JPH01246839A - ダイボンディング方法 - Google Patents

ダイボンディング方法

Info

Publication number
JPH01246839A
JPH01246839A JP7500688A JP7500688A JPH01246839A JP H01246839 A JPH01246839 A JP H01246839A JP 7500688 A JP7500688 A JP 7500688A JP 7500688 A JP7500688 A JP 7500688A JP H01246839 A JPH01246839 A JP H01246839A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding agent
conductive bonding
component
stamping
conductive adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7500688A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Yamaguchi
山口 光男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7500688A priority Critical patent/JPH01246839A/ja
Publication of JPH01246839A publication Critical patent/JPH01246839A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路などの組立におけるダイボンデ
ィング方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のこの種のダイボンディング方法には、導電性接着
剤の塗布をスタンピング方式か、ドロッピング方式で行
う2通りの方法があった。すなわち、スタンピング方式
は、第2図(a)〜(e)に示すように導電性接着剤1
をスタンピングツール7で被搭載物6に転写し搭載部品
4をダイボンディングるものであり、ドロッピング方式
は第3図(a)〜(d)に示すようにノズル8から導電
性接着剤1を被搭載物6上に落し、その上に搭載部品4
をダイホンディングするものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の方法は、導電性接着剤の供給量をコント
ロールする為、ドロッピング方式においては使用するノ
ズルの径、塗出時間及び塗出圧力を部品サイズ毎に管理
し、その手段として部品サイズ毎にドロッピング装置を
用意するか、ノズルの径及び塗出条件を変えて作業する
必要があり、またスタンピング方式では部分サイズ毎に
スタンピングツールを用意する必要がある。更にノズル
及びスタンピングツールは使用後、導電性接着剤を完全
に除去し、清浄に保管する必要があり、管理工数がかか
るという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、以上の欠点を解決するために、予め搭載部品
に導電性接着剤を塗布し、その後被搭載物にダイボンデ
ィングするものである。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1図
(a)〜(d)は本発明の作業工程を示す図である。第
1図(a)に示すように受皿2の導電性接着剤1をスク
レッパ−3で薄く引き延した後、第1図(b)のように
ハンドリングツール5で搭載部品4を摘み薄く引き延し
た面に押え付は搭載部品4に導電性接着剤1を転写し、
第1図(d)に示すように被搭載物6にダイボンディン
グする。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、導電性接着剤を供給する
ためにドロッピング装置及び搭載部品サイズ毎にスタン
ピングツールを必要とせず、容易に導電性接着剤の供給
が可能となり又ノズル及びスタンピングツールの管理工
数を必要としない効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(d)は本発明の作業工程図、第2図(
a)〜(e)は従来のスタンピング方式の作業工程図、
第3図(a)〜(d)は従来のドロッピング方式の作業
工程図である。 1・・・導電性接着剤、2・・・受皿、3・・・スクレ
ツパー、4・・・搭載部品、5・・・ハンドリングツー
ル、6・・・被搭載物、7・・・スタンピングツール、
8・・・ノズル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  導電性接着剤を直接搭載部品に転写した後、被搭載物
    に接着することを特徴とするダイボンディング方法。
JP7500688A 1988-03-28 1988-03-28 ダイボンディング方法 Pending JPH01246839A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7500688A JPH01246839A (ja) 1988-03-28 1988-03-28 ダイボンディング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7500688A JPH01246839A (ja) 1988-03-28 1988-03-28 ダイボンディング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01246839A true JPH01246839A (ja) 1989-10-02

Family

ID=13563680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7500688A Pending JPH01246839A (ja) 1988-03-28 1988-03-28 ダイボンディング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01246839A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017168494A (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2019062218A (ja) * 2018-12-05 2019-04-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017168494A (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP2019062218A (ja) * 2018-12-05 2019-04-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2866453B2 (ja) エキスパンドテープ及びチップ部品の実装方法
JPH01246839A (ja) ダイボンディング方法
CN104576426A (zh) 倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组
JPS59128735U (ja) 半導体チツプの接着装置
JPH0722165B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0294447A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3028031B2 (ja) ダイボンディング装置及びダイボンディング方法
JP2505629B2 (ja) 貼付装置
JPS5814606Y2 (ja) 半導体装置
JPS63275131A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63104428A (ja) 半導体ペレツトの接着方法
JPS59100545A (ja) Icチツプのダイボンド装置
JPS6063937A (ja) 電子部品の組立装置
JPS5864038A (ja) ボンデイングプレ−ト
JPH02105440A (ja) 半導体ウェハースの引伸し方法
JPS63167731U (ja)
JPS61127135A (ja) 半導体ペレツトの取付方法
JPS6179623A (ja) 自動接着装置
JPS63218037A (ja) 貼付装置
JPH0294446A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0218975B2 (ja)
JPH0616975U (ja) 感圧式感熱ラベル
JPH0254942A (ja) 半導体チップへの導電性接着剤塗布方法およびその半導体チップを有する半導体製品
JPH088327A (ja) ステージ装置
JPH0465839A (ja) ボンド塗布装置