JPH01130593A - マイクロ波集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はアルミナセラミック基板等を用いて構成され
るマイクロ波集積回路における、それらの回路を収容す
る筐体の構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来からマイクロ波集積回路はマイクロストリップ線路
を主体とした回路にトラ、ンジスタ、ダイオード等の能
動素子または抵抗、コンデンサー等の受動素子を用いて
構成されるが、一定の筐体に収容され、外部との信号の
接続は、同軸ケーブルまたは導波管にて行なうため、フ
ネクタ等によるマイク四ストリップー同軸変換またはマ
イクロストリップ−導波管変換等を用いている。

さて、こうした構造を持つマイクロストリップ線路を主
体としたマイクロ波集積回路におけるマイク電波の伝搬
モードは当然マイクロストリップモードであるが、本来
のマイクロストリップモードは伝搬波長に対して十分に
広い接地面と空間がたてまえである。ところが、こうし
た一定の筐体の内にマイクロ波回路を収容した場合、筐
体自体が一定の導波管とみなせるので不要モードとして
の導波管モードによる信号の伝搬または共振等の現象が
起シ、本来の動作が十分出来ない場合がある。

このような点に対処するために従来用−られていたのは
、筐体の構造自体をカットオフ導波管とし、導波管モー
ドでの信号の伝搬が行なわれないようにすることである
。

第５図はこのような従来のマイクル波集積回路筐体を示
す断面図で、信号の伝送線路に対して直角方向の断面で
ある。図において、（１）は外部筐体、（２）はマイク
ロ波回路を構成する誘電体基板、Ｃ３）は金属キャリア
、（４）は内部金属カバー、（５）は外部蓋であシ、信
号の伝送線路は誘電体基板（２）上に構成されて−る。

内部金属カバー（４）の相対向する壁の間隔は伝搬波長
の１７２以下の長さに設定されており、方形導波管の基
本モードであるＴＥ１０波に対して十分カットオフとな
シ内部金属カバー（４）の内側において導波管モードで
信号が伝搬することはない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながらこの様な構造の場合内部金属カバー（４）
と外部Ｊｉ（５）との間にはやけシ一定の間隙が残シ、
内部金属カバー（４）の端などから外部に洩れ出た電波
はやはシ、外部筐体（１）内部で伝搬することが出来、
マイクロ波回路の特性に影響を与えつるという問題点が
あった。

この発明はこのような問題点を解消する為になされたも
のでわずかの間隙での電波伝搬を防ぐことができるよう
にしたマイクロ波集積回路を得ることを目的、とじてい
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るマイクロ波集積回路は、従来の方法と同
じように、カットオフ導波管の原理を用いるとともに、
内部金属カバーとこれを覆う外部筐体の籠との間に信号
の伝搬方向に沿って所要間隔で複数個の導電弾性部材を
挿入し、両者間の電気的接続を確実ならしめたものであ
る。

〔作用〕

この発明におけるマイクロ波集積回敬は、内部金属カバ
ーは従来と同様カットオフ導波管として作用させ゛ると
ともに、外部筐体の蓋との間に信号の伝播方向に沿って
所要間隔で複数個の導電弾性部材を挿入し、両者間のわ
ずかの間隙での電波の伝搬は生じない◎ 〔発明の実施例〕 第１図は本発明の第１の実施例を一部破断して示す平面
図、第２図は第１図の■−■線での断面図である。この
実施例では第２図で判るように、内部金属カバー（４）
と外部Ｍ（５）との間にフィンガー（６）と呼ばれるバ
ネ材を挿入することによって、従来の構造において生じ
ていたわずかの間隙による電波伝搬をやはシカットオフ
導波管とすることによシ、無くす構造としている。

このフィンガー（６）は、リン青銅のような弾性を持っ
た材料で作られており、第３図（＆）に平面図、同図（
ｂ）に側面図を示すように、信号の伝搬方向に沿って細
か一間隔で上下の電気的接触を保つのに有効な働きをし
て−る・ また、本実施例に示すように内部金視カバー（４）の上
面に溝を設けることによシ、このフィンガー（６）を一
定の位置に固定することができる◎本実施例には、マイ
クロストリップ線路（２）を対向する壁の間隔が伝搬す
る信号波長の１７２以下の長さとなるようなカバニ（４
）でおおうことによシこの内部金属カバー（４）での不
要モードによる信号の伝搬を抑え、更に、このカバー（
４）の端などの間＠（例えは（７））などから洩れる電
波もカバー（４）と外部７１　（Ｓ＞との間にバネ材を
お互いに信号の伝搬方向の直角方向にやはシ伝搬波長の
１／２以下となるように構成したフィンガー（６）を配
し、外部蓋（５）と内部金属カバー（４）との間の電気
的接触を保つことにより、伝搬しないようにして−る。

又、第４図に本発明の第２の実施例を示す。この実施例
では第１の実施例と同様、外部蓋（５）と内部金属カバ
ー（４）との間の間隙をやはシカットオ７導波管とする
ものであるが、溝を外部蓋（５）に設は更にその溝の中
に導電性ゴム（８）などを取シ付け、一方で内部金属カ
バー（４）側には外部蓋（５）の溝に沿って突起を設け
ａ−ｔ−した時に内部金属カバー（４）の突起部と導電
ゴム（８）とが接触することによシ第１の実施例と同様
の効果を得ることができる＠上記実施例においてはアル
ミナセラミック等を用いたマイクロ波集積回路について
説明したが、本発明は通常のプリント基板等を用いたマ
イクロ波回路等にお―ても容易に実現することができる
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれは、マイクロ波回路を包
む内部金属カバーとこれを包容外部筐体の鷹との間に、
マイクロ波信号の伝搬方向に沿って上記マイクロ波波長
の１７２以下のピッチで導電弾性体を挿入し、両者間の
導通を確実にしたので、不要モードの信号波の伝搬を除
去することができ、特性劣化のなψマイクロ波集積回路
が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例を一部破断して示す平
面図、第２図はその■−■線での断面図、第３図（、）
はこれに用−るフィンガーの平面図、同図（ｂ）はその
側面図、第４図はこの発明の第２の実施例を示す断面図
、第５図は従来のマイクロ波集積回路を示す断面図であ
る。 図において、（１）は外部筐体、（２）は誘電体基板１
（３）は金属キャリア、Ｃ４）は内部金属カバー、（５
）は外部源、Ｃ６）はフィンガー、（７）紘間隙、Ｃ８
）は導電性ゴムである＠ なお、図中同一符号は同一または相当部分をしめす〇 第１図 第２図 第３図 （ａ）（）） 第４図 第５図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　誘電体基板上に形成されたマイクロストリツプ
   線路とトランジスタ等の回路素子とで構成される回路、
   及びこの回路を収容する外部筐体からなるマイクロ波集
   積回路において、 上記外部筐体の内部にあつて、マイクロ波信号の伝搬方
   向に沿つて延びコの字形断面形状を有する内部金属カバ
   ーによつて上記回路の少なくとも一部を覆うとともに、 上記外部筐体の蓋と上記内部金属カバーとの間に上記マ
   イクロ波信号の伝搬方向に沿つて、上記マイクロ波波長
   の１／２以下のピッチで導電弾性体を挿入し、上記外部
   筐体の蓋と上記内部金属カバーとの間の導通を確実にし
   たことを特徴とするマイクロ波集積回路。
2. （２）外部筐体の蓋と、内部金属カバーとの対向面の一
   方に設けた凹部に導電弾性体を配設し、上記対向面の他
   方に所要ピッチで設けた凸部で上記導電弾性体を押圧す
   るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載のマイクロ波集積回路。
3. （３）導電弾性体として所要ピッチの複数個の弾性フィ
   ンガーを有する金属片を用いたことを特徴とする特許請
   求の範囲第１項または第２項記載のマイクロ波集積回路
   。
4. （４）導電弾性体として導電ゴム部材を用いたことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載のマイ
   クロ波集積回路。