JPH01115043A - 走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置 - Google Patents
走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH01115043A JPH01115043A JP62270132A JP27013287A JPH01115043A JP H01115043 A JPH01115043 A JP H01115043A JP 62270132 A JP62270132 A JP 62270132A JP 27013287 A JP27013287 A JP 27013287A JP H01115043 A JPH01115043 A JP H01115043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- detectors
- defect inspection
- features
- quantity characteristic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体等の異物及び欠陥検査に係わり、特に微
細な欠陥の検査に好適な異物及び欠陥検査方式に関する
。
細な欠陥の検査に好適な異物及び欠陥検査方式に関する
。
従来、半導体等の異物及び欠陥の検査においては、光学
Ｗｉ微鏡、走査電子顕微鏡等の各種顕微鏡を用いた目視
観察、また、レーザ光で試料上を走査し、異物、欠陥等
による異状散乱光を自動的に検出する装置等が用いられ
ている。これらについては、電子材料、１９８３年別冊
、第２０４頁から第２０９頁において論じられている。
Ｗｉ微鏡、走査電子顕微鏡等の各種顕微鏡を用いた目視
観察、また、レーザ光で試料上を走査し、異物、欠陥等
による異状散乱光を自動的に検出する装置等が用いられ
ている。これらについては、電子材料、１９８３年別冊
、第２０４頁から第２０９頁において論じられている。
上記従来技術のうち、目視ａｍによるものは。
検査者の個人差や効率の点に問題があり、レーザ走査の
方式では、対象形状の微細化により分離能が不足である
という開運があった。
方式では、対象形状の微細化により分離能が不足である
という開運があった。
本発明の目的は、高分解能が、検査者の個人差のない、
効率的な、異物及び欠陥検査方式を提供することにある
。
効率的な、異物及び欠陥検査方式を提供することにある
。
上記目的は走査電子顕微鏡に複数の２次電子等の検出器
をとりつけ、それぞれの検出器より得た画像信号を演算
して、試料上の各点で、その面の傾きのような、その点
の性質を表す量を求め、そ、れを予め知られているとこ
ろの、正常な試料における、その点の性質を表す量と比
較し、この範囲を越えるかどうかを比較することにより
達成され′る。
をとりつけ、それぞれの検出器より得た画像信号を演算
して、試料上の各点で、その面の傾きのような、その点
の性質を表す量を求め、そ、れを予め知られているとこ
ろの、正常な試料における、その点の性質を表す量と比
較し、この範囲を越えるかどうかを比較することにより
達成され′る。
複数の検出器より得た画像により、検出器−個では得ら
れなかった試料表面の性質を表す量を高精度で求めるこ
とができる。このため、欠陥部分を高精度で抽出するこ
とが可能となる。特に、半導体等のように、その表面バ
タン形状が、多面体と近似できる形状では、面の法線方
向が、ある特定の有限個の値の付近に集中しているので
、試料表面の性質を表す量として、この面の法線方向す
なわち、面の傾きを選ぶことができる。複数の検出器の
信号より、法線方向を求める方式は種々提案されている
が１例え＆ｆ、向い合った検出器の信号の差分を相乗平
均で割ったものの半分が、２つの検出器を結ぶ方向の傾
きと対応することが知られている。これを用いると、９
０＠ごとに配置され、試料を囲む形に４個の検出器を配
置し、互いに相向い合う、２組の検出器を用いれば１面
の法線方向を決定することができる。この値と、予め知
られている値との一致不一致を調べれば、面形状が意図
された傾きで作成されているかどうかが判定できる。一
般に欠陥や異物は、この条件を満していないものがほと
んどなので、これで高精度な判定をすることができる。
れなかった試料表面の性質を表す量を高精度で求めるこ
とができる。このため、欠陥部分を高精度で抽出するこ
とが可能となる。特に、半導体等のように、その表面バ
タン形状が、多面体と近似できる形状では、面の法線方
向が、ある特定の有限個の値の付近に集中しているので
、試料表面の性質を表す量として、この面の法線方向す
なわち、面の傾きを選ぶことができる。複数の検出器の
信号より、法線方向を求める方式は種々提案されている
が１例え＆ｆ、向い合った検出器の信号の差分を相乗平
均で割ったものの半分が、２つの検出器を結ぶ方向の傾
きと対応することが知られている。これを用いると、９
０＠ごとに配置され、試料を囲む形に４個の検出器を配
置し、互いに相向い合う、２組の検出器を用いれば１面
の法線方向を決定することができる。この値と、予め知
られている値との一致不一致を調べれば、面形状が意図
された傾きで作成されているかどうかが判定できる。一
般に欠陥や異物は、この条件を満していないものがほと
んどなので、これで高精度な判定をすることができる。
以下、本発明の一実施例である走査電子顕微鏡による半
導体表面パタンの欠陥検査装置について第１図から第３
図を用いて説明する。第２図は、本発明の一実施例であ
る走査−子顕微鏡による半導体表面パタンの欠陥検査表
面のハードウェア構成図である。走査電子顕微ｆｉ（以
下ＳＥＭと略す）の鏡体２０１中の電子銃２０２より放
出された電子線２０３は電子レンズ系２０４により収束
偏向し、試料台２０５上の試料２０６が入射する。この
入射に対応し、試料表面から、２次電子２０７が放出さ
れ、検出器により検出される０本実施例では、検出器は
４面備えてあり、図中にそれぞれ番号２０８，２０９，
２１０，２１１を付しである。これらの検出信号は、そ
れぞれＡ／Ｄ変換器２１２によりアナログ信号よりデジ
タル信号に変換され、キーボード２１３の入力指示によ
り動作する計算機２１４に送られる。この信号あるいは
、演算結果はＣＲＴ２１５に表示される。次に第１図は
第２図の計算機２１４中で主に行われるソフトウェア処
理の流れ図である。ブロック１０１において。
導体表面パタンの欠陥検査装置について第１図から第３
図を用いて説明する。第２図は、本発明の一実施例であ
る走査−子顕微鏡による半導体表面パタンの欠陥検査表
面のハードウェア構成図である。走査電子顕微ｆｉ（以
下ＳＥＭと略す）の鏡体２０１中の電子銃２０２より放
出された電子線２０３は電子レンズ系２０４により収束
偏向し、試料台２０５上の試料２０６が入射する。この
入射に対応し、試料表面から、２次電子２０７が放出さ
れ、検出器により検出される０本実施例では、検出器は
４面備えてあり、図中にそれぞれ番号２０８，２０９，
２１０，２１１を付しである。これらの検出信号は、そ
れぞれＡ／Ｄ変換器２１２によりアナログ信号よりデジ
タル信号に変換され、キーボード２１３の入力指示によ
り動作する計算機２１４に送られる。この信号あるいは
、演算結果はＣＲＴ２１５に表示される。次に第１図は
第２図の計算機２１４中で主に行われるソフトウェア処
理の流れ図である。ブロック１０１において。
４つの検出器２０８，２０９，２１０，２１１より得た
画像を計算機２１４中に入力する。ブロック１０２では
、試料表面のＸ微分を計算する。第２図検出器１ （２
０８）と検出器３（２１０）がＸ軸と平行に配置される
ように装置を準備しておき、作用の項で説明した方式で
計算する。ブロック１０３では、同様に第２図検出器２
（２０９）と検出器４（２１１）より、Ｘ微分を求める
。ブロック１０４では、ブロック１０２とブロック１０
３で求めた、Ｘ微分とＸ微分のそれぞれの二乗の和の平
方根を計算し、これを傾きの絶対値として定義する。ブ
ロック１０５では、欠陥位置を判定する。
画像を計算機２１４中に入力する。ブロック１０２では
、試料表面のＸ微分を計算する。第２図検出器１ （２
０８）と検出器３（２１０）がＸ軸と平行に配置される
ように装置を準備しておき、作用の項で説明した方式で
計算する。ブロック１０３では、同様に第２図検出器２
（２０９）と検出器４（２１１）より、Ｘ微分を求める
。ブロック１０４では、ブロック１０２とブロック１０
３で求めた、Ｘ微分とＸ微分のそれぞれの二乗の和の平
方根を計算し、これを傾きの絶対値として定義する。ブ
ロック１０５では、欠陥位置を判定する。
ブロック１０２で求めたＸ微分をＰ、ブロック１０３で
求めたＸ微分をｑ、ブロック１０４で求めた傾きの絶対
値をｒとする。予め、試料上の面の傾きが、（ｐｔｙ
ｃｉｔｅ ｒｚＬ ＣＰＺｔ ｑｎｔ Ｔ”２）ｅ・
・・・・・ｅ （ｐｎｔ ｑｎｔ ｒｎ）のｎ個の組み
どれかの近傍であることが知られている場合、ここで求
めた（ｐ＋ｑｐｒ）が、これらｎ組の近傍になければ。
求めたＸ微分をｑ、ブロック１０４で求めた傾きの絶対
値をｒとする。予め、試料上の面の傾きが、（ｐｔｙ
ｃｉｔｅ ｒｚＬ ＣＰＺｔ ｑｎｔ Ｔ”２）ｅ・
・・・・・ｅ （ｐｎｔ ｑｎｔ ｒｎ）のｎ個の組み
どれかの近傍であることが知られている場合、ここで求
めた（ｐ＋ｑｐｒ）が、これらｎ組の近傍になければ。
その点は異物あるいは欠陥と判定すればよい６例えば、
（ｐ −ｐ＋）”＋（ｑ −ｑ＋）”／ ｒのｉに関
する最小値が０．１ より大きい場合、その点を欠陥
あるいは異物と判定する。ブロック１０６では表示を行
う。第３図これを例示したものであるが、第３図（ａ）
は試料表面の例で、試料表面３０１上に欠陥３０２と異
物３０３がある。第３図（ｂ）は、入力画像のうちの一
枚である。第３図（ｃ）は、抽出された、欠陥・異物の
位置の輝度を変えて、第３図（ｂ）に重畳して表示した
ものである。
（ｐ −ｐ＋）”＋（ｑ −ｑ＋）”／ ｒのｉに関
する最小値が０．１ より大きい場合、その点を欠陥
あるいは異物と判定する。ブロック１０６では表示を行
う。第３図これを例示したものであるが、第３図（ａ）
は試料表面の例で、試料表面３０１上に欠陥３０２と異
物３０３がある。第３図（ｂ）は、入力画像のうちの一
枚である。第３図（ｃ）は、抽出された、欠陥・異物の
位置の輝度を変えて、第３図（ｂ）に重畳して表示した
ものである。
表面形状のエツジ部等には、異常反射等が起き易く、そ
ういう点まで、誤検出される場合もあるが、全体として
、欠陥位置の判定には支障ない。
ういう点まで、誤検出される場合もあるが、全体として
、欠陥位置の判定には支障ない。
本発明によれば、ＳＥＭの高分解能を利用し。
かつ、欠陥異物位置を自動的に検出できるので、微小異
物や欠陥を、属人性なしに検出できる効果がある。
物や欠陥を、属人性なしに検出できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のソフトウェア処理の流れ図
、第２図は本発明の一実施例のハードウェア構成図、第
３図は本発明の一実施例の表示例茶 ｌ 口 第 ２ 目 ２／３ 第 ３ 口
、第２図は本発明の一実施例のハードウェア構成図、第
３図は本発明の一実施例の表示例茶 ｌ 口 第 ２ 目 ２／３ 第 ３ 口
Claims (1)
- １、複数の検出器を備えた走査電子顕微鏡において、そ
れぞれの検出器により得られた複数枚の画像中で、同一
の点に対する画像濃度に特定の演算を施し、試料の表面
形状の特性を表す量を計算し、これを、観察試料に対し
予め知られている値と比較し、欠陥あるいは異物である
かどうかを判定することを特徴とする走査電子顕微鏡を
用いた欠陥検査装置。２、上記試料の表面形状を表す量
は、試料表面の面素の法線の二つの自由度のうちの一ち
、あるいは二つであるところの特許請求の範囲第１項の
走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62270132A JPH01115043A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62270132A JPH01115043A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115043A true JPH01115043A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17482000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62270132A Pending JPH01115043A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115043A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5393272A (en) * | 1993-04-09 | 1995-02-28 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Chain belt wherein link plates holding load block member are shaped to avoid contact with adjacent load block members |
| US5409424A (en) * | 1993-04-09 | 1995-04-25 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Chain belt with two parallel chains having means for inhibiting relative movements of the chains |
| US5439423A (en) * | 1993-04-09 | 1995-08-08 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Chain belt where load block has grooves for engagement with protrusions on link plates |
| US5453058A (en) * | 1994-04-29 | 1995-09-26 | Borg-Warner Automotive, Inc. | High capacity phased chain for use in continuously variable transmission with V-pulleys |
| JP2002042712A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 電子線を用いたパターン検査方法及びその装置 |
| KR100345362B1 (ko) * | 1997-05-08 | 2002-11-18 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 전자현미경의분해능평가방법및분해능평가용시료 |
| JP2006502526A (ja) * | 2001-11-07 | 2006-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | スポット格子アレー電子像形成システム |
| JP2012112927A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-06-14 | Advantest Corp | 欠陥レビュー装置及び欠陥レビュー方法 |
| JP2012242392A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Fei Co | 閉塞検出を行う荷電粒子顕微鏡 |
| JP2014211313A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 株式会社アドバンテスト | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP62270132A patent/JPH01115043A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5393272A (en) * | 1993-04-09 | 1995-02-28 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Chain belt wherein link plates holding load block member are shaped to avoid contact with adjacent load block members |
| US5409424A (en) * | 1993-04-09 | 1995-04-25 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Chain belt with two parallel chains having means for inhibiting relative movements of the chains |
| US5439423A (en) * | 1993-04-09 | 1995-08-08 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Chain belt where load block has grooves for engagement with protrusions on link plates |
| US5453058A (en) * | 1994-04-29 | 1995-09-26 | Borg-Warner Automotive, Inc. | High capacity phased chain for use in continuously variable transmission with V-pulleys |
| KR100345362B1 (ko) * | 1997-05-08 | 2002-11-18 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 전자현미경의분해능평가방법및분해능평가용시료 |
| JP2002042712A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 電子線を用いたパターン検査方法及びその装置 |
| JP2006502526A (ja) * | 2001-11-07 | 2006-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | スポット格子アレー電子像形成システム |
| JP2012112927A (ja) * | 2010-11-05 | 2012-06-14 | Advantest Corp | 欠陥レビュー装置及び欠陥レビュー方法 |
| US8779359B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-07-15 | Advantest Corp. | Defect review apparatus and defect review method |
| JP2012242392A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Fei Co | 閉塞検出を行う荷電粒子顕微鏡 |
| JP2014211313A (ja) * | 2013-04-17 | 2014-11-13 | 株式会社アドバンテスト | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4298720B2 (ja) | 表面検査システムおよび表面検査方法 | |
| US6347150B1 (en) | Method and system for inspecting a pattern | |
| US7054480B2 (en) | System and method for process variation monitor | |
| JP4387089B2 (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
| JPH01115043A (ja) | 走査電子顕微鏡を用いた欠陥検査装置 | |
| TW201432253A (zh) | 帶電粒子束裝置及其缺陷分析方法 | |
| JPH02257007A (ja) | コンタクトレンズ外周欠け検査装置 | |
| JP2650281B2 (ja) | 走査電子顕微鏡による表面形状測定方法 | |
| JPH09210919A (ja) | 欠陥検査方法 | |
| JPH10340347A (ja) | パターン検査方法及びその装置並びに半導体ウエハの製造方法 | |
| JPH06273344A (ja) | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 | |
| JP3142991B2 (ja) | レーザ走査装置および画像形成方法 | |
| JPS61189406A (ja) | パタ−ン２値化方法とその装置 | |
| WO2023144909A1 (ja) | 異物高さの測定方法及び荷電粒子線装置 | |
| JPH10307011A (ja) | 表面検査方法および表面検査装置 | |
| JP2000195458A (ja) | 電子顕微鏡及び検査方法 | |
| JP3225135B2 (ja) | 対物レンズの傾き検査装置 | |
| US10475178B1 (en) | System, method and computer program product for inspecting a wafer using a film thickness map generated for the wafer | |
| JPS6061604A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JP5236615B2 (ja) | エッジ部分検出方法、測長方法、荷電粒子線装置 | |
| JP2008089470A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH06258240A (ja) | 座標変換方法 | |
| US8687873B2 (en) | Inspection method | |
| JP4529227B2 (ja) | 平面検査装置および平面検査方法 | |
| Galbraith | Automated Detection of Wafer Surface Defects by Laser Scanning |