JPH02105440A - 半導体ウェハースの引伸し方法 - Google Patents

半導体ウェハースの引伸し方法

Info

Publication number
JPH02105440A
JPH02105440A JP63258620A JP25862088A JPH02105440A JP H02105440 A JPH02105440 A JP H02105440A JP 63258620 A JP63258620 A JP 63258620A JP 25862088 A JP25862088 A JP 25862088A JP H02105440 A JPH02105440 A JP H02105440A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
semiconductor wafer
extension
cylindrical tool
pressure air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63258620A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Togashi
冨樫　貴司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63258620A priority Critical patent/JPH02105440A/ja
Publication of JPH02105440A publication Critical patent/JPH02105440A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハースの引伸し方法に関し、特に粘
着テープを介するウェハースの引伸し方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体ウェハースを引伸すには、第２図に示すよ
うに、フラットリング３が保持する粘着テープ２を、フ
ッ素系樹脂でコーティング９を施すとか、又は複数個の
ベアリングを取付ける等の手段を設けて周辺部で清ら・
かに運動できるようにした引伸し用円筒具４を用い、こ
の端面上を滑らせながら引伸す方法がとられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来のウェハースの引伸し方法
は、引伸し用円筒具４の端面に粘着テープ２が直接接し
た状態で引伸しが行われる為、矢印の如く荷重６を加え
たとき両者の接点に摩擦抵抗が生じ、この摩擦抵抗によ
り引伸し力が接点より内側にある粘着テープ２に十分に
作用せＶに外側に大きく働き、接点より外側が内側より
多く伸びる。その結果、実際に必要とされるウェハース
の引伸し量を得る為には、必要量以上の引伸しストロー
ツで粘着テープ２を引伸す必要があり、安定した引伸し
量を確保する事が難しいという欠点がある。特に引伸し
ストロークの限られた装置では、半導体装置の組立に必
要十分な引伸し量が得られない場合がある。
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、粘着テープに常
に均一に引伸しストロークを与え得る半導体ウェハース
の引伸し方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、半導体ウェハースの引伸し方法は、フ
ラットリングと高圧空気供給部とを備える引伸し用円筒
具を準備する工程と、上面に半導体ウェハースを貼布す
る粘着テープを前記フラットリングで保持させて前記引
伸し用円筒具の端面にセットする工程と、前記高圧空気
供給部から引伸し用円筒具内に高圧空気を供給して前記
半導体ウェハースを上方に押上げ端面近傍に空気層を形
成しつつ前記フラットリング上に荷重を加える粘着テー
プの引伸し工程とを備えることを含んで構成される。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例を示す半
導体ウェハースの引伸し工程図である。
本実施例によれば、フラットリング３と高圧空気供給部
５とを備えた引伸し用円筒具４が準備され、ウェハース
１を貼付けられた粘着テープ２がフラットリング３に保
持されて引伸し用円筒具４の端面にセットされる〔第１
図（ａ）〕。ここで高圧空気供給部５から引伸し用円筒
具４の内部に高圧空気８を供給しながらフラットリング
３に荷重６を加え、半導体ウェハース１の引伸しを行う
〔第１図（ｂ）〕。この際、円筒具４内部に供給された
高圧空気８が半導体ウェハース１を上方に押上げ端面を
通り外部に逃げようとして空気層７を形成し、粘着テー
プ２と引伸し用円筒具４の端面との間の摩擦抵抗を著し
く低減させることができるので、粘着テープ２に常に均
一の引伸しストロークが与えられる。すなわち、半導体
ウェハースの素子分割は等間隔を保ちつつきわめてスム
ーズに行われる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、高圧空気
を使い粘着テープと引伸し用円筒具の間に空気の層を作
り引伸しが行われるので、粘着テープと引伸し用円筒具
の間に作用する摩擦抵抗を低減し、ウェハースの引伸し
ロスの発生を抑制することができ、常に安定かつ均一な
ウェハースの引伸し量を容易に得ることができる。
・・・テフロンコーティング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フラットリングと高圧空気供給部とを備える引伸し用円
    筒具を準備する工程と、上面に半導体ウェハースを貼布
    する粘着テープを前記フラットリングで保持させて前記
    引伸し用円筒具の端面にセットする工程と、前記高圧空
    気供給部から引伸し用円筒具内に高圧空気を供給して前
    記半導体ウェハースを上方に押上げ端面近傍に空気層を
    形成しつつ前記フラットリング上に荷重を加える粘着テ
    ープの引伸し工程とを備えることを特徴とする半導体ウ
    ェハースの引伸し方法。
JP63258620A 1988-10-13 1988-10-13 半導体ウェハースの引伸し方法 Pending JPH02105440A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63258620A JPH02105440A (ja) 1988-10-13 1988-10-13 半導体ウェハースの引伸し方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63258620A JPH02105440A (ja) 1988-10-13 1988-10-13 半導体ウェハースの引伸し方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02105440A true JPH02105440A (ja) 1990-04-18

Family

ID=17322808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63258620A Pending JPH02105440A (ja) 1988-10-13 1988-10-13 半導体ウェハースの引伸し方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02105440A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013122958A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62119007A (ja) * 1985-11-20 1987-05-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62119007A (ja) * 1985-11-20 1987-05-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013122958A (ja) * 2011-12-09 2013-06-20 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0848415A4 (ja)
EP0368334A3 (en) Etching apparatus and method of using the same
WO2003032380A1 (fr) Dispositif et procede de traitement d'un substrat
EP1291920A3 (en) Solar cell, method for manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same
ID17230A (id) Metode memproses lapisan bawah
CA2027067A1 (en) Method for forming a continuous oxide superconductor layer having different thickness portions for superconductor device
JPH02105440A (ja) 半導体ウェハースの引伸し方法
JP2003007808A (ja) 真空に依る、ウエハーテープ貼り機
JP2000091281A (ja) ウエハ表面保護テープ剥離装置
JPS52155494A (en) Process for w orking parallel plane of wafer
JP2008159829A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JPH06310413A (ja) レジスト塗布装置及び塗布方法
JPS63250836A (ja) ウエ−ハ表面保護テ−プ貼り付け装置
JPH01246839A (ja) ダイボンディング方法
JPS57120672A (en) Plasma etching method
JPH0555371A (ja) 半導体装置の製造方法
EP1349219A3 (en) Josephson device and fabrication process thereof
JPS63284551A (ja) フォトマスクペリクル装着方法
JP2001096213A (ja) 塗布装置
JPH06268047A (ja) 半導体レーザチップの供給方法及び供給装置
JPS5891645A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH01264223A (ja) レジスト塗布装置
JPH08264629A (ja) 真空ピンセット
JPS6246520A (ja) 露光装置
JPS5832268Y2 (ja) スクライビング装置