JPH01239950A - 半導体ウエハ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウェハ状態でのバーンインが容易に可能な
半導体ウェハに関するものである。

〔従来の技術〕

従来の半導体のバーンインは、最終製品で専用のソケッ
トを搭載し、配線を施した基板を用いて実施するのが大
多数である。

また、ウェハ状のバーンインでは、チップ上のパッドに
対応する位置に接触電極を備えた基板またはフィルム等
とウェハとを合わせて何等かの方法ではさみこむことに
より、バンドと接触電極を接触することにより通電し、
バーンインを実施する。また、電極をウェハ周辺部に集
め、専用のソケットでその電極を押圧することにより、
全チップへ電源を供給することにより、バーンインを実
施する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の半導体のバーンインは以上のように行われている
ので、以下のような問題点があった。

＋１）製品状態でのバーンインでは、製品の製造コスト
が高くなっている。また、バーンインを実施するための
治具の製作費が真人である。１ケのＩＣが大きくなって
いる等、金額的にも、空間的にも、−度にバーンインを
実施する数量に制限がある。

（２）ウェハに接触電極を接触させて通電させる方法で
は、チップのパッドの位置に対応した接触電極を備えた
基板等を製作することが難しい。パ・ソドと接触電極と
の位置合わせかｊｌしい。全チ・ノブが適確に接触して
いるか確認することが困難であり、接触しないチップや
ウェハ割れを生じる可能性が大である。品種に対応した
枚数のバーンイン実施用の基板が必要となる。

（３）ウェハ周辺部に電極を集める方法では、周辺部の
チップにおいてｔ源−ＧＮＤがショートしないようにす
ることが難しい。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウェハ状態で容易に接触位置決めの可能な
、コストの低いバーンインを実施この発明に係る半導体
ウェハは、横１列の全チップへ延びる複数の信号ライン
を横方向の全列に設け、これらをこれらに直交してウェ
ハ中央を縦断する複数の信号ラインに系統別に接続し、
ウェハ周辺に設けた広い給電パッドに接続したものであ
る。

〔作用〕 この発明においては、横１列の全チップへ延びる複数の
信号ラインを横方向の全列に設け、これらをウェハ中央
を縦断する複数の信号ラインに系統別に接続し、ウェハ
周辺の給電パッドに接続することにより、給電パッドに
印加される電圧、接地、及びその他の入力信号がウェハ
中央を縦断する信号ラインを介して各チップへ延びる信
号ラインから各チップへ供給され、ウェハ状態でのバー
ンインが可能となり、−度に大量のバーンインを実施で
きる。また、周辺部においてバーンイン信号ラインと他
の回路等のショートを防ぐことが容易となり、接触位置
決めも容易となる。更に、バーンインのための装置、治
具の共有化が可能となる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、■は電源供給用パッド、２はＧＮＤ接続用
パッドであり、これらはウェハ端に十分な大きさで形成
されている。また、３はウェハ中央を縦断する電源ライ
ン、４はウェハ中央を縦断するＧＮＤライン、５はＧＮ
Ｄライン４にショートされたＧＮＤライン、６はスクラ
イブライン、７は電源ライン３にショートされた電源ラ
イン、８はスクライブライン、１１はウェハである。こ
れらのうち、パッド１．２、電源ライン３゜７、ＧＮＤ
ライン４，７でバーンイン用アルミパターンが形成され
ている。

ＧＮＤ接続用パッド２をＧＮＤに接続することにより、
ＧＮＤライン４及び５を通じて全チップにＧＮＤ電位を
供給し、電源供給用パッド１に電圧を印加することによ
り、電源ライン３及び７を通じて全チップが通電状態に
なる。この後、ウェハ１１を高温環境下に放置してバー
ンインを行なう。

このような半導体ウェハのバーンインでは、最終製品で
バーンインを実施するより、製品コストが低くてすむ。

また、バーンイン信号給電パ・ソドは品種固有のもので
はないので、共通治具で対応でき、真人な費用のかかる
品種毎のバーンイン治具を製作する必要がない。更に、
空間的にも、ウェハ状Ｌｔでのバーンインは、最終製品
でのバーンインより温かに小さくてすむので、−度に大
量のバーンインを実施することが可能である。また、十
分大きな給電バンドを用いたので、接触時の位置決めも
容易である。また、ウェハ周辺部で信号ラインがその他
の部分にショートしないように、ウェハ周辺から内側へ
１１ｍ程度のアルミパターンをエツチングにより除去す
ることが容易に行なえる。また、ウェハの製造方法は容
易で、ウェハプロセス工程数は最少限の追加ですむ。

なお、上記実施例では信号ラインが電源ラインとＧＮＤ
ラインとの２種類であるものを示したが、これはその他
の入力信号、例えばクロック等の信号ラインを加えた３
種類以上であってもよい。

更に、給電用パッドにバーンインバイアスが確実に印加
できているかを確認できるようにチエツク用パッドを設
けることにより、より、信頼度の高いバーンインができ
る。

第２図にこのような場合の一例を示し、これを説明する
。第２図において、９，１０はチエツク用パッド、１２
は電圧計である。

ＧＮＤ接続用バッド２を接地し、電源供給用パッド１に
電圧を印加した時、＠源うイン３及びＧＮＤライン４に
それぞれ接続したチエツク用パッド９及び１０において
、規定の電圧が印加されているかを電圧計１２でチエツ
クできる。

ここで、電圧計１２のかわりに発光ダイオード等を用い
て常時モニタすることもできることは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係る半導体ウェハによれば、
横１列の全チップへ延びる複数の信号ラインを横方向の
全列に設け、これらをウェハ中央を縦断する複数の信号
ラインに系統別に接続し、ウェハ周辺の給電パッドに接
続するようにしたので、給電バンドからウェハ中央部を
縦断する信号ラインを通じてウェハ上の全チップが通電
でき、接触時の位置決めや周辺部におけるショートの防
止が容易となりウェハ状態でのバーンインが容易に可能
となり、−度に大量のバーンインを実施することができ
、また、共通治具で対応でき、製品コストが低くてすむ
というような効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体ウェハを示す
表面図、第２図はこの発明の他の実施例による半導体ウ
ェハを示す図である。 １は電源供給用バンド、２はＣＮＤ接続用パッド、３及
び７はバーンイン用の電源ライン、４及び５はバーンイ
ン用のＧＮＤライン、６及び８はスクライブライン、９
は電源供給用パッド１に接続されたチエツク用パッド、
１０はＧＮＤ接続用バッド２に接続されたチエツク用パ
ッド、１１はウェハ、Ｉ２は電圧計である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）横１列の全チップを互いに電気的に接続する複数
   本の信号ラインを横方向の全列につきそれぞれ有し、 上記横方向の全列の信号ラインを信号系統別にまとめて
   ウェハ端に設けられた面積の広い給電パッドへ接続する
   ための、ウェハ中央部の縦方向の複数本の信号ラインを
   備えたことを特徴とする半導体ウェハ。