JPH01198037A - ワイヤクランプ装置 - Google Patents

ワイヤクランプ装置

Info

Publication number
JPH01198037A
JPH01198037A JP63024444A JP2444488A JPH01198037A JP H01198037 A JPH01198037 A JP H01198037A JP 63024444 A JP63024444 A JP 63024444A JP 2444488 A JP2444488 A JP 2444488A JP H01198037 A JPH01198037 A JP H01198037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clamp
wire
gripping member
gold line
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63024444A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0616519B2 (ja
Inventor
Itaru Matsumoto
松本 至
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63024444A priority Critical patent/JPH0616519B2/ja
Publication of JPH01198037A publication Critical patent/JPH01198037A/ja
Publication of JPH0616519B2 publication Critical patent/JPH0616519B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤクランプ装置、特に金線をクランプする
ワイヤクランプ装置に関する。
〔従来の技術〕
従来のワイヤクランプ装置はワイヤを把持す石一対の把
持部材を備えたクランプと、ホイスコイルモーフ或はソ
レノイドで構成されていて前記クランプを開閉させてワ
イヤをクランプさせる駆動装置と、前記駆動装置に前記
クランプを開閉させる指令を与える制御装置とを含んで
構成される。
次に従来のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ装
置について図面を用いて詳細に説明する。
第2図は従来のワイヤクランプ装置の一例を示す側面図
である。
第2図に示すワイヤクランプ装置は、クランプ100と
クランプ駆動モータ110とコントローラ120とを含
んで構成される。
クランプ100はアーム102,103と一対の把持部
材101とを含んで構成されておシ、一対の把持部材1
01の間に金線130が通されている。
アーム102は一端に把持部材101aを備えておシ、
他端はペース140に保持されている。他方のアーム1
03は一端に把持部材110bを備えており、他端は回
転軸104を介してクランプ駆動モータ110に連結さ
れてお)、排持部材101bを把持部材101aに対向
する方向に自在に動かすことが出来る3゜ クランプ駆動モータ110はボイスコイルモータで構成
されておシモータの外枠はペース140に固定されてい
る。
次に従来のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ装
置の動作について説明する。
クランプ100は通常開いており、必要とされる場合に
コントローラ120からの開閉信号によってクランプ駆
動モータ110で把持部材101bを把持部材110・
1.が対向する方向に駆動させ金線130を挾む(或は
開く)。クランプ100が開いている場合、クランプ1
00は金線130が把持部材101に擦れて傷つかない
ように把持部材101と金線130との間にはある程度
の間隔を開けである。このため金線130をクランプす
るためには前述した間隔だけ把持部材101bを移動さ
せる必要がある。
一般に金線130は柔らかいので、金線130を挾む場
合、駆動モータ110や把持部材101やアーム103
の惰性による衝撃力で金線130を潰さないように金線
130と把持部材101とが接触する直前に駆動モータ
110や把持部材101やアーム103の動きを十分に
減速する必要がある。しかし、従来のクランプ駆動モー
タはボイスコイルモータ或はソレノイドが用いられてい
たため、把持部材101bの位置を数ミクロンのオーダ
ーで測定し精密なサーボ系を構成しないかぎシ把持部材
101aと把持部材101bとの間隔を精密に制御する
事は不可能であった。このため把持部材101bの動か
し過ぎ等のミスコントロールによシ金線130を傷つけ
易く、金線切れ等のボンディングミスを起こし易いため
に1ワイヤボンデイングの効率が悪かりた。
このためアーム102を板ばねにし、把持部材101b
の動かし過ぎによる衝撃を吸収させる構造のものも考え
られている。しかし、アーム102を板ばねKしたため
把持部材10aの所が振動を起こし易いため、クランプ
100を開く場合、金線130と把持部材101とが擦
れて傷つけない様にする為には、前述した間隔よシも振
動の分だけ広い間隔を把持部材101.!:金線130
との間に開ける必要がある。このため金線130をクラ
ンプするためには把持部材101bが広い間隔を移動す
る必要があるため、金線をクランプするのに長い時間が
必要となり、ワイヤボンディングのシーケンス時間が長
くなる。
一方ワイヤボンディング装置の構成上ワイヤクランプ装
置のペース140に搭載されるものは軽量である必要が
あるため、把持部材101bの位置を数ミクロンのオー
ダーで測定する測定器を取シ付けるとなると非常に高価
となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のワイヤボンディング装置のワイヤクラン
プ装置は、クランプ駆動モータがボイスコイルモータ或
はソレノイドで構成されていたため把持部材の位置決め
精度が悪く、把持部材の動かし過ぎにより金線130を
傷つけ易く、金線切れ等のボンディングミスを起こし易
いために、ワイヤボンディングの効率が悪いという欠点
があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のワイヤクランプ装置は、ワイヤを把持する一対
の把持部材を備えたクランプと、前記クランプを開閉さ
せてワイヤをクランプさせる駆動装置と、前記駆動装置
に前記クランプを開閉させる指令を与える制御装置とを
含んで構成されるワイヤクランク装置において、前記駆
動装置が、圧電素子と、前記圧電素子の伸縮動作を拡大
する動作量拡大機構とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照にして詳細
に説明する。
第1図は本発明のワイヤクランプ装置の一実施例を示す
平面図である。
第1図に示すワイヤクランプ装置はクランプ20と駆動
装置10とコントローラ50とを含んで構成される。駆
動装置10は直方体のピエゾ素子で直方体の長軸方向に
伸縮する。
クランプ20は一対のアーム23と一対の把持部材30
とを含んで構成されており、一対の把持部材300間に
金線40が通されている。一対のアーム23は一端に把
持部材30を備えておシ、他端は支点22.力点21を
介して挾み込む形で駆動装置10を保持している。本実
施例では支点22は力点21と把持部材30とを1:1
0に内分する点に位置している。また一対のアーム23
は支点22を介して挾み込む形で取付板24と接続して
いる。取付板24はペース60に固定されておシこの結
果クランプ20はペース60に保持されている。このた
めアーム23はてこを形成し、ピエゾ素子の伸縮変位を
10倍に拡大して把持部材30を開閉方向に駆動するこ
とができる。
このように本実施例では駆斬装置における圧電素子の伸
縮変位拡大機構をクランプ20が兼ねている。
次に本発明のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ
装置の動作について説明する。
クランプ20は通常開いておシ、必要とされる場合にコ
ントローラ50からの開閉信号によって駆動装置10が
伸張しく或は収縮し)、アーム23を介して把持部材3
0を開閉する方向に駆動して金線40を挾む(或は開く
)。クランプ20が開いている場合、クランプ20は金
線40が把持部材30に擦れて傷つかないように把持部
材30と金線40との間は150μ程度の間隔を開ける
必要がある。このためクランプ20は150μ程度のス
トロークを必要とする。
一般にピエゾ素子の最大粒位置は、16μ程度であるが
、クランプ20が1:10のてこを形成しているので1
50μ程度のストロークを達成できる。また、ピエゾ素
子の位置決め分解能は数10nmであるが、1:10の
てこで変位を拡大するので把持部材300間隔は数11
00nの分解能で位置決めできる。
一般に金線40は柔らかいので、金線40を挾む場合、
金線40を潰さないように把持部材300間隔を精密に
制御する必要があるが、本発明では把持部材30の間隔
を数1100nの分解能で位置決めできるために、把持
部材30の動かし過ぎ等のミスコントロールにより金/
1li140を傷つける事がないので、金線切れ等のボ
ンディングミスを起こし難く、また複雑な位置検出セン
サを必要としないので、安価に確実なボンディングが可
能である。
開閉する駆動装置に圧電素子と圧電素子の変位拡大機構
を備えているために、クランプの開閉間隔をff[Kコ
ントロール出来るので、クランプの開閉間隔を狭ばめす
ぎて金線を傷つける事がないため、金線切れ等のボンデ
ィングミスを起こし難く、また複雑な位置検出センサを
必要としないので、安価に確災なボンディングが可能で
あるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は従来
の一例を示す側面図である。 10・・・・・・駆動装置、20・・・・・・クランプ
、21・・・・・・力点、22・・・・・・支点、23
・・・・・・アーム、24・・・・・・取付板、30・
・・・・・把持部材、40・・・・・・金線、50・・
・・・・コントローラ、60・・・・・・ペース、10
0・・・・・・クランプ、101・・・・・・把持部材
、102・・・・・・アーム、103・・・・・・アー
ム、104・・・・・・回転軸、110・・・・・・駆
動モータ、120・・・・・・コントロー:l>、13
0・・・・・・金線、140・・・・・・ペース。 代理人 弁理士  内 原   晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワイヤを把持する一対の把持部材を備えたクランプと、
    前記クランプを開閉させてワイヤをクランプさせる駆動
    装置と、前記駆動装置に前記クランプを開閉させる指令
    を与える制御装置とを含んで構成されるワイヤクランプ
    装置において、前記駆動装置が、圧電素子と、前記圧電
    素子の伸縮動作を拡大する動作量拡大機構とを含んで構
    成される事を特徴とするワイヤクランプ装置。
JP63024444A 1988-02-03 1988-02-03 ワイヤクランプ装置 Expired - Lifetime JPH0616519B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63024444A JPH0616519B2 (ja) 1988-02-03 1988-02-03 ワイヤクランプ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63024444A JPH0616519B2 (ja) 1988-02-03 1988-02-03 ワイヤクランプ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01198037A true JPH01198037A (ja) 1989-08-09
JPH0616519B2 JPH0616519B2 (ja) 1994-03-02

Family

ID=12138313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63024444A Expired - Lifetime JPH0616519B2 (ja) 1988-02-03 1988-02-03 ワイヤクランプ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0616519B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5435477A (en) * 1993-03-09 1995-07-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire clampers
EP0704916A1 (en) 1994-09-29 1996-04-03 Nec Corporation Output-enlarged piezoelectric clamp device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI633609B (zh) * 2016-06-15 2018-08-21 日商新川股份有限公司 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5423469A (en) * 1977-07-25 1979-02-22 Hitachi Ltd Wire clamper for wire bonder
JPS57159034A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Hitachi Ltd Wire clamping device
JPS61101042A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd ボンデイング装置
JPS61296781A (ja) * 1985-06-25 1986-12-27 Nec Corp 圧電型駆動装置
JPS62116910A (ja) * 1985-11-15 1987-05-28 Nec Corp 圧電型レンズ駆動装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5423469A (en) * 1977-07-25 1979-02-22 Hitachi Ltd Wire clamper for wire bonder
JPS57159034A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Hitachi Ltd Wire clamping device
JPS61101042A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd ボンデイング装置
JPS61296781A (ja) * 1985-06-25 1986-12-27 Nec Corp 圧電型駆動装置
JPS62116910A (ja) * 1985-11-15 1987-05-28 Nec Corp 圧電型レンズ駆動装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5435477A (en) * 1993-03-09 1995-07-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire clampers
EP0704916A1 (en) 1994-09-29 1996-04-03 Nec Corporation Output-enlarged piezoelectric clamp device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0616519B2 (ja) 1994-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5895084A (en) Cam operated microgripper
US7014235B1 (en) Inertia actuation for robotic gripper mechanism
CN109909976B (zh) 具有三级运动放大机构的对称式空间立体微机械手
JPH05316757A (ja) 移動機構
US6899262B2 (en) Clamping device
JPH01198037A (ja) ワイヤクランプ装置
JP2981948B2 (ja) ワイヤクランパ
US6513696B1 (en) Wedge bonding head
JP2743394B2 (ja) ワイヤクランプ方法及び装置
JPH05220684A (ja) チャック機構
JPH0287108A (ja) 自動焦点調整用対物レンズ駆動装置
JPH01245532A (ja) ワイヤクランプ機構
JP2001127097A (ja) ボンディング装置及びその制御方法
US6472625B1 (en) Piezo ceramic operated mechanism
JPH0332378A (ja) 微小移動装置
JPH0118313Y2 (ja)
JPH0610338Y2 (ja) 光スキヤナ−
SU1268405A1 (ru) Захватное устройство
KR100440781B1 (ko) 와이어 클램프
US20050129354A1 (en) An apparatus for acting on an optical path
JP2554095B2 (ja) Xyプロッタのペン交換装置
JP2508189Y2 (ja) 基板位置決め機構
JPH07171720A (ja) クリップ装着装置
JPH0578438U (ja) クランプ装置
JPH0641115B2 (ja) 把持装置