JPH01198097A - ソリッドステートリレー - Google Patents
ソリッドステートリレーInfo
- Publication number
- JPH01198097A JPH01198097A JP2428388A JP2428388A JPH01198097A JP H01198097 A JPH01198097 A JP H01198097A JP 2428388 A JP2428388 A JP 2428388A JP 2428388 A JP2428388 A JP 2428388A JP H01198097 A JPH01198097 A JP H01198097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- triac
- insulating
- insulating substrate
- photocoupler
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
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- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、入出力間を光学的に絶縁したホトカプラおよ
びこのホトカプラからの信号によって0N10FFする
トライアックを備えたソリッドステートリレーに関する
。
びこのホトカプラからの信号によって0N10FFする
トライアックを備えたソリッドステートリレーに関する
。
従来、この種のソリッドステートリレー(以下SSRと
称する)は第2図に示すように構成されている。これを
同図に基づいて説明すると、同図において、符号1で示
すものは例えばアルミニウム等の金属基板2上に設けら
れホトカプラ3およびトライアック4に接続する配線パ
ターンとしての銅箔パターン(図示せず)を有する絶縁
基板、5はこの絶縁基板1上に設けられ前記ホトカプラ
3および前記トライアック4を囲繞する筒状のケース、
6はこのケース5内に充填されたエポキシ系の樹脂であ
る。なお、7および8は前記ホトカプラ3および前記ト
ライアック4に各々接続する入力端子と出力端子である
。
称する)は第2図に示すように構成されている。これを
同図に基づいて説明すると、同図において、符号1で示
すものは例えばアルミニウム等の金属基板2上に設けら
れホトカプラ3およびトライアック4に接続する配線パ
ターンとしての銅箔パターン(図示せず)を有する絶縁
基板、5はこの絶縁基板1上に設けられ前記ホトカプラ
3および前記トライアック4を囲繞する筒状のケース、
6はこのケース5内に充填されたエポキシ系の樹脂であ
る。なお、7および8は前記ホトカプラ3および前記ト
ライアック4に各々接続する入力端子と出力端子である
。
このように構成されたSSRにおいては、金属基板2上
に薄い絶縁基板lを接着し、この絶縁基板1上にホトカ
プラ3およびトライアック4等の電気部品と入出力端子
7.8を半田付けした後、ケース5を取り付けてから樹
脂6を注入することにより組み立てることができる。
に薄い絶縁基板lを接着し、この絶縁基板1上にホトカ
プラ3およびトライアック4等の電気部品と入出力端子
7.8を半田付けした後、ケース5を取り付けてから樹
脂6を注入することにより組み立てることができる。
ところで、この種のSSRにおいては、トライアック4
から発生した熱が金属基板2を介して外部に効率よく放
散されるために、絶縁基板1の厚さを100μm程度の
薄い寸法に設定する必要があるが、この場合入力信号回
路に接続する入力端子7と出力信号回路に接続する出力
端子8間の絶縁距離(金属基板l上の絶縁層の厚さ)が
ヨーロッパの絶縁規格に適合する条件(0,5m以上)
を満足する寸法に設定することができないという問題が
あった。
から発生した熱が金属基板2を介して外部に効率よく放
散されるために、絶縁基板1の厚さを100μm程度の
薄い寸法に設定する必要があるが、この場合入力信号回
路に接続する入力端子7と出力信号回路に接続する出力
端子8間の絶縁距離(金属基板l上の絶縁層の厚さ)が
ヨーロッパの絶縁規格に適合する条件(0,5m以上)
を満足する寸法に設定することができないという問題が
あった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、トライ
アックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶
縁性を良好にし、もってトライアックからの放散性と入
出力端子間のta 8&性にすぐれたSSRを提供する
ものである。
アックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶
縁性を良好にし、もってトライアックからの放散性と入
出力端子間のta 8&性にすぐれたSSRを提供する
ものである。
本発明に係るSSRは、金属基板上に設けられホトカプ
ラおよびトライアックに接続する配線パターンを有する
第1の絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられ入力信号
回路を含む配線パターンを有する第2の絶縁基板とを備
えたものである。
ラおよびトライアックに接続する配線パターンを有する
第1の絶縁基板と、この絶縁基板上に設けられ入力信号
回路を含む配線パターンを有する第2の絶縁基板とを備
えたものである。
本発明においては、トライアック下方の絶縁層の厚さを
100μm程度の寸法に設定することができると共に、
ホトカプラ下方の絶縁層の厚さをヨーロッパの絶縁規格
に適合する寸法に設定することができる。
100μm程度の寸法に設定することができると共に、
ホトカプラ下方の絶縁層の厚さをヨーロッパの絶縁規格
に適合する寸法に設定することができる。
第1図は本発明に係るSSRを示す断面図で、同図にお
いて第2図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号11で示す
ものは略100μm程度の厚さをもつ第1の絶縁基板で
、前記金属基板2上に設けられており、−側面上には前
記ホトカプラ3および前記トライアック4に接続する配
線パターン(図示せず)が形成されている。12は第2
の絶縁基板で、前記第1の絶縁基板ll上に設けられて
おり、前記金属基板2と反対側の面上には入力信号回路
のみを含有する配線パターン(図示せず)が形成されて
いる。この化8M基板12の厚さは前記第1の絶縁基板
11の厚さとの和が0.5龍以上の寸法に設定されてい
る。
いて第2図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、符号11で示す
ものは略100μm程度の厚さをもつ第1の絶縁基板で
、前記金属基板2上に設けられており、−側面上には前
記ホトカプラ3および前記トライアック4に接続する配
線パターン(図示せず)が形成されている。12は第2
の絶縁基板で、前記第1の絶縁基板ll上に設けられて
おり、前記金属基板2と反対側の面上には入力信号回路
のみを含有する配線パターン(図示せず)が形成されて
いる。この化8M基板12の厚さは前記第1の絶縁基板
11の厚さとの和が0.5龍以上の寸法に設定されてい
る。
このように構成されたSSRにおいては、トライアック
4下方の絶縁層(絶縁基板11)の厚さを100μm程
度の寸法に設定すると共に、ホトカプラ3下方の絶縁層
(絶縁基板11と絶縁基板12)の厚さをヨーロッパの
絶縁規格に適合する寸法(0,5鶴以上)に設定するこ
とができるから、金属基板2とトライアック4間の熱伝
導性および入出力端子7.8間の絶縁性が良好になる。
4下方の絶縁層(絶縁基板11)の厚さを100μm程
度の寸法に設定すると共に、ホトカプラ3下方の絶縁層
(絶縁基板11と絶縁基板12)の厚さをヨーロッパの
絶縁規格に適合する寸法(0,5鶴以上)に設定するこ
とができるから、金属基板2とトライアック4間の熱伝
導性および入出力端子7.8間の絶縁性が良好になる。
なお、本実施例においては、第2の絶縁基板12上の配
線パターン(図示せず)として入力信号回路のみを含有
するものを示したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、出力端子8側の回路一部を含有するものでも差
し支えない。
線パターン(図示せず)として入力信号回路のみを含有
するものを示したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、出力端子8側の回路一部を含有するものでも差
し支えない。
以上説明したように本発明によれば、金属基板上に設け
られホトカプラおよびトライアックに接続する配線パタ
ーンを有する第1の絶縁基板と、この絶縁基板上に設け
られ入力信号回路を含む配線パターンを有する第2の絶
縁基板とを備えたので、トライアック下方の絶縁層の厚
さを100 μm程度の寸法に設定することができると
共に、ホトカプラ下方の絶縁層の厚さを0.5mm以上
の寸法に設定することができる。したがって、トライア
ックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶縁
性が良好になり、トライアックからの放散性と入出力端
子間の絶縁性にすぐれたSSRを得ることができる。
られホトカプラおよびトライアックに接続する配線パタ
ーンを有する第1の絶縁基板と、この絶縁基板上に設け
られ入力信号回路を含む配線パターンを有する第2の絶
縁基板とを備えたので、トライアック下方の絶縁層の厚
さを100 μm程度の寸法に設定することができると
共に、ホトカプラ下方の絶縁層の厚さを0.5mm以上
の寸法に設定することができる。したがって、トライア
ックと金属基板間の熱伝導性および入出力端子間の絶縁
性が良好になり、トライアックからの放散性と入出力端
子間の絶縁性にすぐれたSSRを得ることができる。
第1図は本発明に係るSSRを示す断面図、第2図は従
来のSSRを示す断面図である。 2・・・・金属基板、3・・・・ホトカプラ、4・・・
・トライアック、11・・・・第1の絶縁基板、12・
・・・第2の絶縁基板。
来のSSRを示す断面図である。 2・・・・金属基板、3・・・・ホトカプラ、4・・・
・トライアック、11・・・・第1の絶縁基板、12・
・・・第2の絶縁基板。
Claims (1)
- 金属基板上に設けられホトカプラおよびトライアックに
接続する配線パターンを有する第1の絶縁基板と、この
絶縁基板上に設けられ入力信号回路を含む配線パターン
を有する第2の絶縁基板とを備えたことを特徴とするソ
リッドステートリレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2428388A JPH01198097A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ソリッドステートリレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2428388A JPH01198097A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ソリッドステートリレー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01198097A true JPH01198097A (ja) | 1989-08-09 |
Family
ID=12133858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2428388A Pending JPH01198097A (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ソリッドステートリレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01198097A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932839A (en) * | 1997-11-04 | 1999-08-03 | Ren; Jane | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP2428388A patent/JPH01198097A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5932839A (en) * | 1997-11-04 | 1999-08-03 | Ren; Jane | Method for dissipating heat away from a heat sensitive device using bicarbonate compositions |
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