JPH01189102A - 回路部品の電極製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、各種電気、電子機器に用いられる回路部品の
電極製造方法に関する。

（従来の技術） この種の回路部品の電極製造方法の従来例を、第７図に
示す集合体処理により製造されるチップ型部品としての
抵抗器２０を例にとって説明する。

従来方法は、基板２１上に抵抗体層２２を形成し、さら
にこの抵抗体層２２の両側上面に接合電極層２３ａ、２
３ｂを形成した後、前記接合電極層２３ａ、２３ｂの上
面からそれぞれ抵抗体層２２の両側端部、基板２１の上
面２両側面を経てこの基板２１の下面側に至る領域まで
対称配置に一対の端部電極部２４ａ、２４ｂを形成する
。

この俊、前記端部電極部２４ａ、２４ｂの上面の一部９
両接合電極層２３ａ、２３ｂの露出部分及び抵抗体層２
２の露出部分を例えば合成樹脂製の保護層２５により被
覆することにより、有効抵抗値エリア（縦方向の長さ０
．９ａｎ程度）Ｗ２の抵抗器２０を得るようにしている
。

しかしながら、上述したような方法で形成される抵抗器
２０の端部電極部２４ａ、２４ｂは、その一部が保護層
２５で覆われ、かつ基板２１の両端部分で階段状となる
ため、端部寸法が個々の製品毎にばらつき他の回路部品
２回路パターンに対する良好な接続状態を得る上で支障
が生じるという問題がある。また、上述したような端部
電極部２４ａ、２４ｂの形状に起因してこの端部電極部
２４ａ、２４ｂと接合電極層２３ａ、２３ｂとの密着強
度の点でも不十分となる。

ざらに、上述した端部電極部２４ａ、２４ｂを形成すべ
き抵抗体層２２及び接合電極層２３ａ。

２３ｂに着目すると、抵抗体層２２の両側上面のある程
度の面積を占める部分に接合電極層２３ａ。

２３ｂを形成したものであるから、有効抵抗値エリアＷ
２が小さくなりこの抵抗器２０の抵抗値の取得範囲が狭
くなるという問題がある。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来方法においては端部電極部の寸法
のばらつきが生じ、密着強度の点でも不十分であり、さ
らに有効素子エリアも小さいという問題を包含している
。

そこで本発明は、端部電極部の寸法の正確性を期するこ
とができ、充分な密着強度が得られ、ざらに、有効素子
エリアの拡大を図ることができる回路部品の電極製造方
法を提供することを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、集合体処理により製造される回路部品の電極
製造方法であって、基板及びこの基板上に多数形成され
た回路素子のそれぞれの平坦な開放面に、この各回路素
子よりも狭面積を占める剥離層を対応配置に形成する工
程と、前記各回路素子を基板毎個別に分割する工程と、
分割された回路素子、基板及び剥離層の全周に下地電極
層を形成する工程と、前記剥離層及びこれに対応する領
域の下地電極層を除去する工程と、残余の下地電極層の
外周に端部電極部を形成する工程とを有するものである
。

（作　用） 上述した構成からなる本発明方法は、まず各回路素子及
び基板のそれぞれの平坦な開放面に、各回路素子よりも
狭面積の剥離層を対応配置に形成し、次いで、各回路素
子を基板毎個別に分割した後、分割された回路素子、基
板及び剥離層の全周に下地電極層を形成し、さらに、剥
離層及びこれに対応する領域の下地電極層を除去し、回
路素子及び基板の外周に残存している下地電極層の外周
に端部電極部を形成するようにしたものである。

したがって、剥離層除去後の端部電極部を形成する領域
が下地電極層により明確に画されることになり、これに
より、端部電極部の寸法が全て正確となる。

また、電極部は下地電極層と端部電極部との二重構造と
なり、かつこれらが回路素子及び基板の外周の一部（端
部外周）を包囲する状態となるので、密着強度が大とな
ると共に、基板上の有効素子エリアも従来例に比べ拡大
することができる。

（実施例） 以下に本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は本実施例方法により下地電極層２ａ。

２ｂ及び端部電極部３ａ、３ｂが形成された回路部品と
しての抵抗器１を示すものである。この抵抗器１は、ア
ルミナ製の基板４と、この基板４の平坦な上面に形成さ
れた回路素子としての抵抗素子５と、この基板４及び抵
抗素子５の両端部外周にそれぞれ形成された前記下地電
極１１２ａ、２ｂ及び端部電極部３ａ、３ｂとを有し、
その外形寸法が２．０７１．ＩＩＸ　１．２５　ＭＸ　
Ｏ１５調となっている。

前記抵抗素子５は、基板４の上面における端部領域を除
く面に形成された抵抗体層６と、基板４の上面における
両端部領域において抵抗体層６に接合する状態に形成さ
れた接合電極層７ａ、７ｂと、この接合電極層７ａ、７
ｂの上面の一部及び抵抗体層６の上面を覆う状態に形成
された合成樹脂製の保護層８とを具備している。

そして、前記抵抗体層６が接合電極層７ａ。

７ｂで覆われない領域を、有効抵抗値エリア（縦方向の
長さ１．４調程度＞Ｗｌとして機能させるようになって
いる。

次に、前記抵抗器１の製造工程について第２図乃至第６
図を参照して説明する。

まず、第２図に示すように基板４上に集合体処理により
４個の抵抗素子５を一定間隔を有するように形成した抵
抗素子集合体１０を用意する。

そして、各抵抗素子５を構成する保護層８の上面に、第
３図に示すように前記有効抵抗値エリアＷ１よりも若干
狭面積を占めるように、かつ所定の厚さとなるように４
個の上面剥離層９ａを形成すると共に、基板４の下面側
にも前記各上面剥離層９ａに対応する位置に４個の下面
剥離層９ｂを形成する。この下面剥離層９ｂは、上面剥
離層９ａと同大で、かつ等厚に形成する。尚、上面。

下面剥離層９ａ、９ｂは幅１．２７７１ｆｆｉ、厚さ約
１０μｍでおる。

次に、上面及び下面剥離層９ａ・、９ｂを形成した抵抗
素子集合体１０を、第４図に示すように基板４の切断端
面と接合電極層７ｂ（又は７ａ）とが垂直方向に合致す
るように切断処理し個別に分割してスティック状とする
。

さらに、分割された基板４及び抵抗素子５に対して、こ
れらの外周全体に第５図に示すように導電性の有る金属
（ＣＬ、ｌ、Ｃｕ合金等）製の下地電極部２をＣＩＪ−
Ｎｉ合金を用いたスパッタリング等の方法で約２０００
　Ａの厚さに形成する。

尚、下地電極層２ａ、　２ｂは必要に応じてＣｒ又はＮ
ｉＣｒを１００乃至５００Ａの厚さに形成した後、ＣＬ
Ｊを約１５００への厚さで積層し、ざらにＣｕ−Ｎｉを
約５００への厚さで積層する方法等でもよい。

この後、キシレン、活性ソーダの稀薄水溶液。

レジスト専用剥離剤等の剥離剤を用いて、前記上面及び
下面剥離層９ａ、９ｂ及びこれらに接触してる領域の下
地電極部２の一部を剥離し、第６図に示すように前記基
板４の端部領域、接合電極層７ａ、７ｂの露出領域及び
保護層８の端部領域を包囲し、かつ上下対称配置の下地
電極層２ａ、２ｂを形成する。

さらに、下地電極＠２ａ、２ｂの外周全域に湿式バレル
メッキの方法により、ｃｕ、Ｎｒ、Ａｇ。

Ａｕ、Ｓｎ等の導電性金属製の端部電極部３ａ。

３ｂを形成することにより、第１図に示す抵抗器１を製
造する。尚、端部電極部３ａ、３ｂとしては、Ｎｉを約
２μｍの厚さにメツキした後、３ｎを約３μｍの厚さに
積層したものが好適である。

上述した工程からなる本実施例方法によれば、上面及び
下面剥離層８ａ、８ｂの剥離工程を経て形成される下地
電極層２ａ、２ｂが、端部電極部３ａ、３ｂを形成する
際の寸法ガイドとして機能し、これにより端部電極部３
ａ、３ｂの寸法が画一化されその正確性を期することが
できる。

また、下地電極層２ａ、２ｂをスパッタリングの方法に
より形成し、端部電極部３ａ、３ｂを湿式バレルメッキ
の方法により形成するものであるから、下地電極層２ａ
、２ｂと接合電極層７ａ。

７ｂとの密着強度が大きく、また、下地電極層２ａ、　
２ｂに対する端部電極部３ａ、３ｂのメツキ時の付き回
りも良好なものとすることができる。

ざらに、上述したような抵抗器１の場合には、従来例の
場合と異なり保護層８の端部領域まで下地電極層２ａ、
２ｂ及び端部電極部３ａ、３ｂを覆うことができるので
、接合電極層７ａ、７ｂを従来例の場合よりも基板４上
のより端部側に形成でき、この結果、有効抵抗値エリア
Ｗ１を縦方向の長さ約１．４Ｍとすることができ、従来
例の有効抵抗値エリアＷ２より大きくなり、この抵抗器
１の抵抗値の取得範囲の拡大が図れる。

本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、上述した実施例では回路素子として抵抗素子を
用いた場合について説明したが、これに限らず、インダ
クタンス素子、コンデンサ、トランス等各種のチップ部
品を製造する場合にも適用可能である。

［発明の効果］ 以上詳述した本発明によれば、電極部の寸法の正確性を
記すことができ、電極部の密着強度も大きく、しかも、
有効素子エリアの拡大をも図ることができる回路部品の
電極製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例方法を適用して得られる回路部
品としての抵抗器を示す断面図、第２図乃至第６図はれ
それぞれ本発明の実施例方法による製造工程を示す断面
図、第７図は従来方法で得られる抵抗器を示す断面図で
ある。 １・・・回路部品の一例としての抵抗器、２ａ、２ｂ・
・・下地電極層、 ３ａ、３ｂ・・・端部電極部、４・・・基板、５・・・
回路素子の一例としての抵抗素子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 集合体処理により製造される回路部品の電極製造方法で
   あって、基板及びこの基板上に多数形成された回路素子
   のそれぞれの平坦な開放面に、この各回路素子よりも狭
   面積を占める剥離層を対応配置に形成する工程と、前記
   各回路素子を基板毎個別に分割する工程と、分割された
   回路素子、基板及び剥離層の全周に下地電極層を形成す
   る工程と、前記剥離層及びこれに対応する領域の下地電
   極層を除去する工程と、残余の下地電極層の外周に端部
   電極部を形成する工程とを有することを特徴とする回路
   部品の電極製造方法。