JP2548077Y2 - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
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- JP2548077Y2 JP2548077Y2 JP10769691U JP10769691U JP2548077Y2 JP 2548077 Y2 JP2548077 Y2 JP 2548077Y2 JP 10769691 U JP10769691 U JP 10769691U JP 10769691 U JP10769691 U JP 10769691U JP 2548077 Y2 JP2548077 Y2 JP 2548077Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal housing
- microwave
- lower metal
- convex portion
- housing
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、マイクロストリップ
ライン構造で形成したマイクロ波デバイスを複数個収納
してなるマイクロ波回路の改良に関するものである。
ライン構造で形成したマイクロ波デバイスを複数個収納
してなるマイクロ波回路の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５（ａ）は従来のマイクロ波回路の要
部を切断して示す平面図であり、図５（ｂ）はそのマイ
クロ波回路の断面図である。図において、１は下部金属
筐体、２は下部金属筐体に設けられた凹部、３は凹部に
収納されたマイクロ波デバイス、４は上部金属筐体、５
は下部金属筐体の凸部を当たり面とし上部金属筐体を凸
部に固定するための金属ネジ、６は外部とマイクロ波デ
バイスを接続するための入出力端子、７はマイクロ波デ
バイスと外部の制御系又は電源系と接続するためのコネ
クタである。
部を切断して示す平面図であり、図５（ｂ）はそのマイ
クロ波回路の断面図である。図において、１は下部金属
筐体、２は下部金属筐体に設けられた凹部、３は凹部に
収納されたマイクロ波デバイス、４は上部金属筐体、５
は下部金属筐体の凸部を当たり面とし上部金属筐体を凸
部に固定するための金属ネジ、６は外部とマイクロ波デ
バイスを接続するための入出力端子、７はマイクロ波デ
バイスと外部の制御系又は電源系と接続するためのコネ
クタである。
【０００３】次に動作について説明する。従来のマイク
ロ波回路は、マイクロ波デバイス３がコネクタ７を介し
外部からの制御信号又は電源の供給を得て、マイクロ波
信号の増幅、変調あるいは周波数変換等の各種変換を実
現し、これらのマイクロ波信号は入出力端子６を介し外
部と接続されている。さらに、マイクロ波デバイス３を
下部金属筐体１の凹部２に収納し、下部金属筐体１の凸
部を当たり面とし上部金属筐体４を金属ネジ５で固定し
ているため、下部金属筐体１の凸部と上部金属筐体４及
び金属ネジ５が隔壁の役目を成し、マイクロ波デバイス
３間における空間のアイソレーションを確保している。
なお、このマイクロ波回路では、説明の簡略化のためマ
イクロ波デバイスが２個の場合について説明している
が、通常のマイクロ波回路はマイクロ波デバイスを複数
個連接して構成されている。
ロ波回路は、マイクロ波デバイス３がコネクタ７を介し
外部からの制御信号又は電源の供給を得て、マイクロ波
信号の増幅、変調あるいは周波数変換等の各種変換を実
現し、これらのマイクロ波信号は入出力端子６を介し外
部と接続されている。さらに、マイクロ波デバイス３を
下部金属筐体１の凹部２に収納し、下部金属筐体１の凸
部を当たり面とし上部金属筐体４を金属ネジ５で固定し
ているため、下部金属筐体１の凸部と上部金属筐体４及
び金属ネジ５が隔壁の役目を成し、マイクロ波デバイス
３間における空間のアイソレーションを確保している。
なお、このマイクロ波回路では、説明の簡略化のためマ
イクロ波デバイスが２個の場合について説明している
が、通常のマイクロ波回路はマイクロ波デバイスを複数
個連接して構成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】上記のような従来のマ
イクロ波回路では、下部金属筐体１と上部金属筐体４間
を下部金属筐体１の凸部を当たり面として金属ネジ５で
固定するだけでは、下部金属筐体１のマイクロ波デバイ
ス３に挟まれた凸部と上部金属筐体４間に微小な隙間が
生じるため、マイクロ波デバイス３間において十分な空
間のアイソレーションを確保することが困難となり、各
マイクロ波デバイスの正常な動作を妨げる問題点があっ
た。
イクロ波回路では、下部金属筐体１と上部金属筐体４間
を下部金属筐体１の凸部を当たり面として金属ネジ５で
固定するだけでは、下部金属筐体１のマイクロ波デバイ
ス３に挟まれた凸部と上部金属筐体４間に微小な隙間が
生じるため、マイクロ波デバイス３間において十分な空
間のアイソレーションを確保することが困難となり、各
マイクロ波デバイスの正常な動作を妨げる問題点があっ
た。
【０００５】この考案はかかる課題を解決するためにな
されたものであり、隣接するマイクロ波デバイス間にお
いて十分な空間のアイソレーションを確保することによ
り正常な動作を実現することを目的とする。
されたものであり、隣接するマイクロ波デバイス間にお
いて十分な空間のアイソレーションを確保することによ
り正常な動作を実現することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この考案に係るマイクロ
波回路は、下部金属筐体のマイクロ波デバイスに挟まれ
た凸部と接触する上部金属筐体の金属ネジ間にスリット
を設けた。
波回路は、下部金属筐体のマイクロ波デバイスに挟まれ
た凸部と接触する上部金属筐体の金属ネジ間にスリット
を設けた。
【０００７】また、下部金属筐体のマイクロ波デバイス
に挟まれた凸部と接触する上部金属筐体に金属ネジを迂
回した形状のスリットを設けた。
に挟まれた凸部と接触する上部金属筐体に金属ネジを迂
回した形状のスリットを設けた。
【０００８】また、各々の凹部独立に下部金属筐体の凸
部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部に固定
し、上部金属筐体表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層を
形成させた。
部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部に固定
し、上部金属筐体表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層を
形成させた。
【０００９】
【作用】この考案におけるマイクロ波回路は、下部金属
筐体の凸部と接触する下部金属筐体の金属ネジ間にスリ
ットを設けることにより、金属ネジ間の接触部に生じる
隙間を伝わってくる電磁波を遮断する事が出来、下部金
属筐体の凸部を挟んで隣接するマイクロ波デバイス間で
生じる電磁波の不要結合が防止出来る。
筐体の凸部と接触する下部金属筐体の金属ネジ間にスリ
ットを設けることにより、金属ネジ間の接触部に生じる
隙間を伝わってくる電磁波を遮断する事が出来、下部金
属筐体の凸部を挟んで隣接するマイクロ波デバイス間で
生じる電磁波の不要結合が防止出来る。
【００１０】また、マイクロ波デバイス間の下部金属筐
体の凸部と接触する上部金属筐体に金属ネジを迂回した
形状のスリットを設けることにより、金属ネジの周辺も
含め接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁波を遮断す
る事が出来、下部金属筐体の凸部を挟んで隣接するマイ
クロ波デバイス間で生じる電磁波の不要結合が防止出来
る。
体の凸部と接触する上部金属筐体に金属ネジを迂回した
形状のスリットを設けることにより、金属ネジの周辺も
含め接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁波を遮断す
る事が出来、下部金属筐体の凸部を挟んで隣接するマイ
クロ波デバイス間で生じる電磁波の不要結合が防止出来
る。
【００１１】また、各々の凹部独立に下部金属筐体の凸
部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部に固定
し、上部金属筐体表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層を
形成させたことにより、上部金属筐体表面に他の金属筐
体が位置しても上部金属筐体間の不連続が確保され、下
部金属筐体の凸部と上部金属筐体との隙間を伝わってく
る電磁波を遮断する事が出来、下部金属筐体の凸部を挟
んで隣接するマイクロ波デバイス間で生じる電磁波の不
要結合が防止出来る。
部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部に固定
し、上部金属筐体表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層を
形成させたことにより、上部金属筐体表面に他の金属筐
体が位置しても上部金属筐体間の不連続が確保され、下
部金属筐体の凸部と上部金属筐体との隙間を伝わってく
る電磁波を遮断する事が出来、下部金属筐体の凸部を挟
んで隣接するマイクロ波デバイス間で生じる電磁波の不
要結合が防止出来る。
【００１２】
【実施例】実施例１． 図１（ａ）は従来のマイクロ波回路の要部を切断してを
示す平面図であり、図１（ｂ）はそのマイクロ波回路の
断面図である。図において、１〜７は上記従来回路と全
く同一のものである。８は下部金属筐体１のマイクロ波
デバイス３に挟まれた凸部と接触する上部金属筐体４の
金属ネジ５間に設けたスリットである。
示す平面図であり、図１（ｂ）はそのマイクロ波回路の
断面図である。図において、１〜７は上記従来回路と全
く同一のものである。８は下部金属筐体１のマイクロ波
デバイス３に挟まれた凸部と接触する上部金属筐体４の
金属ネジ５間に設けたスリットである。
【００１３】前記のように構成されたマイクロ波回路に
おいては、下部金属筐体１の凸部と接触する上部金属筐
体４の金属ネジ５間にスリット８を設けることにより、
金属ネジ５間の接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁
波の遮断量を増やす事が出来、下部金属筐体１の凸部を
挟んで隣接するマイクロ波デバイス３間で生じる電磁波
の不要結合が防止出来る。
おいては、下部金属筐体１の凸部と接触する上部金属筐
体４の金属ネジ５間にスリット８を設けることにより、
金属ネジ５間の接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁
波の遮断量を増やす事が出来、下部金属筐体１の凸部を
挟んで隣接するマイクロ波デバイス３間で生じる電磁波
の不要結合が防止出来る。
【００１４】図２は下部金属筐体１の凸部を挟んで隣接
するマイクロ波デバイス３間のアイソレーション特性を
示したもので、図中、曲線Ａはスリット８が無い場合、
曲線Ｂはスリット８が有る場合の特性である。以下、こ
れらの図により作用を補足する。金属ネジ５間の下部金
属筐体１の凸部と上部金属筐体４との接触部に生じる隙
間を伝わってくる電磁波はスリット８部の不連続作用に
より元へ戻る成分（反射）と空間に漏れる成分（放射）
及び反対側の隙間に伝わる成分（伝送）に分離され、こ
れらの内反射成分が主体となり伝送成分と放射成分は少
なく成るため隙間を伝わって来る電磁波は減少し、図２
の曲線Ａ、Ｂに示すようにスリット８が無い場合よりス
リット８が有る場合の方がアイソレーション特性が改善
される。
するマイクロ波デバイス３間のアイソレーション特性を
示したもので、図中、曲線Ａはスリット８が無い場合、
曲線Ｂはスリット８が有る場合の特性である。以下、こ
れらの図により作用を補足する。金属ネジ５間の下部金
属筐体１の凸部と上部金属筐体４との接触部に生じる隙
間を伝わってくる電磁波はスリット８部の不連続作用に
より元へ戻る成分（反射）と空間に漏れる成分（放射）
及び反対側の隙間に伝わる成分（伝送）に分離され、こ
れらの内反射成分が主体となり伝送成分と放射成分は少
なく成るため隙間を伝わって来る電磁波は減少し、図２
の曲線Ａ、Ｂに示すようにスリット８が無い場合よりス
リット８が有る場合の方がアイソレーション特性が改善
される。
【００１５】実施例２． 図３（ａ）及び図３（ｂ）は実施例２の平面図及び断面
図を示したもので、下部金属筐体１のマイクロ波デバイ
スに挟まれた凸部と接触する上部金属筐体４に金属ネジ
５を迂回した形状のスリット８ａを設けている。この場
合マイクロ波デバイス３に挟まれた凸部では、凸部（す
なわち下部金属筐体１）と上部金属筐体４が連続して接
触している必要が有る。
図を示したもので、下部金属筐体１のマイクロ波デバイ
スに挟まれた凸部と接触する上部金属筐体４に金属ネジ
５を迂回した形状のスリット８ａを設けている。この場
合マイクロ波デバイス３に挟まれた凸部では、凸部（す
なわち下部金属筐体１）と上部金属筐体４が連続して接
触している必要が有る。
【００１６】これらの図に示す実施例２では、マイクロ
波デバイス３間の下部金属筐体１の凸部と接触する上部
金属筐体４に金属ネジ５を迂回した形状のスリット８ａ
を設けることにより、スリット８ａ部の不連続作用によ
り、金属ネジ５の周辺も含め接触部に生じる隙間を伝わ
ってくる電磁波を遮断する事が出来、下部金属筐体１の
凸部を挟んで隣接するマイクロ波デバイス３間で隙間を
伝わって来る電磁波は減少し、上記実施例１よりもさら
にマイクロ波デバイス３間のアイソレーション特性を改
善可能である。
波デバイス３間の下部金属筐体１の凸部と接触する上部
金属筐体４に金属ネジ５を迂回した形状のスリット８ａ
を設けることにより、スリット８ａ部の不連続作用によ
り、金属ネジ５の周辺も含め接触部に生じる隙間を伝わ
ってくる電磁波を遮断する事が出来、下部金属筐体１の
凸部を挟んで隣接するマイクロ波デバイス３間で隙間を
伝わって来る電磁波は減少し、上記実施例１よりもさら
にマイクロ波デバイス３間のアイソレーション特性を改
善可能である。
【００１７】実施例３． 図４（ａ）及び図４（ｂ）は実施例３の平面図及び断面
図を示したもので、各々の凹部２に独立に下部金属筐体
１の凸部を当たり面とし上部金属筐体４を金属ネジ５で
凸部に固定し、上部金属筐体４の表面に絶縁体層又は絶
縁性吸収体層９を形成させている。
図を示したもので、各々の凹部２に独立に下部金属筐体
１の凸部を当たり面とし上部金属筐体４を金属ネジ５で
凸部に固定し、上部金属筐体４の表面に絶縁体層又は絶
縁性吸収体層９を形成させている。
【００１８】これらの図に示す実施例３では、各々の凹
部２に独立に下部金属筐体１の凸部を当たり面とし上部
金属筐体４を金属ネジ５で凸部に固定し、上部金属筐体
４の表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層９を形成させた
ことにより、上部金属筐体４の表面に他の金属筐体（他
の回路又は装置）が位置しても、上部金属筐体４間の不
連続が確保され、下部金属筐体１の凸部と上部金属筐体
４との隙間を伝わってくる電磁波を遮断する事が出来、
下部金属筐体１の凸部を挟んで隣接するマイクロ波デバ
イス３間で隙間を伝わって来る電磁波は減少し、上記実
施例２と同等にマイクロ波デバイス３間のアイソレーシ
ョン特性を改善可能である。
部２に独立に下部金属筐体１の凸部を当たり面とし上部
金属筐体４を金属ネジ５で凸部に固定し、上部金属筐体
４の表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層９を形成させた
ことにより、上部金属筐体４の表面に他の金属筐体（他
の回路又は装置）が位置しても、上部金属筐体４間の不
連続が確保され、下部金属筐体１の凸部と上部金属筐体
４との隙間を伝わってくる電磁波を遮断する事が出来、
下部金属筐体１の凸部を挟んで隣接するマイクロ波デバ
イス３間で隙間を伝わって来る電磁波は減少し、上記実
施例２と同等にマイクロ波デバイス３間のアイソレーシ
ョン特性を改善可能である。
【００１９】
【考案の効果】この考案は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果が有る。
れているので、以下に記載されるような効果が有る。
【００２０】下部金属筐体の凸部と接触する下部金属筐
体の金属ネジ間にスリットを設けることにより、金属ネ
ジ間の接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁波を遮断
する事が出来、下部金属筐体の凸部を挟んで隣接するマ
イクロ波デバイス間で生じる電磁波の不要結合が防止出
来、マイクロ波回路の正常な動作を可能とする効果があ
る。
体の金属ネジ間にスリットを設けることにより、金属ネ
ジ間の接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁波を遮断
する事が出来、下部金属筐体の凸部を挟んで隣接するマ
イクロ波デバイス間で生じる電磁波の不要結合が防止出
来、マイクロ波回路の正常な動作を可能とする効果があ
る。
【００２１】また、マイクロ波デバイス間の下部金属筐
体の凸部と接触する上部金属筐体に金属ネジを迂回した
形状のスリットを設けることにより、金属ネジの周辺も
含め接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁波を遮断す
る事が出来、下部金属筐体の凸部を挟んで隣接するマイ
クロ波デバイス間で生じる電磁波の不要結合が防止出
来、マイクロ波回路の正常な動作を可能とする効果があ
る。
体の凸部と接触する上部金属筐体に金属ネジを迂回した
形状のスリットを設けることにより、金属ネジの周辺も
含め接触部に生じる隙間を伝わってくる電磁波を遮断す
る事が出来、下部金属筐体の凸部を挟んで隣接するマイ
クロ波デバイス間で生じる電磁波の不要結合が防止出
来、マイクロ波回路の正常な動作を可能とする効果があ
る。
【００２２】また、各々の凹部に独立に下部金属筐体の
凸部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部に固
定し、上部金属筐体表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層
を形成させたことにより、上部金属筐体表面に他の金属
筐体が位置しても、上部金属筐体間の不連続が確保さ
れ、下部金属筐体の凸部と上部金属筐体との隙間を伝わ
ってくる電磁波を遮断する事が出来、下部金属筐体の凸
部を挟んで隣接するマイクロ波デバイス間で生じる電磁
波の不要結合が防止出来、マイクロ波回路の正常な動作
を可能とする効果がある。
凸部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部に固
定し、上部金属筐体表面に絶縁体層又は絶縁性吸収体層
を形成させたことにより、上部金属筐体表面に他の金属
筐体が位置しても、上部金属筐体間の不連続が確保さ
れ、下部金属筐体の凸部と上部金属筐体との隙間を伝わ
ってくる電磁波を遮断する事が出来、下部金属筐体の凸
部を挟んで隣接するマイクロ波デバイス間で生じる電磁
波の不要結合が防止出来、マイクロ波回路の正常な動作
を可能とする効果がある。
【図１】この考案の実施例１を示す平面図及び断面図で
ある。
ある。
【図２】この考案の効果を示す図で、マイクロ波デバイ
ス間のアイソレーション特性である。
ス間のアイソレーション特性である。
【図３】この考案の実施例２を示す平面図及び断面図で
ある。
ある。
【図４】この考案の実施例３を示す平面図及び断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のマイクロ波回路を示す平面図及び断面図
である。
である。
１ 下部金属筐体 ２ 下部金属筐体に設けた凹部 ３ マイクロ波デバイス ４ 上部金属筐体 ５ 金属ネジ ６ 入出力端子 ７ コネクタ ８ スリット ９ 絶縁体層又は絶縁性吸収体層
Claims (3)
- 【請求項１】 下部金属筐体に、複数個の凹部を形成し
その中にマイクロストリップライン構造で形成したマイ
クロ波デバイスを収納し、下部金属筐体の凸部を当たり
面とし上部金属筐体を凸部に固定するための金属ネジを
所定の間隔で装着し、下部金属筐体にマイクロ波デバイ
ス間又はマイクロ波デバイスと外部とを接続するための
入出力端子又はコネクタを装着し、下部金属筐体のマイ
クロ波デバイスに挟まれた凸部に沿って上部金属筐体の
金属ネジ間にスリットを設けた事を特徴とするマイクロ
波回路。 - 【請求項２】 下部金属筐体に、複数個の凹部を形成し
その中にマイクロストリップライン構造で形成したマイ
クロ波デバイスを収納し、下部金属筐体の凸部を当たり
面とし上部金属筐体を凸部に固定するための金属ネジを
所定の間隔で装着し、下部金属筐体にマイクロ波デバイ
ス間又はマイクロ波デバイスと外部とを接続するための
入出力端子又はコネクタを装着し、下部金属筐体のマイ
クロ波デバイスに挟まれた凸部に接触する上部金属筐体
に金属ネジを迂回した形状のスリットを設けた事を特徴
とするマイクロ波回路。 - 【請求項３】 下部金属筐体に、複数個の凹部を形成し
その中にマイクロストリップライン構造で形成したマイ
クロ波デバイスを収納し、各々の凹部独立に下部金属筐
体の凸部を当たり面とし上部金属筐体を金属ネジで凸部
に固定し、下部金属筐体にマイクロ波デバイス間又はマ
イクロ波デバイスと外部とを接続するための入出力端子
又はコネクタを装着し、上部金属筐体表面に絶縁体層又
は絶縁性吸収体層を形成させた事を特徴とするマイクロ
波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10769691U JP2548077Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10769691U JP2548077Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | マイクロ波回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0557901U JPH0557901U (ja) | 1993-07-30 |
| JP2548077Y2 true JP2548077Y2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=14465637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10769691U Expired - Lifetime JP2548077Y2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548077Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP10769691U patent/JP2548077Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0557901U (ja) | 1993-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |