JPH01201952A - カラー固体撮像装置 - Google Patents

カラー固体撮像装置

Info

Publication number
JPH01201952A
JPH01201952A JP63026143A JP2614388A JPH01201952A JP H01201952 A JPH01201952 A JP H01201952A JP 63026143 A JP63026143 A JP 63026143A JP 2614388 A JP2614388 A JP 2614388A JP H01201952 A JPH01201952 A JP H01201952A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
color solid
package
resin
image pickup
transparent plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63026143A
Other languages
English (en)
Inventor
Norimasa Mino
規央 美濃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP63026143A priority Critical patent/JPH01201952A/ja
Publication of JPH01201952A publication Critical patent/JPH01201952A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball

Landscapes

  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 体撮房装置に関する。
従来の技術 従来のカラー固体撮像装置について図面を参照しながら
説明する。
第2図は従来のカラー固体撮像装置の断面の一部を拡大
した図である。半導体基板に通常のウニハブロセスでる
る気相成長、不純物拡散、写真蝕刻などの手法を用い最
後に個々の素子に割断し、カラー固体撮像素子1を形成
する。2はカラー固体機1家素子1を構成しているアル
ミ電極、3はパンシベーション膜である。4はパンシベ
ーション膜3上に形成されたカラーフィルタでイエロー
シアン、グリーン、マゼンタの4色などで形成されてい
る。以上のカラー固体撮像素子1はセラミックや樹脂等
からなるパッケージ6に接着され固定されている。パッ
ケージ5に設けられたリードフレーム6は、ボンディン
グワイヤ7によりアルミ電極2と結線されている。カラ
ー固体撮像素子1はパンケージ5とガラスまたは樹脂等
からなる透明板8とその間を接着する接着剤9によって
密閉されている。この密閉された空間10は窒素ガスに
よって満たされているか、または真空である。
以上のような構成によジカラー固体撮像装置は構成され
ている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構造では、短時間の光照射
によυカラーフィルタの色素が退色し、カラーフィルタ
の分光特性を大きく損ない、カラー固体撮像装置を寿命
を著しく短かくし、実用に十分たるものではなかった。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので
、従来のカラー固体機縁装置の大きさを大きくすること
なく、カラーフィルタの変色を防ぎ、実用に足るカラー
固体機縁装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 本発明のカラー固体機縁装置は、セラミック。
樹脂などからなるパッケージと接着剤を介してガラス、
樹脂などからなる透明板に囲まれた空間に酸基、もしく
は酸素を一部含んだ気体でもって充填させることにより
構成されている。
1乍    用 カラーフィルタを構成する染色ベース材料はゼラチン、
カゼインなどのタンパク質よりなっている。タンパク質
中では光還元反応が起こりやすくその作用でカラーフィ
ルタの色素が退色する。カラーフィルタの雰囲気を酸素
、もしくは酸素を含む気体にし、酸化雰囲気としてやる
ことで光還元反応が抑制され、カラーフィルタの分光特
性が損なわれることがなくなる。
実施例 以下に本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の一実施例のカラー固体撮像装置の断面
の一部を拡大したものである。半導体基板に通常のウェ
ハプロセスである気相成長、不純物拡散、写真蝕刻など
の手法を用い、最後に個々の素子に割断して、カラー固
体撮像素子100を形成する。101はカラー固体撮像
素子を構成しているアルミ電極で、102はパッシベー
ション膜である。1Q3はパッシベーション膜102上
に形成されたカラーフィルタでイエロー、シアン。
グリーン、マゼンタの4色などで形成されている。
以上のカラー固体撮像素子100はセラミックや樹脂な
どからなるパッケージ104に接着され、固定されてい
る。パンケージ104に設けられた5 ベー〉 リードフレーム105は、ボンディングワイヤ106に
よりアルミ電極101と結線されている。
カラー固体撮像素子100はパッケージ104とガラス
または樹脂等からなる透明板10了とその間を接着する
接着剤108によって密閉されている。この密閉された
空間内には酸素または酸素を含む気体からなる封入ガス
109によって満たされている。
発明の詳細 な説明したように本発明では5従来の問題点であったカ
ラー固体撮ff装置のカラーフィルタの分光特性の退色
劣化をセラミ’/りや樹脂などからなるパッケージと接
着剤を介してガラスや樹脂などからなる透明板に囲まれ
た空間を酸基もしくは酸素を一部含む気体でもって満た
すことにより抑制し、実用に足るカラー固体撮[象装置
を可能とした。したがって本発明のカラー固体撮像素子
に与える効果は犬なるものかある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のカラー固体機縁装置の断面
の一部の拡大図で、第2図は従来のカラー固体機縁装置
の断面の一部の拡大図である。 100・・・・・・固体撮像素子、103 ・・カラー
フィルタ、104・・・・・・パンケージ、107・・
・・・透明板、108・・・ 接着剤、109・・・・
・酸素または酸素を含む気体からなる封入ガス。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  同一半導体基板上に光電変換部、走査回路部およびカ
    ラーフィルタ部を集積化したカラー固体撮像素子がパッ
    ケージに固定され、前記のカラー固体撮像素子の前面が
    透明板で封着されるとともに、前記パッケージと前記透
    明板およびその接続に用いる接着剤に囲まれた内部にす
    くなくとも酸素を含む気体が封入されていることを特徴
    とするカラー固体撮像装置。
JP63026143A 1988-02-05 1988-02-05 カラー固体撮像装置 Pending JPH01201952A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63026143A JPH01201952A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 カラー固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63026143A JPH01201952A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 カラー固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01201952A true JPH01201952A (ja) 1989-08-14

Family

ID=12185321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63026143A Pending JPH01201952A (ja) 1988-02-05 1988-02-05 カラー固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01201952A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100401487C (zh) * 2004-07-22 2008-07-09 株式会社东芝 半导体器件及半导体器件的制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228755A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Toshiba Corp 固体撮像装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59228755A (ja) * 1983-06-09 1984-12-22 Toshiba Corp 固体撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100401487C (zh) * 2004-07-22 2008-07-09 株式会社东芝 半导体器件及半导体器件的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002076154A (ja) 半導体装置
JPS58158950A (ja) 半導体装置
JP2011505071A (ja) 少なくとも2つの発光半導体素子を備えたデバイス、および、少なくとも2つの発光半導体素子を備えたデバイスの製造方法
US6849915B1 (en) Light sensitive semiconductor package and fabrication method thereof
US20070034784A1 (en) Photosensitive device that easily achieves a required photosensitive response
JPH01201952A (ja) カラー固体撮像装置
JP4313503B2 (ja) 半導体装置
JPH0728014B2 (ja) 固体撮像装置
JPS63240078A (ja) 受光型半導体装置
JPS6360561A (ja) 固体撮像装置
JP3690663B2 (ja) 光半導体装置
JPH04290477A (ja) 半導体装置及びその実装構造
JPH03225867A (ja) 固体撮像装置
JPS61222384A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS59110174A (ja) 固体撮像装置
JPS6128281A (ja) 固体撮像装置
JPH0230181A (ja) 半導体装置
JP2002100692A (ja) 半導体装置
JPS61289772A (ja) 固体撮像素子
JPS58162180A (ja) カラ−用固体撮像デバイス
JPH02103967A (ja) 光センサ用パッケージ
JPS62154667A (ja) 固体撮像装置
JPS584952A (ja) 半導体装置
JPS61176167A (ja) 光半導体装置
JPH05182999A (ja) 半導体装置