JPH01198019A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH01198019A
JPH01198019A JP63021947A JP2194788A JPH01198019A JP H01198019 A JPH01198019 A JP H01198019A JP 63021947 A JP63021947 A JP 63021947A JP 2194788 A JP2194788 A JP 2194788A JP H01198019 A JPH01198019 A JP H01198019A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
light
mark
wafer
wafer mark
Prior art date
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Pending
Application number
JP63021947A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Kataoka
慶二 片岡
Souichi Katagiri
創一 片桐
Toshishige Kurosaki
利栄 黒崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH01198019A publication Critical patent/JPH01198019A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、マスクパタンを半導体ウェハ上のレジストに
、精度よく位置合わせできる露光装置に関するものであ
る。
[従来の技術] 従来の露光装置は、アイ・イー・イー・イー・トランザ
クションズ・オン・エレクトロン・デバイス(IEEE
  TRANSACTIONS○N  ELECTRO
N  DEVICES)VOL、ED−26,Na4.
April、1979゜p723に記載されているよう
に、第2図に示した構成になっている。上記装置では、
第1の光源からの光、すなわち露光光はコンデンサレン
ズ30を通過してマスク31に入射する。マスク31を
透過した光は投影レンズ32.33を通過して6エハ3
4に達し、マスク31の像をウェハ34上に結像させる
。上記光学系は物体すなわちマスク31側においてもウ
ェハ34上においても、いわゆるテレセントリック光学
系になっており。
ウェハ側およびマスク側の両方とも、結像のための光線
における主光線はウェハ34、マスク31のそれぞれに
垂直に入射している。位置合わせのための光は、第2の
光源としてレーザ光35を用い、投影レンズ33.32
中の小ミラー36によって反射したレーザ光35はウェ
ハマークとしての格子バタンに入射する。上記格子パタ
ンからの反射光のうち、±1次回折光だけが投影レンズ
中の空間フィルタ37で選ばれマスク31上に結像する
。上記マスク31にはマスクマークとして格子バタンか
配置されており、ウェハマークからのバタンとマスクマ
ークのバタンとか合致させられ、ウェハ34とマスク3
1との位置ずれが検知される。
また、第2図に38で示しているように、偏光子を用い
てウェハマークからの回折像を横にずらせた2重像とし
て、それぞれの像をファラデー素子で電気的に交互に取
出すことにより、位置合わせ精度を向上させる試みがな
されている。しかし。
上記方法では1回折像を横ずらしにする量が発生させる
2重像のそれぞれを、精度よく等しい値だけ左右にずら
す必要があり、用いる光学部品が高精度で作成され、か
つ、経時的に位置ずれを生じない構成としなければなら
ない。
[発生が解決しようとする課題] 上記従来技術は、つぎに示す点で限界があり、欠点を有
している。すなわち、第1の光源としての露光光の波長
および第2の光源としての位置合わせ用レーザ光の波長
が、大きく離れているときには、投影レンズの色収差補
正が十分になされず、上記ウェハマークからの反射光は
マスク上で結像しなくなり、上記従来技術は使用できな
くなる。
また、第2図に示した光学系では、ウェハマークの格子
ピッチ方向は、ウェハの光軸との交点とウェハマークを
結ぶ線分方向に垂直になっているため、ウェハマークか
らの±1次回折光がマスク上に結像するバタンの位置は
二段形レンズの色収差によりずれ、露光光による結像位
置と1位置合わせ用レーザ光による位置検出位置がずれ
たものになる欠点がある。また、ウェハマークからの±
1次回折光を取出すフィルタは投影レンズの中にあり、
マスクパタンをウェハに転写する露光光を一部遮ること
になり好ましくない。
[課題を解決するための手段] 本発明では第1の光源からの光をマスクの照射し、投影
レンズを含む第1の光学系でウェハ上に結像させ、感光
材料に感光させる露光装置において、ウェハ上には格子
パターンからなるウェハマークおよび上記マスクにも格
子パターンからなるマスクマークを配置し、第1の光源
と異なる周波数の異なる2つの波長を出射する第2の光
源からの光をウェハマーク、マスクマークそれぞれに照
射するようにし、ヴエハマーク、マスクマークからの反
射光を第2の光学系で光検知器上に結像させ、第2の光
学系のフーリエ面に反射光の±1次回折光だけを取り出
すフィルタ、光検知器前の結像面にスリットを設けたこ
とを特徴とする。また。
第2の光学系においてマスクマークおよびウェハマーク
を同一のスリット上に結像させるようにマスクマークか
らの反射光およびウェハマークからの反射光を分離して
色収差補正光学素子を設ける。
また、ウェハマークあるいはマスクマークからスリット
のある位置に達するまでの光学系の倍率をmとし、マス
クマークあるいはウェハマークの格子ピッチをpとする
と該スリット幅は概略nl p/4に設定するとS/N
比の大きな信号が得られる。
[作用] 本発明の原理を第3図〜第6図を用いて説明する。第3
図に示すようにウェハ3上にはICパタン22およびウ
ェハ位置合わせ用の格子パタンからなるウェハマーク4
が形成されている。マスク1上のマスクパタンを露光光
8により投影レンズ2を用いて結像し、ウェハ3上に形
成されているICパタン5に正確に位置合わせし重ねて
作成する。本発明は上記のようにウェハ3とマスク1と
を正確に位置合わせするための装置を得るものである。
まず、ウェハマーク4を使って、ウェハ3の位置をマス
ク1の位置に対応する場所で位置合わせする原理を説明
する。第4図は露光光8に対する光学系のx−zあるい
はy−z断面を説明する図で、露光光8としては波24
8.4nmのKrFレーザ光を用い、投影レンズ2とし
て焦点距離80mm、屈折率1.50831の合成石英
ガラスで、マスク1を縮小投影する倍率°として115
のものを用いる。投影レンズ2のマスク側焦点位置に絞
り6を置くテレセントリック配置にすると、投影レンズ
2とウェハ3間の距11aは96mm、投影レンズ2と
マスク11間の距離すは480mmになる。第5図は位
置合わせ用レーザ光に対する光学系の説明図である。位
置合わせ用レーザとして波長632.8nmのHe−N
eレーザを用いるとすると、投影レンズ2のレンズ材料
である合成石英の屈折率は1.4571となるため、投
影レンズ2の焦点距離も80mmから89mmと大きく
変り、ウェハ3の表面に対応するマスク1側の結像位置
b′も480mmから1214mmと きくマスク1の
位置からずれることになる。第5図(a)はウェハマー
ク4からの反射光をx−z断面に斜影した図を示し、第
5図(b)はy−z断面に斜影した図を示している。
IImするウェハマーク4はX軸上にあり、格子ピッチ
に垂直な方向は、X軸すなわち投影レンズ2の光軸とウ
ェハ3との交程dの方向におおむね向いているとする。
ウェハマーク4の格子は第12図に示すように、ピッチ
pの凹凸格子とし、入射するレーザ光と回折する光の角
度を0とすると、psinθ=mλなる関係がある。こ
こでmは回折の次数、λは光の波長である。いま、上記
−ど」仁t」−ラジアン)になる。第5図(b)には±
1次回折光が示しである。±1次回折光は投影レンズ2
からb′の位置で交叉する。
±1次回折光の交叉位置すなわちウェハマークの結像位
置をマスク位置にくるようにすることが、ウェハマーク
とマスクマークの相対位置合わせを精度良く行なうのに
必要である。第5図(Q)は第1の光源としての露光々
と第2の光源としての位置合わせ用レーザ光の波長差に
よる投影レンズの色収差を補正するための色収差補正素
子として凹レンズ14を用いた例を示す、凹レンズはウ
ェハマークの結5像位置をマスク位置にくるようにして
いる。
次に本発明の原理を詳細に説明する。
ウェハマークに周波数V1j’2の2つの周波数をもつ
レーザ光が照射している場合を考える。
第6図の4に示したウェハマークを反射した光の位相ψ
は次式のように展開式で表わされる。ただし、δはウェ
ハマークの位置、pは格子ピッチ。
A□@ A2.A3は格子形状、溝深さに関係する定数
、 p                   pウェハマ
ークからの光は ltで表わされ条がこのうち1次の回
折光D1は次式で表わされる。
2π Dt= i A4 cos   (y−δ)上式では光
の周波数を無視したが、+1次を周波数シ1.−1次を
周波数ヤ。のものを選ぶようにすると上式は次式となる
この±1次回折光を倍率mの光学系で結像すると上式と
同様の式となる。ただし、上式のp→m P r δ→
mδ、yは結像位置での座標に変換するとよい。ここで
は、簡単のために倍率m=1として説明する。+1次の
回折光を倍率lの光学系で再結像したものの光強度は上
式のlD1+2で表わされる。
p ±−欣の回折像の結像パターンID□12のy=0の部
分の光強度をスリットで選び出し光検知すると 一方、レーザ自身のヘテロダイン信号を基準信号とする
ため、。、レーザの。12π・・tの光とe、12iy
1tの光を干渉させると=12πvat lDg121expi2πylt+e      12
=2 (1+cos2π(yl−y2)t)     
      −’(Dが得られる。
式(1)のcos (2π(ヤ、−ヤ2)t−土工δ)
とと式(2)のcos 2π(ヤ、−ν2)tを位相比
較することによりδすなわちウェハマークの位置が検出
できる。式(1)の導出においてy=oの光強度をスリ
ットで選び出したが、スリットの幅は光強度を検知する
感度から言えば大きい方が望ましいが、大きすぎると信
号成分が小さくなる。位置Yにあるスリットの幅をWと
するとスリット内に入る光量は次式で与えられる。
4π 十−(y−δ)]            −■わち、
スリット幅Wが概要P/4の時最大の信号振幅が得られ
る。
上述したように、位相比較によってウェハマークの位置
を求める方法は、位相差δが信号周期1/(シ1−シ2
)の1/1000の精度で求められるとすると、ウェハ
マークの位置δは(P/4π)×     の高精度で
求められることになo00 る。
以上の説明はウェハマークの検出について述べたが、マ
スクマークに同様の格子を作っておくと同様の原理で検
出できることは明らかである。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
第1図において、エキシマレーザ、水銀ランプからの露
光光8がコンデンサレンズ30を通過して、マスク1上
のパターンをウェハ3上に転写する。
ウェハおよびマスクの位置合わせ用レーザとして2周波
をもつレーザ光を発振するゼーマン効果を利用するHe
−Neレーザ10を用いる。ウェハマークの検出は次の
ように行なう。ゼーマンレーザ10から出射したレーザ
光はミラー5−2で反射しマスクの反射面9で反射しウ
ェハ上のウェハマーク4を照射する。ウェハマークから
の回折光は光路を逆進し、マスク反射面の、ミラー5−
3で反射し色収差補正素子として作用する半分けの凹レ
ンズ14を通過する。凹レンズ14は第5図(c)です
でに説明したようにウェハマークの結像位置をマスク位
置にくるようにするためのものである。レンズ15−1
はマスク位置に焦点を有するレンズで、その後側焦点面
に±1次回折光のみを取り出すための空間フィルタ12
を配置する。
空間フィルタ12を出射した±1次回折光はレンズ15
−2でスリット18上に結像させ、光検知器13でその
光強度を検知する。
フィルタ12は第7図、第8図に示すように構成されて
いる。第7図(a)に示すように±1次回折光7−1.
7−2はそれぞれの偏光成分が矢印を向くように設定さ
れており、それぞれ図に示すように周波数ν0.ν2を
有している。第7図(b)、(c)、(d)に示すフィ
ルタ12は、(b)に示す12−1.12−2が線方向
の偏光だけを通過させるためのフィルタで、12−1は
回折光7−1のν1成分の光、12−2は回折光7−2
のν2成分の光だけを通過させる。(、)に示す12−
3はそれぞれの周波数成分の光が光検知器13上で干渉
するように、±1次回折光の隔たり方向と直交する方向
の偏光成分だけを通過させるためのものであり、(d)
に示す12−4は0次光および高次回折光を遮断するも
のであり、スリット12−5によって±1次回折光だけ
を通過させる。第8図はフィルタの別の構成を示したも
のである。第8図(a)に示すように±1次回折光の偏
光方向が設定されているとする。第8図(b)はps分
離プリズム12−1.12−2をはり合わせたもので1
2−1は水平方向の偏光(周波数ν2成分の光)を通過
し、12−2は垂直方向の偏光(周波数シ、成分の光)
を通過させる。ps分離プリズムを通過した光は±1次
回折光の偏光方向と45”の角度に設定した偏光子12
−3を通過し、第8図12−4のスリット板で0次光お
よび高次回折光を遮断する。
第1図に示すように、ウェハマークを検出した光検知信
号と位置合わせ用レーザからのレーザ光を半透鏡19で
光検知器20に導き検出した光検知信号の基準信号との
位相比較を回路21で行ないウェハ位置を検知する。
マスクマークの検出は次のように行なう。ミラー6を矢
印17の方向に動かし位置合わせレーザ光の光路中にそ
う人するとレーザ光は矢印のごとく進みミラー5−1.
ミラー16を通過してマスクマーク11を照射する。マ
スクマークの回折光はミラー5−3で反射し、レンズ1
5−1に導かれる。この時色収差補正素子として半欠け
の凹レンズ内を光は透過しないようにすると、マスクマ
ークの位置はスリットの位置に結像するようにで ・き
、ウェハマークの位置を検出したのと同様の原理でマス
クマークの位置を検出できるようになる。
以上のごとく検出したウェハマーク位置とマスクマーク
位置の情報からウェハとマスクを高精度に位置合わせを
することが可能となる。位置合わせが完了すると露光光
8がマスク1を照射しマスクパターンがウェハに転写さ
れる。この時、位置合わせ用に用いた光学系の一部、図
ではミラ16等が露光光の一部を遮ぎる時は欠削17で
示すように動かし退避させることが必要である。
第9図はマスクパターン23として大きなピッチの格子
の中にその格子配列方向と垂直な方向に細かいピッチの
格子24を配列したものを用いる別の実施例を示す。こ
の場合、位置合わせ用レーザ光25がマスクマークを照
射すると、マスクマーク内の細かいピッチの格子により
照射方向に光が回折してもどってくるので、第1図のミ
ラー16のごとく露光光の一部を遮ぎることかなくなり
好都合となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の露光装置の一実施例を示す図、第2図
は従来例を示す図、第3図から第6図は本発明の原理を
示す図、第7図、第8図は本発明で用いるフィルタの構
成を示す図、第9図は本発明の別の実施例を示す図であ
る。 箋4后 第7ソ ノー−,5′ 纂?■ ノ2J

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1の光源からの光をマスクに照射し、投影レンズ
    を含む第1の光学系でウェハ上に結像させ、感光材料に
    感光させる露光装置において、上記・ウェハ上には格子
    パターンからなるウェハマークを上記マスクにも格子パ
    ターンからなるマスクマークを配置し、上記第1の光源
    と異なる周波数の異なる2つの波長を出射する第2の光
    源からの光をウェハマーク、マスクマークをそれぞれに
    照射するようにし、上記ウェハマーク、マスクマークか
    らの反射光を第2の光学系で光検知器上に結像させ、上
    記第2の光学系のフーリエ面に上記反射光の±1次回折
    光を取り出すフィルタ、上記光検知器前の結像面にスリ
    ットを設けたことを特徴とする露光装置。 2、上記第2の光学系においてマスクマークおよびウェ
    ハマークを同一のスリット上に結像させるようにマスク
    マークからの反射光およびウェハマークからの反射光を
    分離して色収差補正光学素子を設けたことを特徴とする
    第1請求項記載の露光装置。 3、上記、第2の光源は偏光状態が異なる2つの波長で
    出射し、上記フィルタはウェハマーク、マスクマークか
    らの±1次回折光を選び出すと共に偏光状態を弁別する
    ために、互いに直交して配置した2個のps分離偏光プ
    リズムを用いることを特徴とする第1請求項記載の露光
    装置。 4、上記ウェハマークあるいはマスクマークからスリッ
    トに至る光学系の倍率をmとし、マスクマークあるいは
    ウェハマークの格子ピッチをpとすると該スリット幅を
    概略mp/4としたことを特徴とする第1請求項記載の
    露光装置。
JP63021947A 1987-07-29 1988-02-03 露光装置 Pending JPH01198019A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63021947A JPH01198019A (ja) 1988-02-03 1988-02-03 露光装置
US07/224,654 US4857744A (en) 1987-07-29 1988-07-27 Optical projection printing apparatus wherein wafer mark has a grating pitch in the sagittal plane of the first optical system

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JP63021947A JPH01198019A (ja) 1988-02-03 1988-02-03 露光装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164789A (en) * 1990-11-09 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for measuring minute displacement by subject light diffracted and reflected from a grating to heterodyne interference
JPH07120939A (ja) * 1993-10-28 1995-05-12 Nec Corp ウェーハ位置決め装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164789A (en) * 1990-11-09 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for measuring minute displacement by subject light diffracted and reflected from a grating to heterodyne interference
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