JPH01198097A - ソリッドステートリレー - Google Patents
ソリッドステートリレーInfo
- Publication number
- JPH01198097A JPH01198097A JP2428388A JP2428388A JPH01198097A JP H01198097 A JPH01198097 A JP H01198097A JP 2428388 A JP2428388 A JP 2428388A JP 2428388 A JP2428388 A JP 2428388A JP H01198097 A JPH01198097 A JP H01198097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- triac
- insulating
- insulating substrate
- photocoupler
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 11
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、入出力間を光学的に絶縁したホトカプラおよ
びこのホトカプラからの信号によって０Ｎ１０ＦＦする
トライアックを備えたソリッドステートリレーに関する
。
びこのホトカプラからの信号によって０Ｎ１０ＦＦする
トライアックを備えたソリッドステートリレーに関する
。
従来、この種のソリッドステートリレー（以下ＳＳＲと
称する）は第２図に示すように構成されている。これを
同図に基づいて説明すると、同図において、符号１で示
すものは例えばアルミニウム等の金属基板２上に設けら
れホトカプラ３およびトライアック４に接続する配線パ
ターンとしての銅箔パターン（図示せず）を有する絶縁
基板、５はこの絶縁基板１上に設けられ前記ホトカプラ
３および前記トライアック４を囲繞する筒状のケース、
６はこのケース５内に充填されたエポキシ系の樹脂であ
る。なお、７および８は前記ホトカプラ３および前記ト
ライアック４に各々接続する入力端子と出力端子である
。
称する）は第２図に示すように構成されている。これを
同図に基づいて説明すると、同図において、符号１で示
すものは例えばアルミニウム等の金属基板２上に設けら
れホトカプラ３およびトライアック４に接続する配線パ
ターンとしての銅箔パターン（図示せず）を有する絶縁
基板、５はこの絶縁基板１上に設けられ前記ホトカプラ
３および前記トライアック４を囲繞する筒状のケース、
６はこのケース５内に充填されたエポキシ系の樹脂であ
る。なお、７および８は前記ホトカプラ３および前記ト
ライアック４に各々接続する入力端子と出力端子である
。
このように構成されたＳＳＲにおいては、金属基板２上
に薄い絶縁基板ｌを接着し、この絶縁基板１上にホトカ
プラ３およびトライアック４等の電気部品と入出力端子
７．８を半田付けした後、ケース５を取り付けてから樹
脂６を注入することにより組み立てることができる。
に薄い絶縁基板ｌを接着し、この絶縁基板１上にホトカ
プラ３およびトライアック４等の電気部品と入出力端子
７．８を半田付けした後、ケース５を取り付けてから樹
脂６を注入することにより組み立てることができる。
ところで、この種のＳＳＲにおいては、トライアック４
から発生した熱が金属基板２を介して外部に効率よく放
散されるために、絶縁基板１の厚さを１００μｍ程度の
薄い寸法に設定する必要があるが、この場合入力信号回
路に接続する入力端子７と出力信号回路に接続する出力
端子８間の絶縁距離（金属基板ｌ上の絶縁層の厚さ）が
ヨーロッパの絶縁規格に適合する条件（０，５ｍ以上）
を満足する寸法に設定することができないという問題が
あった。
から発生した熱が金属基板２を介して外部に効率よく放
散されるために、絶縁基板１の厚さを１００μｍ程度の
薄い寸法に設定する必要があるが、この場合入力信号回
路に接続する入力端子７と出力信号回路に接続する出力
端子８間の絶縁距離（金属基板ｌ上の絶縁層の厚さ）が
ヨーロッパの絶縁規格に適合する条件（０，５ｍ以上）
を満足する寸法に設定することができないという問題が
あった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、トライ
アックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶
縁性を良好にし、もってトライアックからの放散性と入
出力端子間のｔａ ８＆性にすぐれたＳＳＲを提供する
ものである。
アックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶
縁性を良好にし、もってトライアックからの放散性と入
出力端子間のｔａ ８＆性にすぐれたＳＳＲを提供する
ものである。
本発明に係るＳＳＲは、金属基板上に設けられホトカプ
ラおよびトライアックに接続する配線パターンを有する
第１の絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられ入力信号
回路を含む配線パターンを有する第２の絶縁基板とを備
えたものである。
ラおよびトライアックに接続する配線パターンを有する
第１の絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられ入力信号
回路を含む配線パターンを有する第２の絶縁基板とを備
えたものである。
本発明においては、トライアック下方の絶縁層の厚さを
１００μｍ程度の寸法に設定することができると共に、
ホトカプラ下方の絶縁層の厚さをヨーロッパの絶縁規格
に適合する寸法に設定することができる。
１００μｍ程度の寸法に設定することができると共に、
ホトカプラ下方の絶縁層の厚さをヨーロッパの絶縁規格
に適合する寸法に設定することができる。
第１図は本発明に係るＳＳＲを示す断面図で、同図にお
いて第２図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号１１で示す
ものは略１００μｍ程度の厚さをもつ第１の絶縁基板で
、前記金属基板２上に設けられており、−側面上には前
記ホトカプラ３および前記トライアック４に接続する配
線パターン（図示せず）が形成されている。１２は第２
の絶縁基板で、前記第１の絶縁基板ｌｌ上に設けられて
おり、前記金属基板２と反対側の面上には入力信号回路
のみを含有する配線パターン（図示せず）が形成されて
いる。この化８Ｍ基板１２の厚さは前記第１の絶縁基板
１１の厚さとの和が０．５龍以上の寸法に設定されてい
る。
いて第２図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号１１で示す
ものは略１００μｍ程度の厚さをもつ第１の絶縁基板で
、前記金属基板２上に設けられており、−側面上には前
記ホトカプラ３および前記トライアック４に接続する配
線パターン（図示せず）が形成されている。１２は第２
の絶縁基板で、前記第１の絶縁基板ｌｌ上に設けられて
おり、前記金属基板２と反対側の面上には入力信号回路
のみを含有する配線パターン（図示せず）が形成されて
いる。この化８Ｍ基板１２の厚さは前記第１の絶縁基板
１１の厚さとの和が０．５龍以上の寸法に設定されてい
る。
このように構成されたＳＳＲにおいては、トライアック
４下方の絶縁層（絶縁基板１１）の厚さを１００μｍ程
度の寸法に設定すると共に、ホトカプラ３下方の絶縁層
（絶縁基板１１と絶縁基板１２）の厚さをヨーロッパの
絶縁規格に適合する寸法（０，５鶴以上）に設定するこ
とができるから、金属基板２とトライアック４間の熱伝
導性および入出力端子７．８間の絶縁性が良好になる。
４下方の絶縁層（絶縁基板１１）の厚さを１００μｍ程
度の寸法に設定すると共に、ホトカプラ３下方の絶縁層
（絶縁基板１１と絶縁基板１２）の厚さをヨーロッパの
絶縁規格に適合する寸法（０，５鶴以上）に設定するこ
とができるから、金属基板２とトライアック４間の熱伝
導性および入出力端子７．８間の絶縁性が良好になる。
なお、本実施例においては、第２の絶縁基板１２上の配
線パターン（図示せず）として入力信号回路のみを含有
するものを示したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、出力端子８側の回路一部を含有するものでも差
し支えない。
線パターン（図示せず）として入力信号回路のみを含有
するものを示したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、出力端子８側の回路一部を含有するものでも差
し支えない。
以上説明したように本発明によれば、金属基板上に設け
られホトカプラおよびトライアックに接続する配線パタ
ーンを有する第１の絶縁基板と、この絶縁基板上に設け
られ入力信号回路を含む配線パターンを有する第２の絶
縁基板とを備えたので、トライアック下方の絶縁層の厚
さを１００ μｍ程度の寸法に設定することができると
共に、ホトカプラ下方の絶縁層の厚さを０．５ｍｍ以上
の寸法に設定することができる。したがって、トライア
ックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶縁
性が良好になり、トライアックからの放散性と入出力端
子間の絶縁性にすぐれたＳＳＲを得ることができる。
られホトカプラおよびトライアックに接続する配線パタ
ーンを有する第１の絶縁基板と、この絶縁基板上に設け
られ入力信号回路を含む配線パターンを有する第２の絶
縁基板とを備えたので、トライアック下方の絶縁層の厚
さを１００ μｍ程度の寸法に設定することができると
共に、ホトカプラ下方の絶縁層の厚さを０．５ｍｍ以上
の寸法に設定することができる。したがって、トライア
ックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶縁
性が良好になり、トライアックからの放散性と入出力端
子間の絶縁性にすぐれたＳＳＲを得ることができる。
第１図は本発明に係るＳＳＲを示す断面図、第２図は従
来のＳＳＲを示す断面図である。 ２・・・・金属基板、３・・・・ホトカプラ、４・・・
・トライアック、１１・・・・第１の絶縁基板、１２・
・・・第２の絶縁基板。
来のＳＳＲを示す断面図である。 ２・・・・金属基板、３・・・・ホトカプラ、４・・・
・トライアック、１１・・・・第１の絶縁基板、１２・
・・・第２の絶縁基板。
Claims (1)
- 金属基板上に設けられホトカプラおよびトライアックに
接続する配線パターンを有する第１の絶縁基板と、この
絶縁基板上に設けられ入力信号回路を含む配線パターン
を有する第２の絶縁基板とを備えたことを特徴とするソ
リッドステートリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2428388A JPH01198097A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ソリッドステートリレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2428388A JPH01198097A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ソリッドステートリレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198097A true JPH01198097A (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=12133858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2428388A Pending JPH01198097A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ソリッドステートリレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01198097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932839A (en) * | 1997-11-04 | 1999-08-03 | Ren; Jane | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP2428388A patent/JPH01198097A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932839A (en) * | 1997-11-04 | 1999-08-03 | Ren; Jane | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
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