JPH01127071A - Coating apparatus - Google Patents
Coating apparatusInfo
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- JPH01127071A JPH01127071A JP28673087A JP28673087A JPH01127071A JP H01127071 A JPH01127071 A JP H01127071A JP 28673087 A JP28673087 A JP 28673087A JP 28673087 A JP28673087 A JP 28673087A JP H01127071 A JPH01127071 A JP H01127071A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は塗布装置に関し、特に印刷配線板（以下、基板
と略称する）の表裏面に同時に液体レジストを塗布する
塗布装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a coating device, and more particularly to a coating device that simultaneously coats a liquid resist on the front and back surfaces of a printed wiring board (hereinafter abbreviated as a substrate).
従来の塗布装置を第４図、第５図に示す。 A conventional coating device is shown in FIGS. 4 and 5.
まず、構成を説明すると、基板９の搬送ラインＬに合せ
て、入口コンベア１と、ドクターロール３が当接した上
下一対のコーティングロール４と。First, to explain the configuration, an entrance conveyor 1 and a pair of upper and lower coating rolls 4 that are in contact with a doctor roll 3 are arranged along the transport line L of the substrate 9.
中央部が搬送ラインＬより低くなったＶ型の出口コンベ
ア５が配設されている。入口コンベア１及び出口コンベ
ア５はモータ等（図示省略）により回動される。コーテ
ィングロール４とドクターロール３は上下各々ｆ１車で
噛み合い、同じ周速で回転し、かつ搬送ラインＬ上のコ
ーティングロール４の接点が搬送方向に回転するように
モータ等（図示省略）により回動される。また、上下各
々のコーティングロール４とドクターロール３の間には
液体レジスト７が常に供給され、余分な液体レジスト７
は前記コーティングロール４とドクターロール３の端部
よりオーバーフローしてコーティングロール４の下部に
設けられた受皿８に落ちて、ポンプ等（図示省略）によ
り再び前記ロールの間に供給される。A V-shaped exit conveyor 5 whose central portion is lower than the conveyance line L is provided. The entrance conveyor 1 and the exit conveyor 5 are rotated by a motor or the like (not shown). The coating roll 4 and the doctor roll 3 are engaged with each other by F1 wheels on the upper and lower sides, rotate at the same circumferential speed, and are rotated by a motor or the like (not shown) so that the contact point of the coating roll 4 on the transport line L rotates in the transport direction. be done. In addition, liquid resist 7 is always supplied between the upper and lower coating rolls 4 and the doctor roll 3, and excess liquid resist 7
The liquid overflows from the ends of the coating roll 4 and the doctor roll 3, falls into a saucer 8 provided at the bottom of the coating roll 4, and is again supplied between the rolls by a pump or the like (not shown).
次に動作について説明する。上下各々のコーティングロ
ール４とドクターロール３が回転すると、各々のロール
間にある液体レジスト７が絞り出されてコーティングロ
ール４の表面に液体レジスト７の膜を形成する。基板９
は入口コンベア１により搬送され、上下各々のコーティ
ングロール４にはさまれながら送られ、このとき基板９
の表裏面に液体レジスト７が塗布される。次に基板９は
その外縁部が下方に傾斜したＶ型出ロコンベア５に当接
し、下側から支持されて搬送される。Next, the operation will be explained. When the upper and lower coating rolls 4 and doctor rolls 3 rotate, the liquid resist 7 between the rolls is squeezed out to form a film of the liquid resist 7 on the surface of the coating roll 4. Board 9
is conveyed by the entrance conveyor 1 and sent while being sandwiched between the upper and lower coating rolls 4. At this time, the substrate 9
Liquid resist 7 is applied to the front and back surfaces of. Next, the substrate 9 comes into contact with the V-shaped conveyor 5 whose outer edge is inclined downward, and is supported and conveyed from below.
上述した従来の塗布装置は入口コンベア１とコーティン
グロール４の接点と出口コンベア５との間に大きなすき
まがあるため、次のような欠点がある。The conventional coating device described above has the following drawbacks because there is a large gap between the contact point between the inlet conveyor 1 and the coating roll 4 and the outlet conveyor 5.
鉛 基板９の板厚が薄くなると、出口コンベア５の部分
で基板９が下へたわみ、出口コンベア５のローラに接し
て塗布された液体レジスト７の膜を傷付けてしまう。When the thickness of the lead substrate 9 becomes thinner, the substrate 9 bends downward at the exit conveyor 5, damaging the film of the liquid resist 7 applied in contact with the roller of the exit conveyor 5.
ｅ） また、上記のすきまに基板９が落ち込んでしまう
場合がある。e) Furthermore, the substrate 9 may fall into the above-mentioned gap.
すなわち、塗布を行う基板９には一定以上の剛性が必要
である。言い換えれば、薄板の塗布が行えないという欠
点がある。That is, the substrate 9 on which the coating is applied needs to have a certain level of rigidity or higher. In other words, it has the disadvantage that thin plates cannot be coated.
本発明の目的は前記問題点を解消した塗布装置を提供す
ることにある。An object of the present invention is to provide a coating device that eliminates the above-mentioned problems.
上述した従来の塗布装置に対し１本発明は被処理板の両
側端部に帯状テープを被着し、テープを被着した両側端
部を上下から挟持し、該被処理板に送りを与えつつ塗布
を行うという相違点を有する。In contrast to the above-mentioned conventional coating device, the present invention applies belt-shaped tape to both ends of a plate to be processed, holds the tape-covered both ends from above and below, and applies feed to the plate to be processed. The difference is that coating is performed.
本発明は被処理板にコーティングロールによりレジスト
を塗布する塗布装置において、前記コーティングロール
の前段側で被処理板の両側端部に帯状テープを被着する
テープ被着部と、被処理板から前記テープを剥離するテ
ープ剥離部と、テープが被着された被処理板の側端部を
上下から挟持し該被処理板に送りを与える搬送部とを有
することを特徴とする塗布装置である。The present invention provides a coating device for applying a resist onto a substrate to be processed using a coating roll, and includes a tape application section for applying a band-shaped tape to both end portions of the substrate to be processed on the preceding stage side of the coating roll; This coating device is characterized by having a tape peeling part that peels off the tape, and a conveyance part that clamps the side edges of the plate to be processed with the tape applied from above and below and feeds the plate to be processed.
次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
一実施例の側断面図及び第３図は本発明の一実施例のテ
ープ剥離部の詳細図である。FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a detailed view of a tape peeling section of one embodiment of the present invention.
まず、構成について説明する。First, the configuration will be explained.
ドクターロール３が当接したコーティングロール４を上
下に各々１組ずつ、上下２本のコーティングロール４が
搬送ラインＬで接するように配設し、該コーティングロ
ール４の前段に、基板９の下面をローラにより支持して
該基板９に送りを与える入口コンベア１を設置し、さら
にコーティングロール４の前段側で基板９の両側端部９
ａに帯状テープ２ａを被着するテープ被着部２を装備す
る。Coating rolls 4 in contact with doctor rolls 3 are disposed in such a way that the upper and lower two coating rolls 4 are in contact with each other on the conveyance line L, and the lower surface of the substrate 9 is placed in front of the coating rolls 4. An inlet conveyor 1 is installed that feeds the substrate 9 by supporting it with rollers, and furthermore, the both ends 9 of the substrate 9 are conveyed at the front side of the coating roll 4.
A is equipped with a tape application part 2 for applying a strip tape 2a.
被着部２は帯状テープ２ａを供給するテープ繰出部２ｂ
と、繰出されたテープ２ａを基板９に圧着するローラ２
ｃとからなる・。The adhesion section 2 is a tape feeding section 2b that supplies the strip tape 2a.
and a roller 2 that presses the fed-out tape 2a onto the substrate 9.
Consisting of c.
また、コーティングロール４の後段に、テープ２ａが被
着された基板９の両側端９ａ及びテープ２ａが剥離され
た基板９の両側端９ａ’を上下からローラで支持し該基
板９に送りを与える出口コンベア５を設置し、前記出口
コンベア５の途中には第３図に示すようなくさび型テー
プ剥離部６を左右各々配設する。基板９の９ｂはレジス
トが塗布されていない部分、９Ｃはレジストが塗布され
た部分を示す。Further, in the latter stage of the coating roll 4, both side edges 9a of the substrate 9 to which the tape 2a has been adhered and both side edges 9a' of the substrate 9 from which the tape 2a has been peeled are supported by rollers from above and below to feed the substrate 9. An exit conveyor 5 is installed, and wedge-shaped tape peeling sections 6 as shown in FIG. 3 are provided in the middle of the exit conveyor 5 on the left and right sides, respectively. 9b of the substrate 9 indicates a portion not coated with resist, and 9C indicates a portion coated with resist.
次に動作について説明する。モータ等（図示省略）によ
って入口コンベア１、コーティングロール４及び出口コ
ンベア５が回動する。液体レジスト７がコーティングロ
ール４と前記コーティングロール４に当接するドクター
ロール３の上下各々の間に供給され、余分な液体レジス
ト７は前記コーティングロール４と前記ドクターロール
３の端部よりオーバーフローして受皿８に落ち、ポンプ
等（図示省略）により再び上下各々のロール間に供給さ
れる。上下２本のコーティングロール４は搬送ラインＬ
で接しており、搬送されてきた基板を送り出す方向に回
転する。回転することによってコーティングロール４の
表面にはドクターロール３との間より絞り出された液体
レジスト７の膜が形成される。Next, the operation will be explained. The entrance conveyor 1, coating roll 4, and exit conveyor 5 are rotated by a motor or the like (not shown). A liquid resist 7 is supplied between the coating roll 4 and the upper and lower sides of the doctor roll 3 that is in contact with the coating roll 4, and the excess liquid resist 7 overflows from the ends of the coating roll 4 and the doctor roll 3 and is placed in a receiving tray. 8, and is again supplied between the upper and lower rolls by a pump or the like (not shown). The two upper and lower coating rolls 4 are on the conveyor line L.
It rotates in the direction to send out the transported substrate. As the coating roll 4 rotates, a film of the liquid resist 7 squeezed out from between the coating roll 4 and the doctor roll 3 is formed on the surface of the coating roll 4 .
入口コンベア１の側で上下よりテープ繰出部２ｂからテ
ープ２ａが送り出され搬送ラインＬで上下のテープ２ａ
が基板９に圧着され搬送ラインＬ上を送られ・出口コン
ベア５の途中にあるくさび型テープ剥離部６によって上
下各々の方向に均一な力で引っ張られて上下のテープ２
ａが剥離され各々のテープ巻取部２ｄへ巻取られていく
。基板９が入口コンベア１によって搬送されていくと、
まず、基板９の左右板端が上下からテープ２ａによりマ
スキングされながら送られていく。次に上下のコーティ
ングロール４の間を通過する。このとき、コーティング
ロール４の表面の液体レジスト７の膜が基板９の表裏面
に同時に転写される。その後、出口コンベア５によりテ
ープ２ａによってマスキングされている板端を上下のピ
ンチローラにより挟持されて搬送され１次にくさび型テ
ープ剥離部６でマスキングされていたテープ２ａを各々
上下方向に剥離し、剥離されたテープ２ａはテープ巻取
部２ｄへ巻取られ、基板９は次のピンチローラへと受は
渡されて出口コンベア５を送られていく。On the entrance conveyor 1 side, the tape 2a is fed out from the tape feeding section 2b from above and below, and the upper and lower tapes 2a are fed out on the conveyance line L.
is crimped onto the substrate 9 and sent on the conveyance line L, and is pulled by a wedge-shaped tape peeling section 6 in the middle of the exit conveyor 5 with uniform force in each direction, thereby removing the upper and lower tapes 2.
A is peeled off and wound onto each tape winding section 2d. When the substrate 9 is conveyed by the entrance conveyor 1,
First, the left and right ends of the board 9 are fed from above and below while being masked with tape 2a. Next, it passes between the upper and lower coating rolls 4. At this time, the film of liquid resist 7 on the surface of coating roll 4 is simultaneously transferred to the front and back surfaces of substrate 9. Thereafter, the edge of the plate masked by the tape 2a is conveyed by the exit conveyor 5 while being pinched by upper and lower pinch rollers, and the tape 2a masked by the wedge-shaped tape peeling section 6 is then peeled off in the vertical direction. The peeled tape 2a is wound onto a tape winding section 2d, and the substrate 9 is transferred to the next pinch roller and sent on the exit conveyor 5.
以上述べたように、本発明による塗布装置を用いること
により、次の効果が得られる。As described above, by using the coating apparatus according to the present invention, the following effects can be obtained.
（１） 出口コンベアは上下のピンチローラによって
基板の板端を挟持して搬送する方式であるため、基板が
薄くなり下にたわんでも塗布面を傷付けることがない。(1) Since the exit conveyor uses upper and lower pinch rollers to pinch and convey the edges of the substrate, the coated surface will not be damaged even if the substrate becomes thin and bends downward.
（２）塗布部では、基板の左右板端をテープによりマス
キングし搬送しているため、基板は確実に出口コンベア
へ搬送される。また、コーティングロールによって基板
の表裏全面に液体レジストが塗布されるが、テープの剥
離後は液体レジストが塗布されていない板端をピンチロ
ーラにより挟持するため、ピンチローラへの液体レジス
トの付着が起らず、ピンチローラがよごれないという効
果を有する。(2) In the coating section, the left and right edges of the substrate are masked with tape before being transported, so the substrate is reliably transported to the exit conveyor. In addition, the liquid resist is applied to the entire front and back surfaces of the substrate by the coating roll, but after the tape is peeled off, the edge of the board that is not coated with the liquid resist is pinched by the pinch roller, which causes the liquid resist to adhere to the pinch roller. This has the effect of preventing the pinch roller from getting dirty.
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
一実施例の側断面図、第３図は本発明の一実施例のテー
プ剥離部の詳細図、第４図は従来の塗布装置の斜視図、
第５図は従来の塗布装置の側断面図である。
１・・・入口コンベア ２ａ・・テープ２・・
・テープ被着部 ３・・・ドクターロール４・
・・コーティングロール ５・・・出口コンベア６・・
・くさび型テープ剥離部 ７・・・液体レジスト８・・
・受皿 ９・・・基板Ｌ・・・搬送ライ
ンFig. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a side sectional view of an embodiment of the invention, Fig. 3 is a detailed view of a tape peeling part of an embodiment of the invention, and Fig. 4 is a perspective view of a conventional coating device,
FIG. 5 is a side sectional view of a conventional coating device. 1... Entrance conveyor 2a... Tape 2...
・Tape attachment part 3...Doctor roll 4・
...Coating roll 5...Exit conveyor 6...
・Wedge-shaped tape peeling part 7...Liquid resist 8...
・Saucer 9...Substrate L...Transportation line
Claims (1)
塗布する塗布装置において、前記コーティングロールの
前段側で被処理板の両側端部に帯状テープを被着するテ
ープ被着部と、被処理板から前記テープを剥離するテー
プ剥離部と、テープが被着された被処理板の側端部を上
下から挟持し該被処理板に送りを与える搬送部とを有す
ることを特徴とする塗布装置。(1) In a coating device that applies a resist to a substrate to be processed using a coating roll, a tape application section that applies a band-shaped tape to both ends of the substrate to be processed on the preceding stage side of the coating roll; 1. A coating device comprising: a tape peeling unit that peels off a tape; and a conveying unit that clamps the side end portions of a plate to be processed to which the tape is applied from above and below and feeds the plate to be processed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286730A JPH0638934B2 (en) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286730A JPH0638934B2 (en) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Coating device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127071A true JPH01127071A (en) | 1989-05-19 |
| JPH0638934B2 JPH0638934B2 (en) | 1994-05-25 |
Family
ID=17708274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286730A Expired - Lifetime JPH0638934B2 (en) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638934B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60241290A (en) * | 1984-05-16 | 1985-11-30 | 松下電器産業株式会社 | Adhesive tape separating device |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62286730A patent/JPH0638934B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60241290A (en) * | 1984-05-16 | 1985-11-30 | 松下電器産業株式会社 | Adhesive tape separating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638934B2 (en) | 1994-05-25 |
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