JPH01185960A - ピングリツドアレイパツケージ - Google Patents
ピングリツドアレイパツケージInfo
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- JPH01185960A JPH01185960A JP63011109A JP1110988A JPH01185960A JP H01185960 A JPH01185960 A JP H01185960A JP 63011109 A JP63011109 A JP 63011109A JP 1110988 A JP1110988 A JP 1110988A JP H01185960 A JPH01185960 A JP H01185960A
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- pin
- lead
- lead frame
- resin
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ピングリッドアレイパッケージを樹脂封止型
で実現したものに関する。
で実現したものに関する。
従来この種のピングリッドアレイパッケージは、ビン数
が多いことと、その相互位置を正確にとることが難しい
ため、樹脂封止でなく、多層セラミックによって構成し
ている。
が多いことと、その相互位置を正確にとることが難しい
ため、樹脂封止でなく、多層セラミックによって構成し
ている。
多層セラミックパッケージは、生シートの表面にタング
ステンメタライズペースト等を塗布してパターンを形成
し、さらに電気的接続に必要な部分には貫通穴を形成し
て、複数枚の生シートを積層し、焼成して作製する。焼
成されたメタライズ層の露出部分には外部リードとのろ
う付は部、ダイステージ及びポンディングパッドがあり
、ろう付は部に外部リードをろう付けした後、ポンディ
ング部及び半導体素子搭載部や外部リード部に金めつき
等が施される。前記パッケージの半導体素子搭載部にろ
う材を介して半導体素子を搭載し、その後ポンディング
を行ない、さらにフリットシール等のリッド封止をし、
完成品とする。
ステンメタライズペースト等を塗布してパターンを形成
し、さらに電気的接続に必要な部分には貫通穴を形成し
て、複数枚の生シートを積層し、焼成して作製する。焼
成されたメタライズ層の露出部分には外部リードとのろ
う付は部、ダイステージ及びポンディングパッドがあり
、ろう付は部に外部リードをろう付けした後、ポンディ
ング部及び半導体素子搭載部や外部リード部に金めつき
等が施される。前記パッケージの半導体素子搭載部にろ
う材を介して半導体素子を搭載し、その後ポンディング
を行ない、さらにフリットシール等のリッド封止をし、
完成品とする。
上記のような従来のピングリッドアレイパッケージでは
、工程中に焼結工程があるので、この熱に耐えるための
高価な貴金属を使用するためと、複数のセラミックを積
層するので、工程が煩雑であり、しかも、高価なセラミ
ックを使用するので、制作コストが高くなるという問題
点があった。
、工程中に焼結工程があるので、この熱に耐えるための
高価な貴金属を使用するためと、複数のセラミックを積
層するので、工程が煩雑であり、しかも、高価なセラミ
ックを使用するので、制作コストが高くなるという問題
点があった。
本発明の目的は上記の問題に鑑み、安価に形成が可能な
樹脂封止型ピングリッドアレイパッケージを提供するこ
とにある。
樹脂封止型ピングリッドアレイパッケージを提供するこ
とにある。
本発明のパッケージは、ピン挿入用貫通穴に外部リード
ピンを挿入し突出させた内部リードと、素子搭載部とを
有するリードフレームに、素子組立後、トランスファモ
ールドされてなるものである。
ピンを挿入し突出させた内部リードと、素子搭載部とを
有するリードフレームに、素子組立後、トランスファモ
ールドされてなるものである。
ピン挿入貫通穴は内部リードに正確に位置を定めて形成
でき、ピン形状・ピン挿入用治具・モールド金型等を適
正なものにすれば、成形品のピンは樹脂モールドで精度
良く配列することができる。
でき、ピン形状・ピン挿入用治具・モールド金型等を適
正なものにすれば、成形品のピンは樹脂モールドで精度
良く配列することができる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の樹脂封止型ピングリッドアレイパッケ
ージの一実施例で、リードフレームに素子を搭載して、
ポンディングが完了した部分平面図である。図において
、ｌはリードフレームで、このリードフレーム１の内部
リード２にピン挿入（ピン立て）用の貫通穴３が形成さ
れていて、内部リード２の内部リード中間部４にテーピ
ング５が施されている。素子搭載部６には、素子７が搭
載されていて、素子搭載部６の電極と内部リード２を細
線８によって接続した構造となっている。
ージの一実施例で、リードフレームに素子を搭載して、
ポンディングが完了した部分平面図である。図において
、ｌはリードフレームで、このリードフレーム１の内部
リード２にピン挿入（ピン立て）用の貫通穴３が形成さ
れていて、内部リード２の内部リード中間部４にテーピ
ング５が施されている。素子搭載部６には、素子７が搭
載されていて、素子搭載部６の電極と内部リード２を細
線８によって接続した構造となっている。
第２図は、リードフレーム１の貫通穴３にピンを立てる
治具の断面図である。ピン９は、治具１０に差込み、治
具をリードフレーム１の下方において図示しない装置に
よって、リードフレームｌとピン９の先端の位置決めを
行い、リードフレーム１の貫通穴３に突き刺してピン９
を固定している。リードフレームｌの貫通穴３にピン９
の先端が差し込めれ易いようにピン９の先端はテーパ状
に形成されている。また、ピン９と治ＡＩＯの垂直方向
の位置決めのためにピン９には、ス） ツバ−１１が形
成されてし）る。
治具の断面図である。ピン９は、治具１０に差込み、治
具をリードフレーム１の下方において図示しない装置に
よって、リードフレームｌとピン９の先端の位置決めを
行い、リードフレーム１の貫通穴３に突き刺してピン９
を固定している。リードフレームｌの貫通穴３にピン９
の先端が差し込めれ易いようにピン９の先端はテーパ状
に形成されている。また、ピン９と治ＡＩＯの垂直方向
の位置決めのためにピン９には、ス） ツバ−１１が形
成されてし）る。
第３図は、ピン立て工程を経たリードフレームｌの樹脂
封止工程を示す断面図である。リードフレーム１は、上
金型１２と下金型１３によってクランプされている。下
金型１３には、ピン９が挿入される穴１４が形成されて
いて、リードフレーム１に突き刺されて、固定されたピ
ン（外部リードピン）９を穴１４に挿入する。
封止工程を示す断面図である。リードフレーム１は、上
金型１２と下金型１３によってクランプされている。下
金型１３には、ピン９が挿入される穴１４が形成されて
いて、リードフレーム１に突き刺されて、固定されたピ
ン（外部リードピン）９を穴１４に挿入する。
穴１４の入口１５は、テーバ状に形成されていて、ピン
９をクリアランスの小さい穴１４に容易に挿入すること
ができる０次に、図示しない樹脂注入口より樹脂１６を
注入して、パッケージの形状が形成される。そして、Ｎ
ａＯＨ等のアルカリ溶液中で電解をかけてから、機械
的な衝撃を与えピン９に付着した樹脂等を除去し。
９をクリアランスの小さい穴１４に容易に挿入すること
ができる０次に、図示しない樹脂注入口より樹脂１６を
注入して、パッケージの形状が形成される。そして、Ｎ
ａＯＨ等のアルカリ溶液中で電解をかけてから、機械
的な衝撃を与えピン９に付着した樹脂等を除去し。
リードフレームの状態のまま電気半田めっきを施した後
、リードフレーム１から樹脂１６本体を切り敲し、製品
として完成する。第４図を土木実施例の樹脂封止型ピン
グリッドアレイノクツケージの斜視図である。
、リードフレーム１から樹脂１６本体を切り敲し、製品
として完成する。第４図を土木実施例の樹脂封止型ピン
グリッドアレイノクツケージの斜視図である。
上述した実施例は、貫通穴３にピン９を突き刺してピン
９を固定した場合について説明したが、貫通穴３にピン
９を予め突き刺しておき、素子７を素子搭載部６に搭載
して、ポンディングな行ない樹脂封止を行なってもよい
。この変形例の場合は、ポンディング工程前にピン９を
立てるためにピン９がリードフレーム１にはんだによっ
てとう付けされるので、細線８にストレスを与えず良好
な製品が製造できる。また、ピン９とリードフレーム１
の接続が良好となる。
９を固定した場合について説明したが、貫通穴３にピン
９を予め突き刺しておき、素子７を素子搭載部６に搭載
して、ポンディングな行ない樹脂封止を行なってもよい
。この変形例の場合は、ポンディング工程前にピン９を
立てるためにピン９がリードフレーム１にはんだによっ
てとう付けされるので、細線８にストレスを与えず良好
な製品が製造できる。また、ピン９とリードフレーム１
の接続が良好となる。
以上説明したように、本発明の樹脂封止型ピングリッド
アレイパッケージは、内部リードから外部リードピンが
突出した形態で、トランスファモールドされて成形され
る。外部１ノード゛ピンの位ごは内部リードに挿入用貫
通穴を正しく、％位置に配列し、治具で外部リードピン
を挿入し固定することでピンの精確な位養固定カーでき
る。従来のセラミ・ンクノぐツケージに対し、安価な材
料で、かつ簡単な工程で充分な精度のパッケージを得る
ことができる。
アレイパッケージは、内部リードから外部リードピンが
突出した形態で、トランスファモールドされて成形され
る。外部１ノード゛ピンの位ごは内部リードに挿入用貫
通穴を正しく、％位置に配列し、治具で外部リードピン
を挿入し固定することでピンの精確な位養固定カーでき
る。従来のセラミ・ンクノぐツケージに対し、安価な材
料で、かつ簡単な工程で充分な精度のパッケージを得る
ことができる。
第１図は本発明の樹脂封止型ビングリ−２ドアレイパツ
ケージの一実施例で、リードフレームに素子を搭載して
、ポンディングが完了した部分平面図、第２図はリード
フレームの貫通穴にビンを立てる治具の断面図、第３図
はビン立て工程を経たリードフレームの樹脂封止工程を
示す断面図、第４図は本発明の樹脂封止型ビングリッド
アレイパッケージの斜視図である。 ｌ・・・リードフレーム、 ２・・・内部リード、３
・・・貫通穴、 ６・・・素子搭載部、７・・
・素子、 ９・・・（外部リード）ビン、１６・
・・樹脂。
ケージの一実施例で、リードフレームに素子を搭載して
、ポンディングが完了した部分平面図、第２図はリード
フレームの貫通穴にビンを立てる治具の断面図、第３図
はビン立て工程を経たリードフレームの樹脂封止工程を
示す断面図、第４図は本発明の樹脂封止型ビングリッド
アレイパッケージの斜視図である。 ｌ・・・リードフレーム、 ２・・・内部リード、３
・・・貫通穴、 ６・・・素子搭載部、７・・
・素子、 ９・・・（外部リード）ビン、１６・
・・樹脂。
Claims (1)
- ピン挿入用貫通穴に外部リードピンを挿入し突出させ
た内部リードと、素子搭載部とを有するリードフレーム
に、素子組立後、トランスファモールドされてなること
を特徴とする樹脂封止型ピングリッドアレイパッケージ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63011109A JPH01185960A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | ピングリツドアレイパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63011109A JPH01185960A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | ピングリツドアレイパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01185960A true JPH01185960A (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=11768839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63011109A Pending JPH01185960A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | ピングリツドアレイパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01185960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980039677A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 칩 스케일 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP63011109A patent/JPH01185960A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980039677A (ko) * | 1996-11-28 | 1998-08-17 | 황인길 | 칩 스케일 반도체 패키지용 리드 프레임의 구조 |
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