JPH01230800A - 電解処理装置 - Google Patents
電解処理装置Info
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、交番波形電流を用いて連続的に金属ウェブに
電解エツチング処理を行う電解槽に関するもので、特に
平版印刷版支持体の電解槽に関するものである。
電解エツチング処理を行う電解槽に関するもので、特に
平版印刷版支持体の電解槽に関するものである。
〔従来の技術]
アルミニウム、鉄などの表面に電解エツチングする方法
は広く実用化されており、要求される品質や反応効率の
向上の目的から交番波形電流を用いることは一般的に行
われている。たとえば特公昭56−19280号公報で
はアルミ板の電解粗面化処理に於いて陽極特電圧が陰極
特電圧より大なるよう印加した交番波形電圧を用いるこ
とによリオフセノト印刷版支持体として優れた粗面化処
理が可能になるという記載がある。通常電解エツチング
処理は1〜5%の硝酸あるいは塩酸等酸性電解浴中で電
流密度10A/drIr−10OA/n(で行われる。
は広く実用化されており、要求される品質や反応効率の
向上の目的から交番波形電流を用いることは一般的に行
われている。たとえば特公昭56−19280号公報で
はアルミ板の電解粗面化処理に於いて陽極特電圧が陰極
特電圧より大なるよう印加した交番波形電圧を用いるこ
とによリオフセノト印刷版支持体として優れた粗面化処
理が可能になるという記載がある。通常電解エツチング
処理は1〜5%の硝酸あるいは塩酸等酸性電解浴中で電
流密度10A/drIr−10OA/n(で行われる。
交番波形電流を用いる時たとえば金属ウェブとしてアル
ミニウム板を用いた時、陽極+ 301[→Ap(OH
)iの水素ガス発生反応と同時に水酸化アルミのスマッ
ト生成反応がアルミ板上で生じる。これらの反応は電源
の周波数に応して交互に起る。これらの基本反応を浴の
種類、濃度、温度条件および電流密度、投入電気量等の
電気条件を制御することにより要求されるtrt面化表
化表面ることが一般的に可能である。
ミニウム板を用いた時、陽極+ 301[→Ap(OH
)iの水素ガス発生反応と同時に水酸化アルミのスマッ
ト生成反応がアルミ板上で生じる。これらの反応は電源
の周波数に応して交互に起る。これらの基本反応を浴の
種類、濃度、温度条件および電流密度、投入電気量等の
電気条件を制御することにより要求されるtrt面化表
化表面ることが一般的に可能である。
しかし、交番波形電流を用いる時には、必ず金属ウェブ
が電解槽に入った時、出た時の電流周期により、溶解反
応により処理が開始する部分と、終了する部分との相違
がある。これらの相違は当然のことながら電源の周波数
に応して発生する。
が電解槽に入った時、出た時の電流周期により、溶解反
応により処理が開始する部分と、終了する部分との相違
がある。これらの相違は当然のことながら電源の周波数
に応して発生する。
たとえば、処理スピード50m/min、電源周波数が
53 Hzとした場合に、金属ウェブの長手方向で、]
、、339cmピッでその相違が発生する。
53 Hzとした場合に、金属ウェブの長手方向で、]
、、339cmピッでその相違が発生する。
また、より高い量産化の観点からは、高い処理スピード
、高電流密度処理が望まれ、また、近年増加しているマ
ンガンなどを含有した高強度アルミニウム支持体では、
周波数を低下させることで高品質の生版印刷版支持体を
製造するという傾向もある。しかしながら、前述の電源
周波数に応じた不均一性は、いずれも発生のメカニズム
からして、電流密度が高くなるほど又処理スピードが高
いほど、周波数が低くなるほど程度が強くなることは当
然である。特開昭60−67700号公報では、本出願
人により金属ウェブの入口部分すなわち電極の先端部に
低電流密度処理を行うソフトスタートゾーンを設けたこ
とを特徴とする電解処理装置を開示している。
、高電流密度処理が望まれ、また、近年増加しているマ
ンガンなどを含有した高強度アルミニウム支持体では、
周波数を低下させることで高品質の生版印刷版支持体を
製造するという傾向もある。しかしながら、前述の電源
周波数に応じた不均一性は、いずれも発生のメカニズム
からして、電流密度が高くなるほど又処理スピードが高
いほど、周波数が低くなるほど程度が強くなることは当
然である。特開昭60−67700号公報では、本出願
人により金属ウェブの入口部分すなわち電極の先端部に
低電流密度処理を行うソフトスタートゾーンを設けたこ
とを特徴とする電解処理装置を開示している。
しかしながらこの方法は、前述の周波数に応じた不均一
性について金属ウェブの出口部分すなわち電極の後端部
で電流集中をおこし、完全になくすことは出来なかった
。
性について金属ウェブの出口部分すなわち電極の後端部
で電流集中をおこし、完全になくすことは出来なかった
。
本発明の目的は従来の問題点を解消し、周波数に応じた
エツチング面の不均一性をなくし、問い処理スピード、
高電流密度処理が可能な電解処理装置を提供することに
ある。
エツチング面の不均一性をなくし、問い処理スピード、
高電流密度処理が可能な電解処理装置を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段及び作用]本発明者らは、
前述の周波数に応じた不均一性をなくす為、鋭意検討し
た結果、本発明を見出したのである。すなわち、本発明
の上記目的は交番波形電流を用いて、金属ウェブに連続
的に電解エツチング処理を行う電解槽において、それぞ
れの電極の先端、後端で低電流密度ゾーンを設け、残余
の部分は一定電流密度ゾーンとしたことを特徴とする電
解処理装置によって達成される。
前述の周波数に応じた不均一性をなくす為、鋭意検討し
た結果、本発明を見出したのである。すなわち、本発明
の上記目的は交番波形電流を用いて、金属ウェブに連続
的に電解エツチング処理を行う電解槽において、それぞ
れの電極の先端、後端で低電流密度ゾーンを設け、残余
の部分は一定電流密度ゾーンとしたことを特徴とする電
解処理装置によって達成される。
又本発明は電極の先端、後端での低電流密度ゾーンが金
属ウェブと電極面との距離を漸次離すようにしたことに
よって容易に確実に実施し得る。
属ウェブと電極面との距離を漸次離すようにしたことに
よって容易に確実に実施し得る。
本発明はそれぞれの電極の先端、後端で低電流密度ゾー
ンを設けることによって、金属ウェブの出口部すなわち
電極の後端部での電流集中も避けられ、結果として処理
面の不均一性を目立たなくすることが出来る。従って電
極槽における高い処理速度、高電流密度処理を可能とす
ることが出来る。
ンを設けることによって、金属ウェブの出口部すなわち
電極の後端部での電流集中も避けられ、結果として処理
面の不均一性を目立たなくすることが出来る。従って電
極槽における高い処理速度、高電流密度処理を可能とす
ることが出来る。
本発明において低電流密度ゾーンとしては、電流密度を
かえる別の電極をおくとか色々な方法が行なえるが、先
端と後端の電極面と金属ウェブとの距離を漸次離すよう
にすることによって簡単容易に行うことが出来る。
かえる別の電極をおくとか色々な方法が行なえるが、先
端と後端の電極面と金属ウェブとの距離を漸次離すよう
にすることによって簡単容易に行うことが出来る。
以下添付図面に従い、本発明の内容をさらに詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明の連続電解処理装置の1実施例を示す模
式的説明図である。第1図において1は金属ウェブであ
り、2.4は金属ウェブを通すパスローラであり、3は
金属ウェブと電極5,6の間隔を維持するドラムローラ
であり、通常その間隔は5〜50 +nmである。7は
コンタクト給電ローラであり、金属ウェブlに接触し、
金属ウェブ1と同速で回転駆動される。また電極5,6
は夫々の電極の先端、後端で低電流密度ゾーンを設ける
為、金属ウェブlと電極面との距離を漸次離す切り欠き
部14a、14b、14c、14dを設けている。
式的説明図である。第1図において1は金属ウェブであ
り、2.4は金属ウェブを通すパスローラであり、3は
金属ウェブと電極5,6の間隔を維持するドラムローラ
であり、通常その間隔は5〜50 +nmである。7は
コンタクト給電ローラであり、金属ウェブlに接触し、
金属ウェブ1と同速で回転駆動される。また電極5,6
は夫々の電極の先端、後端で低電流密度ゾーンを設ける
為、金属ウェブlと電極面との距離を漸次離す切り欠き
部14a、14b、14c、14dを設けている。
又電解液8はドラムローラ3の真下に配設した電解液給
液部9より供給されセル内を満たし、電解液排出部]O
a、10bよりセル外に排出され循環クンク11を経て
ポンプ12等により強制循環される。又13は交番波形
電源であり電源出力端子の一方はコンタクト給電ローラ
フに、他方は電極5,6に接続され電圧印加される。こ
のようにして金属ウェブ1に連続的に電解エンチング処
理を施すことが出来る。
液部9より供給されセル内を満たし、電解液排出部]O
a、10bよりセル外に排出され循環クンク11を経て
ポンプ12等により強制循環される。又13は交番波形
電源であり電源出力端子の一方はコンタクト給電ローラ
フに、他方は電極5,6に接続され電圧印加される。こ
のようにして金属ウェブ1に連続的に電解エンチング処
理を施すことが出来る。
又、13は、交番波形電源である。
(実 施 例)
第1図に示す装置を用い、下記条件により処理ムラ発生
の比較を行なった。
の比較を行なった。
アルミ巾 :1000mm
処理スピード : 50m/m1nTL5周波数
: 20Hz 電流密度 : 50A/dnrアルミ(反ア
ノード電気1:300C/drd以−ト結果より電極の
先端・後端部に低電流密度ゾーンを設け、その間に一定
電流密度の処理を行なうことにより、均一なアルミ表面
の電解エツチングが可能となることが判明した。
: 20Hz 電流密度 : 50A/dnrアルミ(反ア
ノード電気1:300C/drd以−ト結果より電極の
先端・後端部に低電流密度ゾーンを設け、その間に一定
電流密度の処理を行なうことにより、均一なアルミ表面
の電解エツチングが可能となることが判明した。
本発明の交番波形電流を用いて金属ウェブに連続的に電
解エンチング処理を行う電解槽において、それぞれの電
極の先端、後端で低電流密度ゾーンを設は残余の部分は
一定電流密度ゾーンとしたことを特徴とする電解処理装
置により、周波数に応じた不均一な処理ムラがなくなり
、高い処理スピード、高電流密度処理が可能となる品質
の向上及び生産性の向上に大いに貢献した。
解エンチング処理を行う電解槽において、それぞれの電
極の先端、後端で低電流密度ゾーンを設は残余の部分は
一定電流密度ゾーンとしたことを特徴とする電解処理装
置により、周波数に応じた不均一な処理ムラがなくなり
、高い処理スピード、高電流密度処理が可能となる品質
の向上及び生産性の向上に大いに貢献した。
又本発明の実施を電極の先端、後端での低電流密度ゾー
ンが金属ウェブと電極面との距離を漸次離すようにする
ことによって容易に実施し上記の効果をあげることが出
来た。
ンが金属ウェブと電極面との距離を漸次離すようにする
ことによって容易に実施し上記の効果をあげることが出
来た。
第1図は本発明の電解処理装置の1実施例の模式的説明
図である。 1・ ・・金属ウェブ 2.4・・・パスローラ 3・・・ドラムローラ 5.6・・・電極 7・・・コンタクト給Nローラ 8 ・ ・ ・ 電解)夜 9・・・電解液給液部 10a、10b・・・電解液排出部 11・・・循環タンク 12・・・ポンプ13・・・交
番波形電源 14a、14b。 14c、’14d・・−人口、出口の切欠き部代理人
弁理士(81,07)佐々木 清隆(ほか 3名) 第1図 岨[; 1]賀リークノー
図である。 1・ ・・金属ウェブ 2.4・・・パスローラ 3・・・ドラムローラ 5.6・・・電極 7・・・コンタクト給Nローラ 8 ・ ・ ・ 電解)夜 9・・・電解液給液部 10a、10b・・・電解液排出部 11・・・循環タンク 12・・・ポンプ13・・・交
番波形電源 14a、14b。 14c、’14d・・−人口、出口の切欠き部代理人
弁理士(81,07)佐々木 清隆(ほか 3名) 第1図 岨[; 1]賀リークノー
Claims (2)
- (1)交番波形電流を用いて金属ウェブに連続的に電解
エッチング処理を行う電解槽において、それぞれの電極
の先端、後端で低電流密度ゾーンを設け、残余の部分は
一定電流密度ゾーンとしたことを特徴とする電解処理装
置。 - (2)電極の先端、後端での低電流密度ゾーンが、金属
ウェブと電解極面との距離を漸次離すように設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電解処理装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63054783A JP2520685B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63054783A JP2520685B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 電解処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01230800A true JPH01230800A (ja) | 1989-09-14 |
JP2520685B2 JP2520685B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=12980363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63054783A Expired - Lifetime JP2520685B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | 電解処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2520685B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH083799A (ja) * | 1990-09-07 | 1996-01-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ステンレス鋼印刷バンドの微小仕上げのための装置、電気化学的方法及び電解液 |
JP2004035985A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 金属箔の表面メッキ装置 |
EP1625944A1 (en) | 2004-08-13 | 2006-02-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of manufacturing lithographic printing plate support |
EP1712368A1 (en) | 2005-04-13 | 2006-10-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of manufacturing a support for a lithographic printing plate |
EP1978135A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-08 | FUJIFILM Corporation | Electrolysis treatment apparatus, support for planographic printing plate, planographic printing plate, and electrolysis treatment process |
EP2100677A1 (en) | 2008-03-06 | 2009-09-16 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing aluminum alloy plate for lithographic printing plate, aluminum alloy plate for lithographic printing plate obtained thereby and lithographic printing plate support |
WO2010038812A1 (ja) | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 電解処理方法および電解処理装置 |
WO2010150810A1 (ja) | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 富士フイルム株式会社 | 光反射基板およびその製造方法 |
WO2011037005A1 (ja) | 2009-09-24 | 2011-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版原版 |
EP2384100A2 (en) | 2010-04-28 | 2011-11-02 | Fujifilm Corporation | Insulated light-reflective substrate |
WO2018235659A1 (ja) | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 富士フイルム株式会社 | アルミニウム複合材料 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP63054783A patent/JP2520685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH083799A (ja) * | 1990-09-07 | 1996-01-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ステンレス鋼印刷バンドの微小仕上げのための装置、電気化学的方法及び電解液 |
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EP1978135A3 (en) * | 2007-03-30 | 2011-07-06 | FUJIFILM Corporation | Electrolysis treatment apparatus, support for planographic printing plate, planographic printing plate, and electrolysis treatment process |
EP1978135A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-08 | FUJIFILM Corporation | Electrolysis treatment apparatus, support for planographic printing plate, planographic printing plate, and electrolysis treatment process |
JP2008246971A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 電解処理装置、平版印刷版支持体、平版印刷原版、および電解処理方法 |
EP2100677A1 (en) | 2008-03-06 | 2009-09-16 | Fujifilm Corporation | Method of manufacturing aluminum alloy plate for lithographic printing plate, aluminum alloy plate for lithographic printing plate obtained thereby and lithographic printing plate support |
WO2010038812A1 (ja) | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 電解処理方法および電解処理装置 |
WO2010150810A1 (ja) | 2009-06-26 | 2010-12-29 | 富士フイルム株式会社 | 光反射基板およびその製造方法 |
WO2011037005A1 (ja) | 2009-09-24 | 2011-03-31 | 富士フイルム株式会社 | 平版印刷版原版 |
EP2384100A2 (en) | 2010-04-28 | 2011-11-02 | Fujifilm Corporation | Insulated light-reflective substrate |
WO2018235659A1 (ja) | 2017-06-21 | 2018-12-27 | 富士フイルム株式会社 | アルミニウム複合材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2520685B2 (ja) | 1996-07-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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