JPH01158713A - 小型インダクタンスの製造方法 - Google Patents
小型インダクタンスの製造方法Info
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- JPH01158713A JPH01158713A JP31599987A JP31599987A JPH01158713A JP H01158713 A JPH01158713 A JP H01158713A JP 31599987 A JP31599987 A JP 31599987A JP 31599987 A JP31599987 A JP 31599987A JP H01158713 A JPH01158713 A JP H01158713A
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- inductance element
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- terminal
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- SAPGTCDSBGMXCD-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl)-(4-fluorophenyl)-pyrimidin-5-ylmethanol Chemical compound C=1N=CN=CC=1C(C=1C(=CC=CC=1)Cl)(O)C1=CC=C(F)C=C1 SAPGTCDSBGMXCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は絶縁性樹脂モールド外装を施したリード端子付
小型インダクターの製造方法に関する。
小型インダクターの製造方法に関する。
〈従来の技術〉
従来この種の小型インダクターは、トロイダル型フェラ
イトコアを使用する場合を例に説明すると従来の小型イ
ンダクターはトロイダルコアに被覆電線を巻回し例導電
性線材を巻線材とし2巻線を施し、コイルを形成し、イ
ンダクター素子とする。巻線材の余長の一部を接線リー
ドとし被覆の剥離、半田メツキ処理等の端末処理を施し
た後。
イトコアを使用する場合を例に説明すると従来の小型イ
ンダクターはトロイダルコアに被覆電線を巻回し例導電
性線材を巻線材とし2巻線を施し、コイルを形成し、イ
ンダクター素子とする。巻線材の余長の一部を接線リー
ドとし被覆の剥離、半田メツキ処理等の端末処理を施し
た後。
リード端子部にからげ、半田付寸法によ逆接続する。さ
らに電気絶縁性樹脂によシモールド外装し製造されてい
る。
らに電気絶縁性樹脂によシモールド外装し製造されてい
る。
以下余白
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述製造方法では、インダクター素子の固定と巻線材の
接続リードとリード端子片との接続、固定とを兼ねる為
、モールド外装工程でのモールド樹脂の注入圧力により
前記インダクター素子が。
接続リードとリード端子片との接続、固定とを兼ねる為
、モールド外装工程でのモールド樹脂の注入圧力により
前記インダクター素子が。
モールド金型内にて容易に移動し、その位置が定まらず
、適正なモールド樹脂の厚み寸法が得られない。又2時
には接続部にて断線する事故が起きやすく、信頼性に欠
ける難点があった。
、適正なモールド樹脂の厚み寸法が得られない。又2時
には接続部にて断線する事故が起きやすく、信頼性に欠
ける難点があった。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は一定の間隔をもって少くとも一対のリード端子
片5を対向して両側よシ突出せしめ、前記リード端子片
の先端にはトライダル型インダクタンス素子1の端末リ
ードを固定するリード圧着片を設けた複数個の端子片と
、前記対向する端子片の中間に位置し長手方向に伸びた
インダクタンス素子取付基板10とを残して帯状金属薄
板を打ち抜きリード端子フレームを形成し前記インダク
タンス素子取付基板10にはインダクタンス素子1を固
定位置決めするだめの先端が鏃状に形成された固定軸9
を有するインダクタンス素子固定板8を載置し、前記固
定軸9にインダクタンス素子1の中央孔を挿入し前記イ
ンダクタンス素子o端末リード31を前記リード端子片
5に接続した後。
片5を対向して両側よシ突出せしめ、前記リード端子片
の先端にはトライダル型インダクタンス素子1の端末リ
ードを固定するリード圧着片を設けた複数個の端子片と
、前記対向する端子片の中間に位置し長手方向に伸びた
インダクタンス素子取付基板10とを残して帯状金属薄
板を打ち抜きリード端子フレームを形成し前記インダク
タンス素子取付基板10にはインダクタンス素子1を固
定位置決めするだめの先端が鏃状に形成された固定軸9
を有するインダクタンス素子固定板8を載置し、前記固
定軸9にインダクタンス素子1の中央孔を挿入し前記イ
ンダクタンス素子o端末リード31を前記リード端子片
5に接続した後。
前記インダクタンス素子をリード端子片を残して電気絶
縁性樹脂によりモールド外装する工程を有することを特
徴とする小型インダクタンスの製造方法に係る。
縁性樹脂によりモールド外装する工程を有することを特
徴とする小型インダクタンスの製造方法に係る。
〈作用〉
リード端子フレームのインダクタンス素子取付基板に予
め先端が鍼状91に形成された固定軸9を有する固定板
8を取シつけトロイダル型インダクタンス素子の中央孔
に固定軸9を挿入固定するため精確に位置決めが出来イ
ンダクタンスの量産が容易となる。
め先端が鍼状91に形成された固定軸9を有する固定板
8を取シつけトロイダル型インダクタンス素子の中央孔
に固定軸9を挿入固定するため精確に位置決めが出来イ
ンダクタンスの量産が容易となる。
〈実施例〉
第1図は本発明の対象とするインダクタンス素子の斜視
図である。図に於いて、インダクター索子1はトロイダ
ルコア2に被覆線3を巻き回したものである。第2図は
本発明に用いるリード端子フレームの斜視図を示し、こ
のフレーム4は黄銅。
図である。図に於いて、インダクター索子1はトロイダ
ルコア2に被覆線3を巻き回したものである。第2図は
本発明に用いるリード端子フレームの斜視図を示し、こ
のフレーム4は黄銅。
ベリリウム銅、ステンレス又はその合金等の弾圧に富み
、良導電性の帯状金属板にその長手方向に沼って一定間
隔で打抜加工、エツチング加工等をほどこすことによシ
製作される。このフレーム4には互いに対向するリード
端子片5(図では2対としているが、1対又は多数対で
も良い)同リード端子片5の間隙にインダクタンス素子
取付基板10、両側のフレーム部6.並に位置決めガイ
ド穴61が有り、隣りとの境界部7により形成される。
、良導電性の帯状金属板にその長手方向に沼って一定間
隔で打抜加工、エツチング加工等をほどこすことによシ
製作される。このフレーム4には互いに対向するリード
端子片5(図では2対としているが、1対又は多数対で
も良い)同リード端子片5の間隙にインダクタンス素子
取付基板10、両側のフレーム部6.並に位置決めガイ
ド穴61が有り、隣りとの境界部7により形成される。
リード端子片5には、インダクター1の被覆線3の接続
リード31を収納すべく成形されたIJ jド圧着片5
1が設けられている。
リード31を収納すべく成形されたIJ jド圧着片5
1が設けられている。
前記インダクタンス素子取付基板10には固定板8が一
体に形成されていてこの固定板8の中央部には第3図に
示す如く電気絶縁性樹脂で円筒形状で、その先端部には
円鏃状をなす突起部91を有するl固定軸9を予め一体
にモールド成形し。
体に形成されていてこの固定板8の中央部には第3図に
示す如く電気絶縁性樹脂で円筒形状で、その先端部には
円鏃状をなす突起部91を有するl固定軸9を予め一体
にモールド成形し。
前記インダクター索子1の中央孔21を合せて押圧挿入
することによシ、インダクター素子lは固定軸9の突起
部91にょシ抜けを防止され、正確に位置決め固定され
る。
することによシ、インダクター素子lは固定軸9の突起
部91にょシ抜けを防止され、正確に位置決め固定され
る。
又、固定板8の中央の貫通孔81は、固定軸9をより強
固に一体成形すべく設けられている。
固に一体成形すべく設けられている。
さらに、接続リード31をモールド工程に働く張力の緩
衝用リードループ32を適量設け、リード圧着片51に
通し電気抵抗溶接機の溶接ヘッドにて圧着し、接続リー
ド31とリード端子片5とを溶接接続する。その後、接
続リード31の余長リード33は切断処理され、フレー
ム部6.境界部7.及びリード端子片5の付根部の所用
長とを露出させて、絶縁性樹脂によりモールド外装し。
衝用リードループ32を適量設け、リード圧着片51に
通し電気抵抗溶接機の溶接ヘッドにて圧着し、接続リー
ド31とリード端子片5とを溶接接続する。その後、接
続リード31の余長リード33は切断処理され、フレー
ム部6.境界部7.及びリード端子片5の付根部の所用
長とを露出させて、絶縁性樹脂によりモールド外装し。
最後にフレーム部6より切離しリード端子付小型インダ
クターが出来上る。
クターが出来上る。
〈発明の効果〉
以上説明した如く2本発明によれば小型のインダクター
素子をリード端子フレームに容易に保持し、正確に位置
決め出来、モールド工程に於ける成形金型の注入圧力に
影響がない。
素子をリード端子フレームに容易に保持し、正確に位置
決め出来、モールド工程に於ける成形金型の注入圧力に
影響がない。
又、インダクター素子の巻線材のリード端子への接続に
当っては、インダクター素子が固定されているのでその
作業は容易に行なえる。
当っては、インダクター素子が固定されているのでその
作業は容易に行なえる。
従って2作業工数が削減出来、安価で信頼性の高い小型
インダクターを量産することが出来る。
インダクターを量産することが出来る。
第1図は本発明に用いる小型インダクター素子の斜視図
で第2図は帯状金属薄板を打ち抜いた本発明に用いるリ
ード端子フレームの斜視図、第3図は本発明に用いるイ
ンダクタンス固定板の断面図を示す。
で第2図は帯状金属薄板を打ち抜いた本発明に用いるリ
ード端子フレームの斜視図、第3図は本発明に用いるイ
ンダクタンス固定板の断面図を示す。
Claims (1)
- 1.一定の間隔をもって少くとも一対のリード端子片を
対向して両側より突出せしめ,前記リード端子片の先端
にはトロイダル型インダクタンス素子1の端末リードを
固定するリード圧着片を設けた複数個の端子片と、前記
対向する端子片の中間に位置し長手方向に伸びたインダ
クタンス素子取付基板とを残して帯状金属薄板を打ち抜
きリード端子フレームを形成し前記インダクタンス素子
取付基板にはインダクタンス素子を固定位置決めするた
めの先端が鏃状に形成された固定軸を有するインダクタ
ンス素子固定板を載置し、前記固定軸にインダクタンス
素子の中央孔を挿入し前記インダクタンス素子の端末リ
ード線を前記リード端子片に接続した後、前記インダク
タンス素子をリード端子片を残して電気絶縁性樹脂によ
りモールド外装する工程を有することを特徴とする小型
インダクタンスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31599987A JPH01158713A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 小型インダクタンスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31599987A JPH01158713A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 小型インダクタンスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01158713A true JPH01158713A (ja) | 1989-06-21 |
JPH0548923B2 JPH0548923B2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=18072111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31599987A Granted JPH01158713A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 小型インダクタンスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01158713A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541110U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-01 | 太陽誘電株式会社 | 面実装コイル |
CN110931201A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 昆山同凯电子有限公司 | 一种片式棒型电感器组装结构 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60144210U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | 東北金属工業株式会社 | トロイダルコイルの固定支持台 |
JPS62219907A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 | Tohoku Metal Ind Ltd | チツプコイルの製造方法 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31599987A patent/JPH01158713A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60144210U (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | 東北金属工業株式会社 | トロイダルコイルの固定支持台 |
JPS62219907A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 | Tohoku Metal Ind Ltd | チツプコイルの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541110U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-01 | 太陽誘電株式会社 | 面実装コイル |
CN110931201A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 昆山同凯电子有限公司 | 一种片式棒型电感器组装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0548923B2 (ja) | 1993-07-22 |
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