JPH01150345A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01150345A JPH01150345A JP31042887A JP31042887A JPH01150345A JP H01150345 A JPH01150345 A JP H01150345A JP 31042887 A JP31042887 A JP 31042887A JP 31042887 A JP31042887 A JP 31042887A JP H01150345 A JPH01150345 A JP H01150345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- lead frame
- sealing
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 19
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
との発明は、中空構造の半導体装置用のリードフレーム
に係り、特に、リードフレームも同時にシールする構造
の半導体装置におけるリードフレームに関するものであ
る。
に係り、特に、リードフレームも同時にシールする構造
の半導体装置におけるリードフレームに関するものであ
る。
第3図はシールにより封止された中空構造の半導体装置
の断面図を示すもので、図において、1はチップ、2は
リードであり、このリード2は蓋またはキャップ3とベ
ースにはさまれた状態でシール材5により接着、封止さ
れている。
の断面図を示すもので、図において、1はチップ、2は
リードであり、このリード2は蓋またはキャップ3とベ
ースにはさまれた状態でシール材5により接着、封止さ
れている。
次にこの半導体装置に使用される従来のリードフレーム
を第4図に示す。第4図において、6.7は吊リードお
よびリードであり、破線で囲まれた斜線部8はシールさ
れる範囲を示す。
を第4図に示す。第4図において、6.7は吊リードお
よびリードであり、破線で囲まれた斜線部8はシールさ
れる範囲を示す。
従来のリードフレームでは、吊リード付近ではリードの
間隔が大きく、また、フレームの中間部ではリードが密
集していて間隔が狭くなっているので、封止を行うと、
吊リード付近ではシール材が不足しやすく、またリード
間隔の密な付近ではシール材のはみ出しが起きるなどの
問題点があった。
間隔が大きく、また、フレームの中間部ではリードが密
集していて間隔が狭くなっているので、封止を行うと、
吊リード付近ではシール材が不足しやすく、またリード
間隔の密な付近ではシール材のはみ出しが起きるなどの
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、シール材の過不足をなくすることができると
ともに、安定したシールによ秒信頼性の高い中空構造の
半導体装置を得ることを目的とする。
たもので、シール材の過不足をなくすることができると
ともに、安定したシールによ秒信頼性の高い中空構造の
半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係るリードフレームは、リード間隔の大きい
吊リード付近では、リードの幅を太くしたり、リードに
突起を設けて、シール範囲に占めるリード面積を拡大す
るとともに、リード間隔が密な部分ではリード幅を細く
したり、リード部にスルーホールを設けてシール範囲に
占めるリード面積を縮小して、シール範囲の各場所にお
いて、シール範囲に占めるリード面積の割合を均一にし
たものである。
吊リード付近では、リードの幅を太くしたり、リードに
突起を設けて、シール範囲に占めるリード面積を拡大す
るとともに、リード間隔が密な部分ではリード幅を細く
したり、リード部にスルーホールを設けてシール範囲に
占めるリード面積を縮小して、シール範囲の各場所にお
いて、シール範囲に占めるリード面積の割合を均一にし
たものである。
〔作用〕
この発明におけるリードフレームは、リード間隔の大き
い箇所でのリード面積の拡大によりシール材の不足が解
消され、十分なシール幅で封止接着し、リーク発生を防
止する。またリード間隔の密な箇所でのリード面積の縮
少により、シール材の過剰分がなくなり、リード上への
シール材のはみだしを防止する。
い箇所でのリード面積の拡大によりシール材の不足が解
消され、十分なシール幅で封止接着し、リーク発生を防
止する。またリード間隔の密な箇所でのリード面積の縮
少により、シール材の過剰分がなくなり、リード上への
シール材のはみだしを防止する。
以下、この発明の一実施例を第1図について説明する。
第1図において、6は吊リード、7はリードであり、破
II8はシールされる範囲を示す。
II8はシールされる範囲を示す。
9は吊リード6およびリード7aに設けられた突起であ
り、吊り一ド部分におけるリード間のすき間が大きくな
らないように、また、シール材が不足しないように設け
られている。また中央部のり一ド7bの部分では、隣り
合うリードとのすき間を拡くするためシールされる部分
にくぼみ11を設けてあり、シールされる空隙を大きく
して、シール材のはみだしを防止している。
り、吊り一ド部分におけるリード間のすき間が大きくな
らないように、また、シール材が不足しないように設け
られている。また中央部のり一ド7bの部分では、隣り
合うリードとのすき間を拡くするためシールされる部分
にくぼみ11を設けてあり、シールされる空隙を大きく
して、シール材のはみだしを防止している。
第2図はこの発明の他の実施例を示すもので、吊リード
に突起9を設けると同時に、シール範囲の中に大きなリ
ード間のすき間を生じさせない様リードをひきまわして
配置している。また中央部のり−ド7bにはスルー本−
ル10を設けることにより、シールされる空隙を大きく
させ、シール材のはみだしを防止している。
に突起9を設けると同時に、シール範囲の中に大きなリ
ード間のすき間を生じさせない様リードをひきまわして
配置している。また中央部のり−ド7bにはスルー本−
ル10を設けることにより、シールされる空隙を大きく
させ、シール材のはみだしを防止している。
即ち、リード間の大きなすき間の部分に突起を設けたり
、リードのひきまわしを修正することによゆ、シール範
囲に占めるリードの割合を大きくし、また、リード間が
密で、すき間の少ない部分では、リードにくぼみを設け
たり、スルー本−ルを設けて、シール範囲に占めるリー
ドの割合を小さくしている。
、リードのひきまわしを修正することによゆ、シール範
囲に占めるリードの割合を大きくし、また、リード間が
密で、すき間の少ない部分では、リードにくぼみを設け
たり、スルー本−ルを設けて、シール範囲に占めるリー
ドの割合を小さくしている。
このように、シール範囲内におけるどの箇所においても
シール範囲に占めるリードの面積の割合を一定にするこ
とにより、従来のリードフレームにて発生していたリー
ド間隔の大きい箇所でのシール材不足と、リード間隔の
密な箇所でのシール材過剰によるリード上へのはみだし
を防止できる。
シール範囲に占めるリードの面積の割合を一定にするこ
とにより、従来のリードフレームにて発生していたリー
ド間隔の大きい箇所でのシール材不足と、リード間隔の
密な箇所でのシール材過剰によるリード上へのはみだし
を防止できる。
なおシール範囲に占めるリード面積の割合は、ハンダ材
のように濡れ性の良好な金属ロー材等をシール材に使用
する場合や有機系接着剤をシール材に使用する場合、ま
た、高粘度のままである低融点ガラスをシール材に使用
する場合などで多少異なるが、30〜75%の割合が好
ましい。
のように濡れ性の良好な金属ロー材等をシール材に使用
する場合や有機系接着剤をシール材に使用する場合、ま
た、高粘度のままである低融点ガラスをシール材に使用
する場合などで多少異なるが、30〜75%の割合が好
ましい。
以上のようにこの発明によれば、リードフレームをシー
ル範囲内のどこでも、リードの占める割合がほぼ一定に
なるように構成したため、シール材の過不足の箇所がな
く、安定した封止が行え、信頼性の高い半導体装置が得
られる効果がある。
ル範囲内のどこでも、リードの占める割合がほぼ一定に
なるように構成したため、シール材の過不足の箇所がな
く、安定した封止が行え、信頼性の高い半導体装置が得
られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す平面図、第2図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図、第3図はリードフレ
ームを用いた半導体装置の断面図、第4図は従来のリー
ドフレームを示す平面図である。 図中、3は蓋、4はベース、5はシール材、6は吊リー
ド、7はリード、8はシール範囲、9は突起、10はス
ルーホール、11はくぼみである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の発明の他の実施例を示す平面図、第3図はリードフレ
ームを用いた半導体装置の断面図、第4図は従来のリー
ドフレームを示す平面図である。 図中、3は蓋、4はベース、5はシール材、6は吊リー
ド、7はリード、8はシール範囲、9は突起、10はス
ルーホール、11はくぼみである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (3)
- (1)ベースと蓋またはキャップを用いてリードフレー
ムをはさみ込んでシールされる中空構造の半導体装置に
使用するリードフレームにおいて、シールされる部分の
各リードの面積と、その隣りあう両リードとの間隙の面
積の割合がシール部分でほぼ一定となるように設定した
ことを特徴とするリードフレーム。 - (2)間隔の広い部分の吊リード及びリード部分に突起
を設け、間隔の狭いリード部に凹部またはスルーホール
を設けてなる特許請求の範囲第1項記載のリードフレー
ム。 - (3)リードのひきまわしによりほぼ一定間隔となるよ
うにした特許請求の範囲第1項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31042887A JPH01150345A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31042887A JPH01150345A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01150345A true JPH01150345A (ja) | 1989-06-13 |
Family
ID=18005129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31042887A Pending JPH01150345A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01150345A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0452903A2 (en) * | 1990-04-18 | 1991-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
JPH0418748A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-22 | Toshiba Corp | セラミックパッケージ用リードフレーム |
JPH05226485A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP31042887A patent/JPH01150345A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0452903A2 (en) * | 1990-04-18 | 1991-10-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
EP0676807A1 (en) * | 1990-04-18 | 1995-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead frame for semiconductor device |
JPH0418748A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-22 | Toshiba Corp | セラミックパッケージ用リードフレーム |
JPH05226485A (ja) * | 1992-02-12 | 1993-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR830004676A (ko) | 회로 패키지들의 제조방법 | |
JPH01150345A (ja) | リードフレーム | |
JP3564971B2 (ja) | テープキャリアパッケージ | |
US4984062A (en) | Packaged semiconductor device | |
JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
JP2762980B2 (ja) | 半導体装置用容器 | |
KR950020366A (ko) | 형광표시관 | |
JPS59127267U (ja) | プリント基板 | |
JPS61279160A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
JPH04186754A (ja) | 面実装用ic | |
JPS58197862A (ja) | 半導体装置用気密容器 | |
JPS58140779A (ja) | 液晶表示素子 | |
JPS63186481A (ja) | 光デイジタルリンク用セラミツクパツケ−ジ | |
JPH0613739A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 | |
JPS6369694A (ja) | スクリ−ン | |
JPH03206488A (ja) | 平面表示装置 | |
JPH0461243A (ja) | 半導体装置 | |
JPH1154898A (ja) | フラットパッケージの接着剤塗布構造 | |
JPH01246852A (ja) | 半導体装置用セラミックパッケージ | |
JPS6329554A (ja) | キヤツプ落し込み式半導体装置 | |
JPH02208947A (ja) | 積層型パッケージ | |
JPH02125652A (ja) | リードフレーム | |
JPH11135687A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0195548A (ja) | ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 |