JPS6379337A - 半導体基板 - Google Patents
半導体基板Info
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- JPS6379337A JPS6379337A JP61223592A JP22359286A JPS6379337A JP S6379337 A JPS6379337 A JP S6379337A JP 61223592 A JP61223592 A JP 61223592A JP 22359286 A JP22359286 A JP 22359286A JP S6379337 A JPS6379337 A JP S6379337A
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- chip
- wiring
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体基板に関し、特に、半導体基板に形成
された半導体集積回路装置のプローブ検査に適用して有
効な技術に関するものである。
された半導体集積回路装置のプローブ検査に適用して有
効な技術に関するものである。
近年、ゲートアレイの開発製造が活発化している(例え
ば、B経エレクトロニクス、1985年6月3日号、第
151頁〜第177頁)、、このゲートアレイは、多数
の基本セルが配列された同一のチップに異なる配線を施
すことにより異なる機能を実現するLSIであるが、同
じシリーズのゲートアレイであれば、チップサイズもチ
ップの外周部に設けられているポンディングパッドの配
置も全く同じになっている。
ば、B経エレクトロニクス、1985年6月3日号、第
151頁〜第177頁)、、このゲートアレイは、多数
の基本セルが配列された同一のチップに異なる配線を施
すことにより異なる機能を実現するLSIであるが、同
じシリーズのゲートアレイであれば、チップサイズもチ
ップの外周部に設けられているポンディングパッドの配
置も全く同じになっている。
ところで、ゲートアレイの製造終了後には、良品チップ
の選別を行うために半導体基板の状態で各チップのプロ
ーブ検査が行われる。このプローブ検査に際しては、チ
ップ上のポンディングパッドに位置合わせされた探針プ
ローブを有するプローブカードが用いられる。そして、
このプローブカードをLSIテスタのヘッドにセットす
ると、テスタがチップサイズに応じて位置を計算しなが
らヘッドを移動させて各チップ上のポンディングパッド
に探針プローブを接触させ、所定のテストが行われる。
の選別を行うために半導体基板の状態で各チップのプロ
ーブ検査が行われる。このプローブ検査に際しては、チ
ップ上のポンディングパッドに位置合わせされた探針プ
ローブを有するプローブカードが用いられる。そして、
このプローブカードをLSIテスタのヘッドにセットす
ると、テスタがチップサイズに応じて位置を計算しなが
らヘッドを移動させて各チップ上のポンディングパッド
に探針プローブを接触させ、所定のテストが行われる。
しかしながら、同じシリーズのゲートアレイであっても
、電源用のポンディングパッドの位置が異なる場合があ
り、これに応じてプローブカードも配線の異なるものが
必要となる。ところが、特にゲートアレイが多ビンであ
る場合には、プローブカードの探針プローブの本数が多
くなるため、プローブカードの作製費用は高価でしかも
作製に長期間を要する。一方で、ゲートアレイは、少量
多品種、短開発期間、低開発費が特徴であるため、チッ
プ上の電源用ポンディングパッドの配置に合ったプロー
ブカードを各ゲートアレイ用に作製することはこれらの
特徴に適合しない。このため。
、電源用のポンディングパッドの位置が異なる場合があ
り、これに応じてプローブカードも配線の異なるものが
必要となる。ところが、特にゲートアレイが多ビンであ
る場合には、プローブカードの探針プローブの本数が多
くなるため、プローブカードの作製費用は高価でしかも
作製に長期間を要する。一方で、ゲートアレイは、少量
多品種、短開発期間、低開発費が特徴であるため、チッ
プ上の電源用ポンディングパッドの配置に合ったプロー
ブカードを各ゲートアレイ用に作製することはこれらの
特徴に適合しない。このため。
プローブカードの共通化が望まれていた。
本発明の目的は、プローブカードの共通化が可能な技術
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち1代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体集積回路装置のプローブ検査用のWi
源パッドをスクライブ領域上に設けている。
源パッドをスクライブ領域上に設けている。
上記した手段によれば、プローブ検査用の電源パッドの
位置を固定することができるので、チップ上の電源用ポ
ンディングパッドの配置による影響を受けずにプローブ
カードの共通化が可能である。
位置を固定することができるので、チップ上の電源用ポ
ンディングパッドの配置による影響を受けずにプローブ
カードの共通化が可能である。
以下1本発明の構成について、一実施例に基づき図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
なお、全図において、同一の機能を有するものには同一
の符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
の符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
第1図に示すように、本実施例においては1例えばシリ
コン基板のような半導体基板lに多数のチップ領域1a
が設けられ、これらのチップ領域1aがスクライブ領域
1bにより互いに分離されている。なお、これらのチッ
プ領域1aがそれぞれゲートアレイを構成している。
コン基板のような半導体基板lに多数のチップ領域1a
が設けられ、これらのチップ領域1aがスクライブ領域
1bにより互いに分離されている。なお、これらのチッ
プ領域1aがそれぞれゲートアレイを構成している。
前記チップ領域1aの中央部には、例えば複数のトラン
ジスタから成る基本セルが多数配列された基本セル領域
2が設けられ、この基本セル領域2の周りに例えばこれ
らに電源を供給するためのffl源配線3a、3bが設
けられている。これらの電源配線3a、3bのうち1例
えば電源配a3aが電源電位VCC供給用の配線を構成
し、電源配fi3bが接地電位供給用の配線を構成する
。また、チップ領域1aの外周部には、多数のポンディ
ングパッド4が設けられている。これらのポンディング
パッド4のうち、例えばポンディングパッド4+、4:
sはWi源電位VCO供給用であり、ポンディングパッ
ド42.44は接地電位供給用である。なお、前記ポン
ディングパッド41.43はそれぞれ配、1i(5+、
53により電源配線3aに接続され、前記ポンディング
パッド42.44はそれぞれ配線52.54(例えば電
源配I!13a、3bを二に目の配線とすると一層目の
配線)によりffi源配線3bに接続されている。これ
らのポンディングパッド41〜44以外のポンディング
パッド4は信号用である。なお、第1図においては、配
線間のコンタクトホールの図示を省略した。
ジスタから成る基本セルが多数配列された基本セル領域
2が設けられ、この基本セル領域2の周りに例えばこれ
らに電源を供給するためのffl源配線3a、3bが設
けられている。これらの電源配線3a、3bのうち1例
えば電源配a3aが電源電位VCC供給用の配線を構成
し、電源配fi3bが接地電位供給用の配線を構成する
。また、チップ領域1aの外周部には、多数のポンディ
ングパッド4が設けられている。これらのポンディング
パッド4のうち、例えばポンディングパッド4+、4:
sはWi源電位VCO供給用であり、ポンディングパッ
ド42.44は接地電位供給用である。なお、前記ポン
ディングパッド41.43はそれぞれ配、1i(5+、
53により電源配線3aに接続され、前記ポンディング
パッド42.44はそれぞれ配線52.54(例えば電
源配I!13a、3bを二に目の配線とすると一層目の
配線)によりffi源配線3bに接続されている。これ
らのポンディングパッド41〜44以外のポンディング
パッド4は信号用である。なお、第1図においては、配
線間のコンタクトホールの図示を省略した。
本実施例においては、上述の構成に加えて、スクライブ
領域lb上に電源パッド61〜6aが設けられている。
領域lb上に電源パッド61〜6aが設けられている。
これらの電源パッド61〜68のうち、W1′gパッド
6+、6s、6o、6aはそれぞれ配B7I、7s 、
7a 、7aにより電源配線3aに接続されてi[電位
vce供給用のパッドとなり、電源パッド62.G4.
as 、67はそれぞれ配線72.74.7s、77
(配s52.54と同様に例えば−層目の配線)によ
り電源配線3bに接続されて接地電位供給用のパッドと
なる。これによって、後述のようにプローブ検査を行う
際には、これらのm源パッド61〜68を用いてチップ
への電源供給を行うことができる。スクライブ領域lb
上に設けられたこれらの′W1′gバッド6、〜6Qの
位置は、チップ領域la上の電源用ポンディングパッド
41〜44の配置が変わっても固定しておくことができ
るので、後述の第2図に示すようなプローブカードを作
製しておけば、チップ領域lb上のポンディングパッド
4の配置が同一である限りこのプローブカードを用いて
プローブ検査を行うことができる。すなわち、同じシリ
ーズのゲートアレイであれば、チップ領域la上の電源
用ポンディングパッド41〜44の配置に影響されるこ
となくプローブカードの共通化を図ることができ、これ
によって必要なプローブカードの枚数の低減を図ること
ができる。またこの結果、プローブカードの作製に要す
る費用や時間を減少させることができる。さらに、前記
fItgパッド61〜6aは複数対設けているので、電
源インピーダンスが低く、このため後述のプローブ検査
時の雑音の低減を図ることができる。
6+、6s、6o、6aはそれぞれ配B7I、7s 、
7a 、7aにより電源配線3aに接続されてi[電位
vce供給用のパッドとなり、電源パッド62.G4.
as 、67はそれぞれ配線72.74.7s、77
(配s52.54と同様に例えば−層目の配線)によ
り電源配線3bに接続されて接地電位供給用のパッドと
なる。これによって、後述のようにプローブ検査を行う
際には、これらのm源パッド61〜68を用いてチップ
への電源供給を行うことができる。スクライブ領域lb
上に設けられたこれらの′W1′gバッド6、〜6Qの
位置は、チップ領域la上の電源用ポンディングパッド
41〜44の配置が変わっても固定しておくことができ
るので、後述の第2図に示すようなプローブカードを作
製しておけば、チップ領域lb上のポンディングパッド
4の配置が同一である限りこのプローブカードを用いて
プローブ検査を行うことができる。すなわち、同じシリ
ーズのゲートアレイであれば、チップ領域la上の電源
用ポンディングパッド41〜44の配置に影響されるこ
となくプローブカードの共通化を図ることができ、これ
によって必要なプローブカードの枚数の低減を図ること
ができる。またこの結果、プローブカードの作製に要す
る費用や時間を減少させることができる。さらに、前記
fItgパッド61〜6aは複数対設けているので、電
源インピーダンスが低く、このため後述のプローブ検査
時の雑音の低減を図ることができる。
次に、本実施例によるゲートアレイのプローブ検査に用
いるプローブカードの構成について説明する。
いるプローブカードの構成について説明する。
第2図に示すように、本実施例で用いるプローブカード
は、中央に円形の穴8aが設けられた例えば円形の基板
8の一方の面に配線パターン9が設けられ、この配線パ
ターン9のそれぞれの先端に前記円形の六8aに向かっ
て延びる金属性の探針プローブ10が設けられている。
は、中央に円形の穴8aが設けられた例えば円形の基板
8の一方の面に配線パターン9が設けられ、この配線パ
ターン9のそれぞれの先端に前記円形の六8aに向かっ
て延びる金属性の探針プローブ10が設けられている。
これらの探針プローブ10は、第1図に示すチップ領域
la上のポンディングパッド4及びスクライブ領域lb
上のffi源パッド61〜64に位置合わせされている
。これらの探針プローブ10のうち、探針プローブIO
+ 、10s 、10e 、10aは電源電位Vcc供
給用のプローブであり、探針プローブ102.104.
10s 、107は接地電位供給用のプローブである。
la上のポンディングパッド4及びスクライブ領域lb
上のffi源パッド61〜64に位置合わせされている
。これらの探針プローブ10のうち、探針プローブIO
+ 、10s 、10e 、10aは電源電位Vcc供
給用のプローブであり、探針プローブ102.104.
10s 、107は接地電位供給用のプローブである。
その他の探針プローブ10は信号用のプローブとなる。
また、配線パターン9の端部にはコネクタ部11がそれ
ぞれ設けられ、さらにこのコネクタ部11に、基板8の
他方の面側に突出しているピン12(第3図参照)がそ
れぞれ接続されている。
ぞれ設けられ、さらにこのコネクタ部11に、基板8の
他方の面側に突出しているピン12(第3図参照)がそ
れぞれ接続されている。
プローブ検査を行う場合には、まず上述のプローブカー
ドをLSIテスタのヘッドに固定する。
ドをLSIテスタのヘッドに固定する。
この結果、プローブカードに設けられた前記ピン12が
テスタ側に設けられている所定のコネクタ(図示せず)
に差し込まれてLSIテスタとプローブカードとが電気
的に接続される。次に、第3図に示すように、探針プロ
ーブ10を半導体基板1上に設けられたチップ領域la
上のポンディングパッド4及びスクライブ領域lb上の
電源パッド6、〜68にそれぞれ接触させた状態でテス
タにより所定のテストを行い、その結果の良否を判定す
ることにより良品チップの選別を行う。この場合、チッ
プ領域1aに対する電源供給は全て電源パッド61〜6
8から行われ、チップ領域la上のポンディングパッド
4は全て信号用となる。
テスタ側に設けられている所定のコネクタ(図示せず)
に差し込まれてLSIテスタとプローブカードとが電気
的に接続される。次に、第3図に示すように、探針プロ
ーブ10を半導体基板1上に設けられたチップ領域la
上のポンディングパッド4及びスクライブ領域lb上の
電源パッド6、〜68にそれぞれ接触させた状態でテス
タにより所定のテストを行い、その結果の良否を判定す
ることにより良品チップの選別を行う。この場合、チッ
プ領域1aに対する電源供給は全て電源パッド61〜6
8から行われ、チップ領域la上のポンディングパッド
4は全て信号用となる。
このようにしてプローブ検査を行った後、半導体基板1
をスクライブ領域1bに沿って切断することにより個々
のチップに分割する。この切断によってスクライブ領域
lb上の電源パッド6、〜68は失われるが、チップ領
域la上に電源用のポンディングパッド41〜44が設
けられているので、これは全く問題を生じない。この後
、前記ポンディングパッド4を用いてワイヤボンディン
グ1を行い、次いでパッケージングを行ってゲートアレ
イを完成させる。
をスクライブ領域1bに沿って切断することにより個々
のチップに分割する。この切断によってスクライブ領域
lb上の電源パッド6、〜68は失われるが、チップ領
域la上に電源用のポンディングパッド41〜44が設
けられているので、これは全く問題を生じない。この後
、前記ポンディングパッド4を用いてワイヤボンディン
グ1を行い、次いでパッケージングを行ってゲートアレ
イを完成させる。
以上、本発明者によってなされた発明を前記実施例に基
づき具体的に説明したが1本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において
種々変形し得ることは勿論である。
づき具体的に説明したが1本発明は前記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において
種々変形し得ることは勿論である。
例えば、スクライブ領域lb上の電源パッド61〜6a
は必ずしも複数対設ける必要はなく、少なくとも一対設
ければよい。また、必要に応じて第2図に示すプローブ
カードとは異なる形状、構造のプローブカードを用いる
ことも可能である。
は必ずしも複数対設ける必要はなく、少なくとも一対設
ければよい。また、必要に応じて第2図に示すプローブ
カードとは異なる形状、構造のプローブカードを用いる
ことも可能である。
さらに、本発明はゲートアレイ以外の半導体集積回路装
置、例えばスタンダードセルに適用することも可能であ
る。
置、例えばスタンダードセルに適用することも可能であ
る。
本願において開示される発明のうち1代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
すなわち、プローブカードの共通化を図ることができる
。
。
第1図は、本発明の一実施例による半導体基板の要部平
面図、 第2図は、第1図に示す半導体基板に形成されたゲート
アレイのプローブ検査に用いるプローブカードの平面図
。 第3図は、第2図に示すプローブカードを用いてプロー
ブ検査を行う方法を説明するための側面図である。 図中、1・・・半導体基板、1a・・・チップ領域、1
b・・・スクライブ領域、2・・・基本セル領域、3a
、3b・・・電源配線、4・・・ポンディングパッド、
6・・1’1ltlバツド、8・・・基板、9・・・配
線パターン、10・・・探針プローブである。 第 1 図
面図、 第2図は、第1図に示す半導体基板に形成されたゲート
アレイのプローブ検査に用いるプローブカードの平面図
。 第3図は、第2図に示すプローブカードを用いてプロー
ブ検査を行う方法を説明するための側面図である。 図中、1・・・半導体基板、1a・・・チップ領域、1
b・・・スクライブ領域、2・・・基本セル領域、3a
、3b・・・電源配線、4・・・ポンディングパッド、
6・・1’1ltlバツド、8・・・基板、9・・・配
線パターン、10・・・探針プローブである。 第 1 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、それぞれ半導体集積回路装置を構成する複数のチッ
プ領域がスクライブ領域により互いに分離されて設けら
れている半導体基板であって、前記半導体集積回路装置
のプローブ検査用の電源パッドを前記スクライブ領域上
に設けたことを特徴とする半導体基板。 2、前記プローブ検査用の電源パッドが電源電位Vcc
を供給するための電源パッドと接地電位を供給するため
の電源パッドとから成り、これらの電源パッドを少なく
とも一対設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の半導体基板。 3、前記半導体集積回路装置がゲートアレイであること
を特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の半
導体基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61223592A JPS6379337A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 半導体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61223592A JPS6379337A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 半導体基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6379337A true JPS6379337A (ja) | 1988-04-09 |
Family
ID=16800584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61223592A Pending JPS6379337A (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | 半導体基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6379337A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0474432U (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-30 | ||
US5280844A (en) * | 1991-10-17 | 1994-01-25 | Kraft General Foods, Inc. | Beverage containers and filling thereof |
US5353955A (en) * | 1991-10-17 | 1994-10-11 | Kraft General Foods, Inc. | Beverage container |
US5385264A (en) * | 1991-10-17 | 1995-01-31 | Kraft General Foods, Inc. | Beverage container |
US5437389A (en) * | 1991-10-17 | 1995-08-01 | Kraft Foods, Inc. | Beverage container |
JP2006114812A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスの特性測定方法および測定装置 |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP61223592A patent/JPS6379337A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0474432U (ja) * | 1990-11-09 | 1992-06-30 | ||
US5280844A (en) * | 1991-10-17 | 1994-01-25 | Kraft General Foods, Inc. | Beverage containers and filling thereof |
US5353955A (en) * | 1991-10-17 | 1994-10-11 | Kraft General Foods, Inc. | Beverage container |
US5385264A (en) * | 1991-10-17 | 1995-01-31 | Kraft General Foods, Inc. | Beverage container |
US5437389A (en) * | 1991-10-17 | 1995-08-01 | Kraft Foods, Inc. | Beverage container |
JP2006114812A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスの特性測定方法および測定装置 |
JP4615283B2 (ja) * | 2004-10-18 | 2011-01-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの特性測定方法 |
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