JPH01140791A - 半導体レーザー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、同時成形された半導体レーザー用キャップの
外周部にコーティングを施すことにより、遮光効果と、
耐水性を高めた半導体レーザー用パッケージに関するも
のである。

（従来の技術） 従来、半導体レーザー用キャップは第４図に示すように
、金属性キャップ部分５とレーザー光を射出させる窓部
材７を低融点ガラス等の接着材６を用いて接着し、気密
性を得ている。また半導体レーザーは、その構造のため
出射するレーザー光は光の回折により、発射光となり、
そのため光源（発光点）にできる限り近くの場所にレン
ズ等の光学素子を設けることがより効率を高める。また
光学素子は、形状が複雑なものも多く、金属性キャップ
部との貼り付は精度を考慮すると金属性キャップ部、光
学素子をとりつけたキャップの製造歩留りは低くなる。

そこで、キャップ部分と光学素子部分を一体同時成形し
、高精度、高歩留りを達成する方法が、とられている。

しかしながら、上記従来例では、レーザー出射部である
光学素子部分とキャップ部分とは、同一材質であり、樹
脂であるため次めような欠点があった。（１）材質が樹
脂であるため、金属性キャップと比較した場合吸湿が多
く、気密性が低下し、信頼性が下がる。（２）キャップ
部分も、レーザー出射部と同じ透明材質のため、キャッ
プ内部散乱光が、外部に出射し、ノイズとなる。

本発明は上記の問題点を解決すべくなされたもので、一
体成形キャップに耐水コートと遮光コートを施した、よ
り信頼性の高い半導体レーザー用パッケージを提供する
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は半導体レーザーの気密封止用キャップ部分とレ
ーザー出射光取り出し窓部材を、光学特性を満足する透
明樹脂またはガラスにより一体成形したキャップに、耐
水性コーティングおよび／または遮光性コーティングを
施したことを特徴とする半導体レーザー用パッケージで
ある。

本発明によれば、キャップと光学素子一体成形されたキ
ャップのレーザー出射部分である光学素子部分をのぞく
部分に、耐水コーティングと、光を遮光するコーティン
グを設けることにより、キャップ内部への水の侵入を阻
止し、信４頼性を高め、またレーザー出射部分以外を遮
光することにより、キャップ内部散乱光が外部に出射す
ることを防ぐものである。

〔実施例〕

以下に本発明を実施例によって説明する。

第１図は本発明の特徴を最もよく表わす耐水、遮光コー
トを施した一体成形キャップの断面図であり、１は一体
成形キャップの光学素子部分、２は遮光コート、３は耐
水コート、４は一体成形キャップのキャップ部分である
。まず、一体成形されたキャップの光学素子部分１を除
く外周部すべてに耐水コート３をほどこし、その後にキ
ャップ内部での散乱光が外に出射しないように十分な厚
みもしくは吸収率をもつ遮光コート２をほどこす。この
ようにして、従来の樹脂一体成形キャップと比較すれば
、水の侵入を防ぎ、また散乱光の出射のない、信頼性の
高い一体成形キャップが得られる。

第１図においては、光学素子部分として球レンズを示し
たが、一体成形キャップにおいて光学素子部分は他の非
球面レンズ、プリズム、凹凸レンズなどであってもよい
ことは、もちろんである。

第２図は他の実施例による内外全面を耐水コートした一
体成形キャップの断面図を示す。図において、１は、一
体成形キャップの光学素子部分、２は遮光コート、３は
耐水コート、４は一体成形キャップのキャップ部分であ
る。本実施例においては、一体成形キャップの内、外周
すべてに、耐水コート３をほどこし、その後に、一体成
形キャップ外周の光学素子部分１を除く場所すべてに、
遮光コートを行ったものである。本実施例の特色として
、内、外周全周に、耐水コートを行うことで水の侵入が
完全になくなり、より信頼性は高くなり、また、すべて
にコートすることによりマスキングが不用となり、パッ
ケージ製造工数は大巾に低減し、コストダウンがはかれ
るものである。

第３図には、さらに他の実施例として遮光コートのみを
施した一体成形キャップの断面図を示す。１は一体成形
キャップの光学素子部分、２は遮光コート、４は一体成
形キャップのキャップ部分である。本実施例においては
、一体成形キャップの光学素子部分以外の外周に、遮光
コート２を十分厚く、また、一体成形キャップを構成す
る材質と極めてよく接着するようにコートすることによ
り、簡易的に耐水コートと、遮光コートの２つの効果を
同時に果すことが可能となり、上記のように、１回のコ
ートのみで完成すれば、パッケージ製造のための工数の
低下、ひいては、コストダウンが可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、一体成形キャップに耐水コートと
遮光コートを行うことにより、より信頼性の高い一体成
形キャップが低コストで製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の耐水、遮光コートをほどこした一体成
形キャップの断面図、第２図は本発明の内外周全面を耐
水コートした一体成形キャップの断面図、第３図は本発
明の遮光コートのみをほどこした一体成形キャップの断
面図、第４図は従来の半導体レーザー用キャップの断面
図である。 １は一体成形キャップの光学素子部分、２は遮光コート
、 ３は耐水コート、 ４は一体成形キャップのキャップ部分、５は金属キャッ
プ、 ６は接着材、 ７は窓部材。 特許出願人　　キャノン株式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体レーザーの気密封止用キャップ部分とレー
   ザー出射光取り出し窓部材を、光学特性を満足する透明
   樹脂またはガラスにより一体成形したキャップに、耐水
   性コーティングおよび／または遮光性コーティングを施
   したことを特徴とする半導体レーザー用パッケージ。
2. （２）前記耐水性コーティングまたは遮光性コーティン
   グが、レーザー出射部分以外のキャップ部分に施される
   特許請求の範囲第１項記載の半導体レーザー用パッケー
   ジ。
3. （３）前記耐水性コーティングが、一体成形キャップの
   レーザー出射部分を含む内外全面部分に施される特許請
   求の範囲第１項記載の半導体レーザー用パッケージ。