JPS6239039A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6239039A JPS6239039A JP17882185A JP17882185A JPS6239039A JP S6239039 A JPS6239039 A JP S6239039A JP 17882185 A JP17882185 A JP 17882185A JP 17882185 A JP17882185 A JP 17882185A JP S6239039 A JPS6239039 A JP S6239039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal member
- printed wiring
- metal plate
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパフケーノなどのような電子素子の実装
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
基板として用いられる電子素子用チップキャリアに関す
るものである。
［背伏技術１
１Ｃパツケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹Ｍ！封止や気密封止してパフケーノングすること
によっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に件って電子部品チップを支持する
キャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹Ｍ！封止や気密封止してパフケーノングすること
によっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に件って電子部品チップを支持する
キャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板はガラス布エポ
キシ０（脂積層板など樹脂積層板で形成されており、こ
のようなプリント配線板は熱の伝導性が悪（て放熱を良
好になすことができず、電子部品チップのキャリアとし
てプリン）配線板を用いることについての難、ψ；にな
っているものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板はガラス布エポ
キシ０（脂積層板など樹脂積層板で形成されており、こ
のようなプリント配線板は熱の伝導性が悪（て放熱を良
好になすことができず、電子部品チップのキャリアとし
てプリン）配線板を用いることについての難、ψ；にな
っているものである。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とｒるものである。
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とｒるものである。
［発明の開示１
し、かＩ、て本発明に係る電子素子用チップキャリアは
、樹脂８１ｔＮ板１と？ＮＷ６積層板１の一部にｒａき
換えられる金属板２とＣ・基板３を形成すると共に基Ｊ
ｆｉ３の表面に回路バク−・ン４を設けてプリント配線
板５を形成し、金属＠２の位置においてプリント配線板
５に貫通孔１５を設け、この貫通孔１５内に高熱伝導性
樹脂１６を介して４を属部材１７を装填し、金属部材１
７の位置においてプリント配線板５の表面に電子部品チ
ップ６を実装して成ることを特徴とするもので、プリン
ト配線板５の基板３の一部を熱伝導率に優れ己金属板２
で形成セると共に−に基板２の位置に穿孔したＪ！を通
孔１５内に高熱伝導性樹脂１６を介して金属部材１７を
装填し、もって電子部品チップ（３が高温にならないよ
うに良好な放熱をおこなうことができるようにしたらの
である。
、樹脂８１ｔＮ板１と？ＮＷ６積層板１の一部にｒａき
換えられる金属板２とＣ・基板３を形成すると共に基Ｊ
ｆｉ３の表面に回路バク−・ン４を設けてプリント配線
板５を形成し、金属＠２の位置においてプリント配線板
５に貫通孔１５を設け、この貫通孔１５内に高熱伝導性
樹脂１６を介して４を属部材１７を装填し、金属部材１
７の位置においてプリント配線板５の表面に電子部品チ
ップ６を実装して成ることを特徴とするもので、プリン
ト配線板５の基板３の一部を熱伝導率に優れ己金属板２
で形成セると共に−に基板２の位置に穿孔したＪ！を通
孔１５内に高熱伝導性樹脂１６を介して金属部材１７を
装填し、もって電子部品チップ（３が高温にならないよ
うに良好な放熱をおこなうことができるようにしたらの
である。
以ド本発明を実施例により詳述する。基板３は樹脂積層
板１を主体ど１−て形成されるもので、この樹脂積層板
１はガラス布メＣどの基材にエポキシ８４詣やポリイミ
ド樹脂、テア０ン等の７７索樹脂などの０４脂ワニスを
含浸して加熱乾燥することによって得られるプリプレグ
を複数枚重ねて加熱加圧成形する、二とに上って作成さ
れる。そして第２図（ａ）に示すこのり４詣積層板１の
中央部の一部を切欠し、第２図（ｂ）の、′ｒ、うｉ、
：表裏に貫通する閤ロアを設け、この関口７内に９Ｍ脂
積層板１と厚みが等しくかつ閏ロアとほぼ同じ大きさに
形成された金属板２をはめ込んで固着し、樹脂積層板１
と金属板２とで一枚板の基板３を作成するようにｒるも
のである。この金属板２は半導体５−７プなどの電子部
品チップ６を実装するに十分な面積に形成されればよく
、樹脂積層板１に設けるスルーホール９の位置に影響を
及ぼさない大きさ１こ設定される。また金属板２として
は、例えば銅板、調合金板、銅−インバー鋼（Ｃ＋ｒ
ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、秩−ニッケル合金板、そのｆ
ｌ調板、１板、アルミニウム板などを用いることがＣさ
る。
板１を主体ど１−て形成されるもので、この樹脂積層板
１はガラス布メＣどの基材にエポキシ８４詣やポリイミ
ド樹脂、テア０ン等の７７索樹脂などの０４脂ワニスを
含浸して加熱乾燥することによって得られるプリプレグ
を複数枚重ねて加熱加圧成形する、二とに上って作成さ
れる。そして第２図（ａ）に示すこのり４詣積層板１の
中央部の一部を切欠し、第２図（ｂ）の、′ｒ、うｉ、
：表裏に貫通する閤ロアを設け、この関口７内に９Ｍ脂
積層板１と厚みが等しくかつ閏ロアとほぼ同じ大きさに
形成された金属板２をはめ込んで固着し、樹脂積層板１
と金属板２とで一枚板の基板３を作成するようにｒるも
のである。この金属板２は半導体５−７プなどの電子部
品チップ６を実装するに十分な面積に形成されればよく
、樹脂積層板１に設けるスルーホール９の位置に影響を
及ぼさない大きさ１こ設定される。また金属板２として
は、例えば銅板、調合金板、銅−インバー鋼（Ｃ＋ｒ
ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、秩−ニッケル合金板、そのｆ
ｌ調板、１板、アルミニウム板などを用いることがＣさ
る。
そしてこのツ（［Ｂ積層板１と金属板２とで形成される
基板３の表裏面に第２図（ｅ）のよう１こプリプレグ８
を介して銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧
成形−することによって、第２図（ｌ」）のよっにプリ
プレグ８の含浸樹脂が硬化す己ことによって形成される
絶縁接着１−１１で金属箔１０ご基板３の表面１こ接着
させる。さらに印刷配線などの常用手段で金属箔１０を
エツチングして回路パターン４を基板３の表面に形成さ
せると共にム（脂積層板１の位置にて基板３にスルーホ
ール９を設けてこのスルーホール９にスルーホールメッ
キの７１１２を設け、スルホールメッキの層１２によっ
て基板３の表裏面に形成された回路パターン・ｔを導通
させて第１図に示すようなプリント配線板５を作成する
ものである。
基板３の表裏面に第２図（ｅ）のよう１こプリプレグ８
を介して銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧
成形−することによって、第２図（ｌ」）のよっにプリ
プレグ８の含浸樹脂が硬化す己ことによって形成される
絶縁接着１−１１で金属箔１０ご基板３の表面１こ接着
させる。さらに印刷配線などの常用手段で金属箔１０を
エツチングして回路パターン４を基板３の表面に形成さ
せると共にム（脂積層板１の位置にて基板３にスルーホ
ール９を設けてこのスルーホール９にスルーホールメッ
キの７１１２を設け、スルホールメッキの層１２によっ
て基板３の表裏面に形成された回路パターン・ｔを導通
させて第１図に示すようなプリント配線板５を作成する
ものである。
そして、このよう（こ形成されたプリント配線板５の−
）ｉｉｌｌｌの面に３いて、１′１２図（ｅ）に示°り
ように金属板２に対応する位置（こす通（１，１：３を
穿孔すると共にこの貫通孔１５の表面側に貫通孔１５よ
つやや広［］の凹所１８を座ぐり加］二などによってル
合金などで形成される金属部材１７を装填すると共ｌ：
金属部材１７と貫通孔１５及び日清１３との１ｍに高熱
伝導性樹脂１６を充填１．て金属部材１７をプリント配
線板５に固着するＶ＋のである。ここで、高熱伝導性樹
脂１６とし−（ｉより−ボンベ・伝導性金属粉が多量に
配合された６４脂などを使用することができる。、また
、金属部材１７（よ挿入部１りと頭部２０とで形成され
、頭部２０の上端面はプリント配線板５の表面より＝ｅ
やへこんだ位置に配置されていると共に頭部２０の表面
には四部２１が設けられ、凹部２１内に半導体チップな
どの電子部品チップ６が搭載されている。そして、第１
図に示すようにワイヤーボンディング１４などを電子部
品チップ６と回路パターン４との開に施すことによって
、プリント配線板５への電子部品チップ６の実装をおこ
ンｒ）もので１：）る、このようにしてプリント配線板
５をチ・アブキャリアとして電子部品チップ６を保持さ
せ、そしてこ・：１をバッγ−ジングすることによって
電子素子として仕上アレー）型の電子素子として仕上げ
るようにしたり、ＬＣＣ（リードレス ナツプキャリア
）型の電子素子として仕上げるようにしたすすることが
できるが、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板
５に設けた各スルーホール９，９・・・に端子ビンを下
方乃至上方に突出させるように取り付けるようにする。
）ｉｉｌｌｌの面に３いて、１′１２図（ｅ）に示°り
ように金属板２に対応する位置（こす通（１，１：３を
穿孔すると共にこの貫通孔１５の表面側に貫通孔１５よ
つやや広［］の凹所１８を座ぐり加］二などによってル
合金などで形成される金属部材１７を装填すると共ｌ：
金属部材１７と貫通孔１５及び日清１３との１ｍに高熱
伝導性樹脂１６を充填１．て金属部材１７をプリント配
線板５に固着するＶ＋のである。ここで、高熱伝導性樹
脂１６とし−（ｉより−ボンベ・伝導性金属粉が多量に
配合された６４脂などを使用することができる。、また
、金属部材１７（よ挿入部１りと頭部２０とで形成され
、頭部２０の上端面はプリント配線板５の表面より＝ｅ
やへこんだ位置に配置されていると共に頭部２０の表面
には四部２１が設けられ、凹部２１内に半導体チップな
どの電子部品チップ６が搭載されている。そして、第１
図に示すようにワイヤーボンディング１４などを電子部
品チップ６と回路パターン４との開に施すことによって
、プリント配線板５への電子部品チップ６の実装をおこ
ンｒ）もので１：）る、このようにしてプリント配線板
５をチ・アブキャリアとして電子部品チップ６を保持さ
せ、そしてこ・：１をバッγ−ジングすることによって
電子素子として仕上アレー）型の電子素子として仕上げ
るようにしたり、ＬＣＣ（リードレス ナツプキャリア
）型の電子素子として仕上げるようにしたすすることが
できるが、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板
５に設けた各スルーホール９，９・・・に端子ビンを下
方乃至上方に突出させるように取り付けるようにする。
しかして、上記のようにプリント配線板５に電子部品チ
ップ６を取り付けて電子素子を形成するようにしたしの
にありて、電子部品チップ６は金属部材１７の凹部２１
内に実装されていて、電子部品チップ６の発熱は金属部
材１７から熱伝導性に優れた高熱伝導性樹脂１Ｇを介し
て金属板２に伝達されることになり、金属板２から良好
に放熱されるものである。しかも、この金属部材１７と
金属板２どの間には高熱伝導性樹脂１Ｇが介在されてい
るために、鉄−ニッケル合金などで形成される金属部材
１７と金属板２の熱膨張係数の差による不整合の力を高
熱伝導性！！脂１６によって吸収することができると共
に、金属板２と金属部材１７との間に樹脂１６が隙間な
く充填することになって基板３側からの吸湿を防ぐこと
ができるものである。
ップ６を取り付けて電子素子を形成するようにしたしの
にありて、電子部品チップ６は金属部材１７の凹部２１
内に実装されていて、電子部品チップ６の発熱は金属部
材１７から熱伝導性に優れた高熱伝導性樹脂１Ｇを介し
て金属板２に伝達されることになり、金属板２から良好
に放熱されるものである。しかも、この金属部材１７と
金属板２どの間には高熱伝導性樹脂１Ｇが介在されてい
るために、鉄−ニッケル合金などで形成される金属部材
１７と金属板２の熱膨張係数の差による不整合の力を高
熱伝導性！！脂１６によって吸収することができると共
に、金属板２と金属部材１７との間に樹脂１６が隙間な
く充填することになって基板３側からの吸湿を防ぐこと
ができるものである。
第３図の実施例は、プリント配線板５において金属部材
１７の挿入部１９を基板３の厚み上り艮（形成してプリ
ント配線板５の表面側より突出させ、この突出した挿入
部１９の先ｉ部にヒートバイブ、放熱フィン等で形成さ
れる放熱部２２を取り付けるようにしたものである。こ
の実施例にあっては、電子部品チップ６の発熱は金１４
部材１７がら放熱部２２に直接伝熱され、電子部品チッ
プ６の熱を基板３の外側に出すことができ、極めて放熱
性に優れているものである。
１７の挿入部１９を基板３の厚み上り艮（形成してプリ
ント配線板５の表面側より突出させ、この突出した挿入
部１９の先ｉ部にヒートバイブ、放熱フィン等で形成さ
れる放熱部２２を取り付けるようにしたものである。こ
の実施例にあっては、電子部品チップ６の発熱は金１４
部材１７がら放熱部２２に直接伝熱され、電子部品チッ
プ６の熱を基板３の外側に出すことができ、極めて放熱
性に優れているものである。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、金属板の位置において
プリント配線板に貫通孔を設け、この貫通孔内に高熱伝
導性樹脂を介して金属部材を装填し、金属部材の位置に
おいてプリント配＃ｉ＠の表面に電子部品チップを実装
したので、電子部品チップの発熱は金属部材から伝熱性
に優れた高熱伝導性樹脂を介して金属板に吸収されて熱
伝導性に優れた金属板から良好に放熱されるものであり
、電子部品の熱を良好に放散することができ、その結果
電子部品チップの発熱を抑制して電子部品チップの高密
度化が可能となり、しかも熱的４６頼性を高めることが
できるものである。
プリント配線板に貫通孔を設け、この貫通孔内に高熱伝
導性樹脂を介して金属部材を装填し、金属部材の位置に
おいてプリント配＃ｉ＠の表面に電子部品チップを実装
したので、電子部品チップの発熱は金属部材から伝熱性
に優れた高熱伝導性樹脂を介して金属板に吸収されて熱
伝導性に優れた金属板から良好に放熱されるものであり
、電子部品の熱を良好に放散することができ、その結果
電子部品チップの発熱を抑制して電子部品チップの高密
度化が可能となり、しかも熱的４６頼性を高めることが
できるものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図（ａ）乃至
（ｅ）は同上の製造の各工程の断面図、第３図は本発明
の他の実施例の断面図である７１は樹脂積層板、２は金
属板、３は基板、４は回路パターン、５はプリント配線
板、６は電子部品チップ、１５は貫通孔、１６は高熱伝
導性樹脂、１７は金属部材である。
（ｅ）は同上の製造の各工程の断面図、第３図は本発明
の他の実施例の断面図である７１は樹脂積層板、２は金
属板、３は基板、４は回路パターン、５はプリント配線
板、６は電子部品チップ、１５は貫通孔、１６は高熱伝
導性樹脂、１７は金属部材である。
Claims (1)
- （１）樹脂積層板と樹脂積層板の一部に置き換えられる
金属板とで基板を形成すると共に基板の表面に回路パタ
ーンを設けてプリント配線板を形成し、金属板の位置に
おいてプリント配線板に貫通孔を設け、この貫通孔内に
高熱伝導性樹脂を介して金属部材を装填し、金属部材の
位置においてプリント配線板の表面に電子部品チップを
実装して成ることを特徴とする電子素子用チップキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17882185A JPS6239039A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17882185A JPS6239039A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239039A true JPS6239039A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16055249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17882185A Pending JPS6239039A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239039A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01296689A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Ibiden Co Ltd | 金属コア・プリント配線板 |
| JPH02155288A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH0311787A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US5057903A (en) * | 1989-07-17 | 1991-10-15 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Thermal heat sink encapsulated integrated circuit |
| US5367193A (en) * | 1993-06-17 | 1994-11-22 | Sun Microsystems, Inc. | Low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die |
| JP2006156610A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nidec Copal Electronics Corp | 回路基板 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP17882185A patent/JPS6239039A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01296689A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Ibiden Co Ltd | 金属コア・プリント配線板 |
| JPH02155288A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線基板 |
| JPH0311787A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US5057903A (en) * | 1989-07-17 | 1991-10-15 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Thermal heat sink encapsulated integrated circuit |
| US5367193A (en) * | 1993-06-17 | 1994-11-22 | Sun Microsystems, Inc. | Low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die |
| JP2006156610A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Nidec Copal Electronics Corp | 回路基板 |
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