JPH0120180B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0120180B2 JPH0120180B2 JP59128910A JP12891084A JPH0120180B2 JP H0120180 B2 JPH0120180 B2 JP H0120180B2 JP 59128910 A JP59128910 A JP 59128910A JP 12891084 A JP12891084 A JP 12891084A JP H0120180 B2 JPH0120180 B2 JP H0120180B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- adhesive
- component
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 77
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 77
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 66
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 7
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims description 7
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 2
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- -1 tackifier Substances 0.000 description 21
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 17
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 7
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 6
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 4
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N (4-chlorobenzoyl) 4-chlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OXYKVVLTXXXVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- UJNVTDGCOKFBKM-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)hexane Chemical compound CCCCCC(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C UJNVTDGCOKFBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)OOC(C)(C)C)=C1 UBRWPVTUQDJKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CCCCOOC(=O)C1=CC=CC=C1 UPIWXMRIPODGLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006226 ethylene-acrylic acid Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000012803 melt mixture Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000003348 petrochemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940070710 valerate Drugs 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接着性組成物に関する。更に詳しく
は、各種基材に対するホツトメルト型接着剤など
として有効に使用される接着性組成物に関する。
〔従来の技術〕
一般に、ポリオレフイン、ポリエステル、ポリ
アミド、アルミニウム、鋼、皮革などからなる基
材、特に平滑基材は、これら基材同士あるいはこ
れを紙、木材、合成樹脂発泡体などの多孔質体と
積層させて、包装資材、産業資材、自動車部品、
建築部品、家庭用品、医療用品、スポーツ用品な
どの多くの分野で使用されている。
こうした各種製品への積層に際しては接着剤が
使用されるが、この接着剤に要求される物性は多
種多様であり、それぞれ適用分野毎に異なつてい
るが、これらの物性中共通して要求されるものに
は、接着力と耐熱性の２つが挙げられる。現在用
いられている多くの接着剤で、こうした要求を同
時にかつ十分に満足させるものは溶剤型接着剤の
みであり、例えばクロロプレン系、ニトリル系、
エポキシ系などの溶剤型接着剤が、予め薬品、プ
ラズマなどで表面処理された基材に対して適用さ
れてきた。しかしながら、このような溶剤型接着
剤を用いた場合には、乾燥および溶剤回収の各工
程を必要とするばかりではなく、溶剤蒸気による
環境悪化、火災の危険などの問題が常にみられ
る。従つて、かかる問題点のないホツトメルト型
接着剤で、接着力および耐熱性のすぐれたものの
開発が望まれている。
ホツトメルト型接着剤としては、従来からエチ
レン―酢酸ビニル共重合体、粘着付与剤およびワ
ツクスなどの各成分よりなる接着剤が広く使用さ
れているが、この共重合体をベースとするホツト
メルト型接着剤は、特に平滑基材に適用したとき
の接着力および耐熱性の点でいずれも満足されて
いない。
平滑基材にも適用し得る接着性組成物として、
低結晶性エチレン―α―オレフイン共重合体およ
びエチレン―酢酸ビニル共重合体からなり、それ
らの少くともいずれか一方を不飽和カルボン酸ま
たはその酸無水物でグラフト変性した組成物が提
案されている（特開昭55―13718号公報）。この接
着剤組成物は、確かに前述のエチレン―酢酸ビニ
ル共重合体ベースのホツトメルト型接着剤よりは
平滑基材に対する接着力の向上はみられるものの
未だその改善効果は十分とはいえず、また耐熱性
での改善効果はみられない。
また、エチレン―プロピレン共重合体ゴムと結
晶性または非結晶性のポリプロピレンとの混合物
を有機過酸化物の存在下で溶融混合反応させ、そ
の粘度を低下せしめたホツトメルト型接着剤も提
案されているが（特開昭55−48236号公報）、この
の接着剤の場合には耐熱性の向上がみられる場合
もあるが、平滑基材に対する接着力が乏しいこと
が確認された。
〔発明が解決しようとする問題点〕
かかる現状に鑑み、本発明者らはホツトメルト
型接着剤として平滑基材にも十分適用でき、しか
もそこに十分なる接着力および耐熱性を付与し得
るものを求めて種々検討の結果、下記各成分の同
時溶融混合物よりなる接着性組成物がかかる課題
を解決せしめるものであることを見出した。
〔問題点を解決するための手段〕および〔作用〕
従つて、本発明は接着性組成物に係り、この接
着性組成物は、(a)過酸化物分解型の非結晶性乃至
低結晶性オレフイン系共重合体90〜50重量％およ
び(b)過酸化物分解型の結晶性オレフイン系重合体
10〜50重量％よりなる重合体成分、(c)不飽和カル
ボン酸またはその酸無水物ならびに(d)有機過酸化
物の同時溶融混合物よりなる。
(a)成分として用いられる過酸化物分解型の非結
晶性乃至低結晶性オレフイン系共重合体として
は、例えばプロピレン―エチレン共重合体、ブテ
ン―１―エチレン共重合体、プロピレン―ブテン
―１共重合体などであつて、結晶性の程度を左右
する共単量体の割合が、エチレン系共重合体の場
合にあつてはα―オレフイン含量が約50モル％以
上、好ましくは約55モル％以上のものが用いられ
る。これらのオレフイン系共重合体の中で、柔軟
性の点からみて最も好ましいものはプロピレン―
エチレン共重合体であり、ゴム的性質と粘度低下
とを考えると、プロピレン含量が約55〜80モル％
であることが特に好ましい。即ち、プロピレン含
量がこれ以上では結晶化度が高くなつて柔軟性が
失われるようになり、一方これ以下では粘度が高
くなりすぎる。そして、これらの共重合体は、有
機過酸化物と加熱下に混練することにより、架橋
反応よりも分解反応の方が優先して、流動性を著
しく増加させる。
(b)成分の過酸化物分解型の結晶性オレフイン系
重合体としては、例えばアイソタクチツクポリプ
ロピレン、プロピレンと他のオレフインとの共重
合体、ポリブテン―１などが挙げられる。これら
の結晶性オレフイン系重合体は、融点が約100〜
200℃、好ましくは約110〜170℃、また結晶化度
が約25％以上のものが好んで用いられる。これ以
下の融点のものあるいはこれ以下の結晶化度のも
のは、本発明の目的である耐熱性の向上に適さ
ず、一方これ以上の融点のものを用いると、ホツ
トメルト接着剤として使用する温度範囲における
流動性の向上という目的に適さないようになる。
これらの結晶性オレフイン系樹脂は、有機過酸化
物と加熱下に混練することにより、熱分解して流
動性を増加させると共に、耐熱性を向上させる役
割をも果している。
上記(a)成分および(b)成分よりなる重合体成分
中、(a)成分は90〜50重量％、好ましくは80〜60重
量％、また(b)成分は10〜50重量％、好ましくは20
〜40重量％の割合で用いられる。(b)成分の割合が
これ以上では、組成物の柔軟性および接着性が損
われるようになり、一方これ以下の使用割合で
は、組成物の耐熱性、流動性が損われるようにな
る。
(c)成分の不飽和カルボン酸またはその酸無水物
としては、例えばマレイン酸、フマル酸、イタコ
ン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、ソルビン酸、
けい皮酸、ビニル酢酸などが用いられ、これらの
中単独でラジカル重合し難い無水マレイン酸が好
んで用いられる。これらの不飽和カルボン酸また
はその酸無水物は、有機過酸化物の存在下で前記
(a)成分および(b)成分と加熱混練することにより、
これらの重合体成分にグラフト共重合される。不
飽和カルボン酸またはその酸無水物は、樹脂成分
100重量部当り0.01〜５重量部、好ましくは0.5〜
３重量部、更に好ましくは約１〜２重量部の割合
で用いられる。これ以上の割合で用いられると着
色が激しくなり、一方これ以下では接着力が不十
分となる。
上記重合体成分の分解反応およびグラフト反応
のために用いられる(d)成分の有機過酸化物として
は、例えばジクミルペルオキシド、ジ第３ブチル
ペルオキシド、２，５―ジメチル―２，５―ジ
（第３ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５―ジ
メチル―２，５―ジ（第３ブチルペルオキシ）ヘ
キシン―３，１，３―ビス（第３ブチルペルオキ
シイソプロピル）ベンゼン、１，１―ビス（第３
ブチルペルオキシ）―３，３，５―トリメチルシ
クロヘキサン、ｎ―ブチル―４，４―ビス（第３
ブチルペルオキシ）バレレート、ベンゾイルペル
オキシド、ｐ―クロルベンゾイルペルオキシド、
２，４―ジクロルベンゾイルペルオキシド、第３
ブチルペルオキシベンゾエート、第３ブチルペル
オキシイソプロピルカーボネート、ジアセチルペ
ルオキシド、ラウロイルペルオキシド、第３ブチ
ルクミルペルオキシドなどを挙げることができ
る。これらの有機過酸化物は、樹脂成分100重量
部当り0.01〜３重量部、好ましくは0.05〜１重量
部、更に好ましくは0.1〜１重量部の割合で用い
られる。
また、本発明の接着性組成物には、そこに求め
られている性質を損わせない範囲内において、相
溶性、柔軟性および粘度の調節などの目的で、エ
チレン―ビニルエステル共重合体、エチレン―不
飽和カルボン酸（エステル）共重合体などを併用
することもできる。
接着性組成物の調製は、前記各成分をバンバリ
ーミキサ―、ニーダー、押出機などを用いて(a)お
よび(b)両成分(d)の分解温度以上の温度で溶融、混
練した後、粒状、フレーク状、ペレツト状、棒状
などに一旦成形し、各種接着法に使用する。ここ
で、(a)〜(d)各成分を抽出機で溶融、混練する場
合、押出機での滞留時間不足や押出機の混練性能
不良などから混練不足で、生成物のメルトインデ
ツクスの上昇不足、耐熱性の改良効果不十分とな
る場合には、更に有機過酸化物を添加し再度押出
機により溶融、混練することによつて、目的とす
る接着性組成物を得ることもできる。また、押出
機での容量、性能などを考慮して、第１の押出機
で(a)，(b)，(d)の各成分を混練した後、第２の押出
機で(c)，(d)両成分を添加する方式を採用すること
もできる。
本発明の接着性組成物の調製時に重要なこと
は、(a)〜(c)成分を共存させ、これを(d)成分の有機
過酸化物の存在下に溶融、混練し、重合体成分の
開裂分解反応とメルトワークとを同時に行なつて
いる点にあり、これによつて始めて本発明の目的
が達成されるのである。これに対して、(a)，(c)お
よび(d)成分を溶融、混練し、分解変性した後、こ
の分解変性物と(b)成分とを単に溶融、混練しただ
けでは、本発明のように耐熱性にすぐれた接着性
組成物を得ることができない。
本発明の接着性組成物は、このように(a)〜(d)各
成分の同時溶融混合物として調製されるが、参考
迄に述べれば、(a)および(b)両成分の少くともいず
れか一方を予めグラフト量約0.01〜５重量％の不
飽和カルボン酸またはその酸無水物でグラフト変
性し、得られた（a′）過酸化物分解型の非結晶性
乃至低結晶性オレフイン系共重合体の不飽和カル
ボン酸またはその酸無水物グラフト変性体と
（b′）過酸化物分解型の結晶性オレフイン系樹脂
の不飽和カルボン酸またはその酸無水物グラフト
変性体との両者、あるいはこれらの一方のグラフ
ト変性体（a′）または（b′）と他方の未変性体(b)
または(a)との両者を、これらの重合体成分100重
量部当り約0.01〜３重量部の(d)有機過酸化物の存
在下で同時溶融混合することによつても調製され
る。なお、その調製は、(a)〜(d)各成分を用いた場
合に準じて行われる。
(d)成分の有機過酸化物が単に(a)および(b)各成分
のグラフト変性触媒としてだけ作用していないこ
とは、（a′）―（b′）、（a′）―(b)または(a)―（b
′）
および(d)の各成分から調製された接着性組成物の
方が、これらの各接着性組成物において(d)成分を
用いないで調製されたものよりも、特にそれから
ホツトメルト接着剤に調製したときに、接着力の
点ばかりではなく、特にせん断接着破壊温度の点
において顕著にすぐれていることによつて裏付け
られる。
以上の(a)〜(d)各成分を基本の必須成分とする本
発明の接着性組成物には、必要に応じて粘着付与
樹脂、ワツクス、可塑剤、充填剤、酸化防止剤な
どを配合し、ホツトメルト型接着剤を調製するこ
とができる。
粘着付与樹脂としては、例えばロジンまたはそ
の誘導体、テルペン樹脂、テルペン―フエノール
樹脂、芳香族系、脂肪族系、脂環族系または共重
合系の石油樹脂、クマロン―インデン樹脂、スチ
レン系樹脂などが挙げられ、相溶性および接着性
の点からは特にテルペン樹脂、脂環族系石油樹脂
が、また耐熱性の点からは特にテルペン樹脂が好
ましく、これらは接着性組成物100重量部当り約
20〜200重量部、好ましくは約50〜150重量部の割
合で用いられる。
組成物の粘度低下剤として用いられるワツクス
としては、例えばパラフインワツクス、マイクロ
クリスタリンワツクス、ポリエチレンワツクス、
ポリプロピレンワツクスなどが挙げられ、これら
は接着性組成物100重量部当り約50重量部以下の
割合で一般に用いられる。この組成物をホツトメ
ルトアプリケーターで塗布可能な接着剤として用
いる場合には、それの粘度（180℃）が約100Pa，
Ｓ以下、好ましくは約50Pa，Ｓ以下であること
が望ましいので、前記各成分の配合量の調節によ
り、組成物の粘度は所望の程度に調整される。
このようにして調製される接着性組成物は、好
ましくはホツトメルト型接着剤の形で、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、硬
質または軟質の塩化ビニル系樹脂、エチレン―酢
酸ビニル共重合体またはそのけん化物、ポリエス
テル、ポリアミド、エチレン―アクリル酸（エス
テル）共重合体、アイオノマー樹脂などの各種樹
脂のフイルム、シート、発泡体、不織布その他の
成形品、アルミニウム箔、銅箔、鋼板、紙、木材
などの平滑基材を含む各種の基材に対し、有効な
接着剤として用いることができる。
これらの基材に対する接着性組成物の適用は、
例えば次のような方法によつて行なうことができ
る。
(1) 熱融着法
インフレーシヨン法、Ｔ―ダイ法などによつて
成形した接着性組成物のフイルムまたはシートを
基材間に挾み、熱融着する方法
あるいは、少くとも一方の基材側に共押出法、
押出被覆法などにより予め接着性組成物を積層さ
せた後、他方の基材を貼合せる方法。
(2) サンドウイツチラミネーシヨン法
Ｔ―ダイ法などによる接着性組成物の溶融膜を
介して、基材を貼合せる方法。
(3) 共押出法
基材が押出成形可能な場合には、接着性組成物
を含め、全構成層を押出成形法で共押出積層する
方法。
(4) ホツトメルト法
必要に応じて粘着付与樹脂、ワツクスなどを加
えた接着性組成物を、ホツトメルトガン、ロール
コーター、押出コーターなどを用いて基材に塗布
し、圧着して接着させる方法。
〔発明の効果〕
本発明に係る接着性組成物は、良好な接着力と
耐熱性とを有するので、平滑基材を少くとも一方
の基材とするものに対しても接着剤、特にホツト
メルト型接着剤として有効に使用することができ
る。特に、平滑基材の中でも従来接着が困難とさ
れていたポリプロピレン同士またはこれと他の基
材に対しても、本発明の接着性組成物は良好な接
着性と耐熱性とを付与することは特筆すべきこと
といわなければならない。
〔実施例〕
次に、実施例について本発明の効果を説明す
る。なお、各実施例および比較例で調製された組
成物の評価は、次のようにして行われた。
接着力：
(a) ヒートシール法
ホツトメルト型接着剤を180℃で加熱溶融し、
熱プレスを用いて厚さ0.2mmのシートを作製した。
この接着剤シートを被着体間に挾み、これをヒー
トシーラーを用いて、シール幅25mm、シール温度
160℃（シールバー上面および下面の温度）、シー
ル圧３Kg／cm2Ｇ、シール時間５秒間の条件下でヒ
ートシールした後25mmの幅に切り、この試料をイ
ンストロン引張試験機を用い、引張速度300mm／
分、温度23℃の条件下でＴ型剥離強度を測定し
た。
(b) ホツトメルトアプリケーター法
ホツトメルト型接着剤を180℃で加熱溶融し、
ノードソンホツトメルトアプリケーターを用い、
オープンタイム５秒間、プレス圧力３Kg／cm2Ｇ、
プレス時間５秒間の条件下で圧着した後、25mm幅
の試料を作製し、この試料をインストロン引張試
験機を用い、引張速度300mm／分、温度23℃の条
件下でＴ型剥離強度を測定した。
なお、これらの接着力測定用の被着体として
は、ポリプロピレンフイルム（PP：三井石油化
学製品のポリプロピレンを原料としたインフレー
シヨンフイルム、厚さ200μ）、ポリエチレンテレ
フタレートフイルム（PET：東レ製品ルミラー、
厚さ200μ）および軟質アルミニウム板（Al：厚
さ200μ）がそれぞれ用いられた。
溶融粘度：
ホツトメルト型接着剤の180℃における溶融粘
度をＢ型回転粘度計で測定した。
せん断接着破壊温度：
接着力の測定方法において、接着剤シートをク
ラフト紙の間に挾んで同条件でヒートシールした
後、25mm幅の試料を作製し、これに１Kgの荷重を
かけて0.3℃／分の昇温速度で昇温させたときの
落下温度を測定した。
また、用いられた(a)，(b)各成分のメルトフロー
レートは、いずれも190℃で測定された。
実施例 １
プロピレン―エチレン共重合ゴム（プロピレン
含量60モル％、メルトフロ―レート0.29）70部
（重量、以下同じ）、結晶性ポリプロピレン（メル
トフロ―レート15）30部、無水マレイン酸1.5部
および２，５―ジメチル―２，５―ジ（第３ブチ
ルパーオキシ）ヘキシン―３ 0.2部を、ヘンシ
エルミキサ―でブレンドし、この混合物を口径65
mmの押出機（Ｌ／Ｄ＝28、中間ダルメ―ジスクリ
ユ―使用）を用い、樹脂温度300℃で押出してペ
レツトとした。
このようにして調製された接着性組成物のメル
トフロ―レート（190℃、2160ｇ）、せん断接着破
壊温度およびヒートシール法による接着強度が、
それぞれ測定された。
実施例 ２
実施例１において、プロピレン―エチレン共重
合ゴムを90部、また結晶性ポリプロピレンを10部
にそれぞれ変更した。
実施例 ３
実施例１において、結晶性ポリプロピレンの代
りに、同量のプロピレン―ブテン―１共重合体
（プロピレン含量70モル％、メルトフローレート
2.0、Ｘ線法による結晶化度25％）が用いられた。
比較例 １
実施例１において、無水マレイン酸が用いられ
なかつた。
比較例 ２
実施例１において、プロピレン―エチレン共重
合体ゴムの代りに、同量のエチレン―プロピレン
共重合ゴム（エチレン含量60モル％、メルトフロ
ーレート0.6）が用いられた。
比較例 ３
実施例１において、結晶性ポリプロピレンを使
用せず、プロピレン―エチレン共重合ゴムのみを
100部用いた。
比較例 ４
比較例３で得られたプロピレン―エチレン共重
合ゴムの無水マレイン酸グラフト変性体70部およ
び前記結晶性ポリプロピレン30部を押出機でメル
トブレンドした。
以上の実施例２〜３および各比較例で得られた
接着性組成物についての評価が実施例１と同様に
して行われ、それらの測定結果は実施例１の測定
結果と共に次の表１に示される。
[Industrial Field of Application] The present invention relates to an adhesive composition. More specifically, the present invention relates to an adhesive composition that can be effectively used as a hot melt adhesive for various substrates. [Prior Art] In general, base materials made of polyolefin, polyester, polyamide, aluminum, steel, leather, etc., especially smooth base materials, are bonded to each other or bonded to porous materials such as paper, wood, synthetic resin foam, etc. Laminated with packaging materials, industrial materials, automobile parts,
It is used in many fields such as building parts, household goods, medical supplies, and sporting goods. Adhesives are used when laminating these various products, but the physical properties required of this adhesive are diverse and differ depending on the field of application, but among these physical properties, there are some common requirements. There are two things to consider: adhesive strength and heat resistance. Of the many adhesives currently in use, only solvent-based adhesives simultaneously and fully satisfy these requirements, such as chloroprene-based, nitrile-based,
Solvent-based adhesives such as epoxy-based adhesives have been applied to substrates whose surfaces have been previously treated with chemicals, plasma, etc. However, when such solvent-based adhesives are used, they not only require drying and solvent recovery steps, but also always pose problems such as environmental deterioration due to solvent vapor and the risk of fire. Therefore, it is desired to develop a hot melt adhesive that does not have such problems and has excellent adhesive strength and heat resistance. As hot-melt adhesives, adhesives consisting of components such as ethylene-vinyl acetate copolymer, tackifier, and wax have been widely used. are unsatisfactory in terms of adhesive strength and heat resistance, especially when applied to smooth substrates. As an adhesive composition that can also be applied to smooth substrates,
A composition has been proposed that consists of a low-crystalline ethylene-α-olefin copolymer and an ethylene-vinyl acetate copolymer, in which at least one of them is graft-modified with an unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride. (Japanese Unexamined Patent Publication No. 13718/1983). Although this adhesive composition does show improved adhesion to smooth substrates compared to the hot melt adhesive based on the ethylene-vinyl acetate copolymer described above, the improvement effect is still not sufficient. No improvement effect on heat resistance was observed. In addition, a hot-melt adhesive has been proposed in which a mixture of ethylene-propylene copolymer rubber and crystalline or non-crystalline polypropylene is subjected to a melt-mixing reaction in the presence of an organic peroxide to reduce its viscosity. (Japanese Unexamined Patent Publication No. 55-48236), although this adhesive may show improved heat resistance, it has been confirmed that it has poor adhesion to smooth substrates. [Problems to be Solved by the Invention] In view of the current situation, the present inventors have developed a hot-melt adhesive that can be sufficiently applied to smooth substrates and that can also provide sufficient adhesive strength and heat resistance. As a result of various studies, it has been found that an adhesive composition consisting of a simultaneous melting mixture of the following components can solve this problem. [Means for Solving the Problems] and [Operations] Therefore, the present invention relates to an adhesive composition, which includes (a) a peroxide-decomposed non-crystalline to low-crystalline adhesive composition; 90-50% by weight of olefin copolymer and (b) peroxide-decomposed crystalline olefin polymer
It consists of a co-melted mixture of 10 to 50% by weight of a polymer component, (c) an unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride, and (d) an organic peroxide. Examples of the peroxide decomposition type amorphous to low crystalline olefin copolymer used as component (a) include propylene-ethylene copolymer, butene-1-ethylene copolymer, and propylene-butene-1 copolymer. In the case of a copolymer, the proportion of the comonomer that determines the degree of crystallinity is approximately 50 mol% or more, preferably approximately 55 mol % in the case of an ethylene copolymer. % or more is used. Among these olefin copolymers, propylene is the most preferred from the viewpoint of flexibility.
It is an ethylene copolymer, and considering its rubbery properties and viscosity reduction, the propylene content is approximately 55 to 80 mol%.
It is particularly preferable that That is, if the propylene content exceeds this range, the crystallinity will increase and flexibility will be lost, while if the propylene content is below this range, the viscosity will become too high. When these copolymers are kneaded with an organic peroxide under heating, the decomposition reaction takes precedence over the crosslinking reaction, resulting in a marked increase in fluidity. Examples of the peroxide-decomposed crystalline olefin polymer of component (b) include isotactic polypropylene, copolymers of propylene and other olefins, and polybutene-1. These crystalline olefin polymers have a melting point of about 100~
A temperature of 200°C, preferably about 110 to 170°C, and a crystallinity of about 25% or more is preferably used. Those with a melting point lower than this or those with a crystallinity lower than this are not suitable for improving heat resistance, which is the objective of the present invention, while those with a melting point higher than this are used within the temperature range used as a hot melt adhesive. This makes it unsuitable for the purpose of improving liquidity in
When these crystalline olefin resins are kneaded with an organic peroxide under heating, they are thermally decomposed to increase fluidity and also play a role in improving heat resistance. In the polymer component consisting of the above components (a) and (b), component (a) is 90 to 50% by weight, preferably 80 to 60% by weight, and component (b) is 10 to 50% by weight, preferably 20
It is used in a proportion of ~40% by weight. If the proportion of component (b) exceeds this range, the flexibility and adhesiveness of the composition will be impaired, while if the proportion used is below this range, the heat resistance and fluidity of the composition will be impaired. Examples of the unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride as component (c) include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid,
maleic anhydride, itaconic anhydride, sorbic acid,
Cinnamic acid, vinyl acetic acid, etc. are used, and among these, maleic anhydride, which is difficult to radically polymerize alone, is preferably used. These unsaturated carboxylic acids or their acid anhydrides can be treated as described above in the presence of an organic peroxide.
By heating and kneading with component (a) and component (b),
Graft copolymerization is performed on these polymer components. Unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride is a resin component.
0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight, preferably 0.5 to 5 parts by weight
It is used in an amount of 3 parts by weight, more preferably about 1 to 2 parts by weight. If it is used in a proportion greater than this, the coloring will become intense, while if it is used in a proportion less than this, the adhesive strength will be insufficient. Examples of the organic peroxide component (d) used for the decomposition reaction and grafting reaction of the polymer component include dicumyl peroxide, ditert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di( tert-butylperoxy)hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3,1,3-bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene, 1,1-bis(tert-butylperoxy)hexane,
butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, n-butyl-4,4-bis(tertiary
butyl peroxy) valerate, benzoyl peroxide, p-chlorobenzoyl peroxide,
2,4-dichlorobenzoyl peroxide, tertiary
Examples include butyl peroxybenzoate, tert-butyl peroxyisopropyl carbonate, diacetyl peroxide, lauroyl peroxide, and tert-butyl cumyl peroxide. These organic peroxides are used in an amount of 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, and more preferably 0.1 to 1 part by weight per 100 parts by weight of the resin component. In addition, in the adhesive composition of the present invention, ethylene-vinyl ester copolymer, ethylene - Unsaturated carboxylic acid (ester) copolymers, etc. can also be used together. The adhesive composition is prepared by melting and kneading each of the above components using a Banbury mixer, kneader, extruder, etc. at a temperature higher than the decomposition temperature of both components (a) and (b) and (d). Once formed into flakes, pellets, rods, etc., it is used in various adhesive methods. When each component (a) to (d) is melted and kneaded in an extractor, the melt index of the product increases due to insufficient residence time in the extruder or poor kneading performance of the extruder. If the heat resistance improvement effect is insufficient, the desired adhesive composition can be obtained by further adding an organic peroxide and melting and kneading with an extruder again. In addition, considering the capacity and performance of the extruder, after kneading each component (a), (b), and (d) in the first extruder, (c), (d) A method of adding both components can also be adopted. What is important when preparing the adhesive composition of the present invention is to coexist components (a) to (c), melt and knead them in the presence of component (d), an organic peroxide, and form a polymer component. The cleavage and decomposition reaction and the melt working are carried out simultaneously, and only through this can the object of the present invention be achieved. On the other hand, if components (a), (c), and (d) are melted, kneaded, and decomposed and modified, then the decomposed and modified product and component (b) are simply melted and kneaded. Therefore, it is not possible to obtain an adhesive composition with excellent heat resistance. The adhesive composition of the present invention is thus prepared as a simultaneous melt mixture of each component (a) to (d), but for reference, at least any of both components (a) and (b) (a') peroxide-decomposed amorphous to low-crystalline olefin copolymer obtained by graft-modifying one of the two in advance with a grafting amount of about 0.01 to 5% by weight of an unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride; An unsaturated carboxylic acid of a polymer or an acid anhydride graft modified product thereof and (b′) an unsaturated carboxylic acid or an acid anhydride graft modified product thereof of a peroxide-decomposed crystalline olefin resin, or both. One graft-modified product (a′) or (b′) and the other unmodified product (b)
or (a) in the presence of about 0.01 to 3 parts by weight of (d) organic peroxide per 100 parts by weight of these polymer components. In addition, the preparation is performed according to the case where each component (a) to (d) is used. The fact that the organic peroxide of component (d) does not simply act as a graft modification catalyst for each component (a) and (b) is that (a') - (b'), (a') - (b ) or (a)―(b
′)
and (d), particularly those prepared into hot melt adhesives therefrom, than those prepared without component (d) in each of these adhesive compositions. In some cases, this is evidenced by remarkable superiority not only in terms of adhesive strength, but especially in terms of shear bond failure temperature. The adhesive composition of the present invention, which has each of the above components (a) to (d) as basic essential components, may contain a tackifier resin, wax, plasticizer, filler, antioxidant, etc. as necessary. A hot melt adhesive can then be prepared. Examples of tackifying resins include rosin or its derivatives, terpene resins, terpene-phenol resins, aromatic, aliphatic, alicyclic or copolymerized petroleum resins, coumaron-indene resins, styrene resins, etc. From the viewpoint of compatibility and adhesiveness, terpene resins and alicyclic petroleum resins are particularly preferred, and from the viewpoint of heat resistance, terpene resins are particularly preferred.
It is used in a proportion of 20 to 200 parts by weight, preferably about 50 to 150 parts by weight. Examples of the wax used as a viscosity reducing agent for the composition include paraffin wax, microcrystalline wax, polyethylene wax,
Examples include polypropylene waxes, which are generally used in an amount of about 50 parts by weight or less per 100 parts by weight of the adhesive composition. When this composition is used as an adhesive that can be applied with a hot melt applicator, its viscosity (at 180°C) is approximately 100 Pa,
The viscosity of the composition can be adjusted to a desired level by adjusting the amounts of each of the above-mentioned components. The adhesive composition thus prepared is preferably in the form of a hot melt adhesive, such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, hard or soft vinyl chloride resin, ethylene-vinyl acetate copolymer or saponified material thereof. , films, sheets, foams, nonwoven fabrics, and other molded products made of various resins such as polyester, polyamide, ethylene-acrylic acid (ester) copolymer, and ionomer resin, and smooth materials such as aluminum foil, copper foil, steel plates, paper, and wood. It can be used as an effective adhesive for various base materials including base materials. Application of adhesive compositions to these substrates is
For example, this can be done by the following method. (1) Heat fusion method A method in which a film or sheet of an adhesive composition formed by an inflation method, a T-die method, etc. is sandwiched between base materials and heat fused, or at least one of the base materials is Coextrusion method on the material side,
A method in which an adhesive composition is laminated in advance using an extrusion coating method or the like, and then the other base material is laminated. (2) Sandwich lamination method A method of laminating base materials through a molten film of an adhesive composition using a T-die method or the like. (3) Coextrusion method If the base material can be extruded, a method in which all the constituent layers, including the adhesive composition, are coextruded and laminated using an extrusion method. (4) Hot-melt method A method in which an adhesive composition, to which tackifier resin, wax, etc. are added as necessary, is applied to a base material using a hot-melt gun, roll coater, extrusion coater, etc., and the adhesive is bonded by pressure. [Effects of the Invention] Since the adhesive composition according to the present invention has good adhesive strength and heat resistance, it can be used as an adhesive, especially a hot melt type adhesive, even for materials having at least one smooth substrate. It can be effectively used as an adhesive. In particular, the adhesive composition of the present invention can impart good adhesion and heat resistance to polypropylene, which has traditionally been difficult to adhere to among smooth substrates, or to other substrates. I have to say that this is something worth mentioning. [Example] Next, the effects of the present invention will be explained with reference to Examples. The compositions prepared in each Example and Comparative Example were evaluated as follows. Adhesive strength: (a) Heat sealing method Hot melt adhesive is heated and melted at 180℃,
A sheet with a thickness of 0.2 mm was produced using a heat press.
Sandwich this adhesive sheet between the adherends and use a heat sealer to seal at a sealing width of 25 mm and sealing temperature.
After heat sealing under the conditions of 160℃ (temperature of the top and bottom surfaces of the seal bar), sealing pressure of 3Kg/cm 2 G, and sealing time of 5 seconds, the sample was cut into 25mm widths, and the sample was tensile tested using an Instron tensile tester. Speed 300mm/
The T-peel strength was measured at a temperature of 23°C. (b) Hot melt applicator method Hot melt adhesive is heated and melted at 180°C.
Using a Nordson hot melt applicator,
Open time 5 seconds, press pressure 3Kg/cm 2 G,
After crimping with a press time of 5 seconds, a 25 mm wide sample was prepared, and the T-peel strength of this sample was measured using an Instron tensile tester at a tensile speed of 300 mm/min and a temperature of 23°C. did. The adherends for these adhesive strength measurements were polypropylene film (PP: Mitsui Petrochemical's inflation film made from polypropylene, thickness 200μ), polyethylene terephthalate film (PET: Toray product Lumirror,
A soft aluminum plate (Al: 200 μm thick) and a soft aluminum plate (Al: 200 μm thick) were used. Melt viscosity: The melt viscosity of the hot melt adhesive at 180°C was measured using a B-type rotational viscometer. Shear adhesive failure temperature: In the adhesive strength measurement method, the adhesive sheet was sandwiched between kraft paper and heat sealed under the same conditions, then a 25 mm wide sample was prepared, a load of 1 kg was applied to it, and the temperature was increased to 0.3°C/ The falling temperature was measured when the temperature was raised at a temperature increase rate of 1 minute. Furthermore, the melt flow rates of each component (a) and (b) used were both measured at 190°C. Example 1 Propylene-ethylene copolymer rubber (propylene content 60 mol%, melt flow rate 0.29) 70 parts (weight, same hereinafter), crystalline polypropylene (melt flow rate 15) 30 parts, maleic anhydride 1.5 parts and 2, Blend 0.2 parts of 5-dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3 in a Henschel mixer, and mix this mixture into a
The mixture was extruded into pellets using a 300 mm extruder (L/D=28, using an intermediate Dalmage screw) at a resin temperature of 300°C. The melt flow rate (190°C, 2160g), shear adhesive failure temperature, and adhesive strength by heat sealing method of the adhesive composition thus prepared were as follows:
Each was measured. Example 2 In Example 1, the amount of propylene-ethylene copolymer rubber was changed to 90 parts, and the amount of crystalline polypropylene was changed to 10 parts. Example 3 In Example 1, the same amount of propylene-butene-1 copolymer (propylene content 70 mol%, melt flow rate
2.0, crystallinity 25% by X-ray method) was used. Comparative Example 1 In Example 1, no maleic anhydride was used. Comparative Example 2 In Example 1, the same amount of ethylene-propylene copolymer rubber (ethylene content 60 mol%, melt flow rate 0.6) was used instead of the propylene-ethylene copolymer rubber. Comparative Example 3 In Example 1, only propylene-ethylene copolymer rubber was used without using crystalline polypropylene.
100 copies were used. Comparative Example 4 70 parts of the maleic anhydride grafted modified propylene-ethylene copolymer rubber obtained in Comparative Example 3 and 30 parts of the crystalline polypropylene were melt-blended in an extruder. The adhesive compositions obtained in Examples 2 to 3 and each comparative example above were evaluated in the same manner as in Example 1, and the measurement results are shown in Table 1 below along with the measurement results of Example 1. shown.
【表】【table】
【表】
実施例 ４
実施例１の接着性組成物40部、粘着付与樹脂と
してのテルペン樹脂（安原油脂製品YSレジン
Px1000）40部およびマイクロクリスタリンワツ
クス（日本精蝋製品ルバツクス2191）20部をニー
ダーに投入し、200〜220℃で１時間混練してホツ
トメルト型接着剤を調製した。
このようにして調製されたホツトメルト型接着
剤について、溶融粘度、せん断接着破壊温度およ
びヒートシール法による接着強度をそれぞれ測定
した。
実施例 ５
実施例４において、マイクロクリスタリンワツ
クスの代りに、同量のポリエチレンワツクス（三
井石油化学製品ハイワツクス110P）が用いられ
た。
実施例 ６
実施例４において、実施例１の接着性組成物を
45部、テルペン樹脂を45部、またマイクロクリス
タリンワツクスを10部にそれぞれ変更した。
実施例 ７
実施例４において、テルペン樹脂の代りに、同
量の脂環族系石油樹脂（エツソ化学製品エスコレ
ツツ5300）が用いられた。
比較例 ５
実施例４において、実施例１の接着性組成物の
代りに、比較例１の組成物が同量用いられた。
比較例 ６
実施例４において、実施例１の接着性組成物の
代りに、比較例２の組成物が同量用いられた。
比較例 ７
実施例４において、実施例１の接着性組成物の
代りに、比較例３の組成物が同量用いられた。
比較例 ８
実施例４において、実施例１の接着性組成物の
代りに、比較例４の組成物が同量用いられた。
以上の実施例５〜７および比較例５〜８で得ら
れたホツトメルト型接着剤についての評価が実施
例４と同様にして行われ（ただし、実施例６のみ
接着はホツトメルトアプリケーター法によつた）、
それらの測定結果は実施例４の測定結果と共に次
の表２に示される。[Table] Example 4 40 parts of the adhesive composition of Example 1, terpene resin as tackifying resin (cheap crude oil product YS Resin)
40 parts of Px1000) and 20 parts of microcrystalline wax (Nippon Seiro Products Rubax 2191) were placed in a kneader and kneaded at 200 to 220°C for 1 hour to prepare a hot melt adhesive. For the hot melt adhesive thus prepared, melt viscosity, shear adhesive failure temperature, and adhesive strength by heat sealing method were measured. Example 5 In Example 4, the same amount of polyethylene wax (Mitsui Petrochemicals Hiwax 110P) was used in place of the microcrystalline wax. Example 6 In Example 4, the adhesive composition of Example 1 was
45 parts, terpene resin to 45 parts, and microcrystalline wax to 10 parts. Example 7 In Example 4, the same amount of alicyclic petroleum resin (Etsuso Kagaku Escorets 5300) was used in place of the terpene resin. Comparative Example 5 In Example 4, the same amount of the composition of Comparative Example 1 was used in place of the adhesive composition of Example 1. Comparative Example 6 In Example 4, the same amount of the composition of Comparative Example 2 was used in place of the adhesive composition of Example 1. Comparative Example 7 In Example 4, the same amount of the composition of Comparative Example 3 was used in place of the adhesive composition of Example 1. Comparative Example 8 In Example 4, the same amount of the composition of Comparative Example 4 was used in place of the adhesive composition of Example 1. Evaluations of the hot melt adhesives obtained in Examples 5 to 7 and Comparative Examples 5 to 8 above were carried out in the same manner as in Example 4 (however, only in Example 6, adhesion was performed using the hot melt applicator method). ),
The measurement results are shown in Table 2 below along with the measurement results of Example 4.
【表】
実施例 11
比較例３の組成物70部、結晶性ポリプロピレン
30部および２，５―ジメチル―２，５―ジ（第３
ブチルパーオキシ）ヘキシン―３ 0.2部をドラ
イブレンドし、これを口径65mmの押出機を用い
て、樹脂温度300℃で押出してペレツトとした。
比較例 11
実施例10において、結晶性ポリプロピレンの無
水マレイン酸グラフト変性体とプロピレン―エチ
レン共重合ゴムとが、２，５―ジメチル―２，５
―ジ（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン―３の不
存在下で、メルトブレンドされた。
実施例 12
実施例５において、実施例１の接着性組成物の
代りに、実施例10の接着性組成物が同量用いられ
た。
実施例 13
実施例５において、実施例１の接着性組成物の
代りに、実施例11の組成物が同量用いられた。
比較例 12
実施例５において、実施例１の接着性組成物の
代りに、比較例11の組成物が同量用いられた。
以上の実施例10〜13および比較例11〜12で得ら
れた（接着性）組成物およびホツトメルト型接着
剤についての評価が実施例１および５と同様にし
て行われた。それらの測定結果は、次の表３に示
される。[Table] Example 11 70 parts of the composition of Comparative Example 3, crystalline polypropylene
30 parts and 2,5-dimethyl-2,5-di (3rd part
0.2 part of butylperoxy)hexyne-3 was dry blended, and this was extruded into pellets using an extruder with a diameter of 65 mm at a resin temperature of 300°C. Comparative Example 11 In Example 10, the maleic anhydride grafted modified product of crystalline polypropylene and the propylene-ethylene copolymer rubber were 2,5-dimethyl-2,5
-Melt blended in the absence of di(tert-butylperoxy)hexyne-3. Example 12 In Example 5, the same amount of the adhesive composition of Example 10 was used in place of the adhesive composition of Example 1. Example 13 In Example 5, the same amount of the composition of Example 11 was used in place of the adhesive composition of Example 1. Comparative Example 12 In Example 5, the same amount of the composition of Comparative Example 11 was used in place of the adhesive composition of Example 1. The (adhesive) compositions and hot melt adhesives obtained in Examples 10 to 13 and Comparative Examples 11 to 12 were evaluated in the same manner as in Examples 1 and 5. The measurement results are shown in Table 3 below.
Claims (1)
レフイン系共重合体90〜50重量％および(b)過酸化
物分解型の結晶性オレフイン系重合体10〜50重量
％よりなる重合体成分、(c)不飽和カルボン酸また
はその酸無水物ならびに(d)有機過酸化物の同時溶
融混合物よりなる接着性組成物。 ２ (a)成分がプロピレン含量50モル％以上のプロ
ピレン―エチレン共重合体である特許請求の範囲
第１項記載の接着性組成物。 ３ (b)成分がプロピレンの単独重合体または共重
合体である特許請求の範囲第１項記載の接着性組
成物。 ４ (c)成分がマレイン酸または無水マレイン酸で
ある特許請求の範囲第１項記載の接着性組成物。 ５ (c)成分が重合体成分100重量部当り0.01〜５
重量部の割合で用いられた特許請求の範囲第１項
または第４項記載の接着性組成物。 ６ (d)成分が重合体成分100重量部当り0.01〜３
重量部の割合で用いられた特許請求の範囲第１項
記載の接着性組成物。[Scope of Claims] 1 (a) 90 to 50% by weight of a peroxide decomposition type amorphous to low crystalline olefin copolymer and (b) a peroxide decomposition type crystalline olefin copolymer 10 An adhesive composition comprising a co-melted mixture of ~50% by weight of a polymer component, (c) an unsaturated carboxylic acid or its acid anhydride, and (d) an organic peroxide. 2. The adhesive composition according to claim 1, wherein component (a) is a propylene-ethylene copolymer having a propylene content of 50 mol% or more. 3. The adhesive composition according to claim 1, wherein component (b) is a propylene homopolymer or copolymer. 4. The adhesive composition according to claim 1, wherein component (c) is maleic acid or maleic anhydride. 5 Component (c) is 0.01 to 5 per 100 parts by weight of the polymer component
The adhesive composition according to claim 1 or 4, which is used in parts by weight. 6 Component (d) is 0.01 to 3 per 100 parts by weight of the polymer component
The adhesive composition according to claim 1, which is used in the proportion of parts by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12891084A JPS619477A (en) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Bondable composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12891084A JPS619477A (en) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Bondable composition |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23207688A Division JPH01144482A (en) | 1988-09-16 | 1988-09-16 | Adhesive composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619477A JPS619477A (en) | 1986-01-17 |
| JPH0120180B2 true JPH0120180B2 (en) | 1989-04-14 |
Family
ID=14996385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12891084A Granted JPS619477A (en) | 1984-06-22 | 1984-06-22 | Bondable composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619477A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102001789B1 (en) * | 2018-12-05 | 2019-07-18 | 주식회사 엠텍 | Apparatus and Method for Inspecting damage of structure |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144482A (en) * | 1988-09-16 | 1989-06-06 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | Adhesive composition |
| JP2526132B2 (en) * | 1989-09-01 | 1996-08-21 | 三洋化成工業株式会社 | Resin additive and method for producing the same |
| JP2002012840A (en) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Kurabo Ind Ltd | Hot-melt film for trim material for automobile |
| EP1477498B1 (en) * | 2002-02-20 | 2011-05-11 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Process for producing modified butene-1 polymer and modified butene-1 polymer obtained by the process |
| JP5176458B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-04-03 | 大日本印刷株式会社 | Thermal adhesive sheet |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548236A (en) * | 1978-08-07 | 1980-04-05 | D J- K Internatl Kk | Hot-melt polymer composition |
| JPS5986551A (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | Ricoh Co Ltd | Sorter equipped with staple device |
-
1984
- 1984-06-22 JP JP12891084A patent/JPS619477A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5548236A (en) * | 1978-08-07 | 1980-04-05 | D J- K Internatl Kk | Hot-melt polymer composition |
| JPS5986551A (en) * | 1982-11-08 | 1984-05-18 | Ricoh Co Ltd | Sorter equipped with staple device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102001789B1 (en) * | 2018-12-05 | 2019-07-18 | 주식회사 엠텍 | Apparatus and Method for Inspecting damage of structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS619477A (en) | 1986-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6127427B2 (en) | ||
| US9708512B2 (en) | Tie-layer adhesives for styrene polymers and articles | |
| KR102514750B1 (en) | Adhesive compositions and hot melt adhesives | |
| CN100354385C (en) | Low activation temperature adhesive composition with high peel strength and cohesive failure | |
| US6855432B1 (en) | Low activation temperature adhesive composition with high peel strength and cohesive failure | |
| JPH0259187B2 (en) | ||
| JPS628462B2 (en) | ||
| US5024888A (en) | Modified polybutylene-base hot melt compositions | |
| EP0398734A1 (en) | Adhesive blends and multi-layered structures comprising the adhesive blends | |
| JPH0144223B2 (en) | ||
| JPH0120180B2 (en) | ||
| AU612386B2 (en) | Hot melt adhesives | |
| JPH07116419B2 (en) | Hot melt adhesive for polypropylene | |
| JPH0345100B2 (en) | ||
| US4977206A (en) | Modified polybutylene-based hot melt compositions | |
| JPH0144222B2 (en) | ||
| JP3489349B2 (en) | Heat sealable thermoplastic resin composition | |
| JPH04236287A (en) | Hot melt adhesive composition | |
| JPH0463114B2 (en) | ||
| JP2642962B2 (en) | Hot melt compositions based on acid-grafted modified polybutene | |
| JPH0126616B2 (en) | ||
| JPH0481485A (en) | Bonding composition | |
| JP6810898B2 (en) | Hot-melt adhesive composition, how to use hot-melt adhesive composition, automobile interior materials, pre-coated skin materials for automobile interiors, and methods for manufacturing automobile interior materials. | |
| JPH0461025B2 (en) | ||
| KR19980068565A (en) | Resin composition for extrusion lamination which can be directly bonded and has excellent low-temperature heat sealing composition and easy peeling property |