検出用センサに関し、特に自動車用エン
ジンの吸入空気、排気環流ガスあるいは冷却水の温度測
定、検出に適した温度検出用センナに関する。
ジンの吸入空気、排気環流ガスあるいは冷却水の温度測
定、検出に適した温度検出用センナに関する。
従来、自動車用エンジンの冷却水温ｌｆｔ−検出するだ
めの温度検出用センサには、飼えば実開昭５７−１．１
２２２２号公報のようなものが提案されている。
めの温度検出用センサには、飼えば実開昭５７−１．１
２２２２号公報のようなものが提案されている。
前記した公知の温度検出用センサは、第２図に示すよう
に、ハウジング金具３内にサーミスタよシなる検温部１
を取付けると共に、−その端子配線部分２を、前記ハウ
ジング金具の内部空間に、熱可塑性樹脂４の射出成形に
よって固定する構造が採用されている。
に、ハウジング金具３内にサーミスタよシなる検温部１
を取付けると共に、−その端子配線部分２を、前記ハウ
ジング金具の内部空間に、熱可塑性樹脂４の射出成形に
よって固定する構造が採用されている。
ところが、この種温度検出用センサは、使用される場所
がエンジン冷却水の存在する部分であるため、センナ自
体耐水性が要求され、特に前記ハウジング金具と射出成
形された熱可塑性樹脂との熱膨張係数の差によシ該金、
具と樹脂の間に隙−間が生ずることがある。前記実開昭
−５７−，１１２，２２，２号公報、に記載された、温
度検出用センナでは、センサ部分に対し弾性を有する固
着剤、６を使用し、ハウジング、金具と封入樹脂と。
がエンジン冷却水の存在する部分であるため、センナ自
体耐水性が要求され、特に前記ハウジング金具と射出成
形された熱可塑性樹脂との熱膨張係数の差によシ該金、
具と樹脂の間に隙−間が生ずることがある。前記実開昭
−５７−，１１２，２２，２号公報、に記載された、温
度検出用センナでは、センサ部分に対し弾性を有する固
着剤、６を使用し、ハウジング、金具と封入樹脂と。
の接、！部分には０リング７を封入すると共に１５、ハ
ウジング金具の先端部分を薄く形成して８のように加締
めることを行なっている。ところが、このような構造に
することは部品数も加工工程も多くなシ、コスト的に不
利を招く。
ウジング金具の先端部分を薄く形成して８のように加締
めることを行なっている。ところが、このような構造に
することは部品数も加工工程も多くなシ、コスト的に不
利を招く。
これらを改善するため、ハウジング金具５の内部空間の
側壁部分に対し、第３図に示すようにスリット５を形成
し、射出成形される熱可塑性樹脂４とハウジング金具３
との水蜜性を向上させようとすることも試みられた。し
かるに、このような構造は、ハウジング金具の材質と寸
法から内部空間の側壁にスリット加工を行なうことが非
常に困難であり、部品コストが高くなる。また、射出成
形時に、樹脂がハウジング金具の内側となるため熱膨張
差によって両者間に隙間が出来易くなるという欠点があ
った。さらに、ヒートショックテストにおいても隙間が
生成し、防水性が劣化する等の問題があった。
側壁部分に対し、第３図に示すようにスリット５を形成
し、射出成形される熱可塑性樹脂４とハウジング金具３
との水蜜性を向上させようとすることも試みられた。し
かるに、このような構造は、ハウジング金具の材質と寸
法から内部空間の側壁にスリット加工を行なうことが非
常に困難であり、部品コストが高くなる。また、射出成
形時に、樹脂がハウジング金具の内側となるため熱膨張
差によって両者間に隙間が出来易くなるという欠点があ
った。さらに、ヒートショックテストにおいても隙間が
生成し、防水性が劣化する等の問題があった。
本発明は、前記した従来技術の欠点を解決した温度検出
用センサを提供することを目的としている。
用センサを提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明の温度検出用センサに
おいては、ハウジング金具の外＠にスリットを設けると
共に、射出成形樹脂によってハウジング金具を被覆する
ことおよびハウジング金具にスリット部と２段構造を採
用した。
おいては、ハウジング金具の外＠にスリットを設けると
共に、射出成形樹脂によってハウジング金具を被覆する
ことおよびハウジング金具にスリット部と２段構造を採
用した。
［作用〕
上記の様に構成された本発明の温度検出用センサは、次
の様な作用を奏する。
の様な作用を奏する。
１、 ハウジング金具の外側にスリットを設けたことに
より加工が容易となシ、４０％程度の部品単価切下げが
達成された。
より加工が容易となシ、４０％程度の部品単価切下げが
達成された。
Ｚ ハウジング金具（一般鋼材）よシ熱膨張の大きい樹
脂により、ハウジング金具の外側を包み込む構造とした
ことにより防水性が向上した。
脂により、ハウジング金具の外側を包み込む構造とした
ことにより防水性が向上した。
五 ハウジング金具を２段構造としたことによシ、ハウ
ジング寸法を小さく出来、スリットをハウジング金具の
外側に設けて、核部に射出成形が可能となるため、パス
（端子部までの距離）が長くなシ、防水性が改善された
。
ジング寸法を小さく出来、スリットをハウジング金具の
外側に設けて、核部に射出成形が可能となるため、パス
（端子部までの距離）が長くなシ、防水性が改善された
。
図面によって本発明を説明する。第１図において、サー
ミスタＡｓθ′ｙ１がハウジング金具の小径孔部６にろ
う付けされ、該サーミスタＡＢＢ’７に接続された端子
部２は、ハウジング金具の内部空間まで延長している。
ミスタＡｓθ′ｙ１がハウジング金具の小径孔部６にろ
う付けされ、該サーミスタＡＢＢ’７に接続された端子
部２は、ハウジング金具の内部空間まで延長している。
その後、ハウジング金具６の外側に設けたスリット部５
を包み込むように樹脂４を射出成形し、前記端子部２を
固定する。ハウジング金具の素材として一般鋼材（例え
ばＪｉｓａ３１ｏ１． ｓｓ、ａｌ）を使用し、六角対
辺ＨＥＸ１９のハウジング金具に２段構造のスリットを
、その山と谷との段差が１■程度であるように形成した
。かかるハウジング金具の小径孔部６にサーミスタＡ８
ｓ’ｙｉをろう付けすると共に、その端子部２は、ポリ
フェニレンサルファイド（’ＰＰ５）樹脂を前記スリッ
ト部５を包み込むように射出成形し、一体化した。
を包み込むように樹脂４を射出成形し、前記端子部２を
固定する。ハウジング金具の素材として一般鋼材（例え
ばＪｉｓａ３１ｏ１． ｓｓ、ａｌ）を使用し、六角対
辺ＨＥＸ１９のハウジング金具に２段構造のスリットを
、その山と谷との段差が１■程度であるように形成した
。かかるハウジング金具の小径孔部６にサーミスタＡ８
ｓ’ｙｉをろう付けすると共に、その端子部２は、ポリ
フェニレンサルファイド（’ＰＰ５）樹脂を前記スリッ
ト部５を包み込むように射出成形し、一体化した。
得られた温度検出センサならびに従来品の塩水煮沸試験
および高湿試験を行なった。その結果は第１表に示すと
おシであった。
および高湿試験を行なった。その結果は第１表に示すと
おシであった。
〔発明の効果］
本発明は以上説明した様に構成されるので、以下に記載
されるような効果を奏する。
されるような効果を奏する。
ハウジング金具に設けるスリットが、該金具の外側であ
るため、加工性の悪い素材であっても割合容易に加工が
出来るから、加工コストが大巾に低下すると共に、射出
成形する樹脂が、前記スリットを包み込むような形で一
体化され、気密性が一段と向上し、防水性は勿論、ヒー
トショックにも充分耐えるものが得られた。また、ハウ
ジング金具を２段構造としたことにより、バス（端子部
までの距離）が長くなシ、防水性が高められた。
るため、加工性の悪い素材であっても割合容易に加工が
出来るから、加工コストが大巾に低下すると共に、射出
成形する樹脂が、前記スリットを包み込むような形で一
体化され、気密性が一段と向上し、防水性は勿論、ヒー
トショックにも充分耐えるものが得られた。また、ハウ
ジング金具を２段構造としたことにより、バス（端子部
までの距離）が長くなシ、防水性が高められた。
第１図は本発明中温用センサの縦断面図、第２．３図は
従来例の縦断面図を示す。 １：サーミスタＡｓｓ’ｙ、 ２ ：端子、６：ハウジ
ング金具、４：樹脂、５ニスリツト、６：固着剤、７：
０リング、８：加締部
従来例の縦断面図を示す。 １：サーミスタＡｓｓ’ｙ、 ２ ：端子、６：ハウジ
ング金具、４：樹脂、５ニスリツト、６：固着剤、７：
０リング、８：加締部
Claims (1)
- １、感温素子（サーミスタＡｓｓ’ｙ）をハウジング金
具の先端部に接着し、前記素子の端子部と前記金具の後
端部を射出成形樹脂により一体的に固着してなる中温用
センサにおいて、射出成形樹脂に埋設されるハウジング
金具の後端部は２段構造であり、かつその外周部分にス
リット部が形成された中温用センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8123888A JPH01253621A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 中温用センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8123888A JPH01253621A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 中温用センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01253621A true JPH01253621A (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=13740852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8123888A Pending JPH01253621A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 中温用センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01253621A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH041426U (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | ||
| JPH0665840U (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-16 | 株式会社芝浦電子製作所 | 温度センサ |
| JPH07239278A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Ooizumi Seisakusho:Kk | 複合センサ |
| FR2723202A1 (fr) * | 1994-07-28 | 1996-02-02 | Magneti Marelli France Sa | Capteur de grandeur physique, notamment un capteurde temperature |
| KR100335466B1 (ko) * | 1999-10-23 | 2002-05-04 | 곽정소 | 홀소자 온도보상회로 |
| US7012502B2 (en) | 2002-02-07 | 2006-03-14 | Denso Corporation | Sensor and manufacturing method thereof |
| JP2016157756A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142430A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度検出器 |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP8123888A patent/JPH01253621A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142430A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度検出器 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH041426U (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-08 | ||
| JPH0665840U (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-16 | 株式会社芝浦電子製作所 | 温度センサ |
| JPH07239278A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Ooizumi Seisakusho:Kk | 複合センサ |
| FR2723202A1 (fr) * | 1994-07-28 | 1996-02-02 | Magneti Marelli France Sa | Capteur de grandeur physique, notamment un capteurde temperature |
| KR100335466B1 (ko) * | 1999-10-23 | 2002-05-04 | 곽정소 | 홀소자 온도보상회로 |
| US7012502B2 (en) | 2002-02-07 | 2006-03-14 | Denso Corporation | Sensor and manufacturing method thereof |
| JP2016157756A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
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