JPH01215858A - 封止樹脂 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はハイフリットＩＣ等の電気部品のコーティング
に使用する封止樹脂に関し、特に、放熱効果を高められ
るように改善した封止樹脂に関する。

［従来技術とその問題点］ 従来、ハイフリットＩＣ１等の電気部品のコーティング
に使用する封止樹脂の材質としては、例えば、エポキシ
系、シリコーン系、フェノール系等の種々の樹脂か用い
られている。これらの樹脂は、樹脂単体て使用されるも
の、あるいはシリカ等の熱伝導率のあまり高くない材料
を混合して使用されるものなとかある。

一方、これらの封止樹脂によりコーティングされたハイ
フリットＩＣ等の発熱部品からの熱は、固定しているプ
リント基板およびコーティングした封止樹脂を伝わって
大気中に放熱されている。

しかしなから、従来の封止樹脂は熱伝導率か低く、コー
ティングした発熱部品の放熱を効果的に行なうことかで
きなかった。このため、発熱部品の発熱量か封止樹脂の
放熱量を上回り、発熱部品の温度上Ａをもたらしていた
。この結果、コーティングした発熱部品の誤作動あるい
は故障等を生ずることとなり、ハイフリッＦ　Ｉ　Ｃ等
の信頼性を低下させてしまうという問題かあった。

本発明は、上記の問題点にかんかみてなされたものて、
高い放熱効果を得ることかてき、ノＡイツリットＩＣ等
の誤作動あるいは故障等の発生を防ぎ、高い信頼性を得
ることかてきる封止樹脂の提供を目的とする。

［問題点の解決手段］ 上記目的を達成するために本発明の封止樹脂は、電気部
品のコーティングに使用する封止樹脂において、樹脂母
材に熱伝導率の高い金属の粉体を混合した構成としであ
る。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本実施例における封止樹脂を発熱部品にコーテ
ィングした第一実施例を示す縦断面図である。

図面において、ｌはプリント基板である。２はＩＣチッ
プ等の発熱部品であり、プリント基板上に実装しである
。３は封止樹脂てあり、発熱部品２を覆った状態てコー
ティングしである。この封止樹脂３は、エポキシ系樹脂
、ウレタン系樹脂またはフェノール系樹脂等の母材に熱
伝導率の高い金属の粉体、例えば窒化アルミニウム（Ａ
Ｉ　Ｎ）を混合しである。

上述した封止樹脂によれば、樹脂母材に熱伝導率の高い
金属の粉体を混合しであるのて、発熱部品２から発生し
た熱は、発熱部品２にこもることなくコーティングした
封止樹脂３を伝わって大気中へ効率よく放熱される。

第２図は、外装封止樹脂をコーティングした第二実施例
を示す縦断面図である。

この第二実施例のものは、発熱部品２を封止樹脂３てコ
ーティングし、さらにその上面を外装封止樹脂４てコー
ティングしである。

なお、窒化アルミニウム４等の粉体は、封止樹脂３およ
び／もしくは外装封止樹脂４に混合してもよく、両封正
樹脂３，４に混合させた場合には放熱効果か最も高くな
る。

また、窒化アルミニウムの混合量は、封止樹脂によりコ
ーティングされるハイフリットＩＣ等の発熱部品の発熱
量に応じて任意の量とすることがてきる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の封止樹脂は、高い放熱効果
を得ることがてき、ハイフリットＩＣ等の誤作動あるい
は故障等の発生を防ぎ、高い信頼性を得ることかてきる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例における封止樹脂を発熱部品にコ
ーティングした第一実施例を示す縦断面図、第２図は外
装封止樹脂をコーティングした第二実施例を示す縦断面
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電気部品のコーティングに使用する封止樹脂において、
   樹脂母材に熱伝導率の高い金属の粉体を混合したことを
   特徴とする封止樹脂。