JPH01215858A - 封止樹脂 - Google Patents
封止樹脂Info
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- JPH01215858A JPH01215858A JP4069888A JP4069888A JPH01215858A JP H01215858 A JPH01215858 A JP H01215858A JP 4069888 A JP4069888 A JP 4069888A JP 4069888 A JP4069888 A JP 4069888A JP H01215858 A JPH01215858 A JP H01215858A
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- Japan
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- sealing resin
- resin
- heat
- coated
- sealing
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はハイフリットIC等の電気部品のコーティング
に使用する封止樹脂に関し、特に、放熱効果を高められ
るように改善した封止樹脂に関する。
に使用する封止樹脂に関し、特に、放熱効果を高められ
るように改善した封止樹脂に関する。
[従来技術とその問題点]
従来、ハイフリットIC1等の電気部品のコーティング
に使用する封止樹脂の材質としては、例えば、エポキシ
系、シリコーン系、フェノール系等の種々の樹脂か用い
られている。これらの樹脂は、樹脂単体て使用されるも
の、あるいはシリカ等の熱伝導率のあまり高くない材料
を混合して使用されるものなとかある。
に使用する封止樹脂の材質としては、例えば、エポキシ
系、シリコーン系、フェノール系等の種々の樹脂か用い
られている。これらの樹脂は、樹脂単体て使用されるも
の、あるいはシリカ等の熱伝導率のあまり高くない材料
を混合して使用されるものなとかある。
一方、これらの封止樹脂によりコーティングされたハイ
フリットIC等の発熱部品からの熱は、固定しているプ
リント基板およびコーティングした封止樹脂を伝わって
大気中に放熱されている。
フリットIC等の発熱部品からの熱は、固定しているプ
リント基板およびコーティングした封止樹脂を伝わって
大気中に放熱されている。
しかしなから、従来の封止樹脂は熱伝導率か低く、コー
ティングした発熱部品の放熱を効果的に行なうことかで
きなかった。このため、発熱部品の発熱量か封止樹脂の
放熱量を上回り、発熱部品の温度上Aをもたらしていた
。この結果、コーティングした発熱部品の誤作動あるい
は故障等を生ずることとなり、ハイフリッF I C等
の信頼性を低下させてしまうという問題かあった。
ティングした発熱部品の放熱を効果的に行なうことかで
きなかった。このため、発熱部品の発熱量か封止樹脂の
放熱量を上回り、発熱部品の温度上Aをもたらしていた
。この結果、コーティングした発熱部品の誤作動あるい
は故障等を生ずることとなり、ハイフリッF I C等
の信頼性を低下させてしまうという問題かあった。
本発明は、上記の問題点にかんかみてなされたものて、
高い放熱効果を得ることかてき、ノAイツリットIC等
の誤作動あるいは故障等の発生を防ぎ、高い信頼性を得
ることかてきる封止樹脂の提供を目的とする。
高い放熱効果を得ることかてき、ノAイツリットIC等
の誤作動あるいは故障等の発生を防ぎ、高い信頼性を得
ることかてきる封止樹脂の提供を目的とする。
[問題点の解決手段]
上記目的を達成するために本発明の封止樹脂は、電気部
品のコーティングに使用する封止樹脂において、樹脂母
材に熱伝導率の高い金属の粉体を混合した構成としであ
る。
品のコーティングに使用する封止樹脂において、樹脂母
材に熱伝導率の高い金属の粉体を混合した構成としであ
る。
[実施例]
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本実施例における封止樹脂を発熱部品にコーテ
ィングした第一実施例を示す縦断面図である。
ィングした第一実施例を示す縦断面図である。
図面において、lはプリント基板である。2はICチッ
プ等の発熱部品であり、プリント基板上に実装しである
。3は封止樹脂てあり、発熱部品2を覆った状態てコー
ティングしである。この封止樹脂3は、エポキシ系樹脂
、ウレタン系樹脂またはフェノール系樹脂等の母材に熱
伝導率の高い金属の粉体、例えば窒化アルミニウム(A
I N)を混合しである。
プ等の発熱部品であり、プリント基板上に実装しである
。3は封止樹脂てあり、発熱部品2を覆った状態てコー
ティングしである。この封止樹脂3は、エポキシ系樹脂
、ウレタン系樹脂またはフェノール系樹脂等の母材に熱
伝導率の高い金属の粉体、例えば窒化アルミニウム(A
I N)を混合しである。
上述した封止樹脂によれば、樹脂母材に熱伝導率の高い
金属の粉体を混合しであるのて、発熱部品2から発生し
た熱は、発熱部品2にこもることなくコーティングした
封止樹脂3を伝わって大気中へ効率よく放熱される。
金属の粉体を混合しであるのて、発熱部品2から発生し
た熱は、発熱部品2にこもることなくコーティングした
封止樹脂3を伝わって大気中へ効率よく放熱される。
第2図は、外装封止樹脂をコーティングした第二実施例
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
この第二実施例のものは、発熱部品2を封止樹脂3てコ
ーティングし、さらにその上面を外装封止樹脂4てコー
ティングしである。
ーティングし、さらにその上面を外装封止樹脂4てコー
ティングしである。
なお、窒化アルミニウム4等の粉体は、封止樹脂3およ
び/もしくは外装封止樹脂4に混合してもよく、両封正
樹脂3,4に混合させた場合には放熱効果か最も高くな
る。
び/もしくは外装封止樹脂4に混合してもよく、両封正
樹脂3,4に混合させた場合には放熱効果か最も高くな
る。
また、窒化アルミニウムの混合量は、封止樹脂によりコ
ーティングされるハイフリットIC等の発熱部品の発熱
量に応じて任意の量とすることがてきる。
ーティングされるハイフリットIC等の発熱部品の発熱
量に応じて任意の量とすることがてきる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の封止樹脂は、高い放熱効果
を得ることがてき、ハイフリットIC等の誤作動あるい
は故障等の発生を防ぎ、高い信頼性を得ることかてきる
。
を得ることがてき、ハイフリットIC等の誤作動あるい
は故障等の発生を防ぎ、高い信頼性を得ることかてきる
。
第1図は本発明実施例における封止樹脂を発熱部品にコ
ーティングした第一実施例を示す縦断面図、第2図は外
装封止樹脂をコーティングした第二実施例を示す縦断面
図である。
ーティングした第一実施例を示す縦断面図、第2図は外
装封止樹脂をコーティングした第二実施例を示す縦断面
図である。
Claims (1)
- 電気部品のコーティングに使用する封止樹脂において、
樹脂母材に熱伝導率の高い金属の粉体を混合したことを
特徴とする封止樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4069888A JPH01215858A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 封止樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4069888A JPH01215858A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 封止樹脂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01215858A true JPH01215858A (ja) | 1989-08-29 |
Family
ID=12587783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4069888A Pending JPH01215858A (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 | 封止樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01215858A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06200079A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Okayasu Rubber Kk | 冷却用熱伝導体 |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP4069888A patent/JPH01215858A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06200079A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-07-19 | Okayasu Rubber Kk | 冷却用熱伝導体 |
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