JP2006267154A - 光デバイス及び光監視用デバイス - Google Patents
光デバイス及び光監視用デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006267154A JP2006267154A JP2005081074A JP2005081074A JP2006267154A JP 2006267154 A JP2006267154 A JP 2006267154A JP 2005081074 A JP2005081074 A JP 2005081074A JP 2005081074 A JP2005081074 A JP 2005081074A JP 2006267154 A JP2006267154 A JP 2006267154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical device
- base
- cap member
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
【課題】光デバイスの小型化及び薄型化を図り、光デバイスを実装した各種光通信機器等の小型化を促進させる。
【解決手段】光デバイス10は、基台12と、該基台12上に実装され、少なくとも1つの光素子を有する光部品14と、基台12上に光部品14を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材16とを有する。そして、凹部22の底部22aと側壁22bとのなす角θを90°未満とし、さらに、凹部22の底部22aと側壁22bとの境界部分22cを湾曲形状としている。また、凹部22の深さhは1.0mm以下である。
【選択図】図2
【解決手段】光デバイス10は、基台12と、該基台12上に実装され、少なくとも1つの光素子を有する光部品14と、基台12上に光部品14を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材16とを有する。そして、凹部22の底部22aと側壁22bとのなす角θを90°未満とし、さらに、凹部22の底部22aと側壁22bとの境界部分22cを湾曲形状としている。また、凹部22の深さhは1.0mm以下である。
【選択図】図2
Description
本発明は、光素子や光電子集積回路を有する光部品が封止された光デバイスと、該光デバイスを使用した光監視用デバイスに関する。
一般に、光素子や光電子集積回路等の光部品を封止した光デバイスにおいては、高信頼性を得るために、高信頼性を得るために気密(ハーメチック)パッケージが用いられる。
光部品を気密封止するには光を入出射する透明窓が必要である。通常は、リードの付いた金属のベースに光部品をダイボンドし、予め入出射用ガラスと金属キャップを低融点ガラスあるいは半田で接合しておき、そのキャップとベースを半田や溶接により接合し気密封止を行う方法が一般的である(カンパッケージ)。
イメージセンサなどのアレイ形状のものを封止する場合も、まず、ベースにチップをダイボンドし、キャップとして予め金属と入射用窓を接合しておいてから、封止する方法が一般的である(特許文献1〜7参照)。
また、封止方法として、ベースにダイボンドしたチップに透明樹脂をポッティングし、簡易封止を行う方法もある(特許文献8〜10参照)。
なお、簡易な封止構造としては、例えば特許文献11に示すように、ガラス等からなる透明部材に枠部を設け、枠部にて形成される空間に受光エリアを位置させる構造がある。これによれば、実装サイズの小型化、薄型化及び軽量化が可能となる。
ところで、現在の光通信技術において、通信品質の監視技術は重要な項目となっている。中でも光出力の監視については、特に、波長多重通信技術の分野において重要な位置付けを占めている。近年こうした光出力監視技術に対する小型化(薄型)、低コスト化の要求が高まりつつある。
このような状況において、カンパッケージタイプの封止構造は、部品点数が多くなり、小型化には向かず、しかも、コストダウンや小型化の障害となる。樹脂封止するタイプは、気密的には完全ではなく、耐湿試験で信頼性上問題となる場合がある。
特許文献11の封止構造は、半導体素子に形成された受光エリアに対して透明部材で気密封止する構造であるが、基台上に実装された半導体素子自体を気密封止する場合は、上述したカンパッケージタイプや樹脂封止タイプにて行うこととなる。また、透明部材の枠部の根元部分が断面直角形状とされている。確かに、受光エリアという微小な面積を覆う場合、直角形状でもよいが、半導体素子自体を覆うには、寸法効果等によって疲労強度が低下し、それに伴って信頼性も低下することとなる。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、基台上に実装された少なくとも1つの光素子を有する光部品を単体のキャップ部材で気密封止することができ、光デバイスの小型化及び薄型化を図ることができ、該光デバイスを実装した各種光通信機器等の小型化も促進させることができる光デバイスを提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、例えば波長多重通信技術における通信品質の監視に用いられる光監視用デバイスの小型化、薄型化を促進させることができる光監視用デバイスを提供することにある。
本発明に係る光デバイスは、基台と、前記基台上に実装され、少なくとも1つの光素子を有する光部品と、前記基台上に前記光部品を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材とを有することを特徴とする。
これにより、基台上に実装された少なくとも1つの光素子を有する光部品を単体のキャップ部材で気密封止することができ、光デバイスの小型化及び薄型化を図ることができ、該光デバイスを実装した各種光通信機器等の小型化も促進させることができる。
そして、前記構成において、前記基台と前記キャップ部材との熱膨張率の差が50×10-7/℃以下であることが好ましい。この場合、前記キャップ部材をガラスにて構成することができる。
前記キャップ部材は、プレス加工で作製されていてもよい。例えば、ガラスを研削で加工すると削痕が残り、そこで光が散乱され損失となる。しかし、プレス加工であれば、鏡面に近い状態に加工することができ、損失を抑えることができる。また、エッチングなどで鏡面にする方法も考えられるが、加工工程とエッチング工程が必要となり、工程が増えてしまう。それに比べプレス加工なら、プレス加工のみで鏡面に近い状態に加工することができ、工程の増加を抑えることができる。これは、コストの低減に有利である。
前記キャップ部材は、少なくとも1つの凹部を有し、該凹部内に前記光部品が収容されるように、前記基台に固定されていてもよい。この場合、前記凹部の深さが1.0mm以下であることが好ましい。これにより、光デバイスの薄型化をさらに促進させることができる。なお、凹部の深さを3.5mm等にしてもよい。この程度の深さであれば、例えばφ1.5mmのレンズでの集光が可能となる。
また、前記凹部の底部と側壁とのなす角が90°未満であることが好ましい。さらに、好ましくは、前記凹部の底部と側壁との境界部分が湾曲形状とされていることである。前記凹部の底部と側壁との境界部分を断面直角形状にしてもよいが、収容する光部品が後述するように、複数の光素子がアレイ状に配列された光部品とした場合、凹部の寸法、特に、収容容積を大きくする必要が出てくる。その場合、寸法効果等によって、疲労強度が低下することから、応力が集中し易い直角形状の角部分において亀裂が生じ易くなるおそれがある。そこで、前記凹部の底部と側壁とのなす角を90°未満とすることで、応力集中を分散することが可能となり、強度的にも優れたものとなる。
また、前記構成において、前記光部品は、複数の光素子がアレイ状に配列されていてもよい。
次に、本発明に係る光監視用デバイスは、1以上の光伝達手段と、前記光伝達手段に設けられ、該光伝達手段を伝搬する信号光の一部を分岐する光分岐手段と、前記光分岐手段からの分岐光を受光する光デバイスとを有する光監視用デバイスであって、前記光デバイスは、基台と、前記基台上に実装され、前記分岐光を受光する少なくとも1つの受光素子を有する光部品と、前記基台上に前記光部品を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材とを有することを特徴とする。
これにより、例えば波長多重通信技術における通信品質の監視に用いられる光監視用デバイスの小型化、薄型化を促進させることができる。
以上説明したように、本発明に係る光デバイスによれば、基台上に実装された少なくとも1つの光素子を有する光部品を単体のキャップ部材で気密封止することができ、光デバイスの小型化及び薄型化を図ることができ、該光デバイスを実装した各種光通信機器等の小型化も促進させることができる。
また、本発明に係る光監視用デバイスによれば、例えば波長多重通信技術における通信品質の監視に用いられる光監視用デバイスの小型化、薄型化を促進させることができる。
以下、本発明に係る光デバイス及び光監視用デバイスの実施の形態例を図1〜図15を参照しながら説明する。
まず、本実施の形態に係る光デバイス10は、図1A及び図1Bに示すように、基台12と、該基台12上に実装され、少なくとも1つの光素子を有する光部品14と、基台12上に光部品14を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材16とを有する。基台12上には光部品14に電気的に接続される配線18が形成され、該配線18は基台12を貫通するリード20を通じて外部に導出されるようになっている。
基台12とキャップ部材16との熱膨張率の差は、50×10-7/℃以下となっている。この実施の形態では、キャップ部材16をガラスにて構成している。
また、図2にも示すように、キャップ部材16は、少なくとも1つの凹部22を有し、該凹部22内に光部品14が収容されるように基台12に固定されている。この場合、凹部22の深さhが1.0mm以下であることが好ましい。これにより、光デバイス10の薄型化をさらに促進させることができる。なお、凹部22の深さhを3.5mm等にしてもよい。この程度の深さであれば、例えばφ1.5mmのレンズでの集光が可能となる。
また、凹部22の底部22aと側壁22bとのなす角θを90°未満とし、さらに、凹部22の底部22aと側壁22bとの境界部分22cを湾曲形状としている。もちろん、前記境界部分18cを断面直角形状にしてもよいが、収容する光部品14として、例えば図3A〜図3Cに示す変形例に係る光デバイス10aのように、複数の光素子がアレイ状に配列された光部品24とした場合、凹部22の寸法、特に、収容容積を大きくする必要が出てくる。その場合、寸法効果等によって、疲労強度が低下することから、応力が集中し易い直角形状の角部分において亀裂が生じ易くなるおそれがある。そこで、図2の場合と同様に、凹部22の底部22aと側壁22bとのなす角を90°未満とすることで、応力集中を分散することが可能となり、強度的にも優れたものとなる。
なお、変形例に係る光デバイス10aは、図3A〜図3Bに示すように、表面実装が可能でリード20が基台12に対して水平に取り付けられ、光部品24として12チャネルフォトダイオードのチップを実装した光デバイスとなっている。
このように、本実施の形態に係る光デバイス10(変形例に係る光デバイス10aを含む)においては、基台12上に実装された少なくとも1つの光素子を有する光部品14(又は24)を単体のキャップ部材16で気密封止することができ、光デバイス10(及び10a)の小型化及び薄型化を図ることができ、該光デバイス10(及び10a)を実装した各種光通信機器等の小型化も促進させることができる。
次に、本実施の形態に係る光監視用デバイス100について図4及び図5を参照しながら説明する。
この実施の形態に係る光監視用デバイス100は、図4に示すように、上述した変形例に係る光デバイス10aと、光分岐デバイス102とが接合されて構成されている。この場合、光監視用デバイス100に実装される光部品24は、複数の受光素子(フォトダイオード)が配列されたPDアレイ104となる。
光分岐デバイス102は、基板106と、該基板106に設けられた複数のV溝(図示せず)に固定された1以上の光ファイバ108からなる光ファイバアレイ110と、各光ファイバ108の各上面から基板106にかけて設けられたスリット112(図5参照)と、該スリット112内に挿入された光分岐部材114とを有する。このスリット112と光分岐部材114は光分岐手段116として機能することとなる。
また、光分岐デバイス102の基板106のうち、光ファイバアレイ110が固定された面と、光デバイス10aのキャップ部材16の上面とが対向され、さらに、基板106に設けられたスペーサ118を介してこれら光分岐デバイス102と光デバイス10aとが接合されている。
光分岐デバイス102と光デバイス10aの周辺部分には固定用樹脂120が介在され、光分岐デバイス102の少なくともスリット112が形成された部分と光デバイス10aのキャップ部材16の上面との間には屈折率整合材122が介在される。屈折率整合材122は、その屈折率が、光ファイバ108のコアの屈折率や光分岐部材114の例えば石英基板の屈折率とほぼ同じになるように、シリコーン系の樹脂を用いることができる。
そして、図5に示すように、各光ファイバ108を透過する信号光124のうち、少なくとも光分岐部材114等にて分岐された光(分岐光)126が光ファイバ108外に出射されて、屈折率整合材122及びキャップ部材16を介してPDアレイ104に入射されることになる。
なお、図5に示すように、スリット112の傾斜角度αは、15°〜25°とした。傾斜角度αが小さすぎると、光分岐部材114からの分岐光126の広がりが大きくなりすぎてしまい、多チャネルに適用した場合に、クロストークの悪化を招くおそれがある。一方、傾斜角度αが大きすぎると、光分岐部材114からの分岐光126の偏光依存性が大きくなり、特性の劣化につながるおそれがあるからである。
このように、本実施の形態に係る光監視用デバイス100においては、変形例に係る光デバイス10aを用いるようにしたので、例えば波長多重通信技術における通信品質の監視に用いられる光監視用デバイスの小型化、薄型化を促進させることができる。
次に、図1A及び図1Bに示す本実施の形態に係る光デバイス10の実施例(第1の実施例に係る光デバイス200A)について図2、図6A〜図9Bを参照しながら説明する。
第1の実施例に係る光デバイス200Aは、図6A及び図6Bに示すように、φ5mmのアルミナ(Al2O3)製の基台12上に金(Au)で配線18を施した。この基台12上にフォトダイオードのチップ(以下、PDチップ202と記す)にて構成された光部品14を実装する。PDチップ202の実装はAu半田で行った。Au半田に代えて銀ペーストなどの樹脂を用いてもよい。また、基台12にはコバールなどの金属を用いてガラス封止したピン上にPDチップ202を実装してもよい。
第1の実施例に係る光デバイス200Aでは、受光部分の大きさ(受光径)がφ80μm、サイズが0.4mm(縦)×0.4mm(横)×0.3mm(厚み)の裏面入射型のPDチップ202を用いた。もちろん、表面入射型のPDチップを用いてもよい。
図7A〜図7Cに示すように、キャップ部材16としてコバールガラス204を用いた。PDチップ202を覆うように収容するためにコバールガラス204をプレス加工し、コバールガラス204に窪み(凹部22)を形成し、キャップ形状に成形した。プレス加工では、PDチップ202を収容するのに十分な広さと高さの窪み(凹部22)を有するキャップ形状に加工した。また、このプレス加工においては、例えば図2に示すように、凹部22の底部22aとPDチップ202との距離Lは、凹部22の底部22aがPDチップ202に接触しない程度で十分であるが、この第1の実施例では、凹部22の径D(図7A参照)をφ1.0mm、凹部22の深さhを0.4mmとした。なお、このプレス加工においては、光を集光するためにキャップ部材16をレンズ形状にプレスし、さらに、PDチップ202を収容可能な形状としてもよい。また、このプレス加工においては、プレス加工後の凹部22の形状、特に、図2に示すように、凹部22の底部22aと側壁22bとのなす角θは、例えば半田によって封止したとき等に応力が集中しないように直角ではなく、テーパー(凹部22の底部22aが平坦である場合に、その平坦面を基準として55°)が形成されるように成形を行った。
キャップ部材16の受光窓となる部分(凹部22の底部22a)の厚みt(図2参照)は、この第1の実施例では0.1mmとした。また、基台12に実装されたPDチップ202にキャップ部材16をかぶせたときのPDチップ202の表面と凹部22の底部22aとの距離L(図2参照)が0.1mmとなるように設計した。表面入射型のPDチップを用いる場合は、ワイアボンドが凹部22の底部22aに接触しないように設計を行えばよい。
キャップ部材16のPDチップ202側の面、すなわち、凹部22の底部22aは、光が入射したときにPDチップ202の表面と凹部22の底部22aにおいてエタロン効果により干渉が起こる可能性があるので、ARコートを行うのが望ましい。あるいはPDチップ202の表面と凹部22の底部22a(平坦面)とを非平行にして、干渉を防ぐようにしてもよい。
プレス加工を終えたコバールガラス204からキャップ部材16を作製する際に、凹部22以外の部分であって、基台12との封止が行われる部分(封止部分)にTi/Pt/Auの多層膜による枠状のメタライズパターン206(図7A参照)をスパッタで形成した。その後、コバールガラス204をφ4mmにカットしてキャップ部材16を作製した。
基台12上にもPDチップ202を囲むように、Ti/Pt/Auの多層膜による枠状のメタライズパターン208(図6A参照)をスパッタにて形成した。基台12上への枠状のメタライズパターン208の面積は、コバールガラス204への枠状のメタライズパターン206の面積よりも大きい面積とした。なお、これらメタライズパターン206及び208の面積は、基台12へのメタライズパターン208の面積が、コバールガラス204へのメタライズパターン206の面積よりも大きくても、あるいは小さくても、あるいは同じでもよい。また、シール用の低融点ガラスを用いる場合は、これらメタライズパターン206及び208の形成を省略してもよい。
その後、図8Aに示すように、キャップ部材16と基台12間にAuSn半田層210を挟み、その後、図8Bに示すように、上方から荷重を加えてリフロー工程に投入することで、図9A及び図9Bに示すように、この第1の実施例に係る光デバイス200Aを作製した。図8Aに示すAuSn半田層210は、枠状にプリフォームしたものを使用した。プリフォームの大きさはコバールガラス204へのメタライズパターン206(図7A参照)と同じ形状にし、厚さ50μmとした。図8Bに示す荷重は900g/cm2とし、リフロー温度は、最高で300℃とし、280℃以上3分間保持した。
このとき、基台12(アルミナ)とキャップ部材16(コバールガラス204)の熱膨張率の差は15×10-7/℃程度であり、熱応力の差によるキャップ部材16の割れは発生しない。従って、キャップ部材16と基台12の熱膨張率の差は50×10-7/℃以下であれば割れは発生しない。
上述の封止方法で行った第1の実施例に係る光デバイス200Aをリークチェックしたところ、10-8(Pa・m3/s)台と良好な封止結果が得られた。信頼性試験並びに液槽熱衝撃試験(0℃→100℃×15サイクル、保持時間5分)においてもリークの劣化は観察されず、良好な封止結果を得られた。
次に、図3A〜図3Cに示す変形例に係る光デバイス10aの実施例(第2の実施例に係る光デバイス200B)について図2、図10A〜図13Cを参照しながら説明する。
第2の実施例に係る光デバイスは、図10A〜図10Cに示すように、アルミナ(Al2O3)製の基台12上に金(Au)で配線18を施した。この基台12上に光部品24として12チャネルフォトダイオードのチップ(以下、12chPDチップ212と記す)を実装する。12chPDチップ212の実装はACP(異方性導伝ペースト)を用いた。ACPに代えてAuGe、AuSnなどの半田や銀ペーストなどの樹脂を用いてもよい。基台12は表面実装が可能でリード20が基台12に対して水平に取り付けられた表面実装型のものを用いた。
第2の実施例に係る光デバイス200Bでは、受光部分の大きさ(受光径)がφ80μm、サイズが0.5mm(縦)×3.0mm(横)×0.2mm(厚み)の裏面入射型の12chPDチップ212を用いた。もちろん、表面入射型の12chPDチップを用いてもよい。
図11A〜図11Cに示すように、キャップ部材16としてコバールガラス204を用いた。12chPDチップ212を覆うように収容するためにコバールガラス204をプレス加工し、コバールガラス204に窪み(凹部22)を形成し、キャップ形状に成形した。プレス加工では、12chPDチップ212を収容するのに十分な広さと高さの直方体の窪み(凹部22)を有するキャップ形状に加工した。このとき、このプレス加工においては、図2に示す場合と同様に、凹部22の底部22aと12chPDチップ212との距離Lは、凹部22の底部22aが12chPDチップ212に接触しない程度で十分であるが、この第2の実施例では、図11A〜図11Cに示すように、1.0(縦)×4.0(横)×0.3mm(深さ)の窪み(凹部22)を作製した。なお、このプレス加工においては、光を集光するためにキャップ部材16をレンズ形状にプレスし、さらに、12chPDチップ212を収容可能な形状としてもよい。また、このプレス加工においては、プレス加工後の凹部22の形状、図2に示す場合と同様に、特に、凹部22の底部22aと側壁22bとのなす角θは、例えば半田によって封止したとき等に応力が集中しないように直角ではなく、テーパー(凹部22の底部22aが平坦である場合に、その平坦面を基準として55°)を形成されるように成形を行った。
また、図2に示す場合と同様に、キャップ部材16の受光窓となる部分(凹部22の底部22a)の厚みtは、この第2の実施例では0.1mmとした。また、基台12に実装された12chPDチップ212にキャップ部材16をかぶせたときの12chPDチップ212の表面と凹部22の底部22aとの距離Lが0.1mmとなるように設計した。表面入射型の12chPDチップを用いる場合は、ワイアボンドが凹部22の底部22aに接触しないように設計を行えばよい。
キャップ部材16の12chPDチップ212側の面、すなわち、凹部22の底部22aは、光が入射したときに12chPDチップ212の表面と凹部22の底部22aにおいてエタロン効果により干渉が起こる可能性があるので、ARコートを行うのが望ましい。あるいは12chPDチップ212の表面と凹部22の底部22a(平坦面)とを非平行にして、干渉を防ぐようにしてもよい。
プレス加工を終えたコバールガラス204からキャップ部材16を作製する際に、凹部22以外の部分であって、基台12との封止が行われる部分(封止部分)にTi/Pt/Auの多層膜による枠状のメタライズパターン206(図11A参照)をスパッタで形成した。その後、コバールガラス204を7.0×6.0mmにカットしてキャップ部材16を作製した。
基台12上にも12chPDチップ212を囲むように、Ti/Pt/Auの多層膜による枠状のメタライズパターン208(図10A参照)をスパッタにて形成した。基台12上への枠状のメタライズパターン208の面積は、コバールガラス204への枠状のメタライズパターン206の面積よりも大きい面積とした。なお、これらメタライズパターン206及び208の面積は、基台12へのメタライズパターン208の面積が、コバールガラス204へのメタライズパターン206の面積よりも大きくても、あるいは小さくても、あるいは同じでもよい。また、シール用の低融点ガラスを用いる場合は、これらメタライズパターン206及び208の形成を省略してもよい。
その後、図12Aに示すように、キャップ部材16と基台12間にAuSn半田層210を挟み、その後、図12Bに示すように、上方から荷重を加えてリフロー工程に投入することで、図13A〜図13Cに示すように、この第2の実施例に係る光デバイス200Bを作製した。図12Aに示すAuSn半田層210は、枠状にプリフォームしたものを使用した。プリフォームの大きさはコバールガラス204へのメタライズパターン206(図11A参照)と同じ形状にし、厚さ50μmとした。図12Bに示す荷重は900g/cm2とし、リフロー温度は、最高で300℃とし、280℃以上3分間保持した。
このとき、基台12(アルミナ)とキャップ部材16(コバールガラス204)の熱膨張率の差は15×10-7/℃程度であり、熱応力の差によるキャップ部材16の割れは発生しない。従って、キャップ部材16と基台12の熱膨張率の差は50×10-7/℃以下であれば割れは発生しない。
上述の封止方法で行った第2の実施例に係る光デバイス200Bをリークチェックしたところ、10-8(Pa・m3/s)台と良好な封止結果が得られた。
次に、図4に示す本実施の形態に係る光監視用デバイス100の実施例(第3の実施例に係る光監視用デバイス200C)について図14及び図15を参照しながら説明する。
この第3の実施例に係る光監視用デバイス200Cは、上述した第2の実施例に係る光デバイスの上に図4に示す光分岐デバイス102を接合することで作製される。
まず、光分岐デバイス102においては、250μmの配列ピッチで整列させた12chの光ファイバアレイ110に30μmのスリット112を作製し、このスリット112内に25μmの光分岐部材114(図5参照)を挿入した。この光分岐部材114は、反射率7%のものを使用し、分岐した光(分岐光126)は光ファイバ108の上面に対して垂直に立ち上がるように分岐光126の光路の設計をした。
光ファイバアレイ110からの分岐光126が、第2の実施例に係る光デバイス200Bの12chPDアレイ212に対して、キャップ部材16における凹部22の底部22a(図5参照)を介して入射するように、ピーク調芯を行った。このとき、光分岐デバイス102と第2の実施例に係る光デバイス200Bの周辺部分に固定用樹脂120を塗布し、光ファイバアレイ110とキャップ部材16の間(光分岐デバイス102の基板106上に固定したスペーサ118にて区画される空間)に屈折率整合材122を入れ、屈折率のマッチングを行った。そして、図15に示すように、調芯した状態で12chPDアレイ212と光ファイバアレイ110を固定してこの第3の実施例に係る光監視用デバイス200Cを作製した。
この光監視用デバイス200Cにカバー(図示せず)を取り付け、インライン型光監視装置(図示せず)を作製した。
この光監視装置は、12chPDチップ212がキャップ部材16によって気密封止してあるため、耐湿性の非常に優れたものとなった。また、キャップ部材212のガラスを0.4mmと非常に薄く設計したため、非常に薄く小型の光監視装置を作製できた。加えて、12chPDチップ212の気密封止部材としてのキャップ部材16が1部品であるため、コストダウンにも成功している。
上述した第1及び第2の実施例に係る光デバイス200A及び200B並びに第3の実施例に係る光監視用デバイス200Cにおいては、コバールガラス204にプレス加工を施して凹部22を有するキャップ部材16を作製するようにしたが、その他、研削加工又はウェットエッチングやドライエッチングを用いてもよい。ただ、ガラスを研削で加工すると削痕が残り、そこで光が散乱され損失となるが、プレス加工であれば、鏡面に近い状態に加工することができ、損失を抑えることができる。また、エッチングなどで鏡面にする方法も考えられるが、加工工程とエッチング工程が必要となり、工程が増えてしまう。それに比べプレス加工なら、プレス加工のみで鏡面に近い状態に加工することができ、工程の増加を抑えることができる。つまり、本例のように、プレス加工を用いることで、凹部22の底部22aに平坦面やレンズ形状を簡単に形成することができ、コスト的にも有利である。
また、上述の例では、コバールガラス204を用いてキャップ部材16を作製したが、透明性を有し、基台12との熱膨張率の差が50×10-7/℃以下であれば、どのような材料でも適用可能である。
なお、本発明に係る光デバイス及び光監視用デバイスは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
10、10a、200A、200B…光デバイス
12…基台 14、24…光部品
16…キャップ部材 22…凹部
22a…底部 22b…側壁
22c…境界部分 100、200C…光監視用デバイス
102…光分岐デバイス
12…基台 14、24…光部品
16…キャップ部材 22…凹部
22a…底部 22b…側壁
22c…境界部分 100、200C…光監視用デバイス
102…光分岐デバイス
Claims (10)
- 基台と、
前記基台上に実装され、少なくとも1つの光素子を有する光部品と、
前記基台上に前記光部品を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材とを有することを特徴とする光デバイス。 - 請求項1記載の光デバイスにおいて、
前記基台と前記キャップ部材との熱膨張率の差が50×10-7/℃以下であることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1又は2記載の光デバイスにおいて、
前記キャップ部材がガラスにて構成されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光デバイスにおいて、
前記キャップ部材は、プレス加工で作製されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の光デバイスにおいて、
前記キャップ部材は、少なくとも1つの凹部を有し、該凹部内に前記光部品が収容されるように、前記基台に固定されていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項5記載の光デバイスにおいて、
前記凹部の深さが1.0mm以下であることを特徴とする光デバイス。 - 請求項5又は6記載の光デバイスにおいて、
前記凹部の底部と側壁とのなす角が90°未満であることを特徴とする光デバイス。 - 請求項5〜7のいずれか1項に記載の光デバイスにおいて、
前記凹部の底部と側壁との境界部分が湾曲形状とされていることを特徴とする光デバイス。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載の光デバイスにおいて、
前記光部品は、複数の光素子がアレイ状に配列されていることを特徴とする光デバイス。 - 1以上の光伝達手段と、
前記光伝達手段に設けられ、該光伝達手段を伝搬する信号光の一部を分岐する光分岐手段と、
前記光分岐手段からの分岐光を受光する光デバイスとを有する光監視用デバイスであって、
前記光デバイスは、
基台と、
前記基台上に実装され、前記分岐光を受光する少なくとも1つの受光素子を有する光部品と、
前記基台上に前記光部品を覆うように固定され、単体で、かつ、透明性のキャップ部材とを有することを特徴とする光監視用デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005081074A JP2006267154A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 光デバイス及び光監視用デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005081074A JP2006267154A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 光デバイス及び光監視用デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006267154A true JP2006267154A (ja) | 2006-10-05 |
Family
ID=37203257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005081074A Pending JP2006267154A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | 光デバイス及び光監視用デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006267154A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013225062A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Kyocera Corp | 偏波保持ファイバ用部品 |
JP2014120635A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
WO2014157039A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路および電子機器 |
JP2015173165A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140791A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Canon Inc | 半導体レーザー装置 |
JP2000337959A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出器及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005081074A patent/JP2006267154A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140791A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Canon Inc | 半導体レーザー装置 |
JP2000337959A (ja) * | 1999-05-28 | 2000-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 赤外線検出器及びその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013225062A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Kyocera Corp | 偏波保持ファイバ用部品 |
JP2014120635A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
WO2014157039A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路および電子機器 |
CN105051581A (zh) * | 2013-03-29 | 2015-11-11 | 住友电木株式会社 | 光波导以及电子设备 |
US9557481B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-01-31 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Optical waveguide having hollow section and electronic device including optical waveguide |
JP2015173165A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7751659B2 (en) | Optical apparatus | |
US7961989B2 (en) | Optical chassis, camera having an optical chassis, and associated methods | |
JP3778549B2 (ja) | 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ | |
JP5086521B2 (ja) | 光受信機パッケージ | |
US7345316B2 (en) | Wafer level packaging for optoelectronic devices | |
US7290942B2 (en) | Optical transceiver modules | |
US20130034357A1 (en) | Bidirectional optical transmission and receiving device | |
US9507112B2 (en) | Photoelectric conversion module and method of manufacturing photoelectric conversion module | |
JP2013506985A (ja) | 横向きあるいは上向きデバイス配置のラミネートリードレスキャリアパッケージングを備えた光電子デバイス | |
WO2018037551A1 (ja) | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 | |
JP2011054995A (ja) | レンズと一体のパッケージ及びそのパッケージを組み込んだ光学的アセンブリ | |
JP2008092417A (ja) | 半導体撮像素子およびその製造方法並びに半導体撮像装置および半導体撮像モジュール | |
JP2005234052A (ja) | 光送受信モジュール | |
JP2014082348A (ja) | 光学素子収納用パッケージ、光学フィルターデバイス、光学モジュール、および電子機器 | |
JP2006267154A (ja) | 光デバイス及び光監視用デバイス | |
CN109844407B (zh) | 利用层叠结构的波分复用阵列光接收模块的封装结构 | |
JP2008041770A (ja) | 光モジュール | |
JP4728625B2 (ja) | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール | |
JP2009054938A (ja) | 受光モジュール | |
TWI572922B (zh) | 光纖連接器 | |
KR100725288B1 (ko) | 광도파로와 수광소자 간의 결합구조가 개선된 광 수신장치및 그 결합방법 | |
TWI433323B (zh) | 光電模組 | |
CA2523418C (en) | Package for optoelectronic device on wafer level and associated methods | |
JP2005222003A (ja) | マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール | |
JPH01243004A (ja) | 光通信用モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100928 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110308 |